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Bonding
投资51.5亿!13条液晶模组Bonding产线落地湖南
9月25日,湘潭综合保税区管理委员会与韩国OSTECH株式会社举行超大型液晶显示模组(LCM)生产项目签约仪式。图片来源:湘潭日报OSTECH总部位于韩国大邱广域市,业务涵盖LCD/OLED绑定设备、新能源电池设备、半导体材料及设备的研发和生产。公司拟从韩国引进大尺寸LCM生产线,在湘潭综保区投资建设13条大尺寸液晶模组Bonding生产线。项目建成后,将生产32至91英寸大尺寸液晶模组,年产量可
WitDisplay
2024-09-27
828浏览
Wire Bonding Technology
来源 | 半导体封装工程师之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向- The End -声明:欢迎转发本号原创内容,转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容为本公众号原创、网络转载或根据非密公开性信息资料编辑整理,相关内
云脑智库
2021-11-20
1938浏览
干货分享丨Wire Bonding工艺介绍和Gold Wire特性及选择
来源 | smt之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向- The End -声明:欢迎转发本号原创内容,转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容为本公众号原创、网络转载或根据非密公开性信息资料编辑整理,相关内容仅供参考
云脑智库
2021-10-30
4787浏览
Flip chip Bonding介绍(PPT)
本文网友上传在EETOP论坛,共45页,这里分享前五页获取PPT原文,可以点击阅读原文前往论坛下载。http://bbs.eetop.cn/thread-578964-1-1.html如果有需要可以登录论坛下载(第一次注册需要在电脑端进行)http://bbs.eetop.cn/thread-578964-1-1.html推荐海量芯片知识宝库--EETOP论坛: http://bbs.
EETOP
2021-10-18
1313浏览
Wafer bonding及BSI工艺
1 简介BSI结构需要额外的waferbonding及thinning,背面对准处理(alignmentfor backside process)及背面界面钝化(passivation)等工艺,要求容差非常小,工艺复杂。下表是常用的两种BSI结构工艺,不论采用哪种BSI结构,都需要waferbonding工艺。表1 BSIprocess flowFlowSilicon bulk BSI(三星/OV
秦岭农民
2021-10-15
18664浏览
HB100 TPT Wire Bonding
展开 function _typeof(e){return e&&"undefined"!=typeof Symbol&&e.constructor===Symbol?"symbol":typeof e;}!function(e){if("object"===("undefined"==typeof module?"unde
云脑智库
2021-10-07
1071浏览
干货分享丨Wire Bonding引线键合技术
来源 | smt之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向- The End -声明:欢迎转发本号原创内容,转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容为本公众号原创、网络转载或根据非密公开性信息资料编辑整理,相关内容仅供参考
云脑智库
2021-09-28
3511浏览
Flip chip Bonding介绍(PPT)
本文网友上传在EETOP论坛,共45页,这里分享前五页 获取PPT原文,可以点击阅读原文前往论坛下载。 http://bbs.eetop.cn/thread-578964-1-1.html 如果有需要可以登录论坛下载 (第一次注册需要在电脑端进行) http://bbs.eetop.cn/thread-578964-1-1.html 推荐海量芯
EETOP
2021-01-29
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