FC-BGA - 电子工程专辑

FC-BGA

【热点】深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力

（广告分割线）9月2日，深南电路在互动平台表示，FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。中立公信人气价值来源：金融界声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表

PCB资讯 2024-09-03 547浏览
又一国际大厂跨界投资FC-BGA基板

据半导体行业观察8月12日消息，据透露，通讯芯片大厂博通(Broadcom)为了扩大半导体供应链，传出已入股日本TOPPAN Holdings(旧称凸版印刷)位于新加坡的FC-BGA基板新厂。为了拓展半导体供应链，据悉，通讯芯片大厂博通（Broadcom）被传已入股日本 TOPPAN Holdings（旧称凸版印刷）位于新加坡的 FC-BGA 基板新厂。日经新闻 9 日报导，博通据称已入股 TOP

PCBworld 2024-08-13 535浏览
【热点】深南电路：已具备14层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

（广告分割线）深南电路5月21日接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。中立公信人气价值来源：界面新闻声明：我们尊重原创，也注重分享；文字

PCB资讯 2024-05-24 523浏览
LG化学打破日本味之素垄断！开发出FC-BGA核心材料ABF膜

CINNO Research产业资讯，LG化学将正开发由日本材料企业味之素(Aginomoto)所垄断的“Aginomoto Build-up Film(ABF)”。ABF是高附加值基板FC-BGA的核心材料。最近，LG化学正在与韩国FC-BGA生产企业进行品质测试。如果顺利通过品质测试，将开始实现材料供应。根据韩媒thelec报道，LG化学电子材料·半导体材料开发·加工材料PJT林敏英PL于4月

CINNOResearch 2024-05-01 956浏览
TOPPAN传扩增FC-BGA产能至4倍

来源：MoneyDJ抢攻生成式AI需求，日本TOPPAN Holdings（旧称凸版印刷）据悉已收购日本OLED面板厂JOLED位于石川县的工厂，将用来生产生成式AI用FC-BGA基板、目标将FC-BGA基板产能扩增至4倍。日经新闻12月4日报导，因看好来自生成式AI的需求增加，TOPPAN已收购在今年3月声请破产的OLED面板厂JOLED位于石川县的能美事业所，将用来作为需求看增的生成式AI用

CINNOResearch 2023-12-05 562浏览
【热点】深南电路：公司FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证

深南电路（002916）于11月15日在全景网参加2023年2023深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日，在线上交流活动中，就投资者关于“针对ABF载板的放量进度，请教一下公司对于明年的增长速度有什么样的预期？制定什么增长策略？”的提问，公司副总经理、董事会秘书张丽君在回答投资者提问时表示，公司FC-BGA 中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，面向FC-BGA封装基板等产品的广州封装基板项目一期已

PCB资讯 2023-11-15 669浏览
【热点】深南电路：已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

‍‍‍‍（广告分割线）7月31日电，深南电路在互动平台表示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段，完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。中立公信人气价值来源：界面新闻声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除，谢谢

PCB资讯 2023-07-31 739浏览
AI服务器PCB价值量提升，厂商持续加码FC-BGA封装基板

国内大模型陆续发布，AI 大模型拉动算力需求增长：百度发布AI 大模型“文心一言”，阿里云官宣旗下AI 大模型“通义千问”，已开启邀请测试。阿里达摩院发布了“通义”大模型系列。商汤科技董事长宣布推出大模型体系商汤日日新大模型体系，国内AI大模型相继发布，表明对算力需求的进一步提高。英伟达在GTC开发者大会上发布了AI 领域的多款产品，包括为大型语言模型（LLM）设计的新款GPU H100、用于AI

PCBworld 2023-05-06 1936浏览
【最新】上市企业公开FC-BGA量产计划

广告分割线2月7日，韩国科斯达克上市企业LG Innotek (KOSDAQ:011070)通过其官方YouTube频道，公开了高附加值半导体基板FC-BGA的量产计划蓝图：FC-BGA一期生产线将于今年10月量产，二期生产线将于2026年量产。去年初宣布的4130亿韩元的FC-BGA投资，预计将在今年年底完成。LG Innotek关于FC-BGA的量产计划蓝图▼在该视频中，LG Innotek宣

