SiCMOS - 电子工程专辑

SiCMOS

瑶芯微电子：8吋SiCMOS今年量产，技术迭代持续降本、高品质稳定供应

回顾2024年，碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步，并经历了重要的变化。展望2025年，行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道。本期嘉宾是瑶芯微电子副总裁、功率产品事业部负责人陈开宇。接下来，我们将继续邀请更多领军企业参与《行家瞭望2025》，敬请期待。SiC产业“百家争鸣”需

第三代半导体风向 2025-01-22 285浏览
士兰微+清纯宣布联手：目标8吋、沟槽SiCMOS

今天（1月9日），清纯半导体官微消息，他们与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。士兰微电子董事长陈向东与清纯半导体董事长张清纯及双方研发、运营和产线相关人员共同出席。加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999据介绍，双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况；面向2025年，双方将继续深化在碳化硅领域的合作，并在会议上围绕新品规划、

第三代半导体风向 2025-01-09 1479浏览
市场｜备战50显卡需求，微星发布全球首款采用服务器级SiCMOS的PSU

近日，全球前三大主板厂商和显卡生产商之一的微星，宣布推出两款专为最新RTX 50系列显卡设计的高性能电源新品：MEG Ai1600T PCIE5与MPG A1250GS PCIE5，以尖端技术和创新设计重新定义高性能电力供应。与微星以往的MPG系列电源产品相比，MPG A1250GS PCIE5已升级至1250瓦功率输出，并配备双12V-2x6连接器，以支持高端GPU计算和满足AI需求的双GPU系

碳化硅芯观察 2025-01-07 244浏览
又一企业量产沟槽SiCMOS，8吋晶圆线明年竣工

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、意法半导体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]11月12日，三菱电机宣布，将于11月14日开始交付碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场

行家说汽车半导体 2024-11-12 241浏览
2个晶圆厂新进度：正式投片；车规SiCMOS亮相

插播：合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、青禾晶元、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、东尼电子、科友半导体、长联半导体、瑶芯微、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、成都炭材、思锐智能、三义激光、中电化合物、森国科、士兰微、清软微视、清连科技、弘信新材、高泰新材、创锐光谱等已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，

第三代半导体风向 2024-09-23 656浏览
士兰微｜自有SiCMos已批量应用于主驱，产能达9000片/月

8月19日晚，功率半导体IDM龙头士兰微(600460)发布半年度业绩报告，2024年上半年营业收入约52.74亿元，同比增加17.83%，创出历史同期新高。公司营业利润为 14,743 万元，比 2023 年同期增加亏损 8,755 万元；公司利润总额为 15,530 万元，比 2023年同期增加亏损 9,465 万元；公司归属于母公司股东的净利润为 2,492 万元，比 2023 年同期减少亏

碳化硅芯观察 2024-08-20 1093浏览
SiCMOS技术争霸！安森美/英飞凌/汉磊等推新成果

插播：合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、青禾晶元、东尼电子、科友半导体、长联半导体、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、中电化合物、森国科、清软微视等已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，详情请点文章底部“阅读原文”。近期，安森美、英飞凌及汉磊等6家国内外SiC玩家都在不断推陈出新，推出最新一代SiC MOSF

第三代半导体风向 2024-07-24 815浏览
SiCMOS新技术，沟道迁移率有望提升5倍

众所周知，SiC MOSFET的研发重点之一就是提高栅氧界面（SiO2/SiC）的沟道迁移率，以及降低界面缺陷以提升器件可靠性。近日，业界又有一项新技术在这方面实现了新的突破。东京大学、三菱电机的研究人员在《AlP Advances》期刊上发表了一篇名为《SiO2/4H–SiC界面掺入硼浓度与陷阱钝化减少的关系》的文章，探讨了硼元素在碳化硅氧化后退火工序中的重要作用。该研究表明：● 采用硼元素对S

第三代半导体风向 2024-07-08 1310浏览
天科合达助力芯联集成SiCMOS出货！

2月7日，天科合达官微发文称，为表达对天科合达在2023年度优质碳化硅（SiC）衬底供应方面的感谢，芯联集成（原“中芯集成”）将天科合达评为其"2023年度优秀供应商"。source：天科合达天科合达表示，公司为国内领先的晶圆制造/代工企业芯联集成提供极具性价比优势的SiC衬底，产品质量稳定达到车规级品质要求。在2023年，天科合达的产能得到飞速提升，与芯联集成等企业需求放量实现完美匹配。芯联集成

