半导体工艺技术突破,推动产业高速发展 - 电子工程专辑

半导体工艺

半导体工艺包括制造和处理半导体材料的过程,例如晶圆制程、薄膜制造、光刻等.

英特尔半导体工艺四大突破！

在IEEE国际电子器件会议IEDM 2024的盛大舞台上，Intel代工向全球科技界亮出了其在半导体工艺领域的四张王牌，这些创新成果不仅代表了Intel在推进四年五个工艺节点计划上的坚实步伐，更为实现2030年前在单芯片上集成1万亿个晶体管的宏伟蓝图奠定了坚实基础。首先登场的是减成法钌互连技术，这是一项革命性的突破，它摒弃了传统的铜镶嵌工艺，转而采用新型金属化材料——钌。结合薄膜电阻率和空气间隙的

飙叔科技洞察 2024-12-11 104浏览
【光电集成】半导体行业知识专题：半导体工艺

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体行业前沿申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-07-04 217浏览
半导体工艺全流程之光刻工艺

图源网络侵删光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平......每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，我们将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-外延生长-扩散-离子注入。为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，

半导体工艺与设备 2024-07-03 1167浏览
半导体工艺的极限，开始步步逼近1nm

来源：IMEC芯片龙头英特尔对于1nm的诱惑同样无法抗拒。从工艺节点来看，英特尔目前准备将Intel 4，用于Meteor Lake处理器和Granite Rapids，下一步将是Intel 3，它将使用EUV光刻来实现更大的模块化，PPW增加到18%。而英特尔最新的工艺是20A和18A。Intel 20A本来被称为Intel 1，但是由于英特尔想要“更好的唤起下一个创新时代”，将其命名为20A

滤波器 2024-06-13 982浏览
台积电：半导体工艺革新路线图

芝能智芯出品在半导体科技的快速演进中，台积电一直是全球先进制程技术的引领者。近期台积电宣布了一系列雄心勃勃的工艺路线图更新，预示着半导体制造即将迈入一个前所未有的时代——Ångström 级工艺节点到来。在2025年至2026年间，台积电即将推出的几项关键工艺技术，包括N3X、N2、N2P，以及革命性的A16工艺，揭示它们如何推动技术边界，以及这些进步对电子产品性能、能耗和未来技术发展的影响。Pa

汽车电子设计 2024-05-30 2586浏览
半导体工艺中的魔鬼－晶圆表面金属污染

一、晶圆表面洁净度会影响后续半导体工艺及产品的合格率，甚至在所有产额损失中，高达50%是源自于晶圆表面污染。晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染程度与种类。早期曾有文献指出，在制造过程中，因未能有效去除晶圆表面的污染而产生的耗损，在所有产额

半导体工艺与设备 2024-03-12 1704浏览
收藏！半导体工艺全流程之光刻工艺

图源网络侵删光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平......每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，我们将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-外延生长-扩散-离子注入。为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，

滤波器 2024-03-07 1201浏览
【万字干货】一文详述半导体工艺与分类

知识酷 👆显示技术 | 显示资讯 | 知识管理第1600篇推文‍半导体材料各自下游应用领域的重合度并不高，因此不同半导体材料之间并非代际迭代关系。而磷化铟作为第二代半导体材料，广泛应用于5G通信、数据中心、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等领域，重要性与日俱增。半导体工艺集成电路发展到今天，经历从1940年的PN结发现，到1950年BJT三极管发明，再到1963年CMOS电路发明。从单纯基于Si的半

BOE知识酷 2024-03-07 4204浏览
收藏！半导体工艺全流程之光刻工艺

知识酷 👆显示技术 | 显示资讯 | 知识管理第1598篇推文图源网络侵删光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平......每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，我们将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-外

BOE知识酷 2024-03-05 1330浏览
Wafer晶圆半导体工艺（精华版）

来源：SMT之家目录大纲：目的：分享工艺流程介绍概述：芯片封装的目的工艺流程芯片封装的目的（The purpose of chip packaging）:芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受环境污染（水分、温度、污染物等）；保护芯片免受机械冲击；提供结构支撑；提供电绝缘支撑保护。它可以更轻松地连接到PCB板上。工艺流程（Proces

滤波器 2023-12-25 1443浏览
【光电集成】半导体工艺的极限：1nm之战

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----麻省理工学院、南洋理工大学和台积电的研究人员发现，二维材料与半金属铋 (Bi) 结合可实现极低的电阻，克服了实现 1 纳米芯片的挑战。碳纳米管 (CNT)、单层石墨烯 (SLG) 和少层石墨烯 (FLG)）与其他相关互连

