半导体集成电路:从模拟到数字的演进历程 - 电子工程专辑

半导体集成电路

半导体集成电路是一种微型化的电子器件,是现代电子产品的基础.

央视：12英寸车规半导体集成电路制造基地设备入场

近日，据央视新闻报道，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。图片来源：央视新闻截图积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩

半导体工艺与设备 2024-04-13 778浏览
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主体建筑结顶！

由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告工业参观：半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体近日，杭州芯海半导体集成电路先进测试基地项目主体建筑结顶。该项目位于杭州富春湾新城滨富合作区，用地面积56亩，总投资11亿元，总建筑面积8.6万㎡，计划以高端测试为核心，打造全国领先的测试设备国产化、高端集成电

半导体前沿 2023-11-06 1029浏览
国际首次！南大团队将二维半导体集成电路推向千兆赫兹

南京大学电子科学与工程学院王欣然教授、施毅教授带领的团队在二维半导体集成电路领域取得突破性进展。通过设计-工艺协同优化（DTCO），开发出空气隔墙晶体管结构，大幅降低寄生电容，在国际上首次实现了GHz频率的二维半导体环形振荡器电路，比原有记录提升200倍，并预测了二维半导体应用于1nm节点集成电路的潜力与技术路径。由于短沟道效应，硅基互补金属氧化物半导体（CMOS）器件的微缩化越来越具有挑战性。以

DT半导体材料 2023-10-28 838浏览
上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文8月10日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。图片来源：上海临港产业区据悉，该项目于2022年7月拿地，同年11月开工。规划建设用地66,757平方米，建设集研发综合性办公楼、测试验证平台、电力配套、动力站等功能于一体的公辅设施。该项目将联合上海集成电路材料研究院共同承担国家集成

半导体前沿 2023-08-13 14975浏览
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基

第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开湿法制程设备与技术论坛原定报告将并入湿电子化学品与气体论坛日程3月18日，杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基仪式举行。宏兴建设消息显示，芯海项目位于杭州市富阳区，总占地面积38029㎡，总建筑面积86717.84㎡，由1幢4层测试厂房、1幢3层动力站、1幢7层综合楼和1幢12层集成电路生产研发大楼及其他附属建筑组成。今年2月，杭州芯

半导体前沿 2023-03-20 1502浏览
全球5座半导体集成电路灯塔工厂，3座位于中国

来源：芯思想“灯塔工厂”（Lighthouse Network），是由世界经济论坛(WEF)和麦肯锡咨询公司共同遴选“数字化制造”和“全球化 4.0”的示范者。它的评判标准包括是否拥有第四次工业革命的所有必备特征，具体包括自动化、工业物联网（IIOT）、数字化、大数据分析、第五代移动通信技术（5G）等技术。“灯塔工厂”被视为第四次工业革命的领路者，是数字化制造和全球化4.0的表率。它们遍布各个行业

EETOP 2023-02-18 1194浏览
全球5座半导体集成电路灯塔工厂，3座位于中国

“灯塔工厂”（Lighthouse Network），是由世界经济论坛(WEF)和麦肯锡咨询公司共同遴选“数字化制造”和“全球化 4.0”的示范者。它的评判标准包括是否拥有第四次工业革命的所有必备特征，具体包括自动化、工业物联网（IIOT）、数字化、大数据分析、第五代移动通信技术（5G）等技术。“灯塔工厂”被视为第四次工业革命的领路者，是数字化制造和全球化4.0的表率。它们遍布各个行业和地区，规模

芯思想 2023-02-18 1705浏览
总投资20亿！江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工

9月29日，南昌市2022年第三季度重大项目集中开工仪式举行。南昌高新区消息显示，集中开工的主会场位于江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目建设地。据介绍，该项目总投资20亿元，占地32.7亩，总建筑面积5万平方米，分二期建设。目前开工的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封测生产线，预计将形成年产1.5亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。后续建设的二期项目将研发更高功率有线无线融合一体

半导体前沿 2022-09-30 1822浏览
【热点】广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶

9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。兴森集团董事长兼总经理邱醒亚先生、各参建单位代表以及关键部门的领导同事出席了封顶仪式，共同见证项目建设阶段里程碑式的重要节点。芯速度项目自4月22日动土，历经150余天，抓质量、保安全、争速度，在各单位的共同协作努力下完成了厂房桩基础及主体工程的建设，迎来了项目主体厂房的封顶庆典。一期厂房封顶仪式现场兴森集团副总

PCB资讯 2022-09-26 1736浏览
屹唐半导体集成电路装备研发制造中心封顶

由工业院京龙公司承担监理的“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目是我国重大高新特精项目，于2021年9月开始动工，总建筑面积约5万3千平方米，投资额达到3.7亿元。项目实施期间克服了春节假期、疫情以及其它因素造成中途停工的影响，仅用233天就圆满完成了包括超危大基坑开挖、CFG桩地基处理、超高超重梁浇筑、30余万土方开挖、近8千吨钢筋绑扎、45000方混凝土浇筑等工作任务，于2022年5月

半导体前沿 2022-06-01 1110浏览
半导体集成电路引线框架生产企业华洋科技进入上市辅导阶段

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。半导体集成电路引线框架生产企业华洋科技进入上市辅导阶段据披露，天水华洋电子科技股份有限公司（以下简称“华洋科技”）已向甘肃证监局提交上市辅导备案材料，并于2022年1月13日获得甘肃证监局受理，辅导机构为光大证券。　　公司官网显示，华洋科技成立于

今日半导体 2022-02-22 1378浏览
干货 | 电子元器件怎么选——半导体集成电路选用八大原则

电子元器件是电子产品最基本组成单元，电子设备的故障有很大一部分是由于元器件的性能、质量或选用的不合理而造成的，故电子元器件的正确选用是保障电子产品可靠性的基本前提。可靠性设计就是选用在最坏的使用环境下仍能保证高可靠性的元器件的过程。

电子工程世界 2020-06-03 2071浏览
电子元器件如何选用？看看半导体集成电路选用的八大原则！

点击上方蓝字“电源研发精英圈”即可快速关注电子元器件是电子产品最基本组成单元，电子设备的故障有很大一部分是由于元器件的性能、质量或选用的不合理而造成的，故电子元器件的正确选用是保障电子产品可靠性的基本前提。可靠性设计就是选用在最坏的使用环境下仍能保证高可靠性的元器件的过程。

电源研发精英圈 2020-04-17 1868浏览

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电容器（英文：capacitor，又称为condenser）是将电能储存在电场中的被动电子器件。电容器的储能特性可以用电容表示。在电路中邻近的导体之间即存在电容，而电容器是为了增加电路中的电容量而加入的电子器件。

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