半导体晶圆:2英寸、4英寸、6英寸晶圆的尺寸与工艺发展 - 电子工程专辑

半导体晶圆

半导体晶圆是一种用半导体材料制成的圆形薄片,是制造集成电路和半导体器件的基础.常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等.

未来十年，半导体晶圆将需求大增

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。扫码加我本人微信👇作者简介：汤之上隆先生为日本精密加工研究所所长，曾长期在日本制造业的生产第一线从事半导体研发工作，2000年获得京都大学工学博士学位，之后一直从事和半导体行业有关的教学、研究、顾问及新闻工作者等工作，曾撰写《日本“半导体”的失败》、《“电机、半导体”溃

芯世相 2025-04-08 140浏览
【双年度创新产品】捷螺智能-半导体晶圆搬运机器人

双年度评选创新产品奖2024年，移动机器人产业联盟携手行业专家库共同发起的两年一度的“2023-2024年度中国移动机器人综合评选活动”。旨在挖掘并表彰中国移动机器人行业内具有创新突破性的产品，进而驱动行业向差异化、创新性及健康可持续的方向迈进，全面提升行业品牌影响力和整体竞争力。最终有23款产品突出重围获得双年度创新产品奖。创新产品：捷螺智能-半导体晶圆搬运机器人1、企业基本介绍捷螺智能专注于半

移动机器人产业联盟 2025-03-11 431浏览
【光电集成】一文了解光电半导体晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：懂点技术的采购YJ申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙

今日光电 2024-11-19 221浏览
塔塔觊觎全球半导体晶圆10%产能

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯印度引以为豪的全球公司塔塔集团正在建设一个高规格晶圆厂，目标是获取全球半导体晶圆10%产能。据外媒9月23日报道，包括生产汽车在内的印度塔塔集团(Tata Group)已与全球模拟芯片巨头ADI（Analog Devices Inc.）宣布建立战略联盟。“塔塔集团致力于在印度建立繁荣的半导体行业，与ADI的

智能汽车电子与软件 2024-09-30 500浏览
半导体晶圆激光切割技术大盘点！

近年来，随着光电产业和微电子技术的迅猛发展，许多行业如航天、航空、机械、轻工和化工等领域都在向集成化和小型化方向发展。这种趋势推动了集成电路的集成度不断提高，功能越来越复杂，封装密度不断增加，而器件的体积却逐渐缩小。在集成电路芯片的制造过程中，晶圆切割是至关重要的一步，其质量直接影响到芯片的最终性能。随着摩尔定律的推进，半导体晶圆的厚度逐渐减小，导致其脆性增加，使得在切割过程中更容易出现破裂。此外

DT半导体材料 2024-08-22 1039浏览
5亿元！国产半导体晶圆衬底项目落户南通！

7月5日上午，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在江苏南通市北高新区举行。南通市北高新消息显示，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资。该项目计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司。项目总投资约5亿元，建成达产后预计年产值超5亿元。近年来，南通市北高新区积极培育产业链头部企业，已集聚通富微电、越亚半导体、钰泰半导体、菲莱半导体

飙叔科技洞察 2024-07-09 935浏览
机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%

近日，日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》，总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。报告称，2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%，达到2813亿日元。虽然硅功率半导体硅片市场因库存调整而较上年下滑，但由于各大厂商产能增加，SiC裸片销量预计同比增长56.9%，超过硅片市场。此外，从2025年起，随着功率半导体需求的不断增长，市场预计将扩大。特

皇华电子元器件IC供应商 2024-05-27 6601浏览
超15亿元！国产半导体晶圆芯片项目落户宁夏！

据石嘴山发布消息，5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工。该项目计划投资15.2亿元，年产值达到30亿元以上，新增设备152余台（套），年设计生产沟道金属氧化物半导体势垒肖特基二极管晶圆60万片，规划总占地面积约296.27亩，主要建设内容包括生产厂房、动力厂房、封装厂房、丙类厂房等。据介绍肖特基势垒芯片或肖特基障垒芯片，是光伏发电组件的重要部件之

