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CMOS
思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器
据麦姆斯咨询报道,近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸,搭载思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®
MEMS
2024-11-30
37浏览
思特威发布50MP手机CMOS图像传感器,全流程国产化
近日,思特威宣布推出旗舰手机高端图像传感器SC585XS。据介绍,这是思特威基于 28+nm Stack 工艺制程打造的全流程国产 5000 万像素“高端旗舰手机应用图像传感器”。SC585XS 具备 1.22µm 像素尺寸,搭载思特威专利 SFCPixel-2、PixGain HDR 及 AllPix ADAF 等技术,能够满足旗舰级智能手机主摄影像需求。作为高端旗舰手机应用CIS,SC585X
52RD
2024-11-29
58浏览
格科微量产多光谱CMOS图像传感器:实现更精准的色彩还原,赋能更多的智能化检测
近期,格科微电子(上海)有限公司(简称:格科微,英文简称:GALAXYCORE)实现了多光谱CMOS图像传感器的量产,为视觉感知赋予新的能力。该传感器可以在复杂环境光下精准识别场景内的光谱信息,提升色彩还原能力的同时,赋能更多的智能化检测应用,满足消费者对更加智能化、精细化的成像需求。格科微的多光谱CMOS图像传感器示意图多光谱CMOS图像传感器具有广泛的应用场景,包括消费电子、汽车电子、农业检测
MEMS
2024-11-29
100浏览
索尼推出工业级全局快门CMOS图像传感器,兼顾高速处理和高像素数
据麦姆斯咨询报道,近期,索尼半导体解决方案公司(简称:索尼)宣布将推出采用背照式像素架构和全局快门的堆叠式CMOS图像传感器:IMX925。这款新产品提供394 fps的高速处理能力和2455万像素的高有效像素数,并针对工业成像应用进行了优化。索尼堆叠式CMOS图像传感器IMX925新款工业级CMOS图像传感器产品采用了由索尼独创的像素架构实现的Pregius S™全局快门技术,可以实现紧凑的设计
MEMS
2024-11-25
81浏览
超灵敏、自供电、CMOS兼容型近红外光电探测器
商用近红外(NIR)光电探测器(PD)通常基于无机单晶体Ge、Si或InGaAs,并利用光电效应,可以探测波长范围为0.8-3 µm的光,应用领域包括图像传感、光通信、医疗诊断、非接触式技术、汽车驾驶、安全监控和物联网传感器等。例如,在健康诊断中,近红外光电探测器可通过无创光电容积脉搏波描记(PPG)技术跟踪心率等生命体征。不过,目前的商用光电探测器材料也存在一些缺点。首先,它们都需要电源才能工作
MEMS
2024-11-19
145浏览
里程碑!单月出货超1亿颗,思特威CMOS图像传感器芯片!
2024年第三季度,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213)首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗!这一里程碑式进展,不仅标志着思特威整体业务规模获得了突破性的提升,更代表了市场对思特威创新技术与先进产品实力的高度认可。迈入单月超亿颗时代,意味着思特威正以强大的市场竞争力和稳健的发展增速,逐渐成长为全球CIS行业不容忽视的中坚力量。自成立以来,思特威始终致
飙叔科技洞察
2024-11-15
188浏览
索尼推出新款车载CMOS图像传感器,双系统独立输出RAW和YUV图像
据麦姆斯咨询报道,近期,索尼半导体解决方案公司(下称:索尼)推出用于车载摄像头的新款CMOS图像传感器“ISX038”。该款产品可通过两个独立系统分别输出RAW图像和YUV图像,水平领先。本产品搭载索尼自主研发的图像信号处理器(ISP),能够分别以独立的系统处理并输出高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶系统(AD)对车外环境进行检测和识别时所需的RAW图像,以及提供给行车记录仪和AR摄像头等车载
MEMS
2024-11-12
240浏览
基于CMOS图像传感器和神经网络算法的γ辐射探测研究
近年来,随着核技术的推广和应用(例如医学成像和放射治疗、工业辐照、核能生产活动等),人们越来越容易接触到电离辐射,辐射暴露越来越受到公众的关注。气体探测器、闪烁体探测器和半导体探测器等专用仪器可用于辐射剂量测量。虽然这些专用辐射仪器可以实现高测量精度,但其输出信号对于一般人来说很难进行分析,并且由于价格昂贵,无法作为个人剂量计普遍使用。如今,CMOS图像传感器的应用越来越广泛,并成为人们生活中不可
MEMS
2024-10-27
320浏览
加速CMOS热成像技术开发及应用,MeridianInnovation完成新一轮1250万美元融资
据麦姆斯咨询报道,低成本、可批量生产热成像传感器先锋开发商新加坡Meridian Innovation近日欣然宣布,该公司已完成由新投资方、战略合作伙伴及现有投资方领投的新一轮1250万美元融资。这笔资金将帮助Meridian Innovation扩大运营规模,加快产品开发,并将CMOS热成像技术拓展到更广阔的消费和商业市场。通过本轮融资,Meridian Innovation迄今为止的融资总额已