HNPCA 2023-02-14 1105浏览
一FC-BGA基板新厂今年开始全面量产

根据韩媒 The Elec 报道，LG Innotek 位于韩国庆尚北道龟尾市 FC-BGA 工厂近日举办了首部机台进厂典礼，公司总裁郑哲东以及一众高管出席。LG Innotek 在新闻稿中表示，该工厂将于今年下半年开始量产倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）基板，这种基板未来将应用于苹果M系列处理器上。IT之家小课堂：FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板是能够实现

PCBworld 2023-02-10 906浏览
投资10亿！奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户太仓

据璜泾消息，1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA 高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇。奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域，目前被海外厂商垄断。另据天眼查信息，奥芯

半导体前沿 2023-01-28 3940浏览
深南电路：FC-BGA封装基板已有部分产品向客户送样验证

近日，深南电路在接受机构调研时表示，公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。深南电路称，数据中心

PCBworld 2023-01-12 1175浏览
LG伊诺特|预计FC-BGA追加投资预计在明年发布

CINNO Research产业资讯，预计，LG 伊诺特（LG Innotek）宣布追加投资高附加值半导体倒装芯片球栅格阵列封装(FC-BGA)基板，将延期到明年。LG伊诺特凭借在今年2月发表的4130亿韩元（约20.8亿人民币）投资，很难与三星电机等竞争，因此业界预测其会追加投资，但今年似乎很难实现。LG 伊诺特是FC-BGA的后起之秀，因此很难期待立即与客户公司进行联合投资。FC-BGA供应不

CINNOResearch 2022-09-28 1306浏览
在韩国最大的板材展会上，三星、LG公布新型FC-BGA基板量产时间

将于9月21日至23日举办的“KPCA show 2022”是由韩国PCB及半导体封装产业协会(KPCA)主办的国际PCB及半导体封装专业展览会。韩国国内外180多家企业参展，分享最新技术动向。韩国领先的电子元件公司三星电机（009150）和LG Innotek（011070）参加KPCA Show 2022并炫耀他们的下一代半导体封装技术。LG Innotek 在本次展会上首次推出预计于明年量产

PCBworld 2022-09-23 1124浏览
【独家】参观三星电机FC-BGA工厂

广告分割线韩国釜山人力聚集最多的地方是哪里？既不是生产汽车的雷诺，也不是制造船舶的韩进重工，而是三星电机工厂。三星电机釜山工厂生产只有米粒大小1/250的多层陶瓷电容器(MLCC)和半导体用封装基板。7月14日，我(数字日报记者金道贤)参观了位于釜山江西区的三星电机工厂。20世纪90年代初期，这里是批量生产汽车配件的地方。随着三星电机将其主要业务转移到电子元件，建立了制造MLCC和PCB的工厂。目

HNPCA 2022-07-18 1572浏览
投融资｜LG伊诺特在龟尾投资约71.4亿元！生产FC-BGA和摄像头模组

CINNO Research产业资讯，LG Innotek(LG伊诺特)将投入1.4万亿韩元（约71.4亿人民币）用于生产新一代半导体基板倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)和摄像头模组。7月6日，LG Innotek在庆尚北道龟尾市厅与庆尚北道龟尾市签订了1.4万亿韩元的投资协议(MOU)。LG Innotek到明年为止，将投资1.4万亿韩元，包括收购总面积23万平方米的龟尾四厂在内，并将决定把资金

CINNOResearch 2022-07-11 1052浏览
FC-BGA基板潜力巨大，垄断的局面还会维持多久？

三星电机公司将向苹果公司提供其半导体封装基板，用于这家美国科技巨头的下一代M2处理器，该处理器将安装在其最新的MacBook系列笔记本电脑、iPad 和其他平板电脑中。知情人士表示，三星电机已被指定为苹果公司高性能倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板的主要供应商。三星的FC-BGA将用于苹果公司的M2处理器，这家美国公司目前正在开发该处理器，以便在今年某个时候发布。三星与苹果公司的最新交易将

