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FOWLP
下一代封装中模拟和射频的集成障碍
无线连接和更多传感器的快速增长,以及从单片 SoC 向异构集成的转变,推动了系统中模拟/射频内容的增加,并改变了封装内的动态变化。 自 2000 年代初以来,最先进节点使用的大多数芯片都是片上系统 (SoC)。所有功能都必须装入单个平面 SoC,而这又受到膜版尺寸的限制。要增加更多功能,就必须缩小芯片上的所有组件。但是,由于模拟/射频无法从扩展中获益,因此模拟/射频 IP 通常被重新设计为大部
半导体产业杂谈
2024-09-03
1027浏览
5GAiP天线工艺技术之FOWLP
电子万花筒平台核心服务 中国最活跃的射频微波天线雷达微信技术群电子猎头:帮助电子工程师实现人生价值! 电子元器件:价格比您现有供应商最少降低10%射频微波天线新产品新技术发布平台:让更多优秀的国产射频微波产品得到最好的宣传!发布产品欢迎联系管理,专刊发布!强力曝光!高频率造成天线有源化趋势,手机侧的AiP天线应运而生与2G/3G/4G移动网络相比,5G网络将在更高的频段C-Band(3.7-4.2
电子万花筒
2022-08-29
1627浏览
传三星重新评估FOWLP生产投资计划|2021年Q4苹果领跑全球智能手机市场
点击上方蓝字关注我们1 传三星重新评估FOWLP生产投资计划 1月28日消息,三星电子原计划在其天安工厂投入约2000亿韩元建立扇出型晶圆级封装(FOWLP)产线,用于Exynos系列应用处理器的封装,但这一计划目前正遭受高层的质疑而面临重新评估。据消息人士透露,三星电子芯片部门总经理兼总经理Kyung Kye-hyun、测试系统包装部部长兼常务副总经理Chang Sung-jin、封装开发部常务
3DInCites中文
2022-01-28
2911浏览
先进封装技术,扇出晶圆级封装简介(FOWLP)
FOWLP 推进时间轴fowlp封装技术 FOWLP技术RoadmapFOWLP技术示意图Intel Agilex FPGA的封装内的异构集成TSV和中间层已成为异构集成高性能互连的关键传统多片芯封装与FOWLP封装日月光晶圆封测级WLP技术流程异构集成的组件引线键合与有中间层的TSV互连2.5D和3D封装HBM
半导体工艺与设备
2021-11-18
3544浏览
干货分享丨先进封装技术,扇出晶圆级封装简介(FOWLP)
来源 | smt之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向FOWLP 推进时间轴fowlp封装技术 FOWLP技术RoadmapFOWLP技术示意图Intel Agilex FPGA的封装内的异构集成TSV和中间层已成为异构集成高性能互连的关键传统多片芯封装
云脑智库
2021-11-07
1410浏览
Flip Chip Technology Versus FOWLP
来源 | 半导体封装工程师之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向第二章 Flip Chip Technology Versus FOWLP2.1 Introduction 2.1引言在本章中,将倒装芯片定义为[1-4],该芯片连接到基板的焊盘或具有各种互连材料(例如,
云脑智库
2021-09-10
7603浏览
5G AiP天线工艺技术之FOWLP
电子万花筒平台核心服务 中国最活跃的射频微波天线雷达微信技术群 电子猎头:帮助电子工程师实现人生价值! 电子元器件:价格比您现有供应商最少降低10% 射频微波天线新产品新技术发布平台:让更多优秀的国产射频微波产品得到最好的宣传!发布产品欢迎联系管理,专刊发布!强力曝
电子万花筒
2020-09-03
1906浏览
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我也多次遇到这类绝对防水防潮的家用电器,没得修!多见于厨房、洗浴等环境。 出于安全这倒是个办法,可系统各环节可靠性寿命的一致性也是出于安全的必要啊!矛盾在于制造成本的投入和消费购买的接受。这是个看似有解,其实无解的问题。说白了,环保是个伪命题。
自做自受
评论文章
2025-01-21
拆解洗衣机控制板,我差点以为我能修好这台洗衣机按键不良问题
Labview串口
具备IVIV
评论文章
2025-01-21
手把手教你用Labview写一个串口上位机
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