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LEAP
设计世界颁发2024年LEAP奖得主——连接
设计世界LEAP奖已进入第七个年头,展示了多个设计类别中的最佳工程创新。1金 奖TE Connectivity——EEPROM智能连接器创新的EEPROM智能连接器将EEPROM芯片集成到一个小型的两位连接器中,简化了PCB识别和特性分配。制造商可以为整个产品系列生产相同的控制板。操作员只需在工厂插入预编程的智能连接器即可定义模型,从而提示该控制板的相关软件运行。使用此EEPROM连接器,
线束世界
2024-11-05
177浏览
莱迪思荣获2022年LEAP金奖
莱迪思近日宣布获得2022年工程成就计划领导力奖(LEAP)金奖。凭借其低功耗、高性能和小尺寸等特性,莱迪思CertusPro™-NX FPGA系列产品获得了嵌入式计算类别的金奖。莱迪思半导体产品营销高级总监Gordon Hands表示:随着网络边缘设备需要更高的可靠性和数据处理能力,CertusPro-NX FPGA凭借其一流的性能和差异化特性,成为支持多个市场中此类设计需求的理想选择。我们感谢
Latticesemi
2022-10-27
887浏览
LEAP发动机工作原理动画讲解
展开 function _typeof(e){return e&&"undefined"!=typeof Symbol&&e.constructor===Symbol?"symbol":typeof e;}!function(e){if("object"===("undefined"==typeof module?"unde
云脑智库
2021-05-27
948浏览
莱迪思半导体在2020年LEAP颁奖典礼上获得两项大奖
莱迪思Prople设计环境和CrossLink-NX FPGA在工业应用中的领先地位、性能和创新得到认可。 莱迪思半导体公司今日宣布其PropelTM设计环境和CrossLink™-NX FPGA系列获得两项2020年LEAP奖。Propel荣获软件类金奖,CrosssLink-NX获得嵌入式计算类铜奖。 今年的LEA
Latticesemi
2020-11-06
915浏览
“逛展宝典”敬请收藏,大LEAP邀您轻松逛展
LEAP Expo 2020开幕在即,众多精彩活动即将闪亮登场!大LEAP在这里为您汇总了详细的交通指南以及观展福利,助力您顺利抵达现场,奖品多多等您来领~
ittbank
2020-11-02
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LEAP Expo 2019(慕尼黑华南展)展商名单一览!
2019 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)倒计时2天,大力已迫不及待的向各位揭秘 LEAP Expo 2019 展会现场全亮点以及参展企业全名单。10月的深圳,必将成为智能制造产业链业界各位精英们的狂欢派对。LEAP 展商名单大公开( 上述展商排名不分先后,展商名单详情以现场为准 )倒计时2天,LEAP亮点精彩揭秘!数字孪生 | 动态连线无人工厂 |
ittbank
2019-10-08
1580浏览
LEAP Expo 2019 观众预登记正式启动!
新闻热点展会: LEAP Expo 2019(慕尼黑华南展)时间:2019年10月10-12日地点:深圳会展中心 LEAP 亮点 &nbs
ittbank
2019-07-03
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不错不错,加油奋力追赶美国的脚步,针对外国的芯片制裁打压,必定国产崛起
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电容器(英文:capacitor,又称为condenser)是将电能储存在电场中的被动电子器件。电容器的储能特性可以用电容表示。在电路中邻近的导体之间即存在电容,而电容器是为了增加电路中的电容量而加入的电子器件。
james1982...
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