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WLCSP

资料下载|超小型WLCSP低输入失调电压高精度运算放大器TLR377GYZ

ROHM面向智能手机和小型物联网设备等应用开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。本文将为各位工程师呈现该产品的参考资料，助力您快速了解产品各项信息。另外，还可前往官网查看产品新闻。↑点击下载参考资料↑产品特点1超小型WLCSP，有助于设备的小型化外形尺寸仅0.88x0.58x0.33(Max)mm咨询或购买产品扫描

罗姆半导体集团 2024-07-24 476浏览
一文概述WLCSP封装流程

关注 ▲射频美学 ▲ ，一起学习成长这是射频美学的第1441期分享。来源 | 整编；微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521 ；备注 | 昵称+地域+产品及岗位方向（如大魔王+上海+芯片射频工程师）；宗旨 | 看到的未必是你的，掌握底层逻辑才是。半导体封装的四个主要作用，包括机械保护、电气连接、机械连接和散热。封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。半导体

射频美学 2023-11-17 3111浏览
WLCSP晶圆级芯片封装技术

关注 ▲射频美学▲ ，一起学习成长这是射频美学的第1164期分享。来源 | 转载；微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521；备注 | 昵称+地域+产品及岗位方向（如大魔王+上海+芯片射频工程师）；宗旨 | 看到的未必是你的，掌握底层逻辑才是。WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而

射频美学 2023-03-15 1757浏览
一图理解：什么是WLCSP封装芯片？

▼点击名片，关注公众号▼---The end---限时免费扫码进群，交流更多行业技术推荐阅读▼电池、电源硬件文章精选华为海思软硬件开发资料感谢点赞、在看、分享，让知识变得更简单

工程师看海 2021-10-06 3052浏览
Nordic nRF52805为nRF52系列添加了针对紧凑型双层PCB无线产品而优化的WLCSP封装蓝牙5.2 SoC器件

nRF52805 SoC支持2 Mbps低功耗蓝牙高速率模式、增强型信道选择算法＃2和2.4 GHz专有协议，可用于一次性医疗产品、触控笔、传感器和信标等成本受限应用。

Nordic半导体 2020-06-24 1396浏览

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