PCBworld 2022-07-08 3124浏览
追加3000亿韩元！三星电机要扩大FC-BGA基板产能

三星电机日前宣布计划在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。图源：三星电机官网该公司计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。三星电机社长Chang Duckhyun

PCBworld 2022-07-05 829浏览
这家PCB大企服务器FC-BGA基板将在Q3试产

广告分割线据TheElec获悉，三星电机将在第三季度开始试生产服务器倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)。消息人士称，这些服务器FC-BGA基板将在其釜山工厂生产，面向全球主要客户。▲三星电机釜山工厂迄今为止，三星电机已经生产了用于个人电脑和网络的FC-BGA基板，这将是首次试产服务器用FC-BGA基板，它将与服务器FC-BGA基板领域的领导者日本的Ibiden和Shinko Denki竞争。据了解，

HNPCA 2022-06-28 1261浏览
传三星电机将在Q3试产服务器FC-BGA基板

图源：The Elec三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板。据The Elec报道，三星电机已经生产了用于个人电脑和网络的FC-BGA基板，这将是首次试产服务器用FC-BGA基板。据悉，FC-BGA基板主要用于英特尔、AMD、英伟达等公司的高性能芯片。然而，近年来FC-BGA基板在电动汽车、人工智能设备、数据中心等领域的应用加剧了供应短缺。三星电机

PCBworld 2022-06-28 1065浏览
【热点】传苹果正与某韩企讨论FC-BGA基板供应AppleCar

苹果据称正与一家韩国公司讨论应用于Apple Car的FC-BGA基板供应，这家韩国公司已经与Apple Car开发人员交换了FC-BGA样品，并通过了初步质量测试。据BusinessKorea报道，FC-BGA基板是制造自动驾驶汽车所需的关键材料之一。苹果之所以抢在其他零件制造商之前选择基板制造商，是因为基板短缺。目前，由于制造商未能预测需求和IT设备的爆炸性需求，FC-BGA基板处于严重的供需

PCB资讯 2022-03-07 1025浏览
LGInnotek将斥资4130亿韩元用于FC-BGA业务

广告分割线01LG Innotek将斥资4130亿韩元用于FC-BGA业务LG Innotek周二表示，将斥资4130亿韩元(约22亿人民币)制造倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)，这是其正式进军高端半导体板市场的确认。公司表示，将在2024年4月之前使用这笔资金。用于PC和服务器应用的高价值芯片的芯片板FC-BGA相比较已经为应用处理器制造的倒装芯片芯片级封装(CSP)来说更难制造。消息人士称，该

HNPCA 2022-02-24 876浏览
【热点】三星电机将首度向亚马逊供应FC-BGA

三星电机FC-BGA封装载板据称将首度供货亚马逊，后者与英特尔为三星电机越南FC-BGA工厂的联合投资者，其正在设计自己的服务器CPU，以追赶该行业的传统巨头英特尔。据TheElec报道，亚马逊云服务部门Amazon Web service（AWS）于2015年收购了以色列芯片初创公司Annapurna Labs，后者设计了基于Arm架构的CPU。AWS于2018年推出了自己的服务器处理器Grav

PCB资讯 2022-01-06 970浏览
三星电机｜计划约59亿元在越南投建FC-BGA工厂

CINNO Research产业资讯，12月20三星电机决定对FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板投资1万亿韩元（约53.7亿人民币）。FC-BGA基板主要用于要求高性能、高密度电路连接的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)。三星电机半导体封装基板（CPU用）产品图片根据韩媒ETNews报道，三星电机12月23日召开董事会，决议投资1.102万亿韩元(59亿

CINNOResearch 2021-12-28 1022浏览
FC-BGA | Daeduck明年将投资约21.5亿元扩大半导体基板产能

CINNO Research产业资讯，到明年，大德电子将投资4000亿韩元（约21.5亿元人民币）生产半导体基板。投资主要用于扩建将半导体芯片和基板以球状连接的基板“倒装芯片球栅格阵列的封装(FC-BGA)”量产设备。FC-BGA由于近年来半导体供应不足，需求激增，大德电子将作为新增长动力事业培育。 &n

CINNOResearch 2021-10-12 1623浏览

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