FOWLP - 电子工程专辑

FOWLP

下一代封装中模拟和射频的集成障碍

无线连接和更多传感器的快速增长，以及从单片 SoC 向异构集成的转变，推动了系统中模拟/射频内容的增加，并改变了封装内的动态变化。自 2000 年代初以来，最先进节点使用的大多数芯片都是片上系统 (SoC)。所有功能都必须装入单个平面 SoC，而这又受到膜版尺寸的限制。要增加更多功能，就必须缩小芯片上的所有组件。但是，由于模拟/射频无法从扩展中获益，因此模拟/射频 IP 通常被重新设计为大部

半导体产业杂谈 2024-09-03 999浏览
5GAiP天线工艺技术之FOWLP

电子万花筒平台核心服务中国最活跃的射频微波天线雷达微信技术群电子猎头：帮助电子工程师实现人生价值！电子元器件：价格比您现有供应商最少降低10%射频微波天线新产品新技术发布平台：让更多优秀的国产射频微波产品得到最好的宣传！发布产品欢迎联系管理，专刊发布！强力曝光！高频率造成天线有源化趋势，手机侧的AiP天线应运而生与2G/3G/4G移动网络相比，5G网络将在更高的频段C-Band（3.7-4.2

电子万花筒 2022-08-29 1616浏览
传三星重新评估FOWLP生产投资计划|2021年Q4苹果领跑全球智能手机市场

点击上方蓝字关注我们1 传三星重新评估FOWLP生产投资计划 1月28日消息，三星电子原计划在其天安工厂投入约2000亿韩元建立扇出型晶圆级封装（FOWLP）产线，用于Exynos系列应用处理器的封装，但这一计划目前正遭受高层的质疑而面临重新评估。据消息人士透露，三星电子芯片部门总经理兼总经理Kyung Kye-hyun、测试系统包装部部长兼常务副总经理Chang Sung-jin、封装开发部常务

3DInCites中文 2022-01-28 2905浏览
先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）

FOWLP 推进时间轴fowlp封装技术 FOWLP技术RoadmapFOWLP技术示意图Intel Agilex FPGA的封装内的异构集成TSV和中间层已成为异构集成高性能互连的关键传统多片芯封装与FOWLP封装日月光晶圆封测级WLP技术流程异构集成的组件引线键合与有中间层的TSV互连2.5D和3D封装HBM

半导体工艺与设备 2021-11-18 3494浏览
干货分享丨先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）

来源 | smt之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向FOWLP 推进时间轴fowlp封装技术 FOWLP技术RoadmapFOWLP技术示意图Intel Agilex FPGA的封装内的异构集成TSV和中间层已成为异构集成高性能互连的关键传统多片芯封装

云脑智库 2021-11-07 1234浏览
Flip Chip Technology Versus FOWLP

来源 | 半导体封装工程师之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向第二章 Flip Chip Technology Versus FOWLP2.1 Introduction 2.1引言在本章中，将倒装芯片定义为[1-4]，该芯片连接到基板的焊盘或具有各种互连材料（例如，

云脑智库 2021-09-10 7365浏览
5G AiP天线工艺技术之FOWLP

电子万花筒平台核心服务中国最活跃的射频微波天线雷达微信技术群电子猎头：帮助电子工程师实现人生价值！电子元器件：价格比您现有供应商最少降低10% 射频微波天线新产品新技术发布平台：让更多优秀的国产射频微波产品得到最好的宣传！发布产品欢迎联系管理，专刊发布！强力曝

电子万花筒 2020-09-03 1866浏览

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