FOPLP - 电子工程专辑

FOPLP

AI推动先进封装需求大增，FOPLP成新宠儿？

近几年，AI技术的迅猛发展，有力推动了众多领域的蓬勃发展，先进封装领域便是其中之一。近日，有业界消息传出，英伟达因最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，预计出货量每季环比增长20%以上。可见，今年的先进封装需求仍将维持在高位，尽管台积电已经在积极投入扩产，但显然其扩产速度还是跟不上行业不断增长的需求，业界急需探寻新的先进封装技术。Co

TechSugar 2025-03-06 244浏览
【光电集成】FOPLP，半导体封装下一个风口

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：势银芯链申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2025-01-19 114浏览
新技术未完全成熟，群创FOPLP延期至明年H1量产

来源：yahoo群创董事长洪进扬表示，明年展望审慎乐观，电视面板可望价量回温、PC面板也是小量成长。不过最受瞩目的FOPLP（扇出型面板级封装）原定今年底量产，他直言有一些放缓，学习曲线花的时间更长，因为客户也因为手机需求不好而有所调整，公司寻找车用等其他应用，期望明年上半年量产。工研院举办「2025年台湾制造业暨电子零组件产业景气展望记者会」，预估2025年经济景气将缓步回升，辅以AI终端应用商

CINNOResearch 2024-12-05 178浏览
面板级封装FOPLP：下一个风口

芝能智芯出品扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题。我们从技术现状与市场应用出发，分析FOPLP面临的核心挑战，并提出产业发展的关键建议。Part 1FOPLP的核心问

汽车电子设计 2024-11-28 474浏览
FOPLP普及之路还需克服哪些挑战？

（本文编译自Semiconductor Engineering）针对先进节点的扇出型面板级封装（FOPLP）曾一度因其在可制造性和产量方面所面临的挑战而应用受阻，但如今，它正崛起为一种极具潜力的解决方案，旨在满足行业对更高集成密度和成本效益的迫切需求。长期以来，FOPLP一直是消费电子、物联网设备以及中端汽车系统等成本敏感型应用的首选。凭借其以较低成本在紧凑空间内集成多个芯片的能力，FOPLP成为

TechSugar 2024-11-28 212浏览
整合为王，先进封装「面板化」！台积电、日月光、群创抢攻FOPLP，如何重塑封装新格局？

知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷！第1699篇推文2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕，先进封装成为突破摩尔定律的关键，尤其以面板级扇出型封装（FOPLP）成为备受关注的下一代技术，同时也是封测厂、面板厂极力布局的方向。事实上，台湾地区封测厂推动 FOPLP 已有七八年，但因为良率问题未见显著成效，客户也持观望态度，因此没有太多终端应用落地。然而，台积电董事长魏哲家

BOE知识酷 2024-09-20 1082浏览
整合为王，先进封装「面板化」！台积电、日月光、群创抢攻FOPLP，如何重塑封装新格局？

来源：科技新报2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕，先进封装成为突破摩尔定律的关键，尤其以面板级扇出型封装（FOPLP）成为备受关注的下一代技术，同时也是封测厂、面板厂极力布局的方向。事实上，台湾地区封测厂推动 FOPLP 已有七八年，但因为良率问题未见显著成效，客户也持观望态度，因此没有太多终端应用落地。然而，台积电董事长魏哲家在 7 月 18 日法说会指出，正在研究

CINNOResearch 2024-09-19 961浏览
全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产

日前，普莱信的P-XBonder巨量转移面板级刺晶机通过客户验收，这标志着全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产。随着台积电、三星等布局面板级封装（PLP）相关技术，包括扇出型面板级封装（Fan-Out -PLP，简称FO-PLP），FOPLP成为行业热点。相对晶圆级封装，面板级封装的基板尺寸越大，对应设备的尺寸更大，Pick & Place动作的路径更长，对设备的精度、效率、运动机构的一

CINNOResearch 2024-07-18 682浏览
面板大厂群创华丽转身布局FOPLP成功，友达为何不跟进？

随着台积电、三星及英特尔半导体三强先后投入面板级扇出型封装（FOPLP）市场，炒热FOPLP市况。积极转型的面板大厂群创（3481），以最小世代TFT厂（3.5代厂）华丽转身成为全球最大尺寸FOPLP厂，沿用70%以上已折旧完毕的TFT设备，成为最具成本竞争力的先进封装厂。群创证实，FOPLP产品线一期产能已被订光，规划本季量产出货。市场传出，群创的先进封装两大客户为欧系恩智浦（NXP）和意法半导

