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【光电集成】“wafer”“die”“chip”的联系和区别

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：漫谈大千世界申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，

今日光电 2025-01-06 90浏览
【光电集成】一文了解光电半导体晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：懂点技术的采购YJ申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙

今日光电 2024-11-19 125浏览
【光电集成】一文了解晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：懂点技术的采购YJ申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙

今日光电 2024-11-11 320浏览
半导体中名词“wafer”“chip”“die”的区别

关注 ▲射频美学 ▲ ，一起学习成长这是射频美学的第1653期分享。来源 | 整编；微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521 ；备注 | 昵称+地域+产品及岗位方向（如大魔王+上海+芯片射频工程师）；宗旨 | 看到的未必是你的，掌握底层逻辑才是。01-解释：wafer：晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。chip：芯片，是半导体元件产品的统称。die：裸

射频美学 2024-07-21 2730浏览
几个LD bar和chip的布图设计

分享几个LD芯片设计的产品图。Laser chip在制造过程中由于要切bar条镀膜，所以要先分成一个一个的bar条，因此在设计上不同于常规wafer。第一幅图是一个3inch LD wafer，看得出wafer在刻图前做了二次晶向校准。图案分两个主部分和三个附部分。bar条的长度预计25mm-30mm，宽度1mm；约120个bar条，附部分的bar条可能和主部的长度不同。图2是UV laser切割

芯片工艺技术 2021-10-27 3826浏览
Flip chip 制程培训

来源 | globalbrains智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向－ The End －声明：欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容为本公众号原创、网络转载或根据非密公开性信息资料编辑整理，相

云脑智库 2021-10-24 1419浏览
Flip chip Bonding介绍(PPT)

本文网友上传在EETOP论坛，共45页，这里分享前五页获取PPT原文，可以点击阅读原文前往论坛下载。http://bbs.eetop.cn/thread-578964-1-1.html如果有需要可以登录论坛下载(第一次注册需要在电脑端进行）http://bbs.eetop.cn/thread-578964-1-1.html推荐海量芯片知识宝库--EETOP论坛: http://bbs.

EETOP 2021-10-18 1282浏览
Flip Chip Technology Versus FOWLP

来源 | 半导体封装工程师之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向第二章 Flip Chip Technology Versus FOWLP2.1 Introduction 2.1引言在本章中，将倒装芯片定义为[1-4]，该芯片连接到基板的焊盘或具有各种互连材料（例如，

云脑智库 2021-09-10 7517浏览
AI for Chip Design，NVIDIA做了这些精彩的工作

NVIDIA于2020年在IEEE Micro上刊出了一篇题为 “Accelerating Chip Design with Machine Learning”的文章。该文章总结了NV在AI for EDA领域做的研究工作，包括设计空间探索、功耗分析、可布线性预测、模拟芯片设计等，并提出了AI 辅助芯片设计的一些愿景。以下为原文翻译。原文很长，笔者只翻译了一些关键工作。由于摩尔定律使芯片晶体管密度

网络交换FPGA 2021-08-09 1548浏览
Wi-Fi 6 和 CHIP：真正的即插即用智能家居

今年的 COVID-19 疫情使得更多的人在家工作，这加速了新 Wi-Fi 标准 (Wi-Fi 6) 的部署采用。消费者开始使用这种更高速度的新 Wi-Fi 6 来升级家庭网络，同时享受分布式架构带来的优势，不仅易于设置，可覆盖所有房间，而且具有高容量，能够满足所有家庭成员的多样化需求，例如在书房参加视频会议，在客厅观赏最喜欢的节目，在楼上卧室玩数小时的在线游戏等。到目前为止，智能家居

Qorvo半导体 2021-06-25 1709浏览
倒装焊接（Flip chip）技术与原理

1 倒装焊接flip chip 技术目前集成电路互联的技术主要有三种，引线键合技术（Wire Bonding），载带自动键合技术（Tape Automated bonding），倒装芯片技术（Flip chip）。WB和TAB的芯片焊盘都再芯片四周，因此I/O数量不能太多，而FC可以将整个芯片面积用来与基板互联，极大的提高了I/O数。倒装芯片起源于20世纪60年代，由IBM率先研发出来

秦岭农民 2021-06-06 35410浏览
CP 晶圆测试（Circuit Probing、Chip Probing）

就是对晶圆上每个芯片进行测试，测试每个芯片上凸点的电特性，不合格的芯片会标上记号并淘汰，以确保出产的每个芯片的正常功能和性能，也被称为中间测试（中测），目前应用最为广泛的晶圆测试是使用探针测试台等设备完成测试操作。圆片探测是半导体制造过程中最后一道工艺。在这里对器件进行完整的测量。在晶圆制造完成之后的圆片被分切成封装管芯之前，对大晶片的每个芯片进行测试，以确定它的功能与性能

秦岭农民 2021-02-25 16028浏览
Flip chip Bonding介绍(PPT)

本文网友上传在EETOP论坛，共45页，这里分享前五页获取PPT原文，可以点击阅读原文前往论坛下载。 http://bbs.eetop.cn/thread-578964-1-1.html 如果有需要可以登录论坛下载 (第一次注册需要在电脑端进行） http://bbs.eetop.cn/thread-578964-1-1.html 推荐海量芯

EETOP 2021-01-29 2295浏览
WiFi 6和“CHIP”将推动物联网普及

过去一年的新冠疫情使更多的人在家中工作，这加快了Wi-Fi 6的采用。消费者也正在采用这个更高速度的标准来升级家庭网络，他们也在享受其分布式架构设计带来的易于设置和高容量等优势，满足了所有家庭成员从家庭办公室中的视频会议，到在客厅狂饮观看喜爱的节目，再到在楼上卧室进行数小时在线游戏等多样化的需要。

Qorvo半导体 2020-12-24 1420浏览
Trick or Treat Fish or Chip

新思科技 2020-10-31 887浏览
【IoT知识库】Project CHIP对Thread在商业应用中的意义

2019 年 12 月， Amazon ， Apple ， Google 和 Zigbee Alliance 宣布启动 Project CHIP （ “ Connected Home over IP” ，有时也称为 “Commercial and Home over IP” ），旨在为家用智能设备之间的通信创建统一的标准。

SiliconLabs 2020-08-10 1377浏览
最终倒数！无线技术对谈－探讨科技大厂关注的CHIP新标准

苹果、亚马逊、Google等行业要角与Zigbee联盟共同宣布将提出名为“Connected Home over IP（CHIP）”的技术标准以让不同物联网连接规范能彼此互通，该标准立即吸引了大量的关注目光。本周二6月9日Silicon Labs（亦称“芯科科技”）举办的无线连接技术对谈（Wireless Connectivity Tech Talks）在线直播系列将会

SiliconLabs 2020-06-08 669浏览

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