Tower - 电子工程专辑

Tower

ScintilPhotonics单片集成激光器和放大器的PIC将在Tower实现量产

据麦姆斯咨询报道，近期，专门从事硅光子技术开发的创新公司Scintil Photonics（从CEA Leti分拆出来）表示，其集成激光器的集成光路（PIC）设计目前正在代工合作伙伴Tower Semiconductor进行量产爬坡。Scintil Photonics将“集成激光器的PIC设计”描述为“向前迈出的关键一步”，该设计能够将分布式反馈（DFB）激光器与PIC相结合，从而用于高速光通信领

MEMS 2024-03-05 681浏览
Tower与天宜微共同开发下一代AR/VROLED微型显示器

▪️ 满足中国及全球市场对先进AR/VR解决方案日益增长的需求▪️ 基于Tower的高良率专用微显示背板工艺，支持电流驱动OLED像素电路设计近日，高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE: TSEM），与专注于开发硅基微型OLED和微型LED的领先微型显示驱动芯片提供商天宜微宣布，双方将在下一代AR/VR OLED微型显示器的开发领域展

MEMS 2024-03-02 760浏览
Tower与阜时科技共同开发面向激光雷达的SPADdToF传感器

● 基于Tower先进的65纳米堆叠式BSI CIS平台，采用混合键合技术，适用于前沿ToF（飞行时间）及全局快门传感器；● 针对消费、工业和汽车市场需求打造最先进的3D成像解决方案。近日，高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor，与激光雷达（LiDAR）SPAD技术解决方案及集成电路的领导者阜时科技（Fortsense）宣布成功开发基于dToF技术的先进LiD

MEMS 2023-11-18 931浏览
Tower否认被印度集团竞购传闻；我国在300mmSOI晶圆制造取得突破；苹果超95%产品仍在中国制造|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻Tower否认被印度Reliance集团竞购传闻麦肯锡：8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%有关部门依法对富士康旗下企业进行税务稽查和用地情况调查微软CEO薪酬降至4850万美元，三年来最低我国在300mm SOI晶圆制造取得突破华为公司企业BG副总裁：未来五至十年，中国将成为全球最大物联网市场三星展示GDDR7显存，待机功耗下降

TechSugar 2023-10-23 846浏览
收购失败后，英特尔将继续和Tower保持3亿美元的代工合作

路透社9月6日报道，英特尔本周二表示，在一项新协议中，英特尔将向Tower提供代工服务，后者在英特尔新墨西哥工厂投资3亿美元。此次合作不到一个月前，两家公司都放弃了合并计划，因为拟议的54亿美元交易未能获得相关监管机构的批准。根据最新协议，Tower将投资英特尔在Rio Rancho制造厂的设备和其他固定资产。该工厂每月将获得超过600000个photo layer的产能，帮助其满足下一代12英寸

全芯时代 2023-09-07 838浏览
TriEye和Tower合作量产短波红外传感器，面向汽车ADAS和工业应用

据麦姆斯咨询报道，以色列短波红外（SWIR）传感技术开拓者TriEye Technologies近日宣布，Tower Semiconductor成为其汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）和工业市场应用的短波红外传感器代工合作伙伴。TriEye Technologies的7微米130万像素短波红外传感器采用Tower Semiconductor的背照式锗（Ge）光电二极管技术制造。该工艺包括晶圆堆叠工艺

MEMS 2023-09-06 1130浏览
谷歌力押GeminiAI，与微软亚马逊等竞品展开正面竞争；将支付3.53亿美元，英特尔已放弃收购Tower半导体

本文来源：物联传媒1、昆山NFC手机交通卡上线不用携带实体卡也不用打开任何APP扫码甚至无需联网，只需将手机靠近地铁刷卡机“滴”一下，轻松乘地铁。还可以享受到跟实体“昆通卡”同样的乘车优惠！NFC手机交通卡是利用手机NFC芯片的交互能力，将手机模拟为一张交通卡，可享受与实体交通卡同等的折扣。支持在线开卡、在线充值，手机无需亮屏、无需网络也可刷卡乘车。“昆通卡”的线上虚拟分身——NFC交通卡(小米、

物联传媒 2023-08-17 1307浏览
Tower硅光子平台结合光纤与硅芯片连接技术及量子点激光器

Tower硅光子平台结合Teramount光纤连接到硅芯片技术据麦姆斯咨询报道，近期，利用硅光子和其他半导体技术制造用于传感和通信领域的集成电路的以色列公司Tower Semiconductor与专门从事将光纤连接到硅芯片的以色列公司Teramount联合宣布，双方基于Tower的硅光子（SiPho）Bump-ready晶圆与Teramount的PhotonicPlug技术展开合作。Bump-re

MEMS 2023-03-25 1426浏览
数字/逻辑IDM没有前途-兼评英特尔收购Tower公司

作者1：Gilbert 周晓阳，半导体老兵作者2: 周晓阳(女)，西安交通大学管理学院教授1. 集成电路的商业模式为了更好的表述笔者的逻辑和结论，我们先给大家介绍集成电路产业的商业模式，一般有两种，见图一。一是垂直整合模式（IDM，Integrated Design and Manufacture），最典型的就是我们今天的主角英特尔（Intel）公司。在这种模式下，产品的定义、设计、晶圆制造、晶

TechSugar 2022-03-03 1053浏览
为什么收购Tower？英特尔CEO回应！

任职一年后，英特尔 CEO Pat Gelsinger 正试图让这个芯片巨头复活。早前在在访问以色列期间，Pat Gelsinger接受了Calcalist 的专访，过程中，他谈到了以色列 20,000 名工人的目标、Mobileye 问题，以及他想与贝内特总理谈什么。“我在英特尔工作了 30 年，在英特尔之外工作了 11 年，这与史蒂夫乔布斯离开苹果的时间几乎完全相同。我发现这是一个非常有趣的

ittbank 2022-03-02 1143浏览
收购Tower开放x86授权，英特尔要做好代工需要跨过的却是这道坎

文︱王树一图︱网络北京时间2月15日，英特尔公司宣布以每股53美元的价格收购以模拟和射频等特色工艺著称的以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor），总收购金额约为54亿美元(约合人民币343亿元)。每股53美元的收购价比高塔半导体的现价高出60%，截至2月14日美股收盘，高塔半导体股价为33.13元，总市值达35.77亿美元(约合人民币227亿元)。双方董事会已经批准此项

TechSugar 2022-02-16 1690浏览
意法半导体宣布与Tower半导体联手建设意大利300毫米晶圆厂

6月24日，意法半导体与Tower Semiconductor宣布达成协议，意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza工厂建设中的Agrate R3 300mm晶圆厂。意法半导体和Tower将联手加快晶圆厂的投产速度。该晶圆厂预计将在今年晚些时候完成设施安装，并在2022年下半年开始生产。来源：意法半导体

半导体前沿 2021-06-27 1491浏览
长光辰芯与Tower联合发布高性能iToF图像传感器

3D传感GTOF系列首款产品GTOF0503正式发布，聚焦快速增长的深度测量及测距应用，面向40亿美元广阔市场。据麦姆斯咨询报道，2021年5月6日，长春长光辰芯光电技术有限公司（以下简称“长光辰芯”）与先进的半导体制造厂Tower Semiconductor（以下简称“Tower”）联合发布间接飞行时间（iToF, indirect Time of Flight）CMOS图像传感器：

MEMS 2021-05-08 2828浏览

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感谢分享，让我学到了很多理论知识

笨小孩cj 评论文章 2025-04-03

天天挂在嘴边的级联噪声系数公式，是怎么推导来的？
AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》

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