CoWoS - 电子工程专辑

CoWoS

产业丨CoWoS的巨大需求，到明年涛声依旧

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：依据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计在2023年至2029年期间，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模预计会增长至695亿美元。DIGITIMES Research指出，由于云端AI加速器需求的强劲增长，预计到2025年，全球对CoWoS及类似封装产能的需求可能会上升113%。作者 | 方文三图片来源 |

AI芯天下 2024-11-14 139浏览
台积电CoWoS先进封装，涨价10%

全球芯片设计与云计算服务供应商正在积极布局人工智能(AI)芯片领域，抢占台积电CoWoS先进封装技术的市场份额。台积电预计明年产能将继续倍增，市场评估英伟达将占据其中50%的产能，而微软、亚马逊、谷歌等大厂对台积电CoWoS的需求持续增长。全球先进封装市场前景广阔，工研院产业科技国际策略发展所预测，到2025年全球先进封装市场规模比重将达到51%，首次超过传统封装，预计到2028年，先进封装市场年

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-04 555浏览
机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113%

据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股(包括矽品精密工业、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-01 324浏览
CoWoS技术：引领先进封装技术

本文来自“人工智能系列专题报告：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益”。芯片封装由 2D 向 3D 发展，衍生出多种不同的封装技术。在封装技术不断升级迭代的过程中，出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式。技术实现的方法包括 2.5D 封装(Interposer、RDL)、3D 封装(TSV)、倒装 FC(Flip Chip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装 WLP(Wafer L

智能计算芯世界 2024-09-03 667浏览
Q3集成电路销售额预计增长29%；CoWoS产能或将大幅提升；DDR5价格将上涨15%以上…一周芯闻汇总（8.19-8.25）

一周大事件1、机构：2024年Q2全球半导体市场规模达1499亿美元同比增长18.3%2、机构：全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增约9% 年增约23%3、SK海力士、台积电、英伟达将合作开发下一代HBM4、台积电CoWoS扩产瓶颈解除产能有望大幅提升5、DRAM大厂第三季再度调涨DDR5 单季价格将上涨15%以上行业风向前瞻机构：2024年Q2全球半导体市场规模达1499亿美元同

芯世相 2024-08-26 565浏览
AI日报丨Meta最强大模型Llama3被爆亚马逊和微软“看不上”，行销遇挫；台积电CoWoS扩产瓶颈解除产能有望大幅提升

戳👇🏻关注社长带你港股掘金洞悉AI，未来触手可及。整理 | 美股研究社在这个快速变化的时代，人工智能技术正以前所未有的速度发展，带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势，为您提供深度的行业洞察和价值分析。AI快报1.旧金山科技初创公司Story（故事）在B轮融中按22.5亿美元估值融资0.8亿美元。该公司利用区块链技术来保护知识产权（IP）

美股研究社 2024-08-22 537浏览
CoWoS供不应求！台积电无奈委外

台积电已透露会上调CoWoS报价。作者 | 宋子乔AI需求爆发，台积电先进封装CoWoS产能供不应求。业界最新消息传出，台积电首度释出CoWoS关键的前段CoW制程委外订单，由日月光旗下硅品中科厂承接，硅品将为此新增产能，预计明年二季度进驻设备、三季度放量。硅品目前CoWoS相关产能一年约4~5万片，暂规划明年第二季左右开始在中科厂进驻新机台。业界则推算，台积电今年CoWoS产能仍供不应求，初估达

科创板日报 2024-08-07 496浏览
台积电CoWoS大单旁落

8月7日消息，据台媒报道，由于AI芯片需求热，台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传英伟达急找日月光投控支援，并首度释出前段关键CoWos制程委外订单，由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，挹注日月光投控获利更强劲。台积电与日月光投控昨日均不评论相关传闻。据悉，台积电扩大释单之际，AMD也积极在先进封装领域拉拢日月光投控，日月光投控左右逢

