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半导体切磨抛技术：从DISCO巨头看国产化趋势

在半导体产业的浩瀚星空中，切磨抛技术作为关键一环，直接影响着芯片制造的精度与效率。今天，我们特别聚焦国际巨头DISCO的发展轨迹，探讨其在半导体切磨抛装备材料领域的成就，以及由此引发的国产化趋势浪潮。 DISCO：半导体切磨抛领域的领航者DISCO，作为全球领先的精密加工设备制造商，其在半导体切割、研磨、抛光等多个环节的技术与产品，长期以来都是行业内的标杆。DISCO依靠技术创新和持续研发，不

DT半导体材料 2024-09-10 795浏览
半导体设备商Disco斥资约19.6亿元，于广岛建设新工厂

来源：科技新报近日，据外媒报导，日本半导体制造设备制造商 Disco 将在日本广岛县兴建一座新工厂，生产用于晶圆生产的一种零组件，希望能抓住客户提升的需求，加快生产进度。报导指出，Disco 预计投资超过 400 亿日圆（约19.6亿元人民币）新建广岛新工厂，计划最早于 2025 年开始兴建。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计，整

CINNOResearch 2024-01-16 470浏览
投资近20亿！日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂

1月15日消息，日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元（约合19.78亿人民币），计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。据悉，2023年Disco在广岛县吴市购买了其现有工厂旁边的一块相邻地块，计划到2035年左右建造3个工厂，现有工厂的设备

化合物半导体市场 2024-01-15 686浏览
日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度提高10倍

日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC(碳化硅)切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍，因此切割难度较大。此外，DISCO于15年前开发了一种设备，可以减少HBM高带宽内存加工过程中的浪费。最近随着人工智能的兴起，这类设备销售激增。由于HBM生产成本高昂，存储芯片制造商往往将后段工艺流程外包

皇华电子元器件IC供应商 2024-01-12 958浏览
DISCO将投资约41亿元扩产能！并提高工资确保人才

CINNO Research 产业资讯，根据日媒NEWSWITCH报道，日本迪思科株式会社（以下简称为：“DISCO”）计划在未来十年内，将用于裁断半导体和电子零部件材料的裁切、研磨设备的产能提高至当前的三倍。DISCO 计划投资800亿日元（约人民币40.96亿元）在日本广岛县吴市建新工厂，且会在关注市场需求动向的同时，分三期逐步扩充产能。由于电动汽车（EV）、电力设备方向功率半导体的市场投资在

CINNOResearch 2023-04-20 977浏览
DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头

DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。我们将深入研究 DISCO 制造的主要半

滤波器 2022-07-26 2459浏览
意法半导体 ST25DV Disco 评测：体验demo

进入正题：ST25DV Disco开机之后有三个控件。第一个控件是ST25DV的基本操作，第二个是数据传输FTM，第三是与手机APP的数据通信等demo功能。进入第一个控件，然后打开RF_GPO控件，这个是检测标签，被扫到一次就关闭一次射频天线。打开第二个EH控件是检测功率，一般被读头扫到之后，会显示电压、电流和功率。通过以上两张图片可以看到，被扫描器扫到之后，电压电流和功率都会变化。第三个控件是

面包板社区 2020-01-15 3962浏览

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