MEMS
2024-10-23
445浏览
豪威推出全新3.0μm像素汽车CMOS图像传感器
10月8日消息,全球领先的CMOS图像传感器大厂豪威集团(Omnivision)宣布推出了全球首款基于TheiaCel™技术的3.0 微米 (μm)像素的车用CIS(CMOS图像传感器)OX03H10,可以在所有照明条件下为环视和后视摄像头提供前所未有的成像清晰度,显著提高了驾驶安全性。据介绍,OX03H10是一款具有1/2.44英寸彩色1920 x 1536(300万像素) 高动态范围 (HDR
MEMS
2024-10-12
509浏览
元视芯车规级CMOS图像传感器获AEC-Q100权威认证,车载市场布局再提速
深圳市元视芯智能科技有限公司(以下简称“元视芯”)于9月20日在其深圳总部隆重举行AEC-Q100车规级认证证书颁证仪式,标志着元视芯在汽车电子领域的又一重大突破。此次授证仪式,不仅是对元视芯技术实力的权威认可,更是其车规级CMOS图像传感器(CIS)产品全面迈向车载市场的重要一步。颁证仪式上,元视芯汽车产品线总经理刘兴虎与闳康科技业务部副总经理徐瑞祥共同出席,作为双方代表共同见证了这一历史性的瞬
MEMS
2024-09-29
518浏览
元视芯创新CMOS图像传感器绘就汽车与手机智能发展新蓝图@光博会
CIOE光博会9月11-13日 · 中国深圳全球光电科技界的盛会——2024年CIOE中国光博会如期而至。在这场汇聚了行业前沿与创新智慧的平台上,深圳市元视芯智能科技有限公司(以下简称“元视芯”)以其独特的创新技术和积极的发展态势,吸引了众多目光。元视芯合伙人、副总裁于朋飞在智能消费电子创新发展论坛上,发表了题为“双驱并进,元视芯以创新CIS技术驱动汽车与手机应用革新”的精彩演讲,详细阐述了元视芯
MEMS
2024-09-18
935浏览
CMOS兼容量子计算机现在可以从纠错中受益
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USDiraq澳大利亚的一个团队最近展示了基于金属氧化物半导体(或基于MOS)的量子计算机的一项关键进展(https://www.nature.com/articles/s41567-024-02614-w)。他们表明,他们的两个量子比特门——涉及多个量子比特或量子比特的逻辑运算——99%的时间都能无差错地执行(https://spectrum.ieee
IEEE电气电子工程师学会
2024-09-14
350浏览
思特威CMOS图像传感器芯片测试项目投产,月产能1亿颗!
来源:昆山发布在总面积1.1万平方米的洁净车间里,两条产品线齐头并进,一条自动化晶圆测试产线,另一条自动化FT芯片测试产线,上百个品种的芯片在这里进行测试……这是昆山思特威集成电路有限公司CMOS图像传感器芯片测试项目投产后高速运行的生产景象。随着企业进军手机领域业务量成倍激增月产能达1亿颗今年1-6月企业营收和出货量同比均增长100%昆山思特威集成电路有限公司承担晶圆测试、芯片FT测试等任务,为
MEMS
2024-09-10
772浏览
经典资料:CMOS模拟集成电路设计讲义
该资料由论坛网友分享在EETOP论坛 Analog/RF IC 板块,共370页,资料比较老,但还是非常适合于入门学习,本资料为复旦大学原创,如有侵权请及时联系谢谢。资料部分截图:如果有需要可以登录论坛下载(第一次注册需要在电脑端进行)https://bbs.eetop.cn/thread-278833-1-1.html推荐海量芯片知识宝库--EETOP论坛: http://bbs.eetop
EETOP
2024-09-06
421浏览
晶振单端输出波形:TTL,CMOS,HCMOS,LVCMOS
有源晶振的常见输出波形有分为单端和差分。单端有CMOS/TTL输出,输出功率大,驱动能力强,主要应用在数字通信系统时钟上,用来驱动计数电路。晶振的单端输出波形TTL、CMOS、HCMOS、LVCMOS的介绍,特点和应用如下:1TTL (Transistor-Transistor Logic)TTL的电源电压通常为5V。逻辑电平在”0“的时候,通常在0V至0.8V之间;在”1“的时候,通常在2V至
KOAN晶振
2024-09-05
527浏览
芯报丨业内首颗!国产1.8亿像素相机全画幅CMOS图像传感器成功试产
聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0820期❶业内首颗!国产1.8亿像素相机全画幅CMOS图像传感器成功试产IT之家 8月19日消息,晶合集成官宣,该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅(2.77 英寸)CIS(CMOS 图像传感器),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。据介绍,为满足 8K 高清化的产业要求,高性能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自
AI芯天下
2024-08-20
509浏览
国产1.8亿像素相机全画幅CMOS图像传感器成功试产