化合物半导体市场 2024-02-07 824浏览
芯塔电子：SiCMOS进入新能源汽车供应链，新产线3月量产

回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。本期嘉宾是芯塔电子董事长兼总经理倪炜江。接下来还将有更多的领军企业参与《行家瞭望》，敬请期待。SiC MOS出货超100万只模块项目3月量产爬坡行家说三代半：2023年贵公司取得了

第三代半导体风向 2024-02-02 791浏览
飞锃半导体：SiCMOS出货量飙升，5大策略应对“内卷”

回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。本期嘉宾是飞锃半导体CEO 周永昌。接下来还将有更多的领军企业参与《行家瞭望》，敬请期待。出货量突破2400万颗拓展车载OBC、光储应用行家说三代半：2023年贵公司取得了哪些成绩

第三代半导体风向 2024-01-24 1137浏览
中科汉韵：车规SiCMOS成功交付，致力成为一流IDM厂商

回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。本期嘉宾是中科汉韵副总经理陈刚。接下来还将有更多的领军企业参与《行家瞭望》，敬请期待。车规SiC晶圆出货超1000片 6大战略助力营业收入增长行家说三代半：过去一年，贵公司主要做了

第三代半导体风向 2024-01-22 1159浏览
良率超90%！又一国产SiCMOS实现车规突破

近日，南瑞半导体自主研发的1200V/40mΩ SiC MOSFET器件（NCM40S12T4K2）顺利通过AEC-Q101车规级可靠性认证，这不仅验证了南瑞半导体第二代SiC MOSFET工艺平台的可靠性，也为后续即将量产的其它SiC MOSFET产品奠定了坚实基础，标志着南瑞半导体产品质量达到了国际领先水平，为其新能源汽车领域市场的拓展布局奠定了坚实基础。AEC-Q101认证是汽车行业最为核心

第三代半导体风向 2023-12-18 1097浏览
PI、南瑞半导体透露SiCMOS项目新进展

因搭载高压平台的电动汽车在补能、续航等方面的表现出色，可以大幅提高客户的使用体验，大有成为主流之势。而SiC MOSFET在高压车载领域的良好表现，受到市场的追捧，新规格SiC MOSFET和其衍生品也在不断出新。Power Integrations推出具有快速短路保护功能且适配62mm SiC MOSFET和IGBT模块的门极驱动器PI近日推出全新系列的即插即用型门极驱动器，新驱动器适配额定耐压

化合物半导体市场 2023-12-14 883浏览
SiCMOS良率达90%！如何做到的？

插播：12月13-14日，智程半导体、汇川联合动力、意法半导体、罗姆、安世半导体、英飞凌、安森美、三菱电机、三安半导体、中科院物理所、烁科晶体、科友半导体、普兴电子、百识电子、基本半导体、芯联动力、华灿光电、飞锃半导体、power integrations、南方半导体、爱发科、大族半导体、Qorvo以及北方华创等企业，将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。前段

第三代半导体风向 2023-12-08 851浏览
SiCMOS上主驱、出货领先！该国产企业强在哪里？

插播：12月13-14日，智程半导体、汇川联合动力、意法半导体、罗姆、安世半导体、英飞凌、安森美、三菱电机、三安半导体、中科院物理所、烁科晶体、科友半导体、普兴电子、百识电子、基本半导体、芯联动力、华灿光电、飞锃半导体、power integrations、南方半导体、爱发科、大族半导体、Qorvo以及北方华创等企业，将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。前段

第三代半导体风向 2023-12-08 551浏览
主驱SiCMOS良率达90%！如何做到的？

插播：12月13-14日，智程半导体、汇川技术、意法半导体、罗姆、安世半导体、英飞凌、安森美、三菱电机、三安半导体、中科院物理所、烁科晶体、科友半导体、普兴电子、百识电子、基本半导体、芯联动力、华灿光电、飞锃半导体、power integrations、南方半导体、爱发科、大族半导体、Qorvo以及北方华创等企业，将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。前段时间

第三代半导体风向 2023-12-07 478浏览
宏微科技：SiCMOS已出样，成品预计明年交付

宏微科技近日在接受结构调研时称，公司生产的SiC二极管已在客户端开展验证工作，SiC MOS实现样品产出，预计于2024年第一季度将成品交付客户使用。此外，在被问及液冷充电桩项目时，宏微科技表示：液冷充电桩需应用SiC器件产品，目前公司的SiC器件产品正在开发阶段，预计2024年上半年将进入送样验证阶段。据了解，宏微科技自设立以来一直从事IGBT、FRED和MOSFET为主的功率半导体芯片、单管和

