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ISSCC2025|IEDM|JSSC|HotChips2024全套资料下载!
ISSCC 2025 ISSCC 2025 全栈资料已由论坛坛网友分享在EETOP BBS下载方法:https://bbs.eetop.cn/thread-984967-1-1.html复制链接到PC端打开下载JSSCCJSSCC(1966~2024)以及ISSCC(1995~2007)的资料,链接如下:https://bbs.eetop.cn/thread-980180-1-1.htmlIEDM
EETOP
2025-03-30
118浏览
ISSCC2025|IEDM|JSSC|HotChips2024全套资料下载!
ISSCC 2025 ISSCC 2025 全栈资料已由论坛坛网友分享在EETOP BBS下载方法:https://bbs.eetop.cn/thread-984967-1-1.html复制链接到PC端打开下载JSSCCJSSCC(1966~2024)以及ISSCC(1995~2007)的资料,链接如下:https://bbs.eetop.cn/thread-980180-1-1.htmlIEDM
EETOP
2025-03-14
134浏览
ISSCC2025|IEDM|JSSC|HotChips2024全套资料下载!
ISSCC 2025 ISSCC 2025 全栈资料已由论坛坛网友分享在EETOP BBS下载方法:https://bbs.eetop.cn/thread-984967-1-1.html复制链接到PC端打开下载JSSCCJSSCC(1966~2024)以及ISSCC(1995~2007)的资料,链接如下:https://bbs.eetop.cn/thread-980180-1-1.htmlIEDM
EETOP
2025-03-05
144浏览
获批“集成电路科学与工程”一级学科点的机构论文数量统计(IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC)
芯思想统计了自1979年以来,中国内地机构在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行业顶会和一个顶刊上的论文发表情况。IEDM(International Electron Devices Meeting,国际电子器件会议)是IEEE旗下的王牌会议之一,被认为是器件领域的“世界奥林匹克大会”。自1955年举办以来,IEDM见证了人类从电子管到晶体管一直到超大规模集成电
芯思想
2024-12-16
603浏览
70年的传承,铸就北京大学IEDM的十七年辉煌
第69届国际电子器件大会(IEDM 2023)于2023年12月9号至13号在美国旧金山召开。在本届IEDM上,北京大学集成电路学院共有15篇高水平学术论文(第一作者单位14篇,共同第一作者单位1篇)入选,研究成果覆盖了先进逻辑器件、新型存储器件、感存算融合器件及功率器件等多个领域。按论文第一单位统计,北京大学和IMEC、三星并列本届IEDM大会论文入选数量第一,同时也是录用论文最多的高校。在黄如
芯思想
2024-01-30
1440浏览
【IEDM专报】英特尔:摩尔定律还将延续
2022年12月5日(太平洋标准时间),IEDM2022正式开幕。英特尔共奉献了8篇一作,还有和佐治亚理工、加州大学圣塔芭芭拉分校(UCSB)有2篇合作论文。这些论文展示了英特尔在三个关键领域的创新进展,以实现摩尔定律的延续:新的3D混合键合(hybrid bonding)封装技术,无缝集成芯粒;超薄2D材料,可在单个芯片上集成更多晶体管;能效和存储的新可能,以实现更高性能的计算。英特尔执行副总裁
芯思想
2022-12-08
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