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Versus
Flip Chip Technology Versus FOWLP
来源 | 半导体封装工程师之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向第二章 Flip Chip Technology Versus FOWLP2.1 Introduction 2.1引言在本章中,将倒装芯片定义为[1-4],该芯片连接到基板的焊盘或具有各种互连材料(例如,
云脑智库
2021-09-10
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bocao2002...
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啊,终于看到这玩意的拆解了!电路小白一个,学着视频自己拆,换了个电源芯片和电池,修好了,测试时挺好的。结果组装的时候,蹭掉了R34这个贴片电阻,插上充电就不亮灯了!!!博主能看到我的留言吗?!我想知道R34这个电阻是多少阻值的
用户17394...
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2025-02-13
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