芯通社 2024-08-07 489浏览
传日月光拿下台积电CoWoS委外大单

8月7日消息，据《经济日报》报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，将助力日月光投控业绩增长。据悉，台积电扩大释单之际，AMD也积极在先进封装领域拉拢日月光投控，日月光投控左右逢源，成为英

集成电路IC 2024-08-07 375浏览
日月光斩获台积电CoWoS关键订单！

8月7日消息，据台媒报道，由于AI芯片需求热，台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传英伟达急找日月光投控支援，并首度释出前段关键CoWos制程委外订单，由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，挹注日月光投控获利更强劲。台积电与日月光投控昨日均不评论相关传闻。据悉，台积电扩大释单之际，AMD也积极在先进封装领域拉拢日月光投控，日月光投控左右逢

半导体前沿 2024-08-07 622浏览
日月光夺台积电CoWoS大单！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓8月7日消息，据台媒报道，由于AI芯片需求热，台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传英伟达急找日月光投控支援，并首度释出前段关键CoWos制程委外订单，由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，挹注日月光投控获利更强劲。台积电与日月光投控昨日均

中国半导体论坛 2024-08-07 462浏览
AI芯片带动CoWoS封测需求日月光等加大资本支出和扩产力度

生成式AI热潮带动AI芯片和CoWoS先进封装需求升温，尽管CoWoS产能倍增，但测试时间和设备交期拉长，CoWoS仍供不应求，包括日月光、京元电等封测厂扩大资本支出、力拼产能抢占先机。据分析今年底台积电为主的整体CoWoS月产能可较2023年底倍增至3.5万片至3.6万片，2025年底可再增加至5万片，台积电先前预期，到2025年先进封装供应仍有短缺状况。而CoWoS先进封装产能提升也带动半导体

皇华电子元器件IC供应商 2024-07-15 581浏览
【光电集成】什么是CoWoS封装技术？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----集成电路高可靠封装技术芯片封装由 2D 向 3D 发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D 封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。目前 CoWoS 封装技术已经成为了众多国际

今日光电 2024-07-11 1237浏览
台积电CoWos工厂建设遇阻，暂停施工引关注!

6月17日消息，台积电在嘉义科学园区规划建设两座CoWoS先进封装厂，第一座CoWoS厂已于5月动工，进行地质勘探工作，但目前现场已暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。嘉义县相关部门表示，收到台积电工地疑似挖到遗址的信息后，目前按照规定现场勘察。南科管理局证实，台积电在嘉义科学园区兴建的第一座CoWoS厂，6月初挖掘到疑似遗迹，目前暂停施工，并提出应对策略，P1厂暂时停工，同时启动P2厂工

半导体前沿 2024-06-18 582浏览
台积电迎挑战：CoWoS先进封装将被取代

据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特别是在AI和服务器芯片的高端市场。CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。然而，玻璃基板技术以其树脂玻

芯通社 2024-06-13 569浏览
研报|Blackwell出货在即，CoWoS总产能持续看增，预估2025年增率逾7成

产业洞察May 30, 2024★根据TrendForce集邦咨询研究，NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解，属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量，第三季新平台Blackwell将进入市场，第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主，包含H100、H200等产品线；根据供应链导入Blackwell平台进度，预计今年第四季才会开始放量，占整体高阶GP

TrendForce集邦 2024-05-30 579浏览
消息称苹果高管访问台积电；业界称CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口；2024年底前HBM将占先进制程比例为35%|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻消息称苹果高管访问台积电，探讨AI芯片开发国内首个面向脑机接口产业发展的专项基金发布，目标规模10亿元业界称CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口消息称特斯拉韩国超充团队解散，要求员工自愿离职机构：Q1智能手机SoC出货量紫光展锐增长最快中国香港拨款28.4亿港元设立半导体研究中心专家称英特尔抢用ASML High-NA EUV光刻机成本高亏损恐扩大AMD计划在中国台湾

