Chiplet - 电子工程专辑

Chiplet

日本汽车联盟将研发Chiplet标准芯片，与中国智能汽车竞争！

日本汽车制造商和供应商正在采取罕见的全行业行动，以提升其与在智能汽车竞赛中遥遥领先的中国对手的竞争力。智能汽车之战分为两大阵营：一是自动驾驶，另外是软件定义汽车（SDV），其功能可以像智能手机上的软件一样进行更新。由丰田汽车、日产汽车和本田汽车组成的联盟ASRA正在牵头讨论下一代汽车芯片的标准化设计，并希望在2029年3月之前完成。芯片开发的标准化将有助于汽车公司降低成本并加快开发进度，从而有可能

飙叔科技洞察 2025-04-16 49浏览
什么是Chiplet？如何界定Chiplet？

“Chiplet”和“异构集成”这两个术语频繁出现在新闻页面、会议论文和营销演示中，工程师们大多能够理解他们在阅读的内容。但在演讲过程中，有时会有人在试图确定某个特定芯片是否符合Chiplet的定义时感到困惑，而异构集成对于不同的人来说也有不同的表现形式。这两个术语都缺乏被广泛接受的定义，这使得目前在理解这些术语的细微差别时变得复杂。什么是Chiplet？ Chiplet如今是一个热

半导体产业杂谈 2025-04-10 190浏览
智能戒指器件选型-勇芯Chiplet芯片

年前接触过一个厂家，是做合封芯片的（但是不能开放底层，服了，MCU又不是你的，遮遮掩掩。虽然不是完全Open，但是这个地方我没有完全搞明白是不是给），但是不妨碍他们在解决这个问题给出的结果。可能是给的戒指比手表，耳机这些东西的挑战更大，我们做东西的思路是，一个功能加一个专有芯片，但是这样搞就很大，而且PCB的面积和材质又不能不限的加，而且一些信号完整性，电源完整性都不够。可以看到层数变少了，也好焊

云深之无迹 2025-02-21 241浏览
Chiplet的技术发展之路：从高端部件到普及

芝能智芯出品半导体行业技术的不断进步，小芯片（Chiplet）设计逐渐崭露头角，并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用，小芯片的技术演变与市场需求密切相关。对小芯片技术的现状与未来发展进行深度分析，探讨其在高性能计算、人工智能以及其他低成本应用中的潜力，并结合最新的技术趋势，展望其在半导体产业中扮演的角色。备注：第三届Chiplet 峰会，Jim Handy 的演讲题

汽车电子设计 2025-02-21 632浏览
实现即插即用Chiplet，互连会是一大挑战吗？

即插即用的小芯片（Chiplet）是业界想要实现的一个普遍目标，但UCIe 2.0是否能让我们离这一目标的实现更近一步呢？问题在于，当前该标准的驱动因素并没有追求即插即用所要求的互操作性。UCIe 2.0于2024年8月发布，宣称具有更高的带宽密度和更高的电源效率，以及支持3D封装、可管理的系统架构等新功能。该标准由主要行业领导者推动，包括ASE、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta

路科验证 2025-02-13 187浏览
实现即插即用Chiplet，互连会是一大挑战吗？

（本文编译自Semiconductor Engineering）即插即用的小芯片（Chiplet）是业界想要实现的一个普遍目标，但UCIe 2.0是否能让我们离这一目标的实现更近一步呢？问题在于，当前该标准的驱动因素并没有追求即插即用所要求的互操作性。UCIe 2.0于2024年8月发布，宣称具有更高的带宽密度和更高的电源效率，以及支持3D封装、可管理的系统架构等新功能。该标准由主要行业领导者推动

TechSugar 2025-02-11 114浏览
2025年Chiplet峰会：技术要点汇总

芝能智芯出品2025 年 Chiplet 峰会展示了 Chiplet 技术的最新成果，Arm、Numem和Keysight等公司宣布了重要进展，包括Chiplet系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义Chiplet技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。Part 1Chiplet技术：最新进展与发展方向● Arm：Chiplet系统架构（CSA

汽车电子设计 2025-01-27 328浏览
拆解2024年的几款处理器，看Chiplet技术的实际应用与发展趋势

▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！通过实现半导体的微型化，并在更小的空间内集成它们，可以显著降低信号传输的延迟时间。同时，信号传输所需的充放电和驱动能力也随之减少，进而达到降低能耗的目的。在过去的十年中，将处理器与内存集成至单一封装内的技术，如MCP（多芯片封装）、SIP（系统级封装）和POP（封装叠层技术），在消费电子领域（尤其是智能手机和相机）以及汽车领域（特别是在信息娱乐系统

