半导体创新封装技术 - 电子工程专辑

半导体封装

半导体封装技术对于电子产品的可靠性、性能和成本具有重要影响.半导体封装品牌包括许多知名企业,如安森美、恩智浦、英特尔等.

JDI从显示转型半导体封装，是强弩之末还是向死而生

在全球显示行业持续低迷的背景下，日本显示器公司（Japan Display Inc., JDI）面临着前所未有的经营压力。在2024财年上半年JDI财报发布会上，JDI董事长斯科特·卡隆（Scott Callon）公开表达歉意，并强调公司未来的核心任务是通过业务重组彻底扭转亏损局面。作为这一战略的一部分，JDI宣布全面启动“BEYOND DISPLAY”计划，将业务重心转向传感器、人工智能数据中心

CINNOResearch 2024-11-27 86浏览
半导体后端工艺｜第十一篇（完结篇）：半导体封装的可靠性测试及标准

本系列文章详细介绍了半导体后端工艺，涵盖了从不同类型的半导体封装、封装工艺及材料等各个方面。作为本系列的收篇之作，本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性，及机械可靠性等评估方法。什么是产品可靠性？半导体产品的质量取决于其是否可以充分满足指定的标准及特性；而半导体产品的可靠性，是指在一定时间

芯存社 2024-10-30 334浏览
[半导体后端工艺：第十篇]探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用

在本系列第九篇文章中，我们介绍了用于构成传统封装的相关材料。本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。作为本系列的倒数第二篇文章，将对此进行深入探讨。光刻胶（Photoresists, PR）由感光剂、树脂和溶剂构成，用于形成电路图案和阻挡层光刻胶是由可溶性聚合物和光敏材料组成的化合物，当其

芯存社 2024-10-24 336浏览
半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric Loss）2的基板等。半导体存储器以及CPU和GPU等逻辑芯片使用的材料还需具备良好的导热性能，以便

芯存社 2024-10-23 404浏览
50亿美元！美国KKR要收购全球最大半导体封装设备厂商！

据报道，美国私募股权公司KKR正在考虑对半导体设备制造商ASMPT发出收购要约，交易金额估计高达50亿美元。ASMPT是全球最大的半导体封装设备和SMT解决方案供应商，成立于1975年,1989年在香港上市,总部位于新加坡,2023年度营业收入达147亿港元。KKR的收购计划如若成行，将可能使ASMPT获得更强大的资金支持，从而加速其技术革新与市场扩展。不过，KKR的收购意向尚处于早期阶段。市场分

飙叔科技洞察 2024-10-15 577浏览
【光电集成】什么是半导体封装，目前先进封装技术走到了哪一步？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：粉体圈申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒

今日光电 2024-09-30 390浏览
韩媒：韩国将成为芯片封装战场的炮灰

据韩媒体 Korea JoongAng Daily报道，芯片封装已成为科技行业的新战场，但以韩国目前的状况看来，它可能会成为这一革命性转变的炮灰，而不是先行者。虽然芯片的封装看似无关紧要，但它却是一个高度复杂的过程，对人工智能和高性能计算（HPC）的效率至关重要。芯片的封装方式会影响芯片的电力流动，促进芯片与系统其他部分的连接，并有助于冷却和损坏保护。虽然韩国在存储芯片制造方面处于领先地位

半导体产业杂谈 2024-09-25 377浏览
【光电集成】半导体封装技术基础详解(131页PPT）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2024-09-25 523浏览
半导体封装：3.5D技术解析

芝能智芯出品随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，3.5D封装技术逐渐走向前台，作为2.5D和3D-IC技术之间的一种折中方案，3.5D封装结合了两者的优势，并在解决散热、噪声和信号完整性等方面展现出了独特的能力，技术的提出和应用标志着半导体封装领域的重大突破。Part 13.5D 封装的优势与挑战3.5D封装通过将逻辑芯片堆叠，并将它们分别粘合到其他组

汽车电子设计 2024-09-09 583浏览
最新进展！国产半导体封装龙头——长电科技，控制权变更新进展！

长电科技控制权变更事宜又有了新进展。今年3月21日，长电科技披露公告称，收到公司股东国家大基金、芯电半导体的通知，其正在筹划有关公司的股权转让事宜，该事项可能导致公司的控制权变更。3月26日，磐石香港与大基金、芯电半导体签订的《股份转让协议》，大基金、芯电半导体将标的股份转让给磐石香港或其关联方。其中大基金将其持有的174,288,926股公司股份（占公司总股本的 9.74%）转让给磐石香港或其

飙叔科技洞察 2024-08-24 842浏览
【光电集成】半导体行业知识：功率半导体封装键合工艺

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体行业前沿申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-08-17 487浏览
35亿元！国产半导体封装项目山东淄博投产！

日前，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称：淄博芯材）集成电路封装载板项目传来新进展。淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家客户的产品试做订单。据淄博日报报道，淄博芯材集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产，目前，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力。淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩，总投资35亿元，目前已建成约3.8万平方米的