JMInsights集摩咨询 2024-07-06 553浏览
面板大厂群创华丽转身布局FOPLP成功，友达为何不跟进？

来源：经济日报随着台积电、三星及英特尔半导体三强先后投入面板级扇出型封装（FOPLP）市场，炒热FOPLP市况。积极转型的面板大厂群创（3481），以最小世代TFT厂（3.5代厂）华丽转身成为全球最大尺寸FOPLP厂，沿用70%以上已折旧完毕的TFT设备，成为最具成本竞争力的先进封装厂。群创证实，FOPLP产品线一期产能已被订光，规划本季量产出货。市场传出，群创的先进封装两大客户为欧系恩智浦（NX

CINNOResearch 2024-07-03 1418浏览
先进封装又一选择！英伟达GB200提前导入FOPLP技术

英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。扇出面板级封装可使用玻璃基板/PCB基板/封胶基板。作者 | 郑远方据海外媒体今日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。报道称，机构最新报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已

科创板日报 2024-05-22 810浏览
技术前沿：面板级封装FOPLP

技术前沿：扇出型板级封装FOPLP扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装，也就是我们常说的FOWLP/FOPLP。扇出型封装的核心要素就是芯片上的RDL重布线层（可参考下面图表说明），通过RDL替代了传统封装下基板传输信号的作用，使得扇出型封装可以不需要基板而且芯片成品的高度会更低，所以扇出型封装的发明初衷其实是降低成本，而且由于扇出型封装在封装面

ittbank 2024-05-06 4345浏览
分析丨AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起。作者 | 方文三图片来源 | 网络先进封装赋能高速计算先进封装技术通过提高处理器集成度和优化处理器与存储器间的连接，增强逻辑芯片的算力，从而解

AI芯天下 2024-04-12 750浏览
群创获大单！FOPLP相关产能全被恩智浦包下

群创进军半导体业务报捷，传夺下欧洲半导体大厂、全球车用芯片二哥恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年量产出货。群创是以既有3.5代面板产线改造为生产面板级扇出型封装产品，相关折旧几乎都已告一段落，毛利率佳。这是群创布局半导体封装的第一张订单，为公司近期迎来电视面板报价回稳之际，营运再添利多。对于相关传闻，群创1月28日表示：「不对市场传闻与客

WitDisplay 2024-01-29 558浏览
群创攻半导体大单到手！FOPLP相关产能全被恩智浦包下

来源：钜亨网群创进军半导体业务报捷，传夺下欧洲半导体大厂、全球车用芯片二哥恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年量产出货。群创是以既有3.5代面板产线改造为生产面板级扇出型封装产品，相关折旧几乎都已告一段落，毛利率佳。这是群创布局半导体封装的第一张订单，为公司近期迎来电视面板报价回稳之际，

CINNOResearch 2024-01-29 1048浏览
群创转型：5.5代转攻非显示器、3.5代转做FOPLP面板级封装

群创举行法说会，外传四厂5.5代厂已不投片，转型进度成为焦点。群创表示，一厂3.5代线转做FOPLP面板级封装，正在和客户验证当中，二厂做医疗感测器、供货给睿生光电，四厂5.5代厂也会转为非显示器应用，透过旧厂转型缓和面板竞争压力。时序进入第四季传统淡季，电视面板价格松动，法人相当关心后续面板供需变化。群创认为，第四季到第一季都是传统淡季，后续要需求什么时候回温。今年需求端冷，靠着供给端控制产能，

WitDisplay 2023-11-25 987浏览
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』

先进封装国产设备扛旗人—思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使晶体管的制造难度呈指数级增加。集成电路制程不仅成本整体提升，且在7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。先进封装技术登上历史舞台，

HNPCA 2023-07-02 1410浏览
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』

先进封装国产设备扛旗人—思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使晶体管的制造难度呈指数级增加。集成电路制程不仅成本整体提升，且在7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。先进封装技术登上历史舞台，

半导体工艺与设备 2023-07-01 1437浏览
从Fan-out与Fan-in看FOPLP封装发展趋势

本文由半导体产业纵横综合整理2021 年由于半导体缺货持续延烧，且封测代工产业也因中高阶载板供应不足下，导致原有应用于先进封装如BGA、Flip Chip 与SiP 等交货进度受部分影响，驱使无载板、可一次性大面积封装且有效降低制造成本的面板级封装FOPLP 应用备受瞩目。>>>>什么是FOPLP工艺？要了解FOPLP工艺，首先需要知道扇出（Fan Out，FO）。扇出是相对扇入而言，“扇入”只能

半导体产业纵横 2021-12-14 7021浏览

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