电子工程世界 2025-01-16 298浏览
为什么先进封装需要Chiplet？

点击蓝字关注我们Chiplet标志着半导体创新的新时代，封装是这个设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术携手合作，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术合作并不是那么简单和直接。在芯片封装中，裸芯片封装在带有电触点的支撑盒中。外壳保护裸模免受物理伤害和腐蚀，并将芯片连接到PCB上。这种形式的芯片封装已经存在了几十年。但由于摩尔定律的放缓和单片集成电路制造成本的增加，该行业开始采

SSDFans 2024-12-09 251浏览
Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线

芝能智芯出品小芯片（Chiplet）技术的推动下，芯片设计领域出现了两种方法，自上而下和自下而上，逐渐成为两条分支。● 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格，以保持对市场的控制；● 而众多初创公司、系统公司和政府机构则倡导自上而下的方法，期望小芯片开发人员能基于标准化互连探索更多创新选项。两种方法的分歧引发了一场潜在的拉锯战，其根源在于各方对市场主导权、技术创新方向及商业利益的不同考量。

汽车电子设计 2024-12-05 247浏览
Arm的Chiplet蓝图！

点击蓝字关注我们Arm在设计和开发高集成度的大规模芯片解决方案方面做了些什么？这家IP巨头正在逐步揭开其设计蓝图，以迎接当今半导体领域最令人兴奋的机会之一。至关重要的是，Arm要确保其计算构建模块在多die硅平台上占有一席之地，无论是CPU chiplet还是定制的特定应用chiplet。因此，Arm正在与芯片设计公司和半导体IP供应商建立战略合作伙伴关系，以确保基于Arm的系统成为chiplet

SSDFans 2024-12-02 168浏览
【光电集成】Chiplet技术发展现状

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2024-11-06 326浏览
今晚7点见！AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-11-05 357浏览
直播预约|AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-11-04 235浏览
直播预约|AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-11-02 236浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-11-01 685浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-10-31 597浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-10-30 606浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-10-29 430浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-10-28 374浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-10-26 1531浏览
Chiplet技术加速发展，机遇与挑战并存

目前的半导体技术发展日新月异，小芯片（Chiplet）技术作为一项开创性的技术，可以解决传统单片系统级芯片（SoC）设计所面临的诸多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新的解决方案，以期在不增加晶体管密度的情况下提高芯片性能和功能。小芯片技术为芯片设计与制造提供了一条充满希望的前进道路，带来了灵活性、模块化、可定制性、高效性以及成本效益等诸多优势。目前，AMD和英特尔等公司是这一技术的领

TechSugar 2024-10-22 2010浏览
Chiplet革新半导体IP模式

随着集成电路行业的不断发展，行业内分工不断细化。如今，集成电路设计产业的参与者可以细分为集成电路设计公司，以及其上游的 EDA 工具供应商、半导体 IP 供应商和设计服务供应商等。随着 IP 以及各种接口种类的不断增多，这种复用性也面临着使用复杂度提升和兼容性挑战。未来，集成电路设计产业中基于平台的设计，即以应用为导向，预先集成各种相关 IP，从而形成可伸缩和扩展的功能性平台，是一种可升级的 IP

智能计算芯世界 2024-10-19 378浏览
博世、Tenstorrent将合作建立标准化车用Chiplet平台，降低汽车芯片成本

据路透社消息，美国芯片创企 Tenstorrent 首席客户官David Bennett近日表示，著名汽车零部件供应商德国博世将同该企业合作建立标准化车用 C平台。博世与 Tenstorrent 计划开发出一种标准化方法，将一体化车用芯片解耦为符合同一互联规范的不同功能模块芯片。汽车行业企业可根据自身需求，组合特定类型和数量的功能模块芯片以构建完整的车用处理器，通过对功能模块“点菜单”的调整满足不

52RD 2024-10-16 303浏览
充分释放Chiplet发展潜力，UCIe进入40Gbps传输新时代

当前，大型SoC的设计复杂度和制造难度已经超乎想象。以英伟达公司首款Blackwell芯片B200为例，其拥有2080亿个晶体管，相较于上一代H100芯片的800亿个晶体管，晶体管数量提升了近3倍，算力提升了6倍。为了构建这个“性能怪兽”，英伟达公司首次使用了Chiplet（小芯片）设计方案。目前，Chiplet已经成为“后摩尔定律时代”提升芯片性能最主要的解决方案之一。Chiplet是一种利用先

TechSugar 2024-10-16 456浏览

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