飙叔科技洞察 2024-07-14 681浏览
半导体后端工艺｜第四篇：了解不同类型的半导体封装（第二部分）

在本系列第三篇文章中，我们介绍了传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装，本篇文章将继续介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的封装技术。其中，我们将重点介绍封装堆叠技术和系统级封装（SiP）技术，这两项技术都有助减小封装体积，提高封装工艺效率。01堆叠封装 (Stacked Packages)想象一下，在一个由多栋低层楼房组成的住宅综合体内，若要容纳数千名居民，则需要占据非常大的面积才能满足

芯存社 2024-06-19 833浏览
【光电集成】半导体封装工艺流程概述

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----参考资料：1.《半导体封装工艺的研究分析》，工业设计；2.《半导体封装技术研究》，电子技术；3.《干货分享丨超全的半导体封装技术解析》，导电高研院。来源：半导体材料与工艺设备申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在

今日光电 2024-06-17 488浏览
总计超17亿，两个半导体封装项目有新进展

近日，关于半导体封装项目，国内外均有消息传来。10亿元！浙江桐乡新增一氮化硅项目据桐乡发布官微消息，5月31日，总投资10亿元的氮化硅材料项目成功签约落地桐乡。此次签约项目选址崇福镇融杭经济区，总投资10亿元，供地150亩，主要生产氮化硅高纯粉体及其制品，其中一期项目计划投资5亿元。项目全部达产后预计可实现年产值6亿元。资料显示，氮化硅广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机

化合物半导体市场 2024-06-03 932浏览
半导体封装的作用、工艺和演变

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的作用并不止于此。本文将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件【1】（如半导体）

半导体工艺与设备 2024-05-07 632浏览
群创转战3D半导体封装，明年Q3量产

WitDisplay消息，面板厂群创光电今天宣布与日本TEX、TEX-T两公司达成协议，将于群创无尘室中建置以BBCube技术为基础的新一代3D封装技术，强化半导体供应链，加速推动下一世代3D半导体封装技术。群创发布新闻稿说明，此合作以TECHEXTENSIONCo.（TEX）和TECH EXTENSION TAIWAN CO.（TEX-T）拥有的BBCube（Bumpless Build Cub

WitDisplay 2024-04-29 522浏览
MLED正步入收获期！鸿利智汇：LED半导体封装+汽车照明主业稳健前行

4月24日晚，鸿利智汇（300219.SZ）发布2023年度报告及2024年一季报。报告显示，2023年公司实现营业收入37.59亿元，同比增长3.38%；实现净利润2.12亿元，同比增长18.61%；经营活动产生的现金流量净额为5.15亿元，同比增长27.01%。2024年一季度，公司实现营业收入8.05亿元，同比增长12.53%。产品&客户结构优化为稳健发展提供保障鸿利智汇作为LED 半导体

JMInsights集摩咨询 2024-04-26 563浏览
未来10年先进半导体封装的演进路线

半导体封装领域，为了实现超越摩尔定律（More Than Moore）模式，2.5D和3D封装已成为增长最快的先进封装技术之一。事实上，能与2.5D和3D封装同日而语的技术还包括：异构集成、扇出型、FOWLP、FOPLP、硅通孔、玻璃封装、封装天线、共封装光学器件、RDL等等。这些技术正在为人工智能、高性能计算（HPC）、数据中心、自动驾驶汽车、5G和消费电子等领域带来更大的性能提升。不过，寸有所

TechSugar 2024-02-23 1278浏览
三星计划开发半导体封装玻璃基板、汽车电子混合透镜等！

三星电机（Semco）宣布计划开发半导体封装玻璃基板。除基板外，三星电机还将开发硅电容器、汽车电子混合透镜、小型固态电池和固体氧化物电解池（SOEC）业务。公司计划于2025年生产样品，并于2026年至2027年正式开始量产，逐步调整业务结构。三星电机在CES 2024上透露，小型固态电池、固体氧化物电解池等新业务已取得重大进展。公司计划2024年建立玻璃基板样品生产线，计划2025年生产样品，2

深圳飙叔 2024-01-23 676浏览
半导体后端工艺｜第三篇：了解不同类型的半导体封装

在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。半导体封装的分类图1为您呈现了半导体封装方法的不同分类，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割

芯存社 2023-12-24 1156浏览
半导体后端工艺｜第二篇：半导体封装的作用、工艺和演变

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的作用并不止于此。本文是半导体后端（Back-End）工艺系列的第二篇文章，我们将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。01半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与

芯存社 2023-12-23 831浏览
【光电集成】半导体封装的作用、工艺和演变

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而

今日光电 2023-12-18 638浏览
【光电集成】半导体封装的作用、工艺和演变

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而

今日光电 2023-12-15 630浏览
半导体封装的作用、工艺和演变

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的作用并不止于此。本文将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件【1】（如半导体）

半导体工艺与设备 2023-12-14 647浏览

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