SOC - 电子工程专辑

SOC

技术资料+技术讲座视频：片上网络（NoC）互连IP和SoC集成自动化技术

Arteris 是领先的系统 IP 提供商，致力于加速当今电子系统中的系统级芯片（SoC）开发。Arteris 的片上网络（NoC）互连 IP 和 SoC 集成自动化技术可实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间，从而提供更好的 SoC 经济性，使其客户可以专注于构想未来。我们为大家准备了以下 Arteris 的技术资料+技术讲座视频，让您进一步了解利用Arteris的片上网络（NoC）互连

EETOP 2025-01-04 39浏览
新年谈“芯”：探索支持CMP并发多协议的物联网无线SoC

随着无线通信的不断发展，对可同时支持多个协议的设备的需求显著增加。此功能称为并发多协议（Concurrent Multiprotocol, CMP），允许设备同时在不同无线标准下运行，从而提高设备的多功能性和适应性。CMP并发多协议是一项优势，因为虽然设备传统上可以处理多个协议，但这通常需要合并多个射频集成电路（IC）。通过CMP并发多协议，设备只需一个射频集成电路即可实现相同的功能，简化了这一过

SiliconLabs 2025-01-02 50浏览
资料下载：片上网络（NoC）互连IP和SoC集成自动化技术

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2025-01-02 59浏览
全球首款！3DUWB雷达SoC来了

本文来源：智能通信定位圈《2025中国高精度定位技术产业白皮书》正在调研阶段，目前已经参与调研的企业有：长沙驰芯半导体科技有限公司北京瀚巍创芯电子技术有限公司深圳捷扬微电子有限公司深圳芯邦科技股份有限公司深圳市汇顶科技股份有限公司瑞驰博方（北京）科技有限公司乾位智通(深圳)技术有限公司深圳核芯物联科技有限公司北京全迹科技有限公司深圳市明裕丰科技有限公司江苏卓胜微电子股份有限公司成都精位科技有限公司

物联传媒 2024-12-31 134浏览
片上网络（NoC）互连IP和SoC集成自动化技术（资料下载）

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-29 28浏览
复杂SoC芯片设计中有哪些挑战？

对于芯片设计公司而言，成功研发并推出一颗采用在性能、面积、功耗方面具有竞争力的芯片，面临着多重挑战。不但需要建立安全可靠的先进工艺流片生产供应链，也要解决伴随工艺节点的持续演进，其设计实现难度增加所带来的挑战。特别是随着AI领域的快速发展，如今复杂SoC芯片，功能越来越强大，也基本都拥有“先进工艺节点、芯片面积较大、三维集成技术”中的全部或者部分特点。如何在先进工艺下提升复杂SoC的PPA，已成为

路科验证 2024-12-27 50浏览
本周五丨ZeBuPCIeVSA方案，SoC验证“最佳拍档”

新思科技 2024-12-26 29浏览
本周五丨ZeBuPCIeVSA方案，SoC验证“最佳拍档”

新思科技 2024-12-25 21浏览
如何优化SoC设计？（资料下载）

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-25 44浏览
本周五丨ZeBuPCIeVSA方案，SoC验证“最佳拍档”

新思科技 2024-12-24 16浏览
本周五丨ZeBuPCIeVSA方案，SoC验证“最佳拍档”

新思科技 2024-12-23 24浏览
资料下载：SoC片上网络(NoC)瓦格化技术

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-23 36浏览
如何优化SoC设计？（资料下载）

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-22 47浏览
下周五丨ZeBuPCIeVSA方案，SoC验证“最佳拍档”

新思科技 2024-12-20 22浏览
ZeBuPCIeVSA方案，SoC验证“最佳拍档”

新思科技 2024-12-19 34浏览
资料下载：SoC片上网络(NoC)瓦格化技术

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-19 46浏览
如何优化SoC设计？（资料下载）

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-17 76浏览
嵌入式SoC多线程架构迁移多进程架构开发技巧

点击上方蓝色字体，关注我们将嵌入式SoC开发从单进程多线程架构迁移多进程架构是一项需要谨慎规划和实施的任务，尤其在资源有限的嵌入式系统中。这种架构转变通常是为了提高系统的稳定性、隔离性、安全性和并发处理能力。在单进程多线程架构中，多个线程共享相同的内存空间、文件描述符和全局变量，适合处理轻量级任务并发。然而，这种架构的缺点在于：共享资源管理复杂：线程之间共享内存，容易引发数据竞争和资源冲突问题，特

美男子玩编程 2024-12-17 38浏览
SoC如何实现线程安全？

点击上方蓝色字体，关注我们在 SoC上实现线程安全是多线程编程中非常关键的一个问题，特别是当涉及资源共享时。线程安全的设计目的是避免多个线程同时访问共享资源时出现竞争条件、数据竞争等问题。1线程栈（Thread Stack）在多线程系统中，每个线程都有自己独立的栈，用于存储局部变量、函数调用的返回地址等。栈的独立性是线程安全的基础之一，因为栈是线程私有的，不会与其他线程共享。因此，所有存储在栈上的

美男子玩编程 2024-12-15 27浏览
资料下载：SoC片上网络(NoC)瓦格化技术

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-14 22浏览
Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire®FPGA和SoC解决方案协议栈

这批针对特定应用的集成式硬件和软件技术协议栈旨在降低进入门槛，加快产品上市随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战，MicrochipTechnology Inc.（微芯科技公司）发布了用于智能机器人和医疗成像的PolarFire® FPGA和S

