半导体创新峰会聚焦突破性成果 - 电子工程专辑

半导体创新

半导体创新是指在半导体器件的设计、制造和封装等方面引入新的技术或方法,以提高其性能和降低成本的过程.

半导体创新如何塑造边缘AI的未来

点击上方蓝字关注我们！早上 6:42，闹钟响了。您看上去气色不错，这多亏了床头柜上的睡眠周期监测器，这款监测器采用内置边缘人工智能 (AI) 和雷达技术，通过监测您的心率和呼吸，可帮助您优化计算出精确的唤醒时间。在您走向厨房时，智能冰箱使用摄像头系统扫描其中储存的食物，然后根据您的饮食限制数据和偏好提供建议，帮助您决定午餐吃什么。在去上班时，您无需触摸任何事物即可进入和启动汽车。室外摄像头在识别出

德州仪器 2023-11-21 447浏览
德国将投资3亿欧元用于amsOsram的光电半导体创新

据麦姆斯咨询报道，近期，智能传感器、LED及激光器开发商艾迈斯欧司朗（ams Osram）宣布，德国联邦政府和巴伐利亚自由州将为其提供“大量公共资金”——预计未来五年将收到超过3亿欧元的资金。这笔资金旨在推动ams Osram位于德国雷根斯堡的工厂开发下一代光电半导体技术。IPCEI资金（“欧洲共同利益的重要项目”）将支持该公司在当地创新光电半导体元件研发方面的投入。ams Osram表示：“正在

MEMS 2023-10-03 746浏览
官宣！2023德州仪器可再生能源半导体创新峰会，报名正式启动！

点击上方蓝字关注我们！点击“阅读原文”，立即报名 2023 德州仪器可再生能源半导体创新峰会！

德州仪器 2023-08-30 910浏览
三星半导体创新技术解决方案能有效突破内存墙限制

美通社消息，8月10日，三星半导体在第五届OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上分享了两大应对内存墙限制的创新技术解决方案和开放协作的业务战略。三星电子副总裁，半导体事业软件开发团队负责人张实完（Silwan Chang）表示：“当前内存技术的发展正面临内存墙限制的挑战。我们的首要解决方案是引入主动存储（Active Memory）建立全新内存层次结构，其次是发展以数据为中

全球TMT 2023-08-14 948浏览
倒计时4天！最全参会攻略！最新参会名录+最新议程！第三届CIAS2023车规级功率半导体创新论坛开幕在即

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯来源：旺财芯片CIAS参会指南目录一.会议基本信息二.参会提示三.入场签到四.展商布展（展商必看）五.食宿安排六.交通路线七.最新议程八.展商名单九.参会名录十.会议报名01会议基本信息01会议名称CIAS2023第三届车规级功率半导体创新论坛02会议时间2023年5月30日-31日03会议地址芜湖悦圆方酒

智能汽车电子与软件 2023-05-26 1298浏览
华微电子成功搭建功率半导体创新平台，助力“双碳”目标早日实现

在实现“碳达峰”“碳中和”的过程中，在保障能源安全和经济高质量发展的基础上，大力发展可再生能源和能源的高效利用已经成为实现双碳目标的基本思路。华微电子积极响应吉林省委省政府号召，在节能环保领域持续进行探索，并成功搭建功率半导体碳中和创新平台。华微电子此举旨在攻克功率半导体器件在碳中和方面的关键核心技术，研发出国内先进、国际先进的高端功率半导体器件。功率半导体碳中和创新平台是以华微电子股份有限公司做

MEMS 2023-03-25 1227浏览
3nm之后，如何制定面向未来的半导体创新战略？

在实施追赶战略的同时，先进半导体材料及辅助材料的发展需要把握未来技术发展趋势。在80年代后期，美国成立了SEMATECH，这是一个获得5亿美元政府资金的财团，以重新获得在美国半导体制造业的竞争力。尽管SEMATECH已成为工业和政府如何共同努力以恢复制造业的标准，但它并没有像最初设想的那样在半导体制造技术方面实现飞跃。一个成功的战略需要考虑到半导体行业的复杂性，并需要了解哪些领域是通过国内企业的努

DT半导体材料 2022-07-25 957浏览
日经：越来越依赖国家政策，半导体创新受制

本文由半导体产业纵横编译自日本经济新闻对作为产业基础的半导体产业，许多国家之间的竞争日益激烈，企业的投资也越来越受到国家政策的影响。美国拜登政府和英特尔曾在1月21日联合宣布，计划投资超过2万亿日元在美国建设新工厂。随着半导体短缺的持续，每个国家都致力于在内部生产尖端半导体，但过度的国家投资可能会阻碍产业创新的创造。在美国的案例中，我们需要仔细审视国家政策的作用和它们的影响。围绕半导体的国家间

半导体产业纵横 2022-01-25 1303浏览
第11年！新思科技再获台积公司年度合作伙伴奖，携手加速半导体创新

双方的合作范围涵盖了新思科技的Interface IP、TSMC 3DFabric™设计解决方案以及面向台积公司N4工艺的PPA优化。新思科技（Synopsys）近日宣布，已连续11年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”，这也标志着双方将持续进行长期合作，共同推进下一代SoC和3DIC设计。今年台积公司授予新思科技的OIP年度合作伙伴奖项主要围绕Interface IP、4nm设计基

新思科技 2021-11-09 945浏览
国资入主方正微电子，深圳打造第三代半导体创新高地，各区开启“抢芯”模式

点击上方蓝字关注我们近日，深圳市属国企深圳市重大产业投资集团有限公司完成深圳方正微电子有限公司重组变更的全部法律程序并正式进驻，在半导体及集成电路领域再下一城，将助力深圳进一步打造第三代半导体创新高地。整理 | 每日LED编辑 | 每日LED今年4月30日，中国平安发布关于携手珠海华发、深圳市属国资重整北大方正集团的公告。其中，重投集团下属全资子公司深超科

每日LED 2021-08-16 4198浏览
活动预告 | 共聚 2021中国汽车半导体产业大会，探讨半导体创新封装技术如何助力汽车发展

点击蓝字关注我们由盖世汽车主办的2021中国汽车半导体产业大会将于6月29-30日在上海汽车城瑞立酒店举办。随着新能源产业的加速发展，汽车行业向电动化的转变比预期更快，这使得车用芯片的需求增加。汽车芯片的短缺也正迫使部分车企减产。本次论坛将重点围绕中国车企缺芯现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台的搭建设计、自动驾驶、智能座舱领域的芯片需求和应用案例、功率半导体在三电中的应用以及芯片

安森美半导体 2021-06-28 1481浏览

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