Fusion - 电子工程专辑

Fusion

从40nm至3nm最先进工艺，新思科技Fusion Compiler助力客户实现超500次流片

流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场从40nm至3nm的设计。众多领先半导体公司采用新思科技Fusion Compiler进行生产部署，实现行业竞争优势。新思科技（SNPS）近日宣布，自 2019 年 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来，采用该解决方案的客户已实现超500次流片。其中，众多来自高性能计算（HPC）、人

新思科技 2021-12-06 1481浏览
Fusion Design Platform赋能每瓦性能优化激发HPC巨大潜能

HPC是半导体行业中增长最快的设计领域之一，是云数据中心、人工智能、移动计算、自动驾驶等多种热门应用创新动力所在。但其中功耗所带来的挑战也使应用领域的设计性能受到限制。例如，能源和冷却成本会直接影响数据中心的盈利能力，而手机开发者必须谨慎地平衡性能和电池寿命之间的关系。因此，每瓦性能就成为HPC设计质量的优先考量因素之一，致使技术重心和设计功耗优化方法发生了转变。可变工作电压对于优化每瓦性能结果具

新思科技 2021-10-08 1256浏览
新思科技Fusion Compiler成就更多先进应用

作为革新性的超融合平台Fusion Compiler可实现高效率、灵活性和吞吐量，以最大限度地提高功耗、性能和面积（PPA），从而应对最具挑战性的设计。以下我们将分享来自的英伟达、高通、微软三位客户的成功故事。讲述他们如何借助Fusion Compiler进行创新，应对设计挑战。为高性能计算提供 NVIDIA 的下一代 GPU“市场对GPU的需求随着高性能计算(HPC)、人工智能和分析自动化领域的

新思科技 2021-08-09 1066浏览
听新思科技工程副总裁详解Fusion Compiler的黄金签核框架

在本次与新思科技工程副总裁Neeraj Kaul的深入对话中，他详细介绍了Fusion Compiler在优化过程中拥有黄金签核分析为参考的诸多优势。黄金签核框架可提升签核准确性并加速设计流程，Neeraj还谈到“架构形成关联(Correlate By Construction)”不仅是一项重要的技术优势，而且对开发者也至关重要。问您能否简单解释一下Fusion Compiler的黄金签核框架概念

新思科技 2021-07-27 1675浏览
在线研讨会 | Arm通过部署Fusion Compiler发挥最新Neoverse内核潜能

基于新思科技与Arm的全新战略合作（传送门），双方将开展在线研讨会，深入讨论如何通过Fusion Compiler实现Arm Neoverse内核最佳PPA。北京时间：2021年5月27日 09:00am扫码即刻报名Arm Neoverse™内核家族的最新成员Neoverse N2和V1主要针对高端基础设施应用，致力于为下一代数据中心、高性能计算、5G和AI 所需的SoC提取

新思科技 2021-05-18 619浏览
Fusion Compiler+PrimeShield，实现先进工艺芯片设计的最佳PPA

性能、功耗和面积 (PPA) 目标受多个静态指标影响，包括时钟和数据路径时序、版图规划以及特定电压水平下的功耗。这些指标会进一步推动技术库的表征，设计优化和签核收敛。先进工艺节点设计，尤其是高性能计算 (HPC) 应用，对PPA提出更高要求，驱动着开发者们不断挑战物理极限。

新思科技 2021-04-30 2318浏览
Fusion Compiler创新解决方案论文获台积公司2020客户选择奖

新思科技（Synopsys）近日宣布，其技术论文在台积公司2020年北美开放创新平台（OIP）生态系统论坛上获得客户选择奖。这篇题为《5nm Node Enablement and Maximizing QoR Using Fusion Compiler™（利用Fusion Compiler™实现5nm制程工艺并优化QoR）》的论文，由新思科技设计事业部研发总监Henr

新思科技 2021-03-29 1500浏览
自定义开发、高收敛度，Fusion Compiler颠覆芯片创新

顺序化、分隔化的芯片设计时代已经结束。在先进工艺节点下，布局会影响性能，性能会影响功耗，而布线则会影响每一个方面。要想解决这些挑战，则需要设计任务交错进行。例如，将设计后期的布线信息提供给初期使用的综合工具，提高收敛能力，这种技术通常称为左移（Shift-Left）。过去，为了满足某些特定流程的要求，左移技术需要经过冗长的过程才能实现特定的部分技术在不同工具之间的传输。

新思科技 2021-03-10 1112浏览
自定义开发、高收敛度，Fusion Comipler颠覆芯片创新

顺序化、分隔化的芯片设计时代已经结束。在先进工艺节点下，布局会影响性能，性能会影响功耗，而布线则会影响每一个方面。要想解决这些挑战，则需要设计任务交错进行。例如，将设计后期的布线信息提供给初期使用的综合工具，提高收敛能力，这种技术通常称为左移（Shift-Left）。过去，为了满足某些特定流程的要求，左移技术需要经过冗长的过程才能实现特定的部分技术在不同工具之间的传输。

新思科技 2021-03-09 1075浏览
Fusion Design与Verification Continuum双剑合璧，加速复杂数字芯片设计

新思科技（Synopsys）近日宣布，欧洲领先的IC设计公司Sondrel已采用新思科技的Fusion Design™和Verification Continuum®平台，加速其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用等领域的大型复杂片上系统（SoC）的设计和验证。Sondrel计划采用新思科技设计和验证平台解决方案，为其客户设计低功耗芯片。

新思科技 2021-02-01 1300浏览
新思科技携手GF，以Fusion Compiler释放GF平台最佳PPA潜能

重点 ● 双方在技术赋能方面的紧密合作使GLOBALFOUNDRIES® 12LP、12LP+ (12nm FinFET) 以及22FDX® (22nm FD-SOI) 平台释放最佳PPA潜能 ● Fusion Compiler的针对性创新可在GF平台上实现高达18％的性能、功耗和面积 (PPA)提升，同时

新思科技 2020-10-21 1047浏览
芯对话 | Fusion Compiler如何助力ARM CPU实现最佳PPA

由于技术问题现将正确报名链接放至评论区

新思科技 2020-09-11 1234浏览
Fusion Compiler介绍 | 业内唯一RTL2GDS工具

感谢对新思科技的关注！小陈啊这个项目最重要的模块就交给你了！新工艺嘛，指标要比上一代要稍微提高点，不然项目组那里不好交代，是吧？面积小点，小30%吧，功耗，也要少30%，频率嘛，再提高300MHz 搞出来给你放一周TO假，搞不出来的话,

新思科技 2020-07-24 7520浏览
新品丨Marvell 发布下一代 OCTEON Fusion 无线网络基础设施处理器产品系列

近日，Marvell 发布了新一代 OCTEON Fusion® 处理器系列产品，基于 OCTEON® TX2 平台设计，面向无线通信基站的基带及智能射频单元应用。5G 无线网络有望大幅改善带宽和时延，提供卓越的服务水平，并为移动运营商解锁新的应用场景。为了实现这一愿景，5G 无线网络基础设施需要更高的处理能力，而 OCTEON Fusion 经过专门的优化以满足这一激增的计算

Marvell美满 2020-03-09 1147浏览

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