Chiplet - 电子工程专辑

Chiplet

为什么先进封装需要Chiplet？

点击蓝字关注我们Chiplet标志着半导体创新的新时代，封装是这个设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术携手合作，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术合作并不是那么简单和直接。在芯片封装中，裸芯片封装在带有电触点的支撑盒中。外壳保护裸模免受物理伤害和腐蚀，并将芯片连接到PCB上。这种形式的芯片封装已经存在了几十年。但由于摩尔定律的放缓和单片集成电路制造成本的增加，该行业开始采

SSDFans 2024-12-09 75浏览
Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线

芝能智芯出品小芯片（Chiplet）技术的推动下，芯片设计领域出现了两种方法，自上而下和自下而上，逐渐成为两条分支。● 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格，以保持对市场的控制；● 而众多初创公司、系统公司和政府机构则倡导自上而下的方法，期望小芯片开发人员能基于标准化互连探索更多创新选项。两种方法的分歧引发了一场潜在的拉锯战，其根源在于各方对市场主导权、技术创新方向及商业利益的不同考量。

汽车电子设计 2024-12-05 67浏览
Arm的Chiplet蓝图！

点击蓝字关注我们Arm在设计和开发高集成度的大规模芯片解决方案方面做了些什么？这家IP巨头正在逐步揭开其设计蓝图，以迎接当今半导体领域最令人兴奋的机会之一。至关重要的是，Arm要确保其计算构建模块在多die硅平台上占有一席之地，无论是CPU chiplet还是定制的特定应用chiplet。因此，Arm正在与芯片设计公司和半导体IP供应商建立战略合作伙伴关系，以确保基于Arm的系统成为chiplet

SSDFans 2024-12-02 51浏览
【光电集成】Chiplet技术发展现状

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2024-11-06 228浏览
今晚7点见！AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-11-05 235浏览
直播预约|AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-11-04 198浏览
直播预约|AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-11-02 188浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-11-01 343浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-10-31 263浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-10-30 302浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-10-29 277浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-10-28 268浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-10-26 674浏览
Chiplet技术加速发展，机遇与挑战并存

目前的半导体技术发展日新月异，小芯片（Chiplet）技术作为一项开创性的技术，可以解决传统单片系统级芯片（SoC）设计所面临的诸多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新的解决方案，以期在不增加晶体管密度的情况下提高芯片性能和功能。小芯片技术为芯片设计与制造提供了一条充满希望的前进道路，带来了灵活性、模块化、可定制性、高效性以及成本效益等诸多优势。目前，AMD和英特尔等公司是这一技术的领

TechSugar 2024-10-22 880浏览
Chiplet革新半导体IP模式

随着集成电路行业的不断发展，行业内分工不断细化。如今，集成电路设计产业的参与者可以细分为集成电路设计公司，以及其上游的 EDA 工具供应商、半导体 IP 供应商和设计服务供应商等。随着 IP 以及各种接口种类的不断增多，这种复用性也面临着使用复杂度提升和兼容性挑战。未来，集成电路设计产业中基于平台的设计，即以应用为导向，预先集成各种相关 IP，从而形成可伸缩和扩展的功能性平台，是一种可升级的 IP

智能计算芯世界 2024-10-19 329浏览
博世、Tenstorrent将合作建立标准化车用Chiplet平台，降低汽车芯片成本

据路透社消息，美国芯片创企 Tenstorrent 首席客户官David Bennett近日表示，著名汽车零部件供应商德国博世将同该企业合作建立标准化车用 C平台。博世与 Tenstorrent 计划开发出一种标准化方法，将一体化车用芯片解耦为符合同一互联规范的不同功能模块芯片。汽车行业企业可根据自身需求，组合特定类型和数量的功能模块芯片以构建完整的车用处理器，通过对功能模块“点菜单”的调整满足不

52RD 2024-10-16 253浏览
充分释放Chiplet发展潜力，UCIe进入40Gbps传输新时代

当前，大型SoC的设计复杂度和制造难度已经超乎想象。以英伟达公司首款Blackwell芯片B200为例，其拥有2080亿个晶体管，相较于上一代H100芯片的800亿个晶体管，晶体管数量提升了近3倍，算力提升了6倍。为了构建这个“性能怪兽”，英伟达公司首次使用了Chiplet（小芯片）设计方案。目前，Chiplet已经成为“后摩尔定律时代”提升芯片性能最主要的解决方案之一。Chiplet是一种利用先

TechSugar 2024-10-16 346浏览
博世等将建标准化车用Chiplet平台

10 月 15 日消息，据路透社美国旧金山当地时间本月 10 日报道，美国芯片创企 Tenstorrent 首席客户官戴维・贝内特（David Bennett）表示，著名汽车零部件供应商德国博世将同该企业合作建立标准化车用 Chiplet（即小芯片 / 芯粒）平台。博世与 Tenstorrent 计划开发出一种标准化方法，将一体化车用芯片解耦为符合同一互联规范的不同功能模块芯片。汽车行业企业可根据

WitDisplay 2024-10-15 304浏览
探讨Chiplet的分区策略

芝能智芯出品Chiplet技术的核心思想是将传统的单一大芯片拆分为多个独立的小芯片，然后通过先进的封装技术将这些小芯片整合进同一个系统中。这种方法不仅提升了芯片的可扩展性和灵活性，还为性能提升、成本控制和功耗降低提供了新的途径。Chiplet技术的广泛应用也带来了一些前所未有的挑战，尤其是在芯片分区方面。Part 1芯片分区的挑战与变革大多数主要的系统公司、封装厂、IDM（独立设备制造商）和代工厂

汽车电子设计 2024-10-11 334浏览
【光电集成】技术前沿：Chiplet小芯片互联技术与3D封装

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----Chiplet芯片技术被《麻省理工科技评论》评为2024年十大突破性技术之一，在半导体领域取得了重大进展。这是小型模块化芯片，具有特定功能，例如可以混合搭配成完整系统的CPU或GPU。这种类似乐高积木的方法使制造商能够灵

今日光电 2024-09-17 840浏览
【光电集成】Chiplet异构集成概述

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----图1：两种Chiplet异构集成方法：（a）芯片分割和集成，（b）芯片分区和集成。图3：AMD第二代EPYC在有机基板上的2D Chiplet异构集成。图5：在无源TSV中介层上的2.5D（CoWoS-2） Chiple

今日光电 2024-09-14 494浏览
【光电集成】Chiplet来袭，IC产业链要洗牌？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：晶上世界申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-09-05 381浏览
SK海力士副总裁：存储产品控制器后续将导入Chiplet技术

据The Elec消息，SK 海力士副总裁文起一8月26日在学术会议上称，Chiplet 芯粒 / 小芯片技术将在 2-3 年后应用于 DRAM 和 NAND 产品。并非所有存储产品控制器功能都需要使用先进工艺，采用 Chiplet 设计可将对工艺要求较低的功能模块剥离到成本更低的成熟制程芯粒上，在不影响功能实现的同时大幅降低成本。SK 海力士正在内部开发 Chiplet 技术，该企业不仅加入了

52RD 2024-08-28 585浏览
芯报丨沃格光电子公司与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0826期❶沃格光电子公司与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作近日，沃格光电子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司达成战略合作协议。根据协议相关约定，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、

AI芯天下 2024-08-26 640浏览
欢迎报名elexcon2024|探索Chiplet系统革新，集成无限可能

2024新思科技开发者大会扫描二维码或点击阅读原文即刻报名

新思科技 2024-08-20 435浏览

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