半导体硅片:300mm、200mm、150mm硅片市场现状与趋势 - 电子工程专辑

半导体硅片

半导体硅片是以硅为材料的半导体材料,是制造半导体器件的基础.

半导体硅片，外延片，抛光片等产线汇总

硅片等生产线项目016 英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目项目名称6 英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目建设单位河北普兴电子科技股份有限公司建设性质改扩建投资总额35070.16 万元建设地点河北省石家庄市鹿泉区望山路 23 号项目主要设备碳化硅外延炉、多槽清洗机、抛光机、预清洗机等项目概况本项目拟利用公司现有 1#厂房，建筑面积约 4000m2，购置碳化硅外延设备及配套设备 116 台(套)

半导体工艺与设备 2024-08-26 554浏览
132亿元！沪硅产业扩产300mm半导体硅片

6月12日，沪硅产业发布公告称，为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。本项目预计总投资132亿元，将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片

CINNOResearch 2024-06-13 584浏览
中国大陆半导体硅片市场研究报告

一、简述硅片（也称硅晶圆，sillicon wafer）是由硅元素加以纯化（99.9999999%～99.99999999999%），并将高纯多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后经过辊磨、切割、研磨、抛光，清洗等工序，成为制造半导体器件的衬底材料。1.1 硅片与产业链硅片处于半导体产业链的上游，为半导体行业发展提供基础支撑。其由硅片生产制造商将原材料加工制造而成，主要用于制作集成电路等半导体器件

半导体工艺与设备 2024-04-12 1059浏览
这一大厂将停产小直径半导体硅片

第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开。来自SEMI中国、华润微、广钢气体、默克化学、联仕新材料、华特气体、金宏气体、江阴润玛等企业的专家将发表相关主题的演讲为答谢行业客户，促进交流合作，现对集成电路/晶圆制造与第三代半导体生产企业开放免费参会名额（名额有限，报名后需审核）。免费名额不含第二天参观。德国硅晶圆制造商Siltronic AG（世创）近日表示，由于行业需求

半导体前沿 2024-03-25 661浏览
今年全球半导体硅片出货量将增长5%

由瑞士万通、聚氟兴黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文半导体市场调研机构TECHCET近日发布报告，预计今年晶圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%。在2023-2028年预测期内，随着12英寸的增长继续超过其他直径，晶圆总出货量预计将以大于4%的复合年增长率增长，到2028年总出货量将接近160亿平方英寸。报告指出，2023年，半导体

半导体前沿 2024-03-03 954浏览
2023年半导体硅片出货量降14.3%

由瑞士万通、聚氟兴黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告称，2023年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至 126.02 亿平方英寸，而营收同期下降 10.9%，至123亿美元。这一下降的原因是终端需求放缓，加上广泛的库存调整。内存和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸晶圆订单下降，而代工和模拟需求疲软导致8英

半导体前沿 2024-02-18 940浏览
投资金额91亿元！半导体硅片龙头携手地方政府扩产

本项目计划总投资为91亿元，太原投资方拟出资20亿元。沪硅产业是国内半导体硅片龙头公司，300mm硅片已成为其主力产品。半导体需求复苏有望带动24年硅晶圆出货量增长，但因硅片库存仍过剩，预计于24H2恢复。今日晚间，沪硅产业公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“30

科创板日报 2023-12-29 639浏览
半导体硅片龙头：明年试产8英寸SiC

第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，将参观新昇半导体（上海硅产业集团）与超硅半导体，详见后文全球第三大硅晶圆制造商环球晶计划到2025年开始大规模生产先进类型的芯片衬底，以满足汽车行业对功率半导体不断增长的需求。环球晶董事长兼首席执行官徐秀兰周四表示，该公司将于明年开始8英寸碳化硅(SiC)晶圆的资格认证和测试生产，并于2025年开始大规模生产。碳化硅芯片对于电动汽车(EV)的电源

半导体前沿 2023-10-29 896浏览
半导体硅片/晶圆工厂名单汇总

大硅片企业汇总全球晶圆厂分布及投产情况中国大陆73座晶圆厂分布及投产表：摘转自：ittbank

半导体工艺与设备 2023-10-07 793浏览
半导体硅片/晶圆代工厂名单汇总

半导体硅片企业名单中国大陆73座晶圆厂分布及投产“ 全球 104 家晶圆厂建成、在建、计划扩产情况 ”数据来源：ittbank"添加小助手申请进群"（icspec——规格书查询、免费发ic需求）ENDMORE延伸阅读N+2！知名科技公司被曝大裁员华为芯片版图梳理(65家)，11家已上市突发！美再将14家中企打入黑名单半年亏1.7亿！"指纹芯片一哥"身陷泥潭国产MCU企业名单及综合实力分析*免责声明

芯极速 2023-09-12 1359浏览
半导体硅片/晶圆工厂名单汇总

大硅片企业汇总全球晶圆厂分布及投产情况中国大陆73座晶圆厂分布及投产表：摘转自：ittbank

集成电路IC 2023-09-09 872浏览
半导体硅片/晶圆工厂名单汇总

表格数据来源：ittbank大硅片企业汇总全球晶圆厂分布及投产情况中国大陆73座晶圆厂分布及投产表：© 滤波器微信公众号

滤波器 2023-08-25 848浏览
募资15.64亿！这家半导体硅片公司二度闯关科创板

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文8月15日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第74次审议会议结果显示，上海合晶硅材料股份有限公司（简称：上海合晶）科创板IPO成功过会。不过，科创板上市委也提出两大问询。其一是，请上海合晶代表：（1）结合 12 英寸外延片主要原材料向合晶科技采购的情况，说明公司是否具备独立的研发能力，是否对合晶科技构成依赖；（2）

