Calibre - 电子工程专辑

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报名&参会提醒！明天直播：采用Calibre实现3DIC的热和应力相关分析与验证

随着集成电路技术的发展，3D IC 已经成为迎接未来芯片设计生产使用需求的一种关键解决方案。西门子 3D IC 平台，其流程中除了使用 XSI，XPD 或 Aprisa 及 AFS 之外，还使用 Calibre 3DSTACK 来连结其他不同的工具进行验证和分析。本场直播，将重点介绍如何采用 Calibre来实现3D IC的热和应力相关分析和验证，例如：做 DRC/LVS 的验证及加入 Calib

EETOP 2024-05-22 435浏览
EDA直播报名倒计时：采用Calibre实现3DIC的热和应力相关分析与验证

随着集成电路技术的发展，3D IC 已经成为迎接未来芯片设计生产使用需求的一种关键解决方案。西门子 3D IC 平台，其流程中除了使用 XSI，XPD 或 Aprisa 及 AFS 之外，还使用 Calibre 3DSTACK 来连结其他不同的工具进行验证和分析。本场直播，将重点介绍如何采用 Calibre来实现3D IC的热和应力相关分析和验证，例如：做 DRC/LVS 的验证及加入 Calib

EETOP 2024-05-19 450浏览
西门子EDA：采用Calibre实现3DIC的热和应力相关分析与验证

随着集成电路技术的发展，3D IC 已经成为迎接未来芯片设计生产使用需求的一种关键解决方案。西门子 3D IC 平台，其流程中除了使用 XSI，XPD 或 Aprisa 及 AFS 之外，还使用 Calibre 3DSTACK 来连结其他不同的工具进行验证和分析。本场直播，将重点介绍如何采用 Calibre来实现3D IC的热和应力相关分析和验证，例如：做 DRC/LVS 的验证及加入 Calib

EETOP 2024-05-17 546浏览
采用Calibre实现3DIC的热和应力相关分析与验证|5.23直播

随着集成电路技术的发展，3D IC 已经成为迎接未来芯片设计生产使用需求的一种关键解决方案。西门子 3D IC 平台，其流程中除了使用 XSI，XPD 或 Aprisa 及 AFS 之外，还使用 Calibre 3DSTACK 来连结其他不同的工具进行验证和分析。本场直播，将重点介绍如何采用 Calibre来实现3D IC的热和应力相关分析和验证，例如：做 DRC/LVS 的验证及加入 Calib

EETOP 2024-05-16 444浏览
明天直播！使用HyperLynx/Calibre助力您的3DIC电子仿真

如今 3D IC 的应用给建模和仿真带来新的挑战，异构集成的结构需要新的参数提取方法，而更高的带宽和更高的密集度也让系统级的 SI/PI 问题越来越明显。西门子 EDA 提供的 Calibre 及 HyperLynx 工具链，可以处理从新芯片到封装的完整的仿真需求，助力您快速仿真设计签核。会议主题使用 HyperLynx / Calibre 助力您的 3D IC 电子仿真直播时间4月25日 14:

EETOP 2024-04-24 438浏览
报名提醒：使用HyperLynx/Calibre助力您的3DIC电子仿真|4.25EDA直播

如今 3D IC 的应用给建模和仿真带来新的挑战，异构集成的结构需要新的参数提取方法，而更高的带宽和更高的密集度也让系统级的 SI/PI 问题越来越明显。西门子 EDA 提供的 Calibre 及 HyperLynx 工具链，可以处理从新芯片到封装的完整的仿真需求，助力您快速仿真设计签核。会议主题使用 HyperLynx / Calibre 助力您的 3D IC 电子仿真直播时间4月25日 14:

EETOP 2024-04-23 439浏览
今天下午14:00技术直播(免费)：DRC密度规则和Calibre解决办法

网络研讨会DRC密度规则和Calibre解决办法1月24日 14:00-15:00（技术专家免费直播讲解）在本次网络研讨会中，将讲述 DRC 工作中常见的密度规则要求，详解 Calibre 中对应密度问题的 DENSITY 命令，演示如何运用 Calibre RVE 来检视结果，以及针对违反密度规则的解决办法。会议嘉宾周然，资深售后应用工程师，西门子 EDA从事集成电路物理验证领域相关工作13年

EETOP 2024-01-24 658浏览
DRC密度规则和Calibre解决办法【1月24日技术专家免费直播讲解】

网络研讨会DRC密度规则和Calibre解决办法1月24日 14:00-15:00（技术专家免费直播讲解）在本次网络研讨会中，将讲述 DRC 工作中常见的密度规则要求，详解 Calibre 中对应密度问题的 DENSITY 命令，演示如何运用 Calibre RVE 来检视结果，以及针对违反密度规则的解决办法。会议嘉宾周然，资深售后应用工程师，西门子 EDA从事集成电路物理验证领域相关工作13年

EETOP 2024-01-19 620浏览
跑个Calibre，堆机器就罢了，还带叠buff啊？

Siemens的Calibre是业内权威的版图验证软件，被各大Foundry厂广泛认可。用户可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，调用版图验证结果数据，使用起来极为方便。今天，我们就来聊聊这款软件。版图验证是芯片设计中非常重要的一环，一共包括三个环节。DRC（Design Rule Check）：检查版图是否符合Foundry厂的制造工艺规则，确保芯片能被正确生产出来；LVS（La

