Wafer - 电子工程专辑

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【光电集成】“wafer”“die”“chip”的联系和区别

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：漫谈大千世界申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，

今日光电 2025-01-06 175浏览
【光电集成】一文了解光电半导体晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：懂点技术的采购YJ申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙

今日光电 2024-11-19 192浏览
【光电集成】一文了解晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：懂点技术的采购YJ申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙

今日光电 2024-11-11 658浏览
【光电集成】先进封装四要素：Wafer、Bump、RDL和TSV

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：不懂聊封装申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，

今日光电 2024-09-08 611浏览
Wafer晶圆半导体工艺介绍

目录大纲：目的：分享工艺流程介绍概述：芯片封装的目的工艺流程芯片封装的目的（The purpose of chip packaging）:芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受环境污染（水分、温度、污染物等）；保护芯片免受机械冲击；提供结构支撑；提供电绝缘支撑保护。它可以更轻松地连接到PCB板上。工艺流程（Process flow）:

半导体工艺与设备 2024-07-30 987浏览
半导体中名词“wafer”“chip”“die”的区别

关注 ▲射频美学 ▲ ，一起学习成长这是射频美学的第1653期分享。来源 | 整编；微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521 ；备注 | 昵称+地域+产品及岗位方向（如大魔王+上海+芯片射频工程师）；宗旨 | 看到的未必是你的，掌握底层逻辑才是。01-解释：wafer：晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。chip：芯片，是半导体元件产品的统称。die：裸

射频美学 2024-07-21 3981浏览
一片成品wafer里面有啥呢？

关注 ▲射频美学 ▲ ，一起学习成长这是射频美学的第1621期分享。来源 | 原创；微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521 ；备注 | 昵称+地域+产品及岗位方向（如大魔王+上海+芯片射频工程师）；宗旨 | 看到的未必是你的，掌握底层逻辑才是。2024射频美学50篇原创计划第 32 篇作为一名芯片工程师，经常跟回来的wafer打交道，你知道一片成品的wafer具体有哪些部分组

射频美学 2024-06-22 1003浏览
【半导体知识】1片成品wafer里面有哪些组成

1．芯片（chip、die）、器件（device）、电路（circuit）、微芯片（microchip）或条码（bar）：所有这些名词指的都是在晶圆表面占大部分面积的微芯片图形。2．划片线（scribe line、saw line）或街区（street、avenue）：这些区域是在晶圆上用来分隔不同芯片的间隔区。划片线通常是空白的，但有些公司在间隔区内放置对准标记，或测试的结构（参见光掩模版）。3

滤波器 2024-06-12 1455浏览
【光电集成】wafer表面的亲水性和疏水性会影响什么

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：芯片工艺技术申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新

今日光电 2024-06-02 532浏览
【光电集成】wafer表面的亲水性和疏水性会影响什么

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：芯片供应技术申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新

今日光电 2024-05-24 599浏览
wafer表面的亲水性和疏水性会影响什么

生产过程中晶圆表现状态对表面的后续加工工艺影响比较大，其中表面的疏水性和亲水性是必须考虑的因素。下图可以看出亲水性亲水性：是指分子能够透过氢键和水分子形成短暂键结的物理性质。亲水性表面是指当水滴接触到晶圆表面时，形成的接触角小于90度。亲水性的表面对水具有亲和力，水能在晶圆表面蔓延成为一小滩水。疏水性：指的是一个分子(疏水物) 与水互相排斥的物理性质。疏水性表面则是指当水滴接触到表面时，形成的接

芯片工艺技术 2024-05-20 1719浏览
Wafer晶圆半导体工艺（精华版）

来源：SMT之家目录大纲：目的：分享工艺流程介绍概述：芯片封装的目的工艺流程芯片封装的目的（The purpose of chip packaging）:芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受环境污染（水分、温度、污染物等）；保护芯片免受机械冲击；提供结构支撑；提供电绝缘支撑保护。它可以更轻松地连接到PCB板上。工艺流程（Proces

滤波器 2023-12-25 1663浏览
研报丨原厂成功拉涨Wafer合约价，现货市场出现短期涨势

Aug.31 2023产业洞察近期NAND Flash现货市场颗粒报价受到wafer合约价成功拉涨消息带动，部分品项出现较积极询价需求。市场详情据TrendForce集邦咨询了解，主要起因于8月下旬NAND Flash原厂进一步与部分中国指标模组厂议定新一笔Wafer订单，并成功拉抬512Gb wafer合约价，涨幅约10%，其他原厂亦跟进将同级产品价格提升，显现原厂不愿再低价成交，从而带动Waf

TrendForce集邦 2023-08-31 634浏览
NANDFlash跌跌不休，Wafer产品能否成为市场亮点？

据TrendForce集邦咨询研究显示，原厂减产幅度持续扩大，实际需求未明，第三季NAND Flash市场仍处于供给过剩。即便下半年有季节性旺季需求支撑，但目前买方仍持保守的备货态度，压抑NAND Flash价格止跌回稳。在具体产品方面，SSD、eMMC和UFS等模组产品的价格将继续下跌，因为下游客户的拉货仍然较为迟缓。然而，值得注意的是，Wafer产品有望成为市场的亮点。Wafer产品是一种新兴

