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【热点】兴森科技：广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产

（广告分割线）兴森科技（002436.SZ）12月5日在投资者互动平台表示，广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。中立公信人气价值来源：声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除，谢

PCB资讯 2024-12-05 175浏览
【热点】兴森科技：FCBGA封装基板已小批量量产

（广告分割线）近日，兴森科技在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。今年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元，同比下降117%。在10月底接受机构调研时，兴森科技指出，三季度业绩下滑的主要原因包括

PCB资讯 2024-11-14 335浏览
【热点】兴森科技FCBGA封装基板项目取得重要进展

（广告分割线）今年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元人民币，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元人民币，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元人民币，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元人民币，同比下降117%。在近日接受结构调研时，兴森科技指出，三季度业绩下滑的主要原因包括FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费用摊销的影响。尽

PCB资讯 2024-10-29 1123浏览
兴森科技谈FCBGA封装基板业务：尽管负重前行，仍会坚持前行

△广告与正文无关 2024年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元人民币，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元人民币，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元人民币，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元人民币，同比下降117%。在近日接受结构调研时，兴森科技指出，前三季度净利润表现欠佳，主要受FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费

PCBworld 2024-10-29 528浏览
兴森科技：广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户认证，封测结果未发现异常

△广告与正文无关 10月14日，有投资者在互动平台向兴森科技提问：FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的产能早已建成，请问为什么还没有进入小批量生产？是因为没有通过客户认证还是通过了认证只是还没有订单？兴森科技回答表示：广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，大客户的认证标准更为严格。目前产品封测和可靠性验证按计划持续

PCBworld 2024-10-17 1174浏览
兴森科技FCBGA封装基板项目，量产突破在路上

△广告与正文无关有投资者在投资者互动平台提问：FCBGA封装基板公司在投资人交流会的时候说从建厂—量产周期通常需要18个月，目前这块到公司预计有量产订单还需要多久？半年报是到6月底的，宜兴工厂人员调整后，到目前为止，产销率是否有提升？9月6日，兴森科技（002436.SZ）回复表示：公司FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相

PCBworld 2024-09-11 1201浏览
中天精装拟间接持有科睿斯部分股权，剑指FCBGA/ABF载板市场

7月23日，中天精装（002989）发布关于全资子公司对外投资暨关联交易的公告称，公司全资子公司深圳中天精艺投资有限公司（以下简称“中天精艺”）经与各方协商，拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯。根据公告，该公司计划以现金形式受让深圳市华育时代科技有限公司（以下简称“华育时代”）所持有深圳天经地义企业管理有限公司（以下简称“天经地义”）的 49%股权、深圳中经大有私募股权投资基金

PCBworld 2024-07-25 975浏览
【热点】三星电机向AMD供应FCBGA基板

（广告分割线）三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA基板。FCBGA基板作为人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器（GPU）、FPGA等高端数字芯片的重要载体，业界对其的需求量快速增长。三星电机称已在FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元。中立公信人气价值来源：第一财经声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、

PCB资讯 2024-07-22 520浏览
智联半导体：ICS/FCBGA智能自动化设备专家

广东智联半导体装备有限公司智能自动化设备专家”成立于2017年，是一家集研发、设计、制造、售后服务为一体的自动化设备高科技企业，具有一支经验丰富的自动化技术开发团队，一流的非标自动化设备生产制造工艺，公司具备了强大的创新研发能力，专注于高性能自动化设备的研发生产，为PCB、FPC、TP、IC载板领域提供高效自动化设备及个性化的解决方案。强大的科研开发能力，研制出一系列国内外领先的自动化产品，获得多

PCBworld 2024-03-19 595浏览
科睿斯超50亿豪投高端FCBGA生产基地，一期项目奠基

3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司正式启动高端载板项目（一期）奠基仪式。科睿斯半导体科技(东阳)有限公司(以下简称“科睿斯”)于2023年1月18日在浙江省东阳市注册成立，规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。据报道，一期项目总投资24.12亿元