飙叔科技洞察 2024-05-12 1218浏览
总投资30亿！这一化合物半导体晶圆项目落地上海

由瑞士万通、聚氟兴黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文据上海市建设工程交易服务中心显示，近日，位于临港新片区的上海新微半导体有限公司二期项目资格预审已开始。上海新微半导体有限公司（以下简称“新微半导体”）2020年1月成立于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。作为先进的化合物半导体晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，专注于

半导体前沿 2024-03-01 2207浏览
芯报丨北一半导体20亿元晶圆厂签约落户，填补黑龙江功率半导体晶圆制造产业空白

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0208期❶北一半导体20亿元晶圆厂签约落户，填补黑龙江功率半导体晶圆制造产业空白据黑龙江日报报道，两个项目的建设将填补黑龙江省功率半导体晶圆制造产业空白。北一半导体晶圆工厂项目新上国外先进6英寸晶圆生产线1条，产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。全部达产后，年产6英寸晶圆100万片，年产值达10亿元以上。项目的建设

AI芯天下 2024-02-08 1291浏览
重大突破！12英寸二维半导体晶圆批量制备技术！

全球电子市场消息，新型二维（2D）材料（其厚度约为1个原子）生产的突破将为向下一代半导体的过渡铺平道路，中国科学家成功利用新型半导体材料生产12英寸晶圆，且成本较低，虽然将它们转变为可用的芯片仍然需要做一些工作，但科学家们预计其最终将与硅芯片相辅相成。7月30日，《科学通报》（ScienceDirect）发表了松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉、北京大学物理学院薛国栋、中国科学院院士王恩哥团队，

半导体工艺与设备 2023-09-17 1190浏览
重大进展！中国团队实现12英寸二维半导体晶圆批量制备

近日，《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题，在线发表了松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉、中国科学院院士王恩哥团队，松山湖材料实验室/中国科学院物理研究所研究员张广宇团队及合作者最新研究成果。该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二

半导体工艺与设备 2023-07-20 688浏览
刘开辉教授课题组在12英寸二维半导体晶圆批量制备研究中取得进展

近日，北京大学物刘开辉教授课题组与合作者提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆高效批量化制备，尺寸从2英寸扩展至与主流半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡。2023年7月4日，相关研究成果表于Science Bulletin期刊。研究背景近年来，二维过渡金属硫族化合物是最具应用前景的二维半导体材料体系之一，有望推动新一代高性能

DT半导体材料 2023-07-12 912浏览
中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术！

近日，《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题，在线发表了松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉、中国科学院院士王恩哥团队，松山湖材料实验室/中国科学院物理研究所研究员张广宇团队及合作者最新研究成果。该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二

半导体前沿 2023-07-11 1261浏览
我国突破12英寸二维半导体晶圆批量制备技术

来源：中国科学报7月4日，《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题，在线发表了松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉、中国科学院院士王恩哥团队，松山湖材料实验室/中国科学院物理研究所研究员张广宇团队及合作者最新研究成果。该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的

CINNOResearch 2023-07-10 1082浏览
半导体晶圆氧化工艺介绍

前篇我们介绍了八大半导体工艺之晶圆制造工艺，本文主要介绍半导体晶圆氧化工艺。一、氧化工艺的目的为了将从沙子中提取的硅作为半导体集成电路的原材料，需要对其进行一系列的提纯，才可制造出称为锭(Ingot)的硅柱，然后将该硅柱切成均匀的厚度，经过研磨后，制成半导体的基础——晶圆。这样所制成的薄而圆的晶圆是不导电的绝缘体，因此有必要制作同时具有导体和绝缘体性质的“半导体”。为此，需要在晶圆上形成各种物质后

半导体工艺与设备 2023-04-08 3237浏览
大硅片龙头发力第三代半导体晶圆片

SK Siltron：年内布局三代半动态连连日前，SK siltron与IQE达成战略合作协议，专注于化合物半导体产品的研发及商业化。IQE和SK siltron将专注于开发和提供碳化硅基 (SiC) 氮化镓 (GaN) 创新外延片，用于无线通信市场的射频应用，以及硅基氮化镓在一系列市场中的电力电子应用，这些氮化镓器件市场总额可达数十亿美元，预计在消费、电信和汽车应用方面会有强劲增长。今年以来，S

