半导体激光器在医疗、光通信领域的应用 - 电子工程专辑

半导体激光

半导体激光器是一种基于半导体的激光器,它利用量子阱结构实现光放大.

助力半导体激光芯片国产化，华辰芯光完成近2亿元A++轮融资

近日，华辰芯光宣布完成近2亿元人民币A++轮融资，本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。自2021年成立以来，华辰芯光3年完成5轮融资，资金金额高达5亿元。华辰芯光成立于2021年，是一家专注于研发和制造半导体激光产品的高科技企业，聚焦光电产业链中上游的高端市场，以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。目前，华辰芯光在江苏省无

MEMS 2025-03-15 215浏览
华中科技大学大功率半导体激光研究室第九届年终学术交流会举行

金龙腾飞送旧年，灵蛇舞动迎新岁。2025年1月12日，华中科技大学光电信息学院大功率半导体激光研究室成功举办第九届年终学术交流会。本届会议紧紧围绕蓝光半导体激光器、光束整形与光场调控、高功率射频板条CO2激光器、蓝光泵浦可见光激光器、激光物理与器件、矢量光场、超快激光光孤子动力学等方面进行交流，搭建学术交流平台、汇报学术成果、提高研究能力、砥砺科学精神交流、提升人才培养质量。激光加工国家工程研究中

MEMS 2025-01-19 442浏览
柠檬光子半导体激光芯片制造项目落户江苏南通

1月8日，柠檬光子半导体激光芯片制造项目成功签约落户江苏省南通市北高新区。柠檬光子基于VCSEL，HCSEL，EEL三大核心激光器模组，为客户提供优质的半导体激光应用服务。柠檬光子半导体激光芯片制造项目致力于研发及销售新一代半导体激光芯片和模组。项目分期实施，一期项目总投资约1亿元，预计5年累计销售超3.4亿元，税收累计超1800万元。二期拟用地约25亩，新建约3万平方米厂房和办公用房，全面达产后

MEMS 2025-01-18 367浏览
融资8000万美元！从斯坦福走出的半导体激光加工技术

激光器和先进的光学技术是加工电动汽车、电力电子、智能电网和社会电气化所依赖的新兴材料的关键推动因素。近日，半导体激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，获 8000 万美元 B 轮融资（折合人民币约5.81亿元）。本轮融资由美国创新技术基金（USIT）牵头，8VC、SAIC跟投。据媒体报道，新一轮融资将使 Halo Industries公司的总市值达到 3 亿美元。据了解，Hal

DT半导体材料 2024-08-12 578浏览
【光电集成】边发射半导体激光的光束特性

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----边发射半导体激光的光束特性由半导体激光器的结构决定。图1：边发射半导体激光器的结构图图1为一个典型的边发射半导体激光器芯片结构，它的尺寸为：厚度120μm，宽度500μm。光反馈结构是由芯片两端的解理面构成的F-B谐振腔，长度为1000～2

今日光电 2023-07-23 1696浏览
捷螺首台半导体激光清模复合机器人落地全球最大封测工厂

全球第一台半导体IC全方位激光清模机器人。文｜捷螺系统捷螺系统以先进技术推出新一代AMR复合移动机器人——半导体激光清模机器人，并且已经在全球最大的封装测试工厂落地应用。捷螺系统与全球技术领先的激光供应商合作研发激光清模机器人。此前，捷螺系统创始人曾管理过国际著名的全自动IC塑封设备公司。因此，对自动塑封，模具的设计、制造、维护及清理都非常熟悉。捷螺半导体激光清模机器人以全自动作业方式，替代半导体

移动机器人产业联盟 2022-05-02 1507浏览
激光技术运用越来越普及，谈谈半导体激光体

激光技术最早于1960年面世，是一种因刺激产生辐射而强化的光。激光被广泛应用是因为它具有单色性好、方向性强、亮度高等特性。激光技术的原理是：当光或电流的能量撞击某些晶体或原子等易受激发的物质，使其原子的电子达到受激发的高能量状态，当这些电子要回复到平静的低能量状态时，原子就会射出光子，以放出多余的能量；而接着，这些被放出的光子又会撞击其它原子，激发更多的原子产生光子，引发一连串的“连锁反应”，并且

传感器技术 2022-02-22 2559浏览
中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破

本文由半导体产业纵横综合自CGT中国长城和海力士新闻刊>>>> 100nm提升至50nm 中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。与此同时，持续优化工艺，在原有切

半导体产业纵横 2021-09-30 2214浏览
我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功

免费入驻咨询热线：4001-027-270 近日，中国长城官微显示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。新华网指出，该装备是郑州轨交院与河南通用

半导体商城 2020-05-18 752浏览
激光技术运用越来越普及，谈谈半导体激光体

文 | 传感器技术激光技术最早于1960年面世，是一种因刺激产生辐射而强化的光。激光被广泛应用是因为它具有单色性好、方向性强、亮度高等特性。激光技术的原理是：当光或电流的能量撞击某些晶体或原子等易受激发的物质，使其原子的电子达到受激发的高能量状态，当这些电子要回复到平静的低能量状态时，原子就会射出光子，以放出多余的能量；而接着，这些被放出的光子又会撞击其它原子，激发更多的原子产生光子，引发一连串的

传感器技术 2019-03-10 2901浏览

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