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电气化趋势复苏，安森美半导体的时代即将到来？

戳👇🏻关注社长带你港股掘金尽管目前汽车和工业市场处于下行周期，但安森美半导体的技术和全球制造足迹使其能够从市场复苏中获益。作者|Hunter Wolf Research编译|华尔街大事件安森美半导体( NASDAQ: ON )于 10 月 28 日发布了2024 财年第三季度业绩，收入下降 19.2%，调整后营业利润下降 37.3%，如下图所示。显然，安森美半导体正经历由终端市场消费疲软和库存去

美股研究社 2024-12-04 155浏览
给搞硬件芯片半导体的画个大饼

前言：本文可以是画饼，也可以是鸡血，也可以算是笔者的盲目乐观，不算做任何职业规划和投资建议。正文：伴随着又一轮制裁，我越发觉得搞硬件，搞半导体上下游的，是为数不多的大势所趋的机会，虽然卷，但还没到顶。很多行业已经固化或者半死不活了，半导体还算未来可期。说这些话，只是想跟各位硬件同仁共勉，守得云开见月明。只要我们的半导体硬科技还没到样样遥遥领先的地位，我们一定还有广阔的发展上升空间，顺势而为~芯片未

一路带飞 2024-12-03 63浏览
【技术沙龙】金刚石-半导体的未来之星

求是缘半导体联盟会员单位：浙江六方半导体科技有限公司半导体涂层材料创新者具备技术平台|面向多个半导体应用场景提供关键涂层材料。1.公司成立于2018年，致力于半导体新材料研发，聚焦在半导体上道晶体生长、外延等工艺的关键涂层材料。2.公司创始人为前中科院教授，深耕半导体材料行业多年，具有丰富的技术产业化实践经验。公司设有双研发中心，研发团队配置雄厚：六方研发中心+甬江实验室热场材料创新中心。3.公司

求是缘半导体联盟 2024-11-23 134浏览
功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。散热功率半导体器件在开通和关断过程中和导通电流时会产生损耗，损失的能量会转化为热能，表现为半导体器件发热，器件的发热会造成器件各点温

英飞凌工业半导体 2024-10-21 603浏览
是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统

通过高压开关矩阵实现一站式测试，进而提高生产效率提高操作人员与设备的安全性的设计；同时确保符合相关法规要求是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高效完成高达3kV的高压和常压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技4881HV 高压晶圆测试系统传统上，制造商需要分别采用针对高压和低

是德科技快讯 2024-10-11 438浏览
金刚石—终极半导体的“破茧”之路

半导体行业作为全球科技创新的核心动力，体现了各国在技术领域的竞争力。而半导体材料作为这一行业的关键，其性能直接决定了半导体产业的技术水平。自人造金刚石问世以来，凭借其卓越的半导体特性，被誉为“终极半导体”。然而，尽管经过了近半个世纪的探索与发展，金刚石材料在半导体领域的应用仍面临多重挑战。一方面，高质量金刚石半导体材料的生长与加工依然困难重重；另一方面，金刚石半导体器件的设计和制造也存在关键技术瓶

DT半导体材料 2024-10-09 465浏览
不妄自菲薄！70%、80%、30%，中国半导体的崛起，比大多数人想象得快！

不盲目自信，也不妄自菲薄！这应该是目前国产半导体产业最应该有的一种态度了吧。不可否认，在美国的极限打压之下，国产半导体确实处境艰难；但在困境之中，其实大多数人都忽视了国产半导体正在快速崛起的事实。从今年几个国产半导体数据，我们就可以一窥究竟。一、70%以上半导体公司，上半年业绩高速增长根据Choice数据，截至8月27日，共有87家半导体行业企业发布2024年上半年业绩报告，近70%国产半导体厂商

飙叔科技洞察 2024-09-02 438浏览
询价转让闪了半导体的腰？

三家科创板公司盘后披露转让价，较市价最多折让5.6%。作者 | 郭辉芯源微、澜起科技、聚辰股份三家科创板半导体公司在昨日（7月22日）晚间发布询价转让减持股份公告后，仅隔一个交易日，于今日（7月23日）盘后接连发布转让定价情况。芯源微、澜起科技、聚辰股份发布的询价转让定价初步情况显示，此次转让价格分别为64.72元/股、57.72元/股、55.49元/股，略低于三家公司最新一个交易日（7月23日）

科创板日报 2024-07-23 834浏览
SK集团580亿美元豪赌未来：迎接人工智能和半导体的黄金时代

芝能智芯出品韩国巨头SK集团正进行一场豪赌（前所未有的变革），这个从芯片到建筑业的集团，宣布将在2026年前筹集80万亿韩元（约580亿美元），主要用于人工智能和半导体领域的投资。SK集团的20多位首席执行官在利川研究中心紧急聚首，探讨未来的投资计划。SK集团会长崔泰源强调，“集团必须先发制人地进行彻底的变革。”尽管身在美国与科技巨头会面，崔泰源依然通过视频连线参与会议，展示了他对集团未来的坚定信

