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Fusion Design Platform赋能每瓦性能优化激发HPC巨大潜能
HPC是半导体行业中增长最快的设计领域之一,是云数据中心、人工智能、移动计算、自动驾驶等多种热门应用创新动力所在。但其中功耗所带来的挑战也使应用领域的设计性能受到限制。例如,能源和冷却成本会直接影响数据中心的盈利能力,而手机开发者必须谨慎地平衡性能和电池寿命之间的关系。因此,每瓦性能就成为HPC设计质量的优先考量因素之一,致使技术重心和设计功耗优化方法发生了转变。可变工作电压对于优化每瓦性能结果具
新思科技
2021-10-08
1256浏览
新思科技Fusion Design Platform支持三星3nm GAA工艺SoC成功流片
环绕式栅极 (GAA) 晶体管架构为满足功耗和性能敏感型设计的苛刻需求提供了全新的机会和更高的自由度 基于双方的深度研发合作和探索,新思科技与三星实现了以GAA为核心的功耗优化技术关键创新,能够确保领先的PPA和性能功耗比 复杂多子系统SoC的成功流片,加速了三星最新3纳米GAA工艺技术对新思科技Fusion Design Platform的
新思科技
2021-07-09
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Adaptive Platform AUTOSAR 专题视频上
引 言 本期分享一下埃恪深科技所做的Adaptive Platform AUTOSAR 专题视频的内容,这里分为三篇: 1)AP & CP AUTOSAR Overview 2
汽车电子设计
2020-06-03
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