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最高6万/月！IC工程师最新高薪职位推荐（11月）

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EETOP 2024-11-29 22浏览
现货市场洞察报告---核心IC篇铭冠国际2024年11月刊

Quiksol电子分销与服务 2024-11-26 29浏览
【光电集成】塑封类IC器件封装可靠性验证流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：集成电路封装设计申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-11-24 33浏览
美光中国区总经理吴明霞女士在2024全球IC企业家大会发表演讲

关注美光获取动态11月18日至20日，美光受邀参加2024中国国际半导体博览会（IC China）。本届IC China以“创芯使命，聚势未来”为主题，汇聚全球半导体行业的顶尖企业和专家，共话行业发展前景。美光科技中国区总经理吴明霞女士（Betty Wu）受邀出席，并在全球IC企业家大会上发表了“赋能数字未来：美光科技在中国的创新与可持续发展”主题演讲，就卓越技术和可持续发展战略探讨了美光如何服

美光科技 2024-11-22 40浏览
奇景第三代LCDTDDI、高阶OLED触控IC于Q3量产

触控IC大厂奇景光电（HIMX）11月18日宣布，第三代车用显示触控与驱动整合IC（TDDI）HX83195系列、车用OLED触控控制器IC HX8530系列，已于第三季正式进入量产。奇景车用TDDI市占率已超过50%，累积出货逾7千万颗规模。透过新品推出，有望扩大绝对市占率。图片来源：奇景光电奇景第三代TDDI HX83195系列自推出以来，再一次迅速成为欧美及亚洲车厂首选方案，全面导入于最新车

CINNOResearch 2024-11-20 87浏览
PI亮相慕尼黑电子展，展出业界首款1700V氮化镓开关IC

在刚刚结束的德国慕尼黑电子展（electronica Munich）上，PI 展出了其最新的1700V InnoMux-2产品。这款产品是业界首款1700V氮化镓开关IC，采用PI专有的PowiGaN技术，可显著提升氮化镓功率器件在高压电源转换中的应用性能。1700V InnoMux-2 IC支持更高母线电压的应用，填补了市场中高压电源的空白，特别适用于工业和汽车等高压领域，能够有效替代传统碳化硅

PI电源芯片 2024-11-18 163浏览
带你逛中国电子展啦！和芯潮IC一起云打卡

芯潮IC 2024-11-17 157浏览
直击ICChina2024展会，锁定芯潮IC直播间！

芯潮IC 2024-11-17 170浏览
模拟IC设计即将发生的巨大变化

最近，国外科技媒体semiengineering与Movellus公司总裁兼首席执行官Mo Faisal、Synopsys产品管理执行总监Hany Elhak、是德科技产品经理Cedric Pujol以及Siemens EDA定制IC验证首席产品经理Pradeep Thiagarajan，就异构集成对内部模拟工具的影响以及它如何改变设计流程进行了深入讨论。以下是对话摘录。https://semie

EETOP 2024-11-17 336浏览
现场直击ICChina2024展会，快来锁定芯潮IC直播间！

芯潮IC 2024-11-15 150浏览
带你逛中国电子展啦！和芯潮IC一起云打卡

芯潮IC 2024-11-15 134浏览
AI驱动边缘端IC设计转型

人工智能的风靡带来了一系列全新的挑战，也带来了令人眼花缭乱的创新选择和必须做出的权衡。随着人工智能在边缘设备中的应用日益广泛，再加上对新功能的需求不断增长，迫使芯片制造商不得不重新考虑在何时、何地进行数据处理，使用何种处理器，以及如何在系统内构建足够的灵活性以适应多个市场的应用需求。与云端不同，云端的解决方案通常需要几乎无限的资源，而边缘计算所需的资源则由于功耗、面积和成本而受到严格限制。不过，与

TechSugar 2024-11-14 113浏览
全球主要电源管理IC厂家名单

点击上方名片关注了解更多注：排名无先后，如有遗漏错误之处请指正，联系方式请加管理员微信woniu26a。写在最后都说硬件工程师越老越吃香，这句话也证明硬件也是需要积累的，王工从事硬件多年，也会不定期分享技术好文，感兴趣的同学可以加微信，或后台回复“加群”，管理员拉你加入同行技术交流群。以下两个电路，是之前技术交流群群友发的，王工做了一个简单的分析，旨在帮助入门或转行的同学理解学习（点击图片直接进入

硬件笔记本 2024-11-09 202浏览
英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC，丰富ToF图像传感器产品组合

3D深度传感器在车载监控系统中发挥着重要作用，能够实现创新的汽车座舱、与新服务的无缝连接，以及更高的被动安全性。它们对于满足欧洲新车评估计划（NCAP）的要求和安全评级，以及实现卓越的舒适性功能至关重要。英飞凌专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器（VCSEL）驱动器集成电路 (IC)。结合英飞凌的REAL3™飞行时间（ToF）图像传感器，这款车规级激光二极管驱动器IC可

MEMS 2024-11-09 259浏览
【热点】东山精密：IC载板相关产品已通过客户认证

11月7日消息，东山精密（002384）披露投资者关系活动记录表显示，公司IC载板相关产品已通过客户认证并进行进一步合作商谈，公司将聚焦双轮驱动战略，“消费电子+新能源”两大核心业务，坚持科技创新驱动发展，重视技术革新，不断丰富公司产品线，提升产品解决方案的能力，并深化精益制造管理理念，不断提升效率，进一步增强公司盈利能力和市场竞争力。中立公信人气价值来源：同花顺声明：我们尊重原创，也