PCBworld 2024-03-08 2170浏览
宏图展开！安捷利美维FCBGA生产基地迎首台设备入场

据安捷利美维官微消息，新春前夕，安捷利美维厦门工业园区迎来了首台生产设备的正式进场，标志着FCBGA生产基地建设取得了阶段性的进展。接下来将马不停蹄地进入紧张的设备安装、调试阶段，确保达成项目三季度试产的目标，为客户提供更高科技与更好品质的产品和服务打下坚实基础！消息称，在项目建设过程中，公司组建了由基建、机电、生产运营、销售及各职能部门保障的强大团队进行项目管理，统筹推进、定期检讨，与设计、施工

PCBworld 2024-03-01 1028浏览
智联半导体：ICS/FCBGA智能自动化设备专家

广东智联半导体装备有限公司智能自动化设备专家”成立于2017年，是一家集研发、设计、制造、售后服务为一体的自动化设备高科技企业，具有一支经验丰富的自动化技术开发团队，一流的非标自动化设备生产制造工艺，公司具备了强大的创新研发能力，专注于高性能自动化设备的研发生产，为PCB、FPC、TP、IC载板领域提供高效自动化设备及个性化的解决方案。强大的科研开发能力，研制出一系列国内外领先的自动化产品，获得多

PCBworld 2024-02-21 1410浏览
安捷利美维FCBGA产品线建设项目开工！

11月5日，安捷利美维在厦门市海沧区集成电路产业园隆重举行“安捷利美维厦门工厂一期机电工程”开工仪式。标志着安捷利美维厦门工厂建设迈入全新的阶段。安捷利美维厦门工厂建设项目计划分两期建设。其中一期项目总建筑面积22万平方米。2023年10月完成主体建筑物土建工程，目前进入机电安装和半导体适用性洁净厂房装修阶段，计划于2024年第一季度完工，力争2024年上半年完成一期高端集成电路FCBGA封装基板

PCBworld 2023-11-14 1629浏览
兴森科技拟对子公司引进16亿战投！加速FCBGA封装基板项目的建设进程

来源：兴森科技公告8月2日晚间，兴森科技披露的关于对子公司增资暨引入战略投资者的公告显示，公司于昨日召开第六届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于对子公司增资暨引入战略投资者的议案》，同意对广州兴森半导体有限公司（以下简称“广州兴森”）增资并引入战略投资者。广州兴森为公司控股子公司，为推进FCBGA封装基板项目的建设进程，拟对广州兴森增资并引入5名战略投资者，本次拟增资金额为160,500万元人

CINNOResearch 2023-08-03 1032浏览
拟斥5000万！劲拓股份间接投资科睿斯，后者主营FCBGA封装基板产品

7月15日，劲拓股份发布公告称，公司拟通过全资子公司劲彤投资受让中经科睿有限合伙人财产份额的方式，与专业投资机构中经大有共同投资。劲拓股份主营专用设备研发生产，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备。半导体专用设备业务系公司战略级业务及未来成长点，公司技术和服务能力快速延展，2022年首度实现半导体专用设备规模化销售，为公司拓展新赛道并带来收入增量。2023年度，公司将积极汇聚整合外部

JMInsights集摩咨询 2023-07-17 1117浏览
【半导光电】FCBGA基板关键技术综述及展望

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----来源：电子与封装申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体感兴趣，对光电

今日光电 2023-06-07 1151浏览
投资超21亿！越亚半导体FCBGA封装载板项目开工

5月12日，越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目在江苏南通举行开工仪式。南通发布消息显示，FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目，总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片，全面达产后年新增应税销售12亿元。据了解，二季度南通市北集成电路产业园拟开工项目5个。除南通越亚二期外，还包括通富通达先进封测项目等。通富通达先进封测项目由