TechSugar 2024-05-21 586浏览
专题分析：CoWoS技术引领先进封装

本文来自“人工智能系列专题报告：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益”。芯片封装由 2D 向 3D 发展，衍生出多种不同的封装技术。在封装技术不断升级迭代的过程中，出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式。技术实现的方法包括 2.5D 封装(Interposer、RDL)、3D 封装(TSV)、倒装 FC(Flip Chip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装 WLP(Wafer L

智能计算芯世界 2024-05-05 1359浏览
研报丨NVIDIABlackwell平台需求上升，预计推动台积电2024年CoWoS产能增长超150%

产业洞察Apr. 16. 2024NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨询指出，GB200的前一代为GH200，皆为CPU+GPU方案，主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA G

TrendForce集邦 2024-04-16 7719浏览
2.5D发展迅速，CoWoS技术引领先进封装

本文来自“人工智能系列专题报告：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益”。芯片封装由 2D 向 3D 发展，衍生出多种不同的封装技术。在封装技术不断升级迭代的过程中，出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式。技术实现的方法包括 2.5D 封装(Interposer、RDL)、3D 封装(TSV)、倒装 FC(Flip Chip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装 WLP(Wafer L

智能计算芯世界 2024-04-14 1546浏览
台积电新建6座CoWoS封装厂！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓3月18日消息，据台媒报道，台积电将投资5000亿台币在嘉义科学园区新建6做封装厂！据悉，台积电主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼：“每天

中国半导体论坛 2024-03-18 631浏览
台积电先进封装厂进驻嘉义科学园区，传将在日本布局CoWoS先进封装！

3月18日，中国台湾当局宣布，台积电先进封装厂（CoWoS）将进驻嘉义科学园区，建设许可已至最后审查阶段。据悉，由于人工智能（AI）应用快速增长，驱动半导体先进封装需求激增，台积电在嘉义科学园区占地约20公顷，其中第一座先进封装厂规划面积12公顷，预计2026年底完工，将创造3000个就业机会。嘉义县长翁章梁表示，嘉义县拥有丰沛的土地资源可为台积电提供潜在的发展空间，团队将持续强化招商引资的环境，

飙叔科技洞察 2024-03-18 1201浏览
台积电大手笔扩产CoWoS先进封装设备厂“爆单加班”

台积电将砸5000亿台币在台湾嘉义科学园区盖六座厂，比原本预期的多两座；相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了！市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片，如今预期或超过4万片。作者 | 宋子乔台积电正大力投资CoWoS封装，一方面将在台湾地区扩产，另一方面计划将该技术引入日本。据台湾经济日报报道，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂

科创板日报 2024-03-18 523浏览
台积电或建第7座CoWoS封测厂！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓1月29日消息，据台媒报道，台积电最新世代的1纳米厂，最近沸沸扬扬传出落脚嘉义县。据知情高层透露，台积电积极扩大CoWoS制程，新建第7座先进封测厂嘉义科学园区较有眉目，占地将用掉一半，仅剩40公顷恐不足以容纳1纳米先进制程晶圆厂，除非有扩编计划。但中国台湾地区部门“国科会”主委吴政忠及南科管理局长

中国半导体论坛 2024-01-29 892浏览
台积电持续扩大CoWoS先进封装产能

第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。最近市场传言表明，英伟达在中国大陆的收入已经崩溃，其他市场无法填补中国大陆巨大的需求缺口。此外，接替H100的下一代GPU HGX H200将于第二季度上市，第三季度销量将有所增加。客户对现有H100和

半导体前沿 2024-01-10 749浏览

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确实是非常有价值的工具，京东买一个电源适配器用这玩意儿测电压然后发现电压不足有质量问题，然后赔钱给我，多买几个可以发财了哈。

james1982... 评论文章 2024-12-03

万用表使用大全（20条测量方法，建议收藏！）
zanzanzan

洪正安评论文章 2024-11-29

Allegro17.4常用系统参数的设置

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