汽车电子设计 2024-07-09 626浏览
基于有机半导体的新型红外光电探测器和成像阵列

随着近红外（NIR）和短波红外（SWIR）光谱在人工智能驱动技术（如机器人、自动驾驶汽车、增强现实/虚拟现实以及3D人脸识别）中的广泛应用，市场对高计数、低成本焦平面阵列的需求日益增长。传统的短波红外光电二极管主要基于InGaAs或锗（Ge）晶体，其制造工艺复杂、器件暗电流大。有机半导体是一种可行的替代品，其制造工艺更简单且光学特性可调谐。据麦姆斯咨询报道，近日，华南理工大学的研究团队研制出基于有

MEMS 2024-05-17 748浏览
快讯｜Coherent获得1500万美元的CHIPS法案资助，用于加速宽禁带和超宽禁带半导体的商业化

4 月 10 日消息，Coherent（原II-VI）公司今日宣布，公司已获得基于 CHIPS 法案提供的1500 万美元资金，将被用以加速公司宽带隙和超宽带隙半导体的商业化。2022 年《CHIPS 和科学法案》为美国国防部 (DoD) 提供了 20 亿美元，用于加强和振兴美国半导体供应链。CHIPS 计划的主要目标之一是培育降低风险的生态系统，激励对生产、突破性技术和工人的大规模私人投资。为此

碳化硅芯观察 2024-04-10 1635浏览
【光电集成】到底半导体的衬底和外延层有什么不一样？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----硅外延层和衬底是半导体制造过程中的两个重要组成部分。衬底是半导体芯片制造的基础，主要由单晶硅材料制成。硅外延层是在衬底上加工生长的一层硅材料，其材料特性与衬底相同。二者在成份、结构和性质上都有所不同。一、衬底衬底（subst

今日光电 2024-03-07 865浏览
【光电集成】到底半导体的衬底和外延层有什么不一样？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：Optical Fiber Communication 申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，

今日光电 2024-03-03 783浏览
大尺寸金刚石多晶膜在未来碳基氮化镓功率半导体的应用

扫描下方二维码注册报名参会随着碳基半导体的技术开发深入发展，大尺寸金刚石膜越来越成为阻碍碳基半导体技术的重要因素，国内国外相继生长出了大尺寸的的金刚石多晶膜，铂世光公司在这方面取得长足的进展，应用自己多年积累的技术，不断突破，取得了4英寸的多晶膜片，均匀性10%，已经在多领域开展合作。GaN作为未来碳基半导体主要应用材料，和金刚石基片结合，成为最新热门的技术领域，引领了新一代半导体的技术前沿。图1

DT半导体材料 2024-02-28 633浏览
关于化合物半导体的一切，都在这里

本文综合整理了天虫股权投资投资总监陈启，江湖人称“芯片德云社启总”以往关于第三代半导体、IGBT等相关文章。5篇文章囊括了IGBT、碳化硅、氧化镓等三代半导体的优缺点、应用情况、成本与需求、未来发展趋势等内容。看完这几篇文章，相信可以对化合物半导体有一个更全面、更专业的认识。今天（2月3日）下午2点，启哥的新课程《化合物半导体材料的黄金时代》开课啦，课程内容包含各代化合物半导体的分类、化合物半导体

芯世相 2024-02-03 587浏览
1359亿美元与3494亿美元，国产芯片依旧是全球半导体的主要玩家！

2024年的第一个月快过去了，2023年度的各种数据也相继出来了。全球半导体领域的数据总体喜忧参半，但对比全球和国产芯片及半导体领域的数据，你会发现一些有意思的真相。根据研究机构Market.us发布的报告，2023年度全球半导体市场规模达到6252亿美元，预计2024年将达到6731亿美元，此外2023年至2032年期间的复合年增长率将达到8.8%。这说明半导体的整体需求依旧在增长，这主要在于由

深圳飙叔 2024-01-21 764浏览
新能源汽车中功率半导体的解析

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，汽车电子迎来结构性变革大机会。在传统燃料汽车中，汽车电子主要分布于动力传动系统、车身、安全、娱乐等子系统中。按照功能划分，汽车半导体可大致分为功率半导体（IGBT和MOSFET等）、MCU、传感器及其他等元器件。对于新能源汽车而言，汽车不再使用汽油发动机、油箱或变速器，