PCB资讯 2024-11-08 209浏览
强力推荐！模拟IC优质论文：30GHz毫米波正交振荡器——低flickerLC类振荡器最后一块拼图

作者：胡诣哲作者简介：胡诣哲博士，EETOP论坛资深版主，现为中国科学技术大学特任教授，博导，国家优青（海外）入选人。本论文分享论坛资深版主JoyShockley（胡诣哲博士）及其团队的JSSC2023论文。摘要已分享在EETOP Analog IC板块，欢迎大家前往论坛支持版主、参与讨论及获取论文下载链接。https://bbs.eetop.cn/thread-942578-1-1.html摘要

EETOP 2024-11-06 192浏览
PI推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆

美国加利福尼亚州圣何塞，2024年11月4日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成，是业界首款1700V氮化镓开关IC。1700V额定耐压进一步提升了氮化镓功率器件的先进水平，此前的业界首创产

PI电源芯片 2024-11-04 276浏览
双1175折推荐:《搞定锁相环以及VCO设计》模拟/射频IC设计必备！

双11 优惠活动已开启温馨提醒凡经过EETOP创芯大讲堂培训过的同学，如需工作推荐，请联系微信 ssywttEETOP 创芯大讲堂本期推荐《搞定锁相环以及VCO设计》关于创芯大讲堂EETOP创芯大讲堂是EETOP旗下在线教育平台，综合IC设计(模拟芯片设计仿真、CMOS射频芯片仿真设计、数字前端、数字后端设计流程等等）、制造、封装多门类课程，同时也随时更新目前热点领域教程涵盖嵌入式、电源设计、通

EETOP 2024-11-04 206浏览
【热点】欣兴营收创新高，推动IC载板市场向好

（广告分割线）据台湾媒体报道，欣兴董事长曾子章指出：PCB及IC载板厂欣兴2024年第三季营运回升，第三季单月营收都维持100亿元新台币之上（约人民币22.22亿），2024年第三季营收317.12亿元新台币（约人民币70亿），季增13.76%，年增19.46%，并为7个季度以来新高。曾子章表示，PCB大环境要到明年下半年市场才会好转，而载板市场会比大市场提早3至4个月好转。同时，曾子章认为，AI

PCB资讯 2024-10-25 382浏览
现货市场洞察报告---核心IC篇铭冠国际2024年10月刊

Quiksol电子分销与服务 2024-10-24 278浏览
强烈推荐！模拟IC优质论文：《闪烁相噪、抖动和杂散》三部曲最后一篇–杂散分析

来源：EETOP BBS链接：https://bbs.eetop.cn/thread-977182-1-1.html作者简介：胡诣哲博士，EETOP论坛资深版主，现为中国科学技术大学特任教授，博导，国家优青（海外）入选人。欢迎大家积极转发，共同助力中国模拟IC设计的发展与进步！帖子部分截屏：帖子内容摘要：随着这篇IEEE OJ-SSCS论文上线，我们《闪烁相噪、抖动和杂散》的三部曲论文已圆满完成。

EETOP 2024-10-23 290浏览
IC可靠性面临的新挑战

《Semiconductor Engineering》与新思科技营销和业务开发副总裁Steve Pateras、proteanTecs解决方案工程副总裁Noam Brousard、西门子EDA首席验证科学家Harry Foster以及Ansys高科技解决方案产品经理Jerome Toublanc就芯片设计的可靠性、它如何变化以及所面临的新挑战等方面进行了讨论。SE：如何定义半导体的可靠性？它是如何

TechSugar 2024-10-21 292浏览
SoC布局中各种IC简介

SoC布局SoC 的布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。在进行布局时，需要考虑诸多因素，如各模块之间的信号传输效率、功耗分布、散热情况等。合理的布局能够提高芯片的性能和稳定性。SoC 中各种 IP 简介IP 核（Intellectual Property Core），即知识产权核，在集成电路设计行业中指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块。SoC 是以 IP

路科验证 2024-10-18 330浏览
不规则IC设计的电阻提取技术需要哪些分割技术

（本文编译自SemiWiki）半导体行业正在快速变革，这一变革主要由物联网应用、图像传感器、光子学、MEMS应用、3DIC以及其它新兴技术的蓬勃发展所驱动。这种新兴技术的增长极大地增加了IC设计的复杂性。造成这一复杂性的一个因素是使用了非传统的、非曼哈顿的布局结构来实现设备的最佳功能和性能。非曼哈顿布线示例3D IC——随着技术的进步和摩尔定律接近极限，3D IC使设计师能够将架构分解为更小的芯粒

TechSugar 2024-10-17 284浏览
50家IC研究所信息汇总

以下是我们整理的所有研究所信息，希望对大家有用，帮大家省点查找时间，大家也可以留言补充哦中国电子科技集团公司第十三研究所河北省石家庄芯片设计；半导体器件设计、工艺开发；报道提测试、仪器设备计量和运维技术研究https://mp.weixin.qq.com/s/3t2_zMjgxBH7v3TIYRIm1g 中国科学院计算技术研究所北京处理器设计特别研究助理；智能处理器特别研究助理；智能处理器研发工程

路科验证 2024-10-16 333浏览

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