晶合集成近日官宣,该公司与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77 英寸)CIS(CMOS图像传感器),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。据介绍,为满足8K高清化的产业要求,高性能CMOS图像传感器的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台,携手思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上,所能覆盖一个常规光罩
MEMS
2024-08-20
577浏览
国产1.8亿像素相机全画幅CMOS图像传感器成功试产
8月19日,晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅(2.77 英寸)CIS(CMOS 图像传感器),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。▲ 图源晶合集成,下同据介绍,为满足 8K 高清化的产业要求,高性能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的 55 纳米工艺平台,携手思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片
52RD
2024-08-19
583浏览
“看”见未来:艾迈斯欧司朗CMOS图像传感器一览
CMOS图像传感器(CIS)是一种高度集成的图像系统芯片,能够将外界光线转换为数字图像信号,被誉为智能设备的“视网膜”,是其感知外界环境的关键元件。随着智能手机、汽车、安防监控、机器视觉等领域科技的不断进步,CMOS图像传感器作为许多高科技产品的核心部件,其市场需求稳步增长。对于CMOS图像传感器而言,其关键技术指标有3个,即有效像素总数(分辨率/清晰度)、像素/像元尺寸(μm)、光学尺寸(英寸)
MEMS
2024-08-17
565浏览
思特威推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器
据麦姆斯咨询报道,近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),全新推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器SC538HGS。SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2Plus技术,搭载了Lightbox IR®近红外增强技术,具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面
MEMS
2024-08-04
572浏览
思特威推出PC感知摄像头应用的全局快门CMOS图像传感器
据麦姆斯咨询报道,近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),全新推出笔记本电脑与平板系列超小尺寸全局快门图像传感器SC038MPC(0.3MP)及SC020MPC(0.16MP)。两款新品都采用了思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术,集高感度、无畸变、超低功耗等优势性能于一体,适用于AI PC设备的感知摄像头,可满足人体存在检测(Hum
MEMS
2024-07-27
247浏览
Scantinel推出基于CMOS技术的新一代FMCW光子扫描仪-探测器芯片
据麦姆斯咨询报道,德国激光雷达(LiDAR)传感器全球领先开发商Scantinel Photonics(简称“Scantinel”)近日推出了基于标准CMOS技术的新一代光子单芯片,巩固了其在高集成度集成光路(PIC)领域的领先地位。新一代光子扫描仪-探测器芯片Scantinel推出的新一代PIC具有用于相干激光雷达的完全集成、大规模并行探测器系统。Scantinel最新制造的光子芯片在单颗芯片上
MEMS
2024-07-27
513浏览
CMOS毫米波雷达SoC芯片领军者加特兰完成数亿元D轮融资
近日,全球CMOS毫米波雷达SoC芯片领军者加特兰宣布完成数亿人民币的D轮融资,本轮融资由某国家级产业基金、国鑫创投、福创投、国投招商、华登国际等新老股东共同参与投资。华兴资本旗下华兴证券长期担任独家财务顾问。作为一家CMOS工艺毫米波雷达芯片设计厂商和智能汽车传感器芯片研发商,加特兰专注于研发具有高集成度的毫米波雷达传感器芯片。当前,加特兰拥有业界最全面的毫米波雷达芯片产品组合,产品包括77/7
MEMS
2024-07-12
758浏览
CMOS图像传感器分类及特点
来源:老虎说芯编辑:感知芯视界 LinkCMOS图像传感器根据感光元件安装位置,主要可分为前照式结构(FSI)背照式结构(BSI)。在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良,在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层,再将两层芯片叠在一起,芯片的整体面积被极大地缩减。此外,感光
感知芯视界
2024-07-11
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