皇华电子元器件IC供应商 2023-07-07 1298浏览
研报丨第三季NANDFlash均价预估将续跌3~8%，仅Wafer产品率先上涨

Jul.06 2023产业洞察据TrendForce集邦咨询研究显示，原厂减产幅度持续扩大，实际需求未明，第三季NAND Flash市场仍处于供给过剩。即便下半年有季节性旺季需求支撑，但目前买方仍持保守的备货态度，压抑NAND Flash价格止跌回稳。第三季NAND Flash Wafer均价预估将率先上涨；SSD、eMMC、UFS等模组产品，则因下游客户拉货迟缓，价格续跌，估第三季整体NAND

TrendForce集邦 2023-07-06 821浏览
什么是wafer（晶圆）？

什么是硅片或者晶圆？硅片，英文名字为Wafer，也叫晶圆，是高纯度结晶硅的薄片。硅晶圆作为芯片的基板，在制造电子电路中特别有用。硅作为整个宇宙中最常见的元素排名第七，也是地球上第二常见的元素。一些常见的含硅材料包括沙子、石英等。硅是砖、水泥和玻璃等建筑材料的主要元素之一。硅目前是半导体技术领域中使用最广泛的半导体。虽然硅芯片可能看起来像金属，但它们并不完全是金属。由于原子间容易移动的“自由电子”，

半导体工艺与设备 2023-06-15 2300浏览
干货丨Wafer半导体先进封装技术AdvancePackage简介

© 滤波器微信公众号

滤波器 2023-05-18 880浏览
【半导光电】Wafer晶圆半导体工艺介绍

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----目录大纲：目的：分享工艺流程介绍概述：芯片封装的目的工艺流程芯片封装的目的（The purpose of chip packaging）:芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受

今日光电 2023-04-08 2433浏览
晶圆Wafer是怎么制成的？

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，转载仅为了传达一种不同的观点，不代表对该观点赞同或支持，如有侵权，欢迎联系我们删除！软文投稿｜广告合作｜写手招募微信号 yx15800497114(备注公司名+姓名)

今日半导体 2022-07-10 1010浏览
Wafer制程及IC封装制程

｜推荐阅读｜SAW声表滤波器与BAW滤波器技术使用超过10年的基站天线之拆机详解爱立信收购凯仕林天线和滤波器部门滤波器专业英语初级篇（更新版）国内首款BAW四工器产品下线5G陶瓷介质滤波器逐步成为行业主流！这25家滤波器公司都不知道，真是白活了© 滤波器微信公众号

滤波器 2022-03-04 1796浏览
Wafer bonding及BSI工艺

1 简介BSI结构需要额外的waferbonding及thinning，背面对准处理（alignmentfor backside process）及背面界面钝化（passivation）等工艺，要求容差非常小，工艺复杂。下表是常用的两种BSI结构工艺，不论采用哪种BSI结构，都需要waferbonding工艺。表1 BSIprocess flowFlowSilicon bulk BSI（三星/OV

秦岭农民 2021-10-15 18080浏览
被闻泰收购的Newport Wafer Fab，曾与英国政府签订国防合同

本文由半导体产业纵横编译自“silicon UK”。英国晶圆厂NewportWafer Fab（以下简称NWF）尽管被卖给了中国，但该厂现在仍拥有十份左右与英国政府签订的合同，其中还包括一份国防合同。现在英国政府对Nexperia收购英国最大晶圆厂NWF的干预有了清晰的理由。本月的早些时候，NWF被曝荷兰的Nexperia收购，而Nexperia又是属于中国闻泰科技。未披露的收购价大概

半导体产业纵横 2021-07-21 2752浏览
安世半导体收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab

在全球芯片短缺之际，我国半导体领域传来一则好消息！当地时间7月2日，据美国CNBC报道，有两名消息人士透露，中国千亿半导体巨头闻泰科技的全资子公司安世半导体（Nexperia）将以6300万英镑（约合8700万美元）的价格收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab（NWF）。目前，双方交易谈判正在进行中，安世半导体最早将于下周一或周二（7月5-6日）对外宣布这项收购计划。针对此消息，

ittbank 2021-07-05 1917浏览
wafer、die、cell之间的关系和区别？

可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。不知道大家有没有听过，反正我是经常听见，特别是以前在搞芯片设计的公司，而且那个时候公司还买了很多STM32F411的“die”回来自己封装，然后丝印搞上公司的产品，这样就“完美”成为公司的芯片了。 “die”算是一个半成品，如果量大，自己

嵌入式资讯精选 2021-03-10 3961浏览
wafer晶向问题（二）

wafer晶体牵涉的基础内容较多，可能讲起来有点冗长，但是知识点还是干货的，凑在一起形成一个系统的理论框架是可以的。上期说到砷化镓wafer的晶向切割的问题。一个完整的六寸或者8寸等圆片，如何确定切割的晶向呢？这就要从wafer的老大哥硅片说起。单晶硅片都是一个硅锭生长而成，然后打磨切割，如下图研磨好之后，就需要统一分晶向，做定位

芯片工艺技术 2021-01-27 3005浏览

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