半导体创新封装技术 - 电子工程专辑

半导体封装

半导体封装技术对于电子产品的可靠性、性能和成本具有重要影响.半导体封装品牌包括许多知名企业,如安森美、恩智浦、英特尔等.

半导体封装中的键合技术是什么？

键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（Die-to-Wafer，D2W）；根据键合完成后是否需要解键合，又可分为临时键合（Temporary Bonding）和永久键合（Perma

半导体工艺与设备 2025-03-18 554浏览
【光电集成】半导体封装中的键合技术是什么？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wa

今日光电 2025-03-15 163浏览
半导体封装中的键合技术是什么？

键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（Die-to-Wafer，D2W）；根据键合完成后是否需要解键合，又可分为临时键合（Temporary Bonding）和永久键合（Perma

半导体工艺与设备 2025-03-14 545浏览
【光电集成】详细介绍半导体封装技术发展历程和发展趋势

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----一、半导体封装技术发展历程来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。

今日光电 2025-02-15 671浏览
【光电集成】半导体封装中的互连工艺详细介绍

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2025-02-11 234浏览
【光电集成】FOPLP，半导体封装下一个风口

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：势银芯链申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2025-01-19 114浏览
昇贸科技董事会通过收购大瑞科技案！跨足半导体封装领域

来源：经济日报昇贸1月6日召开董事会，决议向「上海飞凯材料科技股份有限公司」现金收购「大瑞科技股份有限公司」100%股权，并于今日签订股份买卖契约书。升贸拟以人民币2.275亿元，向「上海飞凯材料科技股份有限公司」收购「大瑞科技股份有限公司」全部股权。大瑞科技股份有限公司(以下称「大瑞科技」)位于高雄大寮工业区，成立至今已有二十一年历史，是台湾半导体封装直接材料(BGA锡球)全球前五大供应商，专精

CINNOResearch 2025-01-06 401浏览
欧盟或将有条件批准新思科技对Ansys的收购；美光下调10%NAND闪存产能利用率；三星计划重组半导体封装供应链|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻消息称明年2nm/3nm制程工艺迎激烈竞争消息称SK海力士加速准备16Hi HBM3E量产，已启动全面生产测试欧盟或将有条件批准新思科技对Ansys的收购小米汽车与蔚来开启充电补能网络合作美光下调10% NAND闪存产能利用率LG Energy Solution携手高通，打造电动汽车电池管理系统“最强大脑”消息称三星“洗牌”半导体封装供应链三部门：鼓励以高端装备为代表

TechSugar 2024-12-26 102浏览
JDI从显示转型半导体封装，是强弩之末还是向死而生

在全球显示行业持续低迷的背景下，日本显示器公司（Japan Display Inc., JDI）面临着前所未有的经营压力。在2024财年上半年JDI财报发布会上，JDI董事长斯科特·卡隆（Scott Callon）公开表达歉意，并强调公司未来的核心任务是通过业务重组彻底扭转亏损局面。作为这一战略的一部分，JDI宣布全面启动“BEYOND DISPLAY”计划，将业务重心转向传感器、人工智能数据中心

CINNOResearch 2024-11-27 433浏览
半导体后端工艺｜第十一篇（完结篇）：半导体封装的可靠性测试及标准

本系列文章详细介绍了半导体后端工艺，涵盖了从不同类型的半导体封装、封装工艺及材料等各个方面。作为本系列的收篇之作，本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性，及机械可靠性等评估方法。什么是产品可靠性？半导体产品的质量取决于其是否可以充分满足指定的标准及特性；而半导体产品的可靠性，是指在一定时间

芯存社 2024-10-30 899浏览
[半导体后端工艺：第十篇]探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用

在本系列第九篇文章中，我们介绍了用于构成传统封装的相关材料。本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。作为本系列的倒数第二篇文章，将对此进行深入探讨。光刻胶（Photoresists, PR）由感光剂、树脂和溶剂构成，用于形成电路图案和阻挡层光刻胶是由可溶性聚合物和光敏材料组成的化合物，当其

芯存社 2024-10-24 613浏览
半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric Loss）2的基板等。半导体存储器以及CPU和GPU等逻辑芯片使用的材料还需具备良好的导热性能，以便

芯存社 2024-10-23 731浏览
50亿美元！美国KKR要收购全球最大半导体封装设备厂商！

据报道，美国私募股权公司KKR正在考虑对半导体设备制造商ASMPT发出收购要约，交易金额估计高达50亿美元。ASMPT是全球最大的半导体封装设备和SMT解决方案供应商，成立于1975年,1989年在香港上市,总部位于新加坡,2023年度营业收入达147亿港元。KKR的收购计划如若成行，将可能使ASMPT获得更强大的资金支持，从而加速其技术革新与市场扩展。不过，KKR的收购意向尚处于早期阶段。市场分