半导体前沿 2023-08-17 1543浏览
拐点出现？半导体硅片二季度出货量环比正增长

据eeNews报道，根据行业机构SEMI内的硅制造商集团的数据，经过两个季度的连续下降后，硅晶圆出货量在2023年第二季度有所增加。2023年第二季度全球晶圆出货量环比增长2.0%，达到33.31亿平方英寸。然而，经过两个季度的连续下降后，这一数字比2022年第二季度的37.04亿平方英寸的硅出货量下降了10.1%。但这表明市场出现拐点，23年第三季度出货量出现季节性增长。这是否会导致芯片市场连续

半导体前沿 2023-07-27 626浏览
年产30万片半导体硅片项目开工奠基！

据“今日清江浦”消息，6月6日，江苏东煦电子项目开工奠基。江苏东煦电子项目计划投资3亿元，用地30亩，建成投产后，可形成年产400万件电子级胶带、30万片半导体用硅片、100台AOI视检设备的生产能力，预计实现年产值10亿元。消息显示，上海东煦电子科技有限公司（日本东熙电子株式会社于2008年设立），为国家高新技术企业，拥有多项发明专利，其拳头产品电子级胶带处于全球领先水平。据公司官网显示，上海东

半导体前沿 2023-06-09 1206浏览
我国半导体硅片发展现状与展望

编者按半导体是电子信息产品的“心脏”，集成电路是重要的半导体产品，硅片是集成电路最重要的基础材料，处于集成电路产业链前端。随着半导体在各领域应用日趋广泛和深入，半导体供应紧张局面更加凸显，我国半导体硅片对外依存度较高，增强硅片的自主保障能力，对提升我国半导体产业整体水平至关重要。中国工程院院刊《中国工程科学》2023年第1期刊发集成电路关键材料国家工程研究中心正高级工程师张果虎研究团队的《我国半导

半导体工艺与设备 2023-05-17 2115浏览
【半导光电】我国半导体硅片发展现状与展望

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----来源：百芯百申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体感兴趣，对光电产业

今日光电 2023-05-05 894浏览
2023年Q1全球半导体硅片出货量同比下降11.3%！

2023年5月2日，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅晶圆行业季度分析报告中称，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%，下降至32.65亿平方英寸，而去年同期出货量为36.79亿平方英寸，同比下降11.3%。SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶

半导体前沿 2023-05-05 1363浏览
【半导光电】我国半导体硅片发展现状与展望

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----摘转自：中国工程院院刊来源：百芯百申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新

今日光电 2023-04-28 596浏览
【科普】我国半导体硅片发展现状与展望

硅片是半导体关键的基础材料，我国半导体硅片对外依存度较高，增强硅片的自主保障能力，对提升我国半导体产业整体水平至关重要。我国半导体硅片的发展现状及发展态势（一）我国半导体硅片的发展现状 1. 我国半导体及硅片市场 2015年至2020年，我国半导体市场规模从824亿美元增长至 1638 亿美元，年均复合增长率约为 14.74%。2021 年，我国半导体市场销售额达到 1925亿美元。从区域结构

皇华电子元器件IC供应商 2023-03-10 2092浏览
我国半导体硅片发展现状与展望

摘要硅片是半导体关键的基础材料，我国半导体硅片对外依存度较高，增强硅片的自主保障能力，对提升我国半导体产业整体水平至关重要。本文重点围绕市场主流的8 in、12 in硅片，分析了全球半导体硅片的技术和产业发展现状，研判了全球半导体硅片产业未来的发展趋势，重点分析了我国半导体硅片的发展现状，指出我国半导体硅片在当前市场需求、宏观政策、配套能力、研发投入等利好因素下迎来难得的发展机遇，同时提出我

半导体工艺与设备 2023-03-10 1126浏览
神工股份半导体硅片项目延期一年

第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开2月21日，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）发布公告称，已召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整。该公告显示，由于国内新冠疫情反复爆发，上述项目涉及的设

半导体前沿 2023-02-23 1242浏览
半导体硅片2022年再创新高！

第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月19日在苏州召开湿法制程设备与技术论坛2023将于4月20-21日在苏州召开据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高。SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%，超过了2021年曾创下的记录；硅晶圆总营收138亿

半导体前沿 2023-02-08 1034浏览
半导体硅片，三年来首次跌价！

半导体硅晶圆（硅片）市场出现长约客户要求延后拉货之际，现货价近期开始领跌，是疫情爆发三年多来首见，跌价风暴从6英寸、8英寸一路蔓延至12英寸，牵动环球晶、台胜科、合晶等台厂后市。厂商不讳言，现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满出来”，仍待时间消化。硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料，是观察半导体景气动态的关键指标，尤其现货价更是贴近当下市况，比合约价更能第一时间反映市场动态。针对市

半导体前沿 2023-02-06 907浏览
收藏：半导体硅片分类及制造流程

本文参考自“国信证券：半导体系列报告”。半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。半导体材料的研究始于 19 世纪，至今已发展至第四代半导体材料，各个代际半导体材料之间互相补充。下载链接：国信证券：半导体系列报告半导体行业深度专题：EDA篇异构芯片研究框架合集第一代半导体：以硅（Si）、锗（Ge）等为代表，是

智能计算芯世界 2022-12-01 2941浏览

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