ISSCC - 电子工程专辑

ISSCC

获批“集成电路科学与工程”一级学科点的机构论文数量统计（IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC）

芯思想统计了自1979年以来，中国内地机构在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行业顶会和一个顶刊上的论文发表情况。IEDM（International Electron Devices Meeting，国际电子器件会议）是IEEE旗下的王牌会议之一，被认为是器件领域的“世界奥林匹克大会”。自1955年举办以来，IEDM见证了人类从电子管到晶体管一直到超大规模集成电

芯思想 2024-12-16 172浏览
【ISSCC】你需要了解的创新71年

从1954年第一届会议举办以来，ISSCC已经举办了71届。一个重要的学术会议需要大量的工作、金钱和奉献精神；在持续的技术变革中坚持七十年绝非易事。正如原IEEE总裁亚瑟·斯特恩(Arthur P. Stern)在2003年所说：技术发展史，就像所有的历史一样，不是慈善，也不行善。它无情地将大多数活动丢弃在遗忘的垃圾桶中，这些活动对不断变化的需求没有反应。只有强壮和适应性强的活动才能生存。1954

芯思想 2024-02-27 644浏览
【ISSCC】台积电张晓强：半导体正在进入黄金时代

台积电资深副总经理张晓强(Kevin Zhang)应邀在ISSCC2024做第一个开场主旨报告《Semiconductor Industry: Present & Future半导体产业：现在和未来》。这也是继2007年张忠谋、2017年侯永清、2021年刘德音之后，第四个在ISSCC做主旨开讲报告的台积电高管，充分说明台积电在业界的受重视程度。半导体是当今数字经济的基础，正在推动塑造人类历史轨迹

芯思想 2024-02-26 2034浏览
【今日快讯】硅基光电子技术：台积电副总经理张晓强博士在IEEE年度盛会ISSCC上的前瞻性见解

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来---- 来源：逍遥设计自动化申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-02-24 614浏览
中国首次！北京大学荣获ISSCC年度最佳论文奖

ISSCC2024传来特大喜讯：北京大学黄如院士-叶乐教授团队的论文《A 7.9fJ/Conversion-Step and 37.12aFrms Pipelined-SAR Capacitance-to-Digital Converter with kT/C Noise Cancellation and Incomplete-Settling-Based Correlated Level Sh

芯思想 2024-02-20 2187浏览
回看走过70年的ISSCC，拥抱芯时代

ISSCC2024将于美国西部时间2024年2月18日-22日将在美国加州旧金山万豪酒店举行。ISSCC(国际固态电路会议)是“IEEE InternationalSolid-State Circuits Conference”的缩写，是国际学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。每年吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者，

芯思想 2024-02-14 2116浏览
从ISSCC 2021看后摩尔芯片技术

来源：矽说最近的一则新闻把一个原本在学术界的词汇——“后摩尔”拉升到了公众视野。什么是“后摩尔”？为什么“后摩尔”要提升到国家战略程度？“后摩尔”技术包含哪些？本期矽说小编就来谈一谈我眼中的后摩尔，因为一直欠着大家一篇ISSCC 2021的review，正好有机会借着这个话题来一起讨论下。先插一个硬广：第三届华人芯片设计技术研讨会（ICAC 2021）明天就要在深圳开幕了，届时将网罗今年在ISSC

EETOP 2021-05-20 1922浏览
台积电董事长 ISSCC 2021 演讲视频（附：ISSCC 2021 PPT下载）

台积电(TSMC)董事长刘德音在2021年度国际固态电路会议(ISSCC)开场专题演说主题是“揭密创新未来”(Unleash the Future of Innovation)。他谈到了许多引领半导体技术发展至今的创新，以及继续向前迈进的潜在途径，包括3纳米工艺进展，FinFET接班人GAAFET，设计-技术协同优化，材料技术的革新以及Chiplet等话题…… 刘德音表示，半导体整合

EETOP 2021-03-02 1730浏览
ISSCC 2021: 各家3D NAND技术大比拼

在上周周的ISSCC 2021上，六家主要的3D NAND闪存制造商中的四家展示了他们最新的3D NAND技术。其中三星、SK hynix和Kioxia（+ Western Digital）分享了其最新的3D TLC NAND设计，而英特尔则展示了其144层3D QLC NAND。美光公司和长江存储今年没有参加分享。 3D TLC（每个cell有3位）更新三星、SK hynix和Kioxia

EETOP 2021-02-23 2673浏览
ISSCC 2021：TSMC押注高级封装技术将为半导体行业带来新格局

来源：矽说 2021年的ISSCC如期而至。虽然今年ISSCC改到了线上进行，但是参会者热情不减。在刚刚结束的Plenary Session中，TSMC董事长刘德音做了一个重要的演讲，其中一方面展望了下一代半导体工艺的发展，另一方面则强调了下一代先进封装技术对于半导体行业的重要性以及TSMC在该方面的投入。从演讲内容来看，TSMC正在越来越强调自己在高级封装领域的领导地位，而TSMC的重心从

EETOP 2021-02-21 1855浏览
三星电子打败英特尔，拿下芯片奥林匹克“ISSCC”冠军宝座

有“芯片奥林匹克”之称的最大规模国际学会中，三星电子打败英特尔，重新夺回排名冠军。韩媒分析，这是三星管理层鼓励研发半导体技术取得的成果。据韩媒《Money Today》15日报道，明年2月16日至20日得国际固态电路研讨会（ISSCC）上，三星电子将获选13篇论文，拿下全球第1名。相较今年获选的论文数（7篇），明年的数量几乎是今年的2倍。在ISSCC 2019上，英特尔拿下第1名，三星电子仅止步于

电子工程世界 2019-11-16 1260浏览

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