contact - 电子工程专辑

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CMP在金属接触(contact)中的应用

钨(Tungsten，W)由于其良好的电迁移性能，常被用作过孔金属的触点。它还充当良好的抗扩散屏障，防止 Al 或 Cu 扩散到器件结构中。[主要防止 Al 和 Cu 以接触级合金中使用的厚度扩散到器件结构中]钨 CMP 工艺需要非常好的平坦化。这样做的原因是 BEOL 互连级别可能会受到钨 CMP 形貌的不利影响。这些钨 CMP 工艺中发生的凹陷或腐蚀会导致第一互连金属层出现严重的短路问题，如

半导体工艺与设备 2023-06-28 5974浏览
如何检查版图中的单个contact或者via(V0.1)？

最近有同学反映上一个检查单孔的DRC rule不够全面，如果两个孔距离太远是不是也应该查出来呢？所以本次在前一次的DRC rule文件中添加了一个检查，当两个孔距离大于某个阈值时也报单孔错误。更新说明首先，本次内容是上一版检查单个contact或者via的DRC rule的更新，所以有不懂的同学可以先去历史记录里面找到最初的版本，然后再来看本次更新的内容。搜索版图中连接M1和M2的via或者连接A

EETOP 2021-09-30 1922浏览
如何检查版图中的单个contact或者via？

来源：IC技能搬运工后台有人提问：公司设计中不允许有单个contact或者via，可是DRC rule并没有相关检查项，设计者如何能检查出版图中的单个contact或者via呢？SVRF和TVF以Calibre工具为例，如何写一条DRC rule呢？首先需要了解一下DRC rule的书写格式。Standard Verification Rule Format(SVRF)是Calibre接受的规则文

EETOP 2021-06-14 4742浏览

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