Coherent - 电子工程专辑

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【光电集成】Coherent高意推出1.6T收发器用高速光电二极管

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：Coherent高意申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2024-12-03 18浏览
产品|8英寸！Coherent（原II-VI）推出大尺寸SiC衬底、外延片

市场消息，Coherent Corp（原II-VI）今天宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片（SiC 外延晶片）。目前公司可出货的产品为350μm和 500 μm的衬底和外延片产品。作为一家专注于 SiC 衬底和外延片的制造商，Coherent 将这些元素结合在一起，提供卓越的质量、性能和可靠性。8英寸 SiC 外延晶片采用尖端厚度和掺杂均匀性设计，树立了新的行业标准并支持生产卓越的 SiC 功率半导体

碳化硅芯观察 2024-09-27 565浏览
全球半导体行业正处于爆炸性增长轨道，Coherent高意在关键工艺节点都有解决方案

预计到2030年全球半导体市场规模将达到惊人的1万亿美元。美通社消息，全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上，预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元（2023年超过5000亿美元）。这种扩张主要由微处理器的持续小型化和不断增强的性能所推动。每一代更小、更强大的芯片都使得全新的技术成为可能，同时也降低了现有应用的成本。这创造了一个“良性循环”，其中芯片技术的改进带来了新的产品和服务，进而推动

全球TMT 2024-09-05 536浏览
Coherent获得1500万美元资助，发力碳化硅和单晶金刚石

4月10日，Coherent宣布，公司基于CHIPS法案获得1500万美元的资金，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化。source：拍信网据了解，该法案还为国防部 (DoD) 提供20亿美元（折合人民币约145亿元），用于加强和振兴美国半导体供应链。Coherent表示，除了美国国防部对高压、大功率应用和系统（包括混合动力电动汽车（HEV）、多种电动飞机（ME

化合物半导体市场 2024-04-11 668浏览
快讯｜Coherent获得1500万美元的CHIPS法案资助，用于加速宽禁带和超宽禁带半导体的商业化

4 月 10 日消息，Coherent（原II-VI）公司今日宣布，公司已获得基于 CHIPS 法案提供的1500 万美元资金，将被用以加速公司宽带隙和超宽带隙半导体的商业化。2022 年《CHIPS 和科学法案》为美国国防部 (DoD) 提供了 20 亿美元，用于加强和振兴美国半导体供应链。CHIPS 计划的主要目标之一是培育降低风险的生态系统，激励对生产、突破性技术和工人的大规模私人投资。为此

碳化硅芯观察 2024-04-10 1606浏览
Coherent建立全球首个6英寸InP晶圆生产线，大幅降低激光器及探测器成本

近日，Coherent宣布已建立全球首个6英寸磷化铟（InP）晶圆生产线，借此扩大其在欧美地区的InP产能，并大幅降低激光器、探测器及电子产品等InP光电器件的芯片成本（Die Cost）。具体来看，Coherent在其美国德克萨斯州谢尔曼县（Sherman, Texas）和瑞典Järfälla的晶圆厂分别建设了6英寸InP晶圆产能，未来将实现60%以上的成本降幅，赋能光通讯、数据通信收发器、AI

MEMS 2024-03-28 829浏览
Coherent推出用于光束准直和耦合的全面微透镜阵列解决方案

近日，光学材料、器件和子系统领域的领导者Coherent宣布，推出用于光束准直和耦合的全面微透镜阵列（Micro Lens Array，MLA）解决方案。这种多功能平台解决了高速通信收发器（包括可插拔外形和未来CPO/共封装光学解决方案）、（OCS）光电路开关以及激光雷达（LiDAR）、光检测和测距系统等苛刻应用中对高性能波束成形日益增长的需求。Coherent高级光学事业部研发和产品管理副总裁G

MEMS 2024-03-27 875浏览
最新动态：两家日企拿到Coherent碳化硅部门25%的股权

10月11日消息，日本汽车零组件大厂Denso和三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，将分别投资5亿美元，入股美国半导体材料、网络及激光供应商Coherent的碳化硅（SiC）业务子公司Silicon Carbide，分别取得12.5%股权（两家日企合计取得25%股权）。据了解，Silicon Carbide主要从事SiC晶圆等产品的制造，是于2023年4月从Coherent公司

DT半导体材料 2023-10-12 718浏览
投资10亿美元！日本电装联合三菱电机取得Coherent碳化硅业务12.5%股权

来源：CINNO综合整理日本电装株式会社及三菱电机株式会社10月10日宣布，向美国光电子产品生产商相干（Coherent）的碳化硅业务独立子公司分别投资5亿美元，各获得12.5%的非控股权益。电装与三菱电机将向这家公司采购150mm和200mm碳化硅晶圆。根据交易条款，电装和三菱电机将各投资5亿美元，以获得Coherent 碳化硅业务12.5%的非控股所有权，Coherent 拥有剩余75%的所

CINNOResearch 2023-10-11 1158浏览
Coherent与TriEye在短波红外成像方面展开合作

据麦姆斯咨询报道，近期，半导体激光器领域的领导者Coherent（纽约证券交易所股票代码：COHR）和大众市场短波红外（SWIR）传感技术的先驱者TriEye联合宣布他们成功演示了用于汽车和机器人的激光照明短波红外成像系统。短波红外成像的用例数量不断增加，将汽车和机器人的“视觉”扩展到可见光之外，推动了大众市场对低成本短波红外相机的需求。两家公司利用TriEye光谱增强探测和测距（SEDAR）平台

MEMS 2023-07-03 1062浏览
芯报丨完成并购整合，II-VI正式更名Coherent

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0912期❶完成并购整合，II-VI正式更名Coherent化合物半导体厂商高意集团（II-VI）日前宣布，公司名称正式变更为Coherent，原有名称和品牌标识将在未来几个月内逐步完成向新品牌的过渡。此前，II-VI曾与Lumentum展开激烈竞争，最终以更高报价成功收购光电厂商Coherent，该交易在获得反垄断部门批准后，于今年7月正式

AI芯天下 2022-09-12 1310浏览

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