FPGA开发圈 2024-12-13 31浏览
如何优化SoC设计？（资料下载）

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-13 41浏览
芯报丨正和微芯发布新一代4uA24G毫米波传感SoC芯片

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报1209期❶正和微芯发布新一代4uA 24G毫米波传感SoC芯片12月5日，珠海正和微芯科技有限公司今日宣布推出新一代超低功耗24G毫米波传感SoC芯片RS2111，这是继成功量产三款毫米波智能传感SoC芯片后的又一重大突破。RS2111芯片以4uA的超低功耗和8x12mm²的小尺寸，结合高性能感知算法，为智能照明、智能门锁等领域带来革新。同

AI芯天下 2024-12-09 63浏览
AI与IoT融合新时代的答案—Series3系列无线SoC平台

到2050年，全球人口预计将达到100亿，而在接下来的十年里，全球将拥有超过1000亿个连接设备。根据梅特卡夫定律，网络的价值随着连接设备数量的增加呈指数增长。因此，这1000亿个设备的影响力将远远超越其总和，释放出巨大的潜力，带来前所未有的创新和能力，包括提升生产力、推动技术突破，并实现我们尚未设想的功能。物联网（IoT）正处于前所未有的发展机遇中，而人工智能（AI）的加入更是为其注入了智能化的

SiliconLabs 2024-12-05 51浏览
如何查看SoC线程的栈起始地址及大小

点击上方蓝色字体，关注我们在 Linux 中，每个线程都有自己独立的栈空间，用于存储线程的局部变量、函数调用信息等。我们可以通过 pthread_attr_t 数据结构来获取或设置线程的栈起始地址和栈大小。要查看线程的栈起始地址和栈大小，使用 pthread_attr_getstack() 函数。它从线程属性对象中获取这两个信息。函数原型如下：int pthread_attr_getstack(c

美男子玩编程 2024-12-05 27浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

1 强调供应链合规，欧盟强迫劳动条例正式通过！

谈思汽车  3420
2 2024年12月及全年新能源汽车销量排名

一览众车  1331
3 王自如近照曝光！从格力离职后大变样，曾策划“我妈是董明珠”

快科技  1233
4 突发！禾赛科技被曝裁员：N+1，无年终奖

谈思汽车  1165
5 台积电美国厂良率超越台厂

52RD  1162
6 2024年12月和全年，各大品牌汽车销量汇总！

汽车电子设计  1076
7 2024中国大陆晶圆厂（Fab）详细汇总

ittbank  934
8 【今日分享】2025新年贺词：梦虽遥，追则能圆，愿虽艰，持则可达

今日光电  879
9 阿里前董事长张勇履新职；字节TikTok算法负责人或离职；英特尔CEO突然宣布退休|2024年12月全球科技企业高管变动

全球TMT  827
10 苹果2025年19款新品抢先看：最便宜和最轻薄iPhone都来了！

快科技  811
11 巴西：停止向比亚迪发放临时工作签证

谈思汽车  784
12 苹果2025年19款新品抢先看：最便宜和最轻薄iPhone都来了！

手机技术资讯  698
13 上海2025年新能源牌照政策压哨更新！哪些细节值得关注？

汽车电子设计  691
14 RTX50第一弹！RTX5080上市时间敲定

硬件世界  669
15 哪吒汽车全面复工复产！

谈思汽车  663
16 禾赛激光雷达月交付破10万，机器人领域月交付超过2万

52RD  662
17 eVTOL电机技术：揭秘未来空中出行的动力核心

电动车千人会  627
18 立讯精密拟收购闻泰科技部分资产；华为花费5年时间基本实现供应独立；剪映产品负责人张逍然被曝离职|日报

全球TMT  621
19 三星复制“梁孟松模式”落空

芯极速  611
20 英诺赛科正式敲钟上市，国内GaN第一股诞生

第三代半导体风向  589
21 英伟达最新GB300和B300技术细节曝光

智能计算芯世界  585
22 惠科郑州将打造“超级工厂”，涉及OLED？

WitDisplay  583
23 曝极越汽车开始返聘员工夏一平称不会放弃

智能汽车电子与软件  551
24 SLDA年会前瞻｜迈锐光电将精彩亮相SLDA年会

每日LED  532
25 消息称吉利、旷视展开智能驾驶合作，或成立一家新合资公司

52RD  528
26 AMD看完无可奈何！RTX5090/5080售价泄露：玩家要破产了

硬件世界  517
27 骂华为的孙院士，上新闻联播了！说华为搞封闭垄断，是难以对抗西方的！

集成电路IC  512
28 华为小米联手投资！这家芯片企业再闯IPO

物联传媒  502
29 美国发布禁止敏感个人数据向中国跨境传输的最终规则！

谈思汽车  497
30 突发！传激光雷达巨头大规模裁员，无年终奖！

EETOP  496

广告

最新评论更多>>

好神经的网站，一直登陆阅读完全文，也不跳转，明明登陆了，神经

小瑞不熬夜评论文章 2024-12-27

自动驾驶多车协同与人机协同现状详细总览
怎么看不了啊

小心大雄评论文章 2024-12-20

嵌入式工程的文件怎么安排比较合理？

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

精密半导体参数测试解决方案直播时间：01月08日 10:00

E聘热招职位