智能计算芯世界 2023-08-24 648浏览
重内存、可拆分，暴力堆机器……Calibre技术向攻略

Siemens的Calibre是业内权威的版图验证软件，被各大Foundry厂广泛认可。用户可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，调用版图验证结果数据，使用起来极为方便。今天，我们就来聊聊这款软件。版图验证是芯片设计中非常重要的一环，一共包括三个环节。DRC（Design Rule Check）：检查版图是否符合Foundry厂的制造工艺规则，确保芯片能被正确生产出来；LVS（La

陌上风骑驴看IC 2023-08-16 1040浏览
Calibre暴力堆机器，有哪些你不知道的技术含量？

Siemens的Calibre是业内权威的版图验证软件，被各大Foundry厂广泛认可。用户可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，调用版图验证结果数据，使用起来极为方便。今天，我们就来聊聊这款软件。版图验证是芯片设计中非常重要的一环，一共包括三个环节。DRC（Design RuleCheck）：检查版图是否符合Foundry厂的制造工艺规则，确保芯片能被正确生产出来；LVS（Lay

白话IC 2023-08-03 617浏览
内存向Calibre使用秘诀：大内存+Swap交换分区

Siemens的Calibre是业内权威的版图验证软件，被各大Foundry厂广泛认可。用户可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，调用版图验证结果数据，使用起来极为方便。今天，我们就来聊聊这款软件。版图验证是芯片设计中非常重要的一环，一共包括三个环节。DRC（Design Rule Check）：检查版图是否符合Foundry厂的制造工艺规则，确保芯片能被正确生产出来；LVS（La

李肖遥 2023-08-02 1149浏览
100分的Calibre只发挥了60分的作用？到底差在哪？

Siemens的Calibre是业内权威的版图验证软件，被各大Foundry厂广泛认可。用户可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，调用版图验证结果数据，使用起来极为方便。今天，我们就来聊聊这款软件。版图验证是芯片设计中非常重要的一环，一共包括三个环节。DRC（Design RuleCheck）：检查版图是否符合Foundry厂的制造工艺规则，确保芯片能被正确生产出来；LVS（Lay

FPGA开源工作室 2023-07-14 1711浏览
最受欢迎的Calibre课程双十一特惠价格不要错过！还送课程纸质教材

扫描下方二维码领券直接购买特价课程，添加微信ssywtt即可得到课程配套纸质教材扫描下方二维码领券直接购买特价课程，添加微信ssywtt即可得到课程配套纸质教材适用人群初学者课程概述注：凡购买本课程第一部分和第二部分总和，添加微信ssywtt，送大家本课程纸质参考资料。今年，各大IC设计公司纷纷涨了工资，很多公司甚至给应届毕业生开出了30万+的Offer。而

EETOP 2021-11-12 1035浏览
【IC公开课，名额有限！】Calibre提升芯片良率、芯片功耗分析与优化【7/23 提前预约】

点击上方蓝字了解更多EDA资讯随着AI时代的到来，市场上对大数据处理速度的需求越来越高。众所周知，工艺制程的进步是实现高性能计算最为有效的途径之一。因此，市场对先进制程的需求也会越来越旺盛。根据IC Insights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告显示，从2024年开始，先进工艺的IC产能预计将持续增长。但是，我们都知道，随着晶体管的微缩，先进制程继续向前发展变得愈发困

EETOP 2021-07-12 1210浏览
【送现金券及纸质课程学习资料】Calibre LVS ERC 教程现金券赠送中，仅限10份送完为止

领现金券方式如下：请大家直接扫描下方二维码进入创芯大讲堂首页领取现金券。购买完成后联系微信ssywtt，发送纸质学习材料。Calibre LVS ERC 教程第二部分已经上线，凡购买过第一部分及第二部分总和课程，可获得《Calibre LVS ERC 教程》纸质材料。添加微信ssywtt，提交两个课程购买订单截图，获取纸质材料。课程概述注：凡购买本课程第一部分和第二部分总和，添加微信ssywtt，

EETOP 2021-07-09 967浏览
线上研讨会即将召开：IC设计HLS方法学、提升RTL设计质量、Calibre等在线讲座

2021年 Siemens EDA（原Mentor EDA)系列线上技术研讨会隆重登场。首场研讨会将以“AI Megachip”为主题，于5月28日开启，将有多位专业讲师进行线上分享电子设计困局及破解之道，助力产业界应对日益复杂的电子设计和创新的挑战。扫一扫，立即预约参会芯片危机倒逼电子设计效率提升半导体工艺向极限演进，使得芯片开发对失败容忍度越来越低，这给IC 设计学科提出了严峻的挑战。目前芯片

EETOP 2021-05-25 1071浏览
线上讲座报名倒计时：IC设计HLS方法学、提升RTL设计质量、Calibre等在线讲座（免费！名额有限，从速报名！）

2021年 Siemens EDA（原Mentor EDA)系列线上技术研讨会隆重登场。首场研讨会将以“AI Megachip”为主题，于5月28日开启，将有多位专业讲师进行线上分享电子设计困局及破解之道，助力产业界应对日益复杂的电子设计和创新的挑战。扫一扫，立即预约参会芯片危机倒逼电子设计效率提升半导体工艺向极限演进，使得芯片开发对失败容忍度越来越低，这给IC 设计学科提出了严峻的挑战。目前芯片

EETOP 2021-05-21 795浏览

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