半导体前沿 2022-10-17 1329浏览
半导体晶圆/封装测试/衬底/设备/材料，分析报告+企业数据，报名2023半导体封测大会，免费送

2023 中国国际半导体封测大会开始报名了！（主题凝芯聚力，洞见芯机遇赋能国产” ）参加2023年中国国际半导体封测大会，赠送半导体全套半导体数据材料！（先到先得，发完为止，行业唯一一家）2023封测大会拟邀请封测企业（部分）重庆平伟实业股份有限公司矽磐微电子（重庆）有限公司浙江亚芯微电子股份有限公司浙江明德微电子股份有限公司浙江和睿半导体科技有限公司甬矽电子（宁波）股份有限公司

今日半导体 2022-10-03 5315浏览
德州仪器全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

点击上方蓝字关注我们！德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿 (Rich Templeton) 先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿 (Rich Templeton) 先生等公司领导出席了谢尔曼全

德州仪器 2022-05-19 1121浏览
华北首个，12寸功率半导体晶圆项目签约

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。近日，总投资约80亿元的正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约，建成后将成为华北地区首个12英寸功率半导体生产线。该项目的引入，将推动正定数字经济产业园成为数字经济创新发展的聚集地和新高地，为全市新一代电子信息产业实现率先突破、打造千亿级产业集群再添发展新动

今日半导体 2022-04-07 726浏览
住友矿山将量产新一代碳化硅功率半导体晶圆

近日，住友矿山表示，计划量产新一代功率半导体晶圆，而且会使用自主研发的最新技术将价格降低10%到20%。住友矿山希望凭借这种新型碳化硅晶圆抢占美国科锐等领先企业的市场，使全球份额占比达到10%，预计2025年实现月产1万片。住友矿山是全球最大的车载电池正极材料厂商，拥有物质结晶技术，现将利用其他业务所培育出的技术实力进入半导体材料领域。据了解，住友矿山所开发的技术是在因结晶不规则而导致价格较低的残

半导体前沿 2022-01-17 1043浏览
2025年月产1万片！住友矿山将量产碳化硅功率半导体晶圆【附30家碳化硅衬底企业盘点】

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。据外媒消息，住友金属矿山（简称住友矿山）开始量产新一代功率半导体使用的晶圆，材料采用的是碳化硅，新一代功率半导体面向纯电动汽车（EV）等的需求有望扩大。住友矿山要抢占Wolfspeed等领先企业的市场，预计2025年实现月产1万片。与普通的硅基半导体等相比，

今日半导体 2022-01-14 2724浏览
等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用

随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严,其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率,在目前的集成电路生产中,由于圆片表面沾污问题,仍有50% 以上的材料被损失掉。在半导体生产工艺中,几乎每道工序中都需要进行清洗,圆片清洗质量的好坏对器件性能有严重的影响。正是由于圆片清洗是半导体制造工艺中最重要、最频繁的工步,而且其工艺

半导体工艺与设备 2021-12-05 1660浏览
好消息！扬州杰利半导体晶圆项目最大单体厂房即将封顶

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。今日半导体整理发布转载请注明来源，否则视为侵权！据中国江苏网消息，在扬州（邗江）汽车产业园，计划总投资3.5亿元，占地97亩的杰利新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目，自今年2月开工以来，工程施工进展顺利。目前项目动力站已封顶，最大的单体厂房正在抢抓工期施

今日半导体 2021-11-02 2812浏览
【原创】等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用

随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严,其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率,在目前的集成电路生产中,由于圆片表面沾污问题,仍有50% 以上的材料被损失掉。在半导体生产工艺中,几乎每道工序中都需要进行清洗,圆片清洗质量的好坏对器件性能有严重的影响。正是由于圆片清洗是半导体制造工艺中最重要、最频繁的工步,而且其工艺

半导体工艺与设备 2021-07-20 691浏览

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listen 评论文章 2025-04-09

221亿、13.9万台-2024年度中国移动机器人产业发展研究报告发布！
正好做这个热释电相关的课题，很有用

用户3871759 评论文章 2025-04-08

一文读懂热释电传感器的原理与应用

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