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半导体材料
半导体材料是用于制造半导体器件的材料,如硅、镓、砷化镓等.半导体材料的选择和制备对于半导体器件的性能和特性至关重要.不同的半导体材料具有不同的电子性质和导电能力,能够应用于不同类型的器件,如晶体管、二极管和集
圆满落幕!谁将是下一代功率半导体材料?12月5日,宽禁带半导体与创新应用论坛,Carbontech,陪伴行业发展
Part.I感谢支持!Carbontech 2024 成功举办12月5-7日,一年一度的碳材料产业盛会在上海新国际博览中心圆满落幕。第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024)由DT新材料联合北京先进材料产业促进会、中国超硬材料网、甬江实验室、中国科学院宁波材料技术与工程研究所等众多单位携手打造,为期3天,150+嘉宾,800+单位,40000+观众,2000+碳材料领域最顶
DT半导体材料
2024-12-10
80浏览
投资约9697亿元!富士胶片熊本工厂增产先进半导体材料
来源:科技新报因应 AI 半导体需求扩大,日厂富士软片(Fujifilm)将投资 20 亿日圆扩增熊本工厂生产设备,将先进半导体材料「研磨液」(CMP Slurry)产能扩增 3 成。富士软片5日发布新闻稿宣布,为了因应AI半导体需求扩大、来自亚洲的需求增加,将进一步扩大半导体材料事业,旗下半导体材料事业核心公司「FUJIFILM Electronic Materials」将对熊本工厂(熊本县菊阳
CINNOResearch
2024-12-05
41浏览
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产!
12月5-7日,由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024)将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛,宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛,已邀请国内外知名专家和企业莅临交流,欢迎报名。免费参会,欢迎扫码填写相关信息工作人员会与您联系!李蕊 13373875075据“平
DT半导体材料
2024-11-27
94浏览
长沙这家半导体材料公司完成B+轮融资
爱企查信息,长沙韶光芯材科技有限公司获B+轮融资,投资方为达晨财智、上海国盛集团、瑞兴投资和长飞产业基金。公开资料显示,长沙韶光芯材科技有限公司(原长沙韶光铬版有限公司)成立于2003年,致力于光掩模材料(亦称光掩模基板,铬版,光罩基板)的研发及生产。公司拥有发明专利、实用新型专利20多项,并成为国内光掩模基板标准的主要制定者。韶光芯材产业前身是1980年由国家从德国全套引进设备及工艺技术、为集成
集成电路IC
2024-11-18
191浏览
总投资约100亿元!珠海奕源半导体材料产业基地项目开工
来源:羊城派11月14日,珠海奕源半导体材料产业基地项目(以下简称“奕源半导体项目”)开工仪式在珠海举行。该项目总投资约100亿元,主要生产具有全球领先工艺技术水平的合成石英部件、碳化硅功率模组载板等,一期预计于2026年2月投产,将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地,推动广东半导体产业高质量发展。北京奕斯伟科技集团有限公司是国内领先的集成电路领域产品和服务提供商,核心业务涵盖以RISC-V为
CINNOResearch
2024-11-15
166浏览
美国芝加哥团队新突破:水凝胶半导体材料问世!
据科技日报消息,美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破:他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动,同时还具有出色的半导体功能,可实现生物组织与机器之间的信息传输。理想的用于连接电子组件和活体组织的材料应当是柔软、可拉伸且亲水的,类似于水凝胶。而半导体材料通常比较硬、脆且不亲水,无法像水凝胶那样在水中溶解。如果将半导体用于
DT半导体材料
2024-10-28
384浏览
美国麻省理工学院团队重大发现:无需半导体材料的电子器件问世!