飙叔科技洞察 2024-10-15 729浏览
【光电集成】什么是半导体封装，目前先进封装技术走到了哪一步？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：粉体圈申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒

今日光电 2024-09-30 478浏览
韩媒：韩国将成为芯片封装战场的炮灰

据韩媒体 Korea JoongAng Daily报道，芯片封装已成为科技行业的新战场，但以韩国目前的状况看来，它可能会成为这一革命性转变的炮灰，而不是先行者。虽然芯片的封装看似无关紧要，但它却是一个高度复杂的过程，对人工智能和高性能计算（HPC）的效率至关重要。芯片的封装方式会影响芯片的电力流动，促进芯片与系统其他部分的连接，并有助于冷却和损坏保护。虽然韩国在存储芯片制造方面处于领先地位

半导体产业杂谈 2024-09-25 476浏览
【光电集成】半导体封装技术基础详解(131页PPT）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2024-09-25 775浏览
半导体封装：3.5D技术解析

芝能智芯出品随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，3.5D封装技术逐渐走向前台，作为2.5D和3D-IC技术之间的一种折中方案，3.5D封装结合了两者的优势，并在解决散热、噪声和信号完整性等方面展现出了独特的能力，技术的提出和应用标志着半导体封装领域的重大突破。Part 13.5D 封装的优势与挑战3.5D封装通过将逻辑芯片堆叠，并将它们分别粘合到其他组

汽车电子设计 2024-09-09 875浏览
最新进展！国产半导体封装龙头——长电科技，控制权变更新进展！

长电科技控制权变更事宜又有了新进展。今年3月21日，长电科技披露公告称，收到公司股东国家大基金、芯电半导体的通知，其正在筹划有关公司的股权转让事宜，该事项可能导致公司的控制权变更。3月26日，磐石香港与大基金、芯电半导体签订的《股份转让协议》，大基金、芯电半导体将标的股份转让给磐石香港或其关联方。其中大基金将其持有的174,288,926股公司股份（占公司总股本的 9.74%）转让给磐石香港或其

飙叔科技洞察 2024-08-24 1032浏览
【光电集成】半导体行业知识：功率半导体封装键合工艺

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体行业前沿申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-08-17 521浏览
35亿元！国产半导体封装项目山东淄博投产！

日前，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称：淄博芯材）集成电路封装载板项目传来新进展。淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家客户的产品试做订单。据淄博日报报道，淄博芯材集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产，目前，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力。淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩，总投资35亿元，目前已建成约3.8万平方米的

飙叔科技洞察 2024-07-14 876浏览
半导体后端工艺｜第四篇：了解不同类型的半导体封装（第二部分）

在本系列第三篇文章中，我们介绍了传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装，本篇文章将继续介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的封装技术。其中，我们将重点介绍封装堆叠技术和系统级封装（SiP）技术，这两项技术都有助减小封装体积，提高封装工艺效率。01堆叠封装 (Stacked Packages)想象一下，在一个由多栋低层楼房组成的住宅综合体内，若要容纳数千名居民，则需要占据非常大的面积才能满足

芯存社 2024-06-19 991浏览
【光电集成】半导体封装工艺流程概述

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----参考资料：1.《半导体封装工艺的研究分析》，工业设计；2.《半导体封装技术研究》，电子技术；3.《干货分享丨超全的半导体封装技术解析》，导电高研院。来源：半导体材料与工艺设备申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在

今日光电 2024-06-17 564浏览
总计超17亿，两个半导体封装项目有新进展

近日，关于半导体封装项目，国内外均有消息传来。10亿元！浙江桐乡新增一氮化硅项目据桐乡发布官微消息，5月31日，总投资10亿元的氮化硅材料项目成功签约落地桐乡。此次签约项目选址崇福镇融杭经济区，总投资10亿元，供地150亩，主要生产氮化硅高纯粉体及其制品，其中一期项目计划投资5亿元。项目全部达产后预计可实现年产值6亿元。资料显示，氮化硅广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机

化合物半导体市场 2024-06-03 1028浏览
半导体封装的作用、工艺和演变

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的作用并不止于此。本文将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件【1】（如半导体）

半导体工艺与设备 2024-05-07 702浏览
群创转战3D半导体封装，明年Q3量产

WitDisplay消息，面板厂群创光电今天宣布与日本TEX、TEX-T两公司达成协议，将于群创无尘室中建置以BBCube技术为基础的新一代3D封装技术，强化半导体供应链，加速推动下一世代3D半导体封装技术。群创发布新闻稿说明，此合作以TECHEXTENSIONCo.（TEX）和TECH EXTENSION TAIWAN CO.（TEX-T）拥有的BBCube（Bumpless Build Cub

WitDisplay 2024-04-29 583浏览

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