TSMC - 电子工程专辑

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GTC24|TSMC和Synopsys将NVIDIA开创性计算光刻平台投入生产

NVIDIA cuLitho 可将半导体制造中高度计算密集型的工作负载加快 40-60 倍，并为业界带来全新的生成式 AI 算法NVIDIA 于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。全球领先的晶圆厂 TSMC 与硅片到系统设计解决方案领域的领先企业 Synopsys 已将 NVIDIA cuLith

英伟达NVIDIA中国 2024-03-19 713浏览
台积电TSMC谈"逆光刻技术"的过去、现在和未来

来源：本文由半导体行业观察编译自Semiwiki。逆光刻技术 (IInverse lithography technology：ILT) 代表了过去二十年来 EDA 最重要的进步。” 台积电的彭丹平（Danping Peng ）在最近的 SPIE 高级光刻 + 图案化会议上发表了这一论断，他的演讲题为《用于 HVM 的 ILT：历史、现在和未来》。本文总结了他富有洞察力的演讲的亮点。事实上，IL

滤波器 2022-06-07 2932浏览
DesignWare PVT子系统优化TSMC N3制程芯片生命周期管理

DesignWare PVT监控和传感子系统IP核支持面向AI、数据中心、高性能计算、消费者和5G市场的尖端技术创新的模块化架构为先进节点器件提供新的传感器技术完整PVT子系统能够提供芯片内实时监测新思科技（Synopsys）近日宣布推出DesignWare工艺、电压和温度（PVT）监控和传感子系统IP核，用于台积公司业内领先的N3制程技

新思科技 2021-07-02 1424浏览
新思科技芯片设计解决方案获TSMC最新3nm制程技术认证

新思科技的设计解决方案获得台积公司最新3纳米工艺技术DRM和SPICE模型认证基于新思科技的Fusion Design Platform和Custom Design Platform 设计平台，双方在支持先进设计领域展开合作，助力客户通过台积公司先进制程技术实现PPA优势的最大化该推荐方法学的优势已经在共同客户的设计中得到验证

新思科技 2021-06-25 976浏览
ISSCC 2021：TSMC押注高级封装技术将为半导体行业带来新格局

来源：矽说 2021年的ISSCC如期而至。虽然今年ISSCC改到了线上进行，但是参会者热情不减。在刚刚结束的Plenary Session中，TSMC董事长刘德音做了一个重要的演讲，其中一方面展望了下一代半导体工艺的发展，另一方面则强调了下一代先进封装技术对于半导体行业的重要性以及TSMC在该方面的投入。从演讲内容来看，TSMC正在越来越强调自己在高级封装领域的领导地位，而TSMC的重心从

EETOP 2021-02-21 1855浏览
新思科技荣获TSMC四项“开放创新平台合作伙伴奖”

重点 ● 新思科技连续10年荣获TSMC介面IP和设计工具支持“开放创新平台合作伙伴奖”奖项 ● 新思科技在介面IP领域的协同合作、3奈米设计基础架构的联合开发、3DIC设计生产率解决方案以及高度可扩展的云上时序签核受到肯定

新思科技 2020-11-06 1278浏览
加速3nm工艺，新思联合TSMC实现新一代芯片设计

重点 ● 半导体市场日益增长的需求推动最先进芯片制造的发展 ● 新思科技与TSMC开展广泛合作，利用新思科技全流程数字和定制设计平台，有效发挥TSMC 3nm制造技术（N3）的PPA（功耗、性能和面积）优势，同时加快产品上市时间

新思科技 2020-10-13 1567浏览
相爱相杀，AMD、Intel、TSMC的三角恋关系

三者的关系看起来要复杂得多表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片，而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下，真正的竞争实际上是英特尔和台积电在摩尔定律中的霸主地位的争斗，因为摩尔定律将决定芯片的性能、价值和成本。也许是美国和外国竞争者之间的竞争。更加深层的关系，就会发现这是中国与美国之间的冲突。那么竞争对手是AMD和中国还是英特尔?是英特尔和AMD对抗台积电吗?还是英特尔和台积电对AMD吗

电子工程世界 2019-11-22 1997浏览

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