半导体前沿 2023-05-15 2023浏览
总投资21.5亿，越亚FCBGA封装载板项目开工！

5月12日上午，越亚FCBGA封装载板生产制造项目举行开工仪式。视频来源：崇川在线微信视频号江苏省南通市人民政府副市长、秘书长凌屹出席活动并宣布项目开工。南通市政协党组副书记、副主席单晓鸣，市财政局局长曹金海，市商务局局长高红宇，崇川区委书记胡拥军，崇川区人大常委会主任严崇明，崇川区政协主席江建春，崇川区委副书记徐海燕，崇川区委常委、南通市北高新区党工委书记吴佳华，崇川区副区长徐炜以及相关企业代表

PCBworld 2023-05-15 1007浏览
【热点】兴森科技：坚定推进FCBGA封装基板项目投资扩产

（广告分割线）兴森科技近期接受投资者调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正在进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/3。受行业景气度低迷及消费

PCB资讯 2023-04-23 1498浏览
【热点】一FCBGA（ABF）高端载板产业项目签约浙江

（广告分割线）4月10日下午，浙江省东阳市在深圳举行了重大项目集中签约仪式。FCBGA（ABF）高端载板产业项目签约，项目总投资50亿元。科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目顺利签约科睿斯半导体有限公司董事长陆江表示，要将FCBGA（ABF）高端载板产业项目打造成国内同行业顶级样板，填补国内该工艺领域空白。中立公信人气价值来源：东阳发布声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、

PCB资讯 2023-04-12 1181浏览
三星电机开发适用于自动驾驶的FCBGA基板

2月27日，三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的 FCBGA 可适用于高性能自动驾驶系统，是汽车电子产品中技术水平最高的产品之一。▲ 图源：三星电机据介绍，这种新开发的基板中电路线宽和间距缩减了 20

PCBworld 2023-03-01 1374浏览
【热点】LGInnotek明年将大举投资FCBGA

据国外媒体报道，LG Innotek计划明年将扩大投资规模，强化与三星在覆晶球闸阵列封装载板 (FCBGA) 市场的竞争。消息人士指出，LG 今年初宣布将针对 FCBGA基板投资 4130 亿韩元，未来将持续分阶段投资，以扩大PC、通讯、车用基板业务规模。LG Innotek 预计最快将从明年开始量产FCBGA，届时每月营收可望挹注100 亿韩元，有利LG集团扩大FCBGA 的投资。报导指出，市场

PCB资讯 2022-09-28 868浏览
【热点】三星电机有望为苹果M2芯片供应FCBGA

4月23日消息，据韩媒ET News报道，继M1芯片后，三星电子旗下三星电机(Samsung Electro-Mechanics)有望为下一代苹果M2芯片供应覆晶球闸阵列封装载板(FCBGA)。报道指出，三星电机正在参与M2芯片的研发项目，双方早在2020年就有合作经验，苹果初代M1芯片采用的便是由三星电机生产的FCBGA，此外，日本Ibiden和台湾欣兴电子也是苹果FCBGA供应商。苹果目前正在

PCB资讯 2022-04-24 1169浏览
PCB|传三星电机参与苹果M2芯片研发！将供应FCBGA载板

来源：钜亨网韩媒 ET News 报导，继 M1 芯片后，三星电子旗下三星电机 (Samsung Electro-Mechanics) 有机会和苹果 (AAPL-US) 再续前缘，为下一代 M2 芯片供应覆晶球闸阵列封装载板。上述报导指出，三星电机正在参与 M2 芯片的研发项目，双方早在 2020 年就有合作经验，苹果的第一代自研处理器芯片 M1，使用的便是由三星电机生产的 FCBGA。苹果的其他

CINNOResearch 2022-04-22 877浏览
三星电机|计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线

CINNO Research产业资讯，根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板(FCBGA、倒装芯片球栅格阵列)工厂，并建设生产设备。包括此次投资在内，三星电子在增设封装基板上共投入了1.6万亿韩元（约83.6亿人民币）。此前，曾决定在越南生产法人投资1.3万亿韩元。三星电机解释称，为了抢占高附加值的半导体封装基板市

CINNOResearch 2022-03-23 1104浏览

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