据科技日报消息,美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。团队使用普通的3D打印机和成本低廉、可生物降解的材料,打印了这些无半导体器件。虽然这些器件性能还不足以与传统半导体晶体管相比,但它们已能执行一些基本的控制任务,比如调节电动机的速度。
DT半导体材料
2024-10-24
581浏览
武科大团队让水稻生出半导体材料——SiC
据中国教育报消息,10月8日,武汉科技大学材料学部“志同‘稻’合”学生团队采用低温镁热技术,从稻杆、稻壳中提取制作一种半导体材料——纳米碳化硅,颗粒尺寸可细达30nm,纯度达99.99%,使稻壳附加值提升9倍以上。水稻含有稻杆、稻壳等农业副产物,我国每年产生类似水稻的农业副产物有数亿吨。传统焚烧处理严重污染环境,现在常作饲料和生物能源,收益小,附加值低。据悉,该团队负责人韦奕麒从2021年起研究碳
DT半导体材料
2024-10-09
436浏览
重大突破!中国半导体材料
稀土元素在半导体产业中扮演着重要的角色,尤其是在高性能半导体材料的制造过程中。稀土元素的应用涵盖了从抛光材料、靶材到激光技术等多个方面,这些应用对于提升半导体性能和制造效率至关重要。新华社记者14日从中国稀土集团了解到,中国稀土集团找矿取得重大突破,专家组认为预期新增稀土资源量496万吨。据介绍,中国稀土集团组建以来,坚决服务国家战略,统筹实施资源整合和产业协同,提前全面完成整合任务;大力推进增储
集成电路IC
2024-09-15
756浏览
有奖电源小课堂|第三代半导体材料及PI1250V高压氮化镓芯片详解
▲ 点击上方蓝字关注我们,不错过任何一篇干货文章!硅材料一直是半导体器件中最主要的材料基础,但正在逐渐达到其物理极限。在某些领域限制了配备硅功率组件的设备的紧凑程度,在非常高的电压、温度和开关频率下,GaN与硅相比具有更优越的性能,而全球领先的电源管理元件和方案的供应商PI公司推出高压GaN器件更适用于工业和家电类的应用需求,有助于实现高紧凑度的反激式电源设计。本视频简要介绍第三代半导体材料以及P
电子工程世界
2024-09-04
541浏览
AlN?AlYN?AlYN/GaN?新型半导体材料AlYN有望实现更节能、更高频的电子产品
近日,弗劳恩霍夫应用固体物理研究所 (IAF) 的研究团队成功在 4 英寸 SiC 基板上采用低成本的MOCVD 工艺 (金属有机化学气相沉积) 外延生长出了 AlYN/GaN 异质结构。据研究人员称,这为开发新的、更多样化的电子产品应用提供了可能。弗劳恩霍夫 IAF 的研究人员成功在 4 英寸 SiC 基板上的 MOCVD 反应器中外延生长的AlYN/GaN 异质结构。(图片:© Fraunho
DT半导体材料
2024-08-20
654浏览
半导体材料知识介绍
半导体材料是半导体产业的核心,它是制造电子和计算机芯片的基础。半导体材料的种类繁多,不同的材料具有不同的特性和用途。本文将介绍现代半导体产业中常用的半导体材料。一、硅(Si)硅是最常见的半导体材料,它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非晶硅等形式,其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛。硅材料的主要缺点是它的导电性较差,需要掺杂其他元素来提高其导电性。二、氮化
半导体工艺与设备
2024-08-20
743浏览
50亿!北方特气第三代半导体材料相关项目开工
7月2日,据“舟山发布”官微消息,舟山高新区2024年10个重点项目7月1日集中开工,总投资约65亿元,其中包括北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目。source:舟山发布据悉,北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目总投资50亿元,是突破电子级硅烷特气制造“卡脖子”的战略性项目。据北方特气介绍,该项目将打造国内最大的硅基新材料及第三代半导体新材料生产基地。具体来看,该项目建设内容
化合物半导体市场
2024-07-05
927浏览
总投资50亿元!北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工
来源:舟山发布7月1日上午,舟山高新区举行2024年重点项目集中开工暨北方特气项目开工仪式。市委常委、副市长韩峻宣布项目开工,高新区党工委书记、管委会主任史舟海,北方特气董事长龚越亮,以及相关市属部门负责人参加开工仪式。本次高新区集体开工的项目共10个,均为单体投资亿元以上的制造业项目,总投资约65亿元。其中,北方特气项目总投资50亿元、建成后产值可达百亿,是突破电子级硅烷特气制造“卡脖子”的战略
CINNOResearch
2024-07-04
757浏览
超越金刚石!美国利哈伊大学:开发新型半导体材料,为更高效的军事雷达系统提供动力
美国利哈伊大学(LehighUniversity)材料科学与工程系助理教授Siddha Pimputkar获得DEVCOM陆军研究实验室110万美元的资金,借此研发用于射频的超宽带隙(UWBG)半导体材料。Siddha Pimputkar 教授能够将信号传输到更远区域的雷达设备,其军事优势显而易见。但如何开发新材料实现这一目标是非常困难的。对此,利哈伊大学材料科学与工程系助理教授Siddha Pi
DT半导体材料
2024-07-02
657浏览
全球第一!将占据全球50%以上产能,国产第三代半导体材料,弯道超车?
一石激起千层浪!6月11日国产碳化硅龙头——沪硅产业发布公告,称将投资132亿元,扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模;项目达产后,其300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月,翻了一倍。消息一公布,给原本就火热的国产碳化硅产业又撒了一桶油。近年随着新能源汽车产业、光伏产业等的迅速崛起,国产碳化硅产业得到飞速发展,市场规模不断扩大,特别是碳化硅衬底材料领域。那具体情
飙叔科技洞察
2024-06-14
1126浏览
6名销售撑起7.6亿营收,这个半导体材料企业拟A股上市
5月28日,黄山谷捷股份有限公司(以下简称:黄山谷捷)更新招股说明书,公司拟在深交所创业板上市。英飞凌单一产品最大供应商黄山谷捷深交所创业板上市申请于2023年5月获受理,同年6月3日进入问询期。2024年5月28日,黄山谷捷更新财务资料,并重新提交了招股说明书。据悉,黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业,是车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。so
化合物半导体市场
2024-05-30
619浏览
预备美管制,传中芯扩大采购中国企业生产的半导体材料
来源:科技新报预备美国出口管制,中国最大晶圆代工厂中芯国际(SMIC)等中国半导体业者传出正扩大采购国产半导体材料。据日媒5月22日报道,为了预备美国强化芯片出口管制,中芯等中国半导体厂商正扩大采购国产半导体材料、化学品,目标借此打造自家供应链。中芯已要求客户企业,将半导体制程所使用的硅晶圆、化学品、工业气体等产品的采购对象更换成中国企业。5月9日,中芯国际发布2024年一季报。财报显示,当季公司
CINNOResearch
2024-05-23
923浏览
聚焦SiC衬底,半导体材料大厂达成2项重要合作!
