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传台积电SoIC产能三年倍增，嘉义厂成未来重镇！

AI浪潮推动下，台积电扩充CoWoS产能刻不容缓，同时SoIC（系统集成单芯片）需求也扶摇直上。业界传出，因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC产能，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有机会达到8000片以上，2026年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。台积电SoIC是业界第一个高密度3D Chiplet（小芯片）堆栈技术，通过Chip

半导体前沿 2024-09-19 839浏览
台积电：SoIC将增长100%！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓5月22日消息，据外媒报道，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上表示，CoWoS 和 SoIC 两项先进封装的产能将在 2026 年底前持续快速增长。CoWoS 是一项 2.5D 基板封装业务，是业界主流的 HBM 高带宽内存芯片同计算芯片集成技术，被广泛用于英伟达 AI GPU 等产品中

中国半导体论坛 2024-05-22 707浏览
传立讯精密放弃在印度3.3亿美元投资计划；台积电扩产SoIC；国星光电成立车载LED事业部|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻传立讯精密放弃在印度3.3亿美元投资计划蔚来总裁公开回应“倒闭”质疑，称绝无可能业内人士回应华为鸿蒙系统“明年不兼容安卓”传闻：有计划但内部未发通知台积电扩产SoIC，明年月产能将超3000片传台积电明年上半年产能利用率重回80%消息称华为麒麟5G平台即将落地中端机型，但产量不大两岸逾20家PCB制造商宣布泰国投资计划消息称特斯拉本周将针对全系车型再次涨价三星扩建美国

TechSugar 2023-11-21 646浏览
【AD封装】芯片IC-SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT（带3D）

SOP,SOT,SOIC包含了我们平时常用的芯片IC封装，包含SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT，总共171种封装及精美3D模型。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。❖ TSSOP和SSOP 均为SOP衍生出来的封装。TSSOP的中文解释为：薄的缩小型 SOP封装。SSOP的中文解释为：缩小型 SOP封装。所以，TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T （TH

智芯Player 2023-11-19 1224浏览
传苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC，主流先进封装技术盘点

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。据了解，台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）

电子工程世界 2023-08-01 1291浏览
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC

据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整

52RD 2023-07-31 681浏览
芯报丨英伟达高端芯片考虑采用台积电SoIC技术

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0901期❶英伟达高端芯片考虑采用台积电SoIC技术据《电子时报》报道，英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作，消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。SoIC是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，能对10nm以下的制程进行晶圆级的接合技术；台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器。❷傅里叶半导体完成新一轮融资，车

AI芯天下 2022-09-01 973浏览

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