IEDM - 电子工程专辑

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获批“集成电路科学与工程”一级学科点的机构论文数量统计（IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC）

芯思想统计了自1979年以来，中国内地机构在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行业顶会和一个顶刊上的论文发表情况。IEDM（International Electron Devices Meeting，国际电子器件会议）是IEEE旗下的王牌会议之一，被认为是器件领域的“世界奥林匹克大会”。自1955年举办以来，IEDM见证了人类从电子管到晶体管一直到超大规模集成电

芯思想 2024-12-16 183浏览
70年的传承，铸就北京大学IEDM的十七年辉煌

第69届国际电子器件大会（IEDM 2023）于2023年12月9号至13号在美国旧金山召开。在本届IEDM上，北京大学集成电路学院共有15篇高水平学术论文（第一作者单位14篇，共同第一作者单位1篇）入选，研究成果覆盖了先进逻辑器件、新型存储器件、感存算融合器件及功率器件等多个领域。按论文第一单位统计，北京大学和IMEC、三星并列本届IEDM大会论文入选数量第一，同时也是录用论文最多的高校。在黄如

芯思想 2024-01-30 1321浏览
【IEDM专报】英特尔：摩尔定律还将延续

2022年12月5日（太平洋标准时间），IEDM2022正式开幕。英特尔共奉献了8篇一作，还有和佐治亚理工、加州大学圣塔芭芭拉分校(UCSB)有2篇合作论文。这些论文展示了英特尔在三个关键领域的创新进展，以实现摩尔定律的延续：新的3D混合键合（hybrid bonding）封装技术，无缝集成芯粒；超薄2D材料，可在单个芯片上集成更多晶体管；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算。英特尔执行副总裁

芯思想 2022-12-08 1125浏览

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