智能汽车电子与软件 2024-01-12 1175浏览
日本功率半导体的焦虑

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自NHK，谢谢。功率半导体用于包括电动汽车、家用电器、太阳能电池板和数据中心等所有类型的设备中以控制电力。预计全球需求将会增加。具体到日本厂商在这一领域，市场份额排名全球第7的东芝和排名全球第9的罗姆已宣布合作生产，（日本）经济产业省还将提供高达资本投资1294亿日元。当我们就合作的背景采访他们时，我们发现，参与其中的人对于日本企业是否能够在世界

ittbank 2024-01-08 663浏览
日本功率半导体的焦虑

功率半导体用于包括电动汽车、家用电器、太阳能电池板和数据中心等所有类型的设备中以控制电力。预计全球需求将会增加。具体到日本厂商在这一领域，市场份额排名全球第7的东芝和排名全球第9的罗姆已宣布合作生产，(日本)经济产业省还将提供高达资本投资1294亿日元。当我们就合作的背景采访他们时，我们发现，参与其中的人对于日本企业是否能够在世界上生存存在着强烈的危机感。由于向电动汽车的转变和工业设备数字化的进步

皇华电子元器件IC供应商 2024-01-08 545浏览
碳化硅与第三代半导体的渊源

一、什么是碳化硅（SiC）？碳化硅属于第三代半导体材料，与普通的硅材料相比，碳化硅的优势非常突出，它不仅克服了普通硅材料的某些缺点，在功耗上也有非常好的表现，因而成为电力电子领域目前最具前景的半导体材料。正因为如此，已经有越来越多的半导体企业开始进入SiC市场。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）、氮化铝（ALN）、氧化镓（Ga2O3）等，因为禁带宽度大于2.2eV统称为宽禁带半导体材料，在国内也称

半导体工艺与设备 2024-01-08 671浏览
对话东京大学教授：关于日本半导体的现状、发展、机会......

全球半导体产业目前处于什么阶段？日本业内看好半导体哪些投资机会？AI为半导体行业带来了哪些机遇？日本在HBM方面做了什么？中日半导体行业又有哪些合作机会？......今年，在日本，有一本书和《芯片战争》一起被放在了书架最瞩目的位置，那就是黑田忠广的《半導体超進化論》。作者黑田忠广是东京大学研究生院电气工程和系统科学系教授，曾就职于东芝、庆应大学以及加州大学伯克利分校，现为东京大学教授，是日本半导体

芯世相 2023-12-27 2067浏览
碳化硅与第三代半导体的渊源

知识酷 👆显示技术 | 显示资讯 | 知识管理第1558篇推文一、什么是碳化硅（SiC）？碳化硅属于第三代半导体材料，与普通的硅材料相比，碳化硅的优势非常突出，它不仅克服了普通硅材料的某些缺点，在功耗上也有非常好的表现，因而成为电力电子领域目前最具前景的半导体材料。正因为如此，已经有越来越多的半导体企业开始进入SiC市场。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）、氮化铝（ALN）、氧化镓（Ga2O3）等

BOE知识酷 2023-12-26 534浏览
碳化硅与第三代半导体的渊源

一、什么是碳化硅（SiC）？碳化硅属于第三代半导体材料，与普通的硅材料相比，碳化硅的优势非常突出，它不仅克服了普通硅材料的某些缺点，在功耗上也有非常好的表现，因而成为电力电子领域目前最具前景的半导体材料。正因为如此，已经有越来越多的半导体企业开始进入SiC市场。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）、氮化铝（ALN）、氧化镓（Ga2O3）等，因为禁带宽度大于2.2eV统称为宽禁带半导体材料，在国内也称

半导体工艺与设备 2023-12-24 844浏览
碳化硅与第三代半导体的渊源

知识酷 👆显示技术 | 显示资讯 | 知识管理第1552篇推文一、什么是碳化硅（SiC）？碳化硅属于第三代半导体材料，与普通的硅材料相比，碳化硅的优势非常突出，它不仅克服了普通硅材料的某些缺点，在功耗上也有非常好的表现，因而成为电力电子领域目前最具前景的半导体材料。正因为如此，已经有越来越多的半导体企业开始进入SiC市场。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）、氮化铝（ALN）、氧化镓（Ga2O3）等

BOE知识酷 2023-12-20 647浏览
张荣院士：宽禁带半导体的几个基础问题

宽禁带半导体技术快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局重塑产生至关重要的影响。宽禁带半导体是全球高技术竞争的关键领域之一，我国高度重视，在“中国制造2025”、2035中长期科技规划、十四五计划中，均将宽禁带半导体列为重点方向。“十四五”将重点解决能用好用及可持续创新能力的问题，全产业链整体竞争力不强，核心材料和关键装备是卡脖子瓶颈。近日，在第九届国际第三代半导体论坛&第二十届中国国际半导体照

半导体工艺与设备 2023-12-16 1123浏览

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