Packaging - 电子工程专辑

Packaging

激光器封装类型-Types of Laser Diode Packaging that require CuW material

C-mount packagesUsed for lasers and laser-based systems, laser measurement and control, precision optics.Typical wavelength is from 680nm to 980nm, with output power rating up to 7W. 2. TO3 packa

芯片工艺技术 2021-12-03 3073浏览
干货分享丨先进封装技术Advanced Packaging Tech

来源 | smt之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向－ The End －声明：欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容为本公众号原创、网络转载或根据非密公开性信息资料编辑整理，相关内容仅供参考

云脑智库 2021-11-07 1076浏览
干货丨先进封装技术-Advanced Packaging Tech

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云脑智库 2021-10-24 881浏览
Fan-Out Wafer-Level Packaging

来源 | 封装工艺精进智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向Chapter 3 Fan-in Wafer-Level Packaging Versus FOWLP3.1 Introduction扇入式晶圆级封装（WLP）技术[1-19]将在本章中进行讨论。将设计和制造晶圆

云脑智库 2021-09-26 3460浏览
SiC Power Module Packaging Design High Electrical and Thermal

欢迎加入技术交流QQ群（2000人）：电力电子技术与新能源 1105621549高可靠新能源行业顶尖自媒体在这里有电力电子、新能源干货、行业发展趋势分析、最新产品介绍、众多技术达人与您分享经验，欢迎关注微信公众号：电力电子技术与新能源(Micro_Grid)，论坛：www.21micro-grid.com，建立的初衷就是为了技术交流，作为一个与产品打交道的技术人员，市场产品信息和行业技术

电力电子技术与新能源 2021-06-17 1800浏览

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