化合物半导体市场 2023-11-06 718浏览
SiCMOS新技术：沟道电阻可降85%

插播：能华半导体、华灿光电、国星光电、聚能创芯、北方华创等企业参编《2023年氮化镓产业调研白皮书》，详情请点文末“阅读原文”。我们知道，SiC MOSFET现阶段最“头疼”的问题就是栅氧可靠性引发的导通电阻和阈值电压等问题，最近，日本东北大学提出了一项新的外延生长技术，据说可以将栅氧界面的缺陷降低99.5%，沟道电阻可以降低85.71%，整体SiC MOSFET损耗可以降低30%。9月28日，东

第三代半导体风向 2023-10-11 826浏览
2项新技术：SiCMOS无需外延；衬底成本降30%

SiC器件成本较高，所以产业界一直在进行技术创新，以降低成本。最近，小编留意到2项SiC设备新技术：KERI：开发了新的离子注入技术，制造SiC MOSFET等芯片无需外延片，并将其转移给SEMILAB。日本企业：推出SiC晶锭切割技术，可以将衬底成本降低30%。这两项技术目前查不到更多的资料，仅供参考、讨论，欢迎大家留言发表看法。KERI转让专利 SiC器件无需外延片9月7日，韩国电工技术研究院

DT半导体材料 2023-09-28 788浏览
国产SiCMOS登陆主驱！这6家SiC企业获新订单

近日，多家企业公布了碳化硅产能与订单交付情况：● 中科汉韵：成功交付超500片车规级 SiC MOSFET 晶圆，主要应用于电动汽车的主驱系统。● Aehr：再获SiC设备部件新订单，今年累计获3起大订单。● 北京中电科：2台碳化硅全自动减薄机将发往重要客户现场。● 高测股份：8英寸碳化硅金刚线切片机再拿新订单，累计签单数已上双。● 紫硅半导体：SiC设备新产线投产，年产能可达百台。● 新佳电子：

第三代半导体风向 2023-09-20 1146浏览
2项新技术：SiCMOS无需外延；衬底成本降30%

插播：能华半导体、华灿光电、国星光电、聚能创芯、北方华创等企业参编《2022氮化镓产业调研白皮书》，详情点文末“阅读原文”。SiC器件成本较高，所以产业界一直在进行技术创新，以降低成本。最近，“行家说三代半”留意到2项SiC设备新技术：KERI：开发了新的离子注入技术，制造SiC MOSFET等芯片无需外延片，并将其转移给SEMILAB。日本企业：推出SiC晶锭切割技术，可以将衬底成本降低30%。

第三代半导体风向 2023-09-08 940浏览
国产SiCMOS又添新军，性能媲美国际大厂

近日，森国科亮相“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”，重点介绍了新一代1200V SiC MOSFET与模块新品。据了解，这些SiC MOSFET新产品在Rds（on）等多项参数上，均优于多家国际大厂，并且采用15V栅极驱动，易用性大幅提升，目前这些产品已经通过了多家下游厂商的测试，并批量出货中。1200V SiC MOS亮相多项性能媲美国际大厂活动上，森国科重点介绍了新一代120

第三代半导体风向 2023-08-28 1313浏览
沟槽SiCMOS晶圆下线！这一6英寸SiC中试线实现全面通线

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文昨天（8月9日），九峰山实验室发文称，他们的6吋SiC中试线于8月1日全面通线，实现了首批沟槽型SiC MOSFET器件晶圆下线。据介绍，九峰山实验室已经形成了碳化硅沟槽器件制备的自主IP成套工艺技术能力，在4个月内连续攻克碳化硅（SiC）器件刻蚀均一性差、注入后翘曲度高、栅极底部微沟槽等十余项关键工艺问题。实验室开发了低

半导体前沿 2023-08-10 1325浏览
一次推出多款SiCMOS！这家企业“强攻”汽车、光储充

7月11日-13日，2023慕尼黑上海电子展将在上海举办。届时，飞锃半导体将携新一代SiC二极管、SiC MOSFET、SiC功率模块亮相。展会期间，飞锃半导体将在7.2H馆 D332展位，向观众展示其最新的SiC产品，产品可广泛应用于电动车、光储充、工业电机的驱动系统等领域。加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666飞锃半导体所推出的新一代SiC MOSFET电压等级涵盖650V~

第三代半导体风向 2023-07-11 608浏览

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