今日光电 2023-12-10 638浏览
【求是缘技术沙龙】晶圆键合技术在半导体工艺中的应用

“求是缘半导体联盟”为促进技术交流和业务合作，新设【求是缘技术沙龙】版块，诚邀求是缘半导体联盟会员踊跃投稿。求是缘半导体联盟会员单位：吾拾微电子(苏州)有限公司专注于晶圆后端键合解键合设备、键合胶以及配套材料的开发、销售，本着务实创新的态度，为半导体行业客户提供提供“交钥匙”级别的系统解决方案。公司由资深半导体成员组建，超过10余年的行业经验，具备先进的研发、设计、生产能力。公司产品均拥有独立自主

求是缘半导体联盟 2023-10-19 1058浏览
高效精确控制超纯水中的溶解气体，满足半导体工艺和设备需求

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！一，超纯水及溶解气体应用介绍超纯水是微电子行业的工艺用水，半导体工厂会大量使用超纯水，主要用于各个制程前后的湿法清洗。超纯水中的任何污染物都会对产品良率造成影响，例如金属离子，有机物，细菌微生物，颗粒物，硅和溶解气体，不同的制程对于超纯水的规范要求如表1所示。表1，微电子行业超纯水指标对于超纯水中的溶解气体，溶解氧会导致二氧化硅薄膜生长，互联线路腐蚀等问题

中国半导体论坛 2023-10-09 955浏览
抓出半导体工艺中的魔鬼－晶圆表面金属污染

一、晶圆表面洁净度会影响后续半导体工艺及产品的合格率，甚至在所有产额损失中，高达50%是源自于晶圆表面污染。晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染程度与种类。早期曾有文献指出，在制造过程中，因未能有效去除晶圆表面的污染而产生的耗损，在所有产额

半导体工艺与设备 2023-09-14 1755浏览
半导体工艺全流程之光刻工艺

图源网络侵删光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平......每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，我们将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-外延生长-扩散-离子注入。为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，

半导体工艺与设备 2023-07-22 767浏览
无线时代的RF半导体工艺，你知道多少？

招个电子工程师招个电子工程师：一个只专注电子工程师精准招聘的服务！精准、快速、高效、低成本、这是‘招个电子工程师’服务的精髓！如果您的技术团队需要扩军，那么，热烈欢迎各大中小企业的HR和招聘负责人与我们联系！具体合作详情请咨询管理员微信：1051197468半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的

电子万花筒 2023-06-30 957浏览
东进世美肯正在开发2nm半导体工艺核心材料HighNA光刻胶

CINNO Research产业资讯，东进世美肯（Dongjin Semichem）投身于“High NA极紫外线(EUV)”用光刻胶(Photoresist，PR)的开发中。High NA EUV是被称为新一代半导体曝光设备的设备，被誉为2纳米以下超细微工艺必备的设备。继国内首次量产全部依赖于进口的半导体EUV PR后，将挑战新一代PR材料的国产化。根据韩媒ETNews报道，东进世美肯最近制定了

CINNOResearch 2023-06-20 958浏览
抓出半导体工艺中的魔鬼－晶圆表面金属污染

来源：中国台湾閎康检测官网一、晶圆表面洁净度会影响后续半导体工艺及产品的合格率，甚至在所有产额损失中，高达50%是源自于晶圆表面污染。晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染程度与种类。早期曾有文献指出，在制造过程中，因未能有效去除晶圆表面的污

滤波器 2023-06-04 1670浏览
半导体工艺之气相外延

在半导体科学技术的发展中，气相外延发挥了重要作用，该技术已广泛用于Si半导体器件和集成电路的工业化生产。硅的外延生长一个含有硅原子的气体以适当的方式通过衬底，自反应剂分子释放出的原子在衬底上运动直到它们到达适当的位置，并成为生长源的一部分，在适当的条件下就得到单一的晶向。所得到的外延层精确地为单晶衬底的延续。它是在一定条件下，在经过切、磨、抛等仔细加工的单晶衬底上，生长一层合乎要求的单晶层的方法。