近日,半导体材料大厂Soitec与两家企业展开SiC领域合作。Tokai Carbon将为Soitec供应多晶6 & 8英寸SiC衬底5月22日,Soitec宣布,公司与碳和石墨产品综合制造商Tokai Carbon已建立战略合作伙伴关系,共同开发和供应专为 Soitec SmartSiC晶圆设计的多晶碳化硅(SiC)衬底。source:SoitecSoitec指出,SiC是一种颠覆性的化合物半导
化合物半导体市场
2024-05-23
639浏览
国产起飞!增长120%,国产第三代半导体材料全面压制国外厂商,开始冲击全球定价权!
随着全球新能源汽车发展,尤其中国新能源汽车发展进入下半场——智能化阶段;新能源汽车与半导体产业的结合越来越紧密。作为三代半导体材料碳化硅(SiC)衬底的也正在加速上车,其应用也迎来了大爆发。一、国产碳化硅龙头增长超120%,冲击全球定价权作为国产车规级碳化硅龙头,目前是车规芯片英飞凌与博世碳化硅衬底的主要供应商。比如最近爆火的小米汽车SU7的SiC MOSFET供应商是英飞凌和博世,其衬底就来自于
飙叔科技洞察
2024-05-04
919浏览
圆满落幕!500+行业大咖携手CarbonSemi助力碳基半导体产业化进程!第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛,陪伴行业发展
Part.I感谢参与!CarbonSemi 2024成功举办4月24-26日,第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2024)在宁波成功举办。活动由DT新材料,联合宁波材料所、甬江实验室、宁波工程学院、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、南方科技大学、北京石墨烯研究院、中国电子科技集团公司碳基电子重点实验室共同举办,同时受到宁波晶钻、山东力冠、英诺激光、普莱斯曼、特思迪、中
DT半导体材料
2024-04-28
1080浏览
POSTECH团队开发出碲硒复合氧化物半导体材料,成功实现高性能高稳定性的p型薄膜TFT
CINNO Research产业资讯,POSTECH(浦项工业大学)化学工业专业卢勇英教授、Liu Ao博士、Zhu Huihui博士(均为浦项工业大学博士后研究员)研究团队,以及韩国标准科学研究院金勇成博士,通过与浦项加速器研究所金敏奎博士的联合研究,研发出碲硒(Tellurium-Selenium)复合氧化物半导体材料,成功实现了高性能、高稳定性p型薄膜晶体管(以下简称TFT)。 这项研
CINNOResearch
2024-04-24
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【预热+参会指南】这些问题明天讨论!4月24-26日,2024第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛,宁波见!
Part.I这些问题值得讨论!4月24-26日,第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2024)将于宁波召开。感谢一路有您的支持与陪伴!4月24日下午16:00-18:30,碳基半导体论坛提前预热!50+问题清单,针对性交流!邀请国家电网、宁波材料所、甬江实验室、深圳大学、微电子所、大版公立大学、哈尔滨工业大学、清华大学、西安电子科技大学、华侨大学、元素六、宁波晶钻、青禾晶
DT半导体材料
2024-04-23
763浏览
【倒计时5天|参会指南】感谢一路有您的支持与陪伴!4月24-26日,2024第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛,宁波见!
Part.I CarbonSemi多元视角,助力碳基半导体产业化进程4月25-26日,第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2024)将于宁波召开。感谢一路有您的支持与陪伴!CarbonSemi 2024,以"异质融合"为主线,以“助力碳基半导体产业化进程”为目的,探讨石墨烯、碳管、金刚石等碳基材料如何结合现有半导体体系,如硅基、GaN、SiC等,以及需要辅助的工艺、设备是
DT半导体材料
2024-04-19
645浏览
【日程+参会名单】倒计时6天!哪些嘉宾、企业您感兴趣?2024第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛,助力碳基产业化进程!
Part.1 CarbonSemi多元视角,助力碳基半导体产业化进程4月25-26日,第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2024)将于宁波召开。CarbonSemi 2024,以"异质融合"为主线,以“助力碳基半导体产业化进程”为目的,探讨石墨烯、碳管、金刚石等碳基材料如何结合现有半导体体系,如硅基、GaN、SiC等,以及需要辅助的工艺、设备是什么?各种半导体体系如何相
DT半导体材料
2024-04-18
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