半导体封装技术 - 电子工程专辑

半导体封装技术

【半导光电】微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----雒继军（佛山市蓝箭电子股份有限公司）来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联

今日光电 2023-06-03 911浏览
IDTechEx：先进半导体封装技术为以数据为中心的未来铺平道路

点击蓝字关注我们如果未来用一个词来分类，那就是“以数据为中心”。几十年来，IC厂商设计的芯片将所有功能都集成到一个芯片上；然而，随着业界看到摩尔定律的放缓，扩展单片IC变得更加困难和昂贵。IC厂商已被推向“先进半导体封装技术”，以满足世界的数据需求。如今，几乎每个行业的各个层面都出现了数据爆炸。数字世界每秒产生4000 TB的数据，预计这一数量在未来将大幅增加。数据丰富的应用程序，如机器学习和人工

3DInCites中文 2022-08-12 1126浏览
半导体封装技术详解！（收藏）

免责声明：内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）转半导体封装工程师之家此处广告，与本文无关 *免责声明：今日半导体转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。软文投稿｜广告合作｜写手招募微信号 yx15800497114(备注公司名+姓名) 半导

今日半导体 2022-06-07 1178浏览
半导体封装技术(PPT详解）

ittbank 2022-06-02 1177浏览
半导体封装技术的创新和改进如何为客户创造更多的价值？

点击上方蓝字关注我们！德州仪器（TI）借助在封装、产品设计、技术开发和制造方面的独特研发专业知识组合，我们的客户能够通过更小、集成度更高的芯片来实现产品差异化，从而提高可靠性、增强性能并使电子产品更经济实惠。在从医疗电子产品到工厂自动化的各种应用中，对半导体封装这一日益重要的技术进行创新有助于生产出更小、更快和更可靠芯片，从而提高性能、实现更高的功效和更低的成本。“封装是连接电子电路与现实世界的桥

德州仪器 2021-07-02 1235浏览
新一代半导体封装技术突破，三星宣布I-Cube4完成开发

日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。三星半导体I-Cube4技术新一代2.5D封装技术“I-Cube4” “I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用

全球TMT 2021-05-07 1134浏览
新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发

韩国首尔2021年5月6日，美通社消息，日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM，High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。 “I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。

半导体前沿 2021-05-06 1150浏览
新一代半导体封装技术突破！

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。来源美通社三星公布全新半导体封装,一颗CPU带四枚HBM内存日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM，High Bandwidth Mem

今日半导体 2021-05-06 718浏览

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怎么看不了啊

小心大雄评论文章 2024-12-20

嵌入式工程的文件怎么安排比较合理？
看了3个多小时，终于把公式推算出来了/(ㄒoㄒ)/~~

柠檬茶Tea 评论文章 2024-12-18

详细推导波特图增益和相位曲线

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