传感器技术 2023-05-19 3237浏览
半导体工艺|在晶圆上绘制电路的光刻工艺

人们经常将 Photo Lithography （光刻）缩写成Photo。得此名称的原因是，这个工艺在晶圆上利用光线来照射带有电路图形的掩模版，从而绘制电路。形成图形的方法类似于在洗印黑白照片时，将在胶片上形成的图像印在相纸上。在阅读本文之前，欢迎识别二维码申请加入半导体封装产业链微信群光刻工艺光刻步骤类似于图案绘制的过程。而半导体的生产制造，可以理解为是重复的堆叠和切割。利用光刻工艺，在想要切割

半导体工艺与设备 2023-05-05 1185浏览
半导体工艺|在晶圆上绘制电路的光刻工艺

人们经常将 Photo Lithography （光刻）缩写成Photo。得此名称的原因是，这个工艺在晶圆上利用光线来照射带有电路图形的掩模版，从而绘制电路。形成图形的方法类似于在洗印黑白照片时，将在胶片上形成的图像印在相纸上。在阅读本文之前，欢迎识别二维码申请加入半导体封装产业链微信群光刻工艺光刻步骤类似于图案绘制的过程。而半导体的生产制造，可以理解为是重复的堆叠和切割。利用光刻工艺，在想要切割

半导体工艺与设备 2023-04-30 1495浏览
半导体工艺演进将持续到2036年？

到 2030 年，半导体在更多市场的大规模扩散以及这些市场中的更多应用预计将推动该行业的价值超过 1 万亿美元。但在接下来的 17 年里，半导体的影响力将远远超出这个数字，从而改变人们的工作方式，他们如何沟通，以及他们如何衡量和监控他们的健康和福祉。芯片将成为使能引擎，需要对新技术、材料和制造工艺进行大量投资，从领先节点到可以以新方式利用的成熟工艺。但是如何继续构建它们将需要对每个制造和包装过程进

半导体工艺与设备 2023-04-07 684浏览
半导体工艺演进将持续到2036年？

到 2030 年，半导体在更多市场的大规模扩散以及这些市场中的更多应用预计将推动该行业的价值超过 1 万亿美元。但在接下来的 17 年里，半导体的影响力将远远超出这个数字，从而改变人们的工作方式，他们如何沟通，以及他们如何衡量和监控他们的健康和福祉。芯片将成为使能引擎，需要对新技术、材料和制造工艺进行大量投资，从领先节点到可以以新方式利用的成熟工艺。但是如何继续构建它们将需要对每个制造和包装过程进

半导体工艺与设备 2023-03-29 1058浏览
1纳米将成为硅基半导体工艺的终点？

1纳米芯片代表什么?这可不是一个简单数字，其背后可能代表着硅基半导体的终结。不过，尽管芯片缩微化技术挑战越来越大，但先进芯片工艺的探索却从未停止，即使1纳米这样已接近物理极限的芯片工艺，也被产业界、学术界不时曝出一些新进展。近日，财联社、台湾经济日报就曝出，台积电计划在桃园龙潭建设1纳米芯片工厂。据悉，三星曾宣布2027年量产1.4nm工艺，台积电也预计也是在2027年左右。不过，此次台积电再次

传感器技术 2022-12-05 1222浏览
1纳米将成为硅基半导体工艺的终点？

1纳米芯片代表什么?这可不是一个简单数字，其背后可能代表着硅基半导体的终结。不过，尽管芯片缩微化技术挑战越来越大，但先进芯片工艺的探索却从未停止，即使1纳米这样已接近物理极限的芯片工艺，也被产业界、学术界不时曝出一些新进展。近日，财联社、台湾经济日报就曝出，台积电计划在桃园龙潭建设1纳米芯片工厂。据悉，三星曾宣布2027年量产1.4nm工艺，台积电也预计也是在2027年左右。不过，此次台积电再次挑

全芯时代 2022-11-30 1043浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

广告

最新评论更多>>

我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本
这里http://www.zhefar.com/download/training/zhefar/Training%20-%20JTAG(CHS).pdf 有份培训资料挺好，是杭州哲发科技有限公司的。他们是专业JTAG方案供应商，其JTAG综合应用系统是众多杰出工程师在二十多年电子通信产品开发过程中，根据工作需要在实践中建立并完善起来的一套调试/调测/维修系统。产品经过大量验证，已经服务于众多知名公司和上市公司。 JTAG综合应用系统三大功能：板卡测试维修、PLD加载/编程和 Flash烧写/编程/加载。 www.zhefar.com 我们和好几个兄弟单位都用过，非常好！

xxdg 评论文章 2025-01-05

强大的JTAG边界扫描2-BSDL文件

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

精密半导体参数测试解决方案直播时间：01月08日 10:00

E聘热招职位