晶圆代工厂提供优质晶圆代工服务,助力客户成功！ - 电子工程专辑

晶圆代工厂

晶圆代工厂指专门从事晶圆代工生产的企业,是半导体产业链中的重要一环.

第三大晶圆代工厂：净利预增超7倍

晶合集成初步核算预计今年前三季度实现营收67亿元到68亿元，同比增长33.55%到35.54%，归母净利润同比增长744.01%到837.79%。作者 | 郭辉国内第三大晶圆代工厂晶合集成，预告2024年度前三季度业绩。公告显示，经业务及财务部门初步核算，晶合集成预计今年前三季度实现营收67亿元到68亿元，与上年同期相比将增加16.83亿元到17.83亿元，同比增长33.55%到35.54%。归母

科创板日报 2024-10-09 424浏览
增资2.9亿元！晶圆代工厂“加快”功率半导体布局

插播：吉利汽车学院、盛弘电气、中汽研、三安半导体、泰克科技、博世半导体、士兰微、英搏尔等已正式参加2024行家说“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”，详情请点文章底部“阅读原文”。[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]9月21日，合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告，拟与其他投资方共同向合肥方晶科技有限公司进行增资，总计增资额为2.9亿元。公告显示，此次增资的参与方包括合肥建

行家说汽车半导体 2024-09-25 569浏览
买家现身！这家氮化镓晶圆代工厂收到10亿元竞标

7月底，总部位于比利时奥德纳尔德（Oudenaarde, Belgium）的硅基GaN（氮化镓）晶圆代工厂宣布申请破产，近日传出新进展：意向买家已经出现。据外媒报道，BelGaN现已收到多项竞标，其中，一家瑞典-芬兰财团以位于赫尔辛基的7 Semiconductors Oy为名义给出了15亿瑞典克朗（约合人民币10.5亿元）的报价。作为本项竞标的支持者之一，Spirit Ventures风险投资公

化合物半导体市场 2024-08-26 436浏览
三座晶圆代工厂项目暂停！

‍‍由于财务亏损，英特尔今年已经处分1座爱尔兰厂49%股权及卖光Arm（安谋）持股，套现111.47亿美元，并暂停在欧洲数个重要投资项目，包括法国和意大利的计划。至于德国马德堡投资计划，英特尔迄今保持沉默，当地政府忧心设厂计划喊卡，正计划紧急应变对策。为了降低财务负担，英特尔喊停海外投资，包括以色列、法国及意大利的芯片厂投资案均已暂缓，同时处份股权，增加现金部位。近期出清Arm股票，进帐约1.47

集成电路IC 2024-08-25 420浏览
余承东“曝光”华为三折叠屏手机；苹果AI功能或要额外收费；中芯国际蝉联全球第三晶圆代工厂|日报

互联网与科技企业每日重点资讯文 | 苏丁巨头动向余承东“曝光”华为三折叠屏手机多名数码博主在社交平台晒出华为常务董事余承东在机舱里操作一款新机的照片，余承东手持一台三折叠屏新机。有消费电子产业链人士表示，华为三折叠屏新机已投入生产，“预计售价会很高，量不会很大。可能会在今年Q3或Q4上市。”由于转轴是折叠机最关键零组件，有消息称，华为此前扩大了对中国台湾轴承厂商兆利和富世达的备料订单。苹果AI功能

全球TMT 2024-08-09 722浏览
33亿！广东首个砷化镓晶圆代工厂即将通线

近日，格创·华芯半导体园区、艾锐光电化合物半导体平台项目、中微公司临港产业化基地等3个化合物半导体相关项目披露了最新进展。总投资33.87亿元，格创·华芯半导体园区落成8月4日，据“珠海高新区”官微消息，格创·华芯半导体园区落成暨设备进机仪式于8月3日举行。source：珠海高新区据了解，格创·华芯半导体园区总投资33.87亿元。此次实现设备进机的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地主体工程项目——华芯微

化合物半导体市场 2024-08-05 596浏览
存储现货市场询单增加；美光火警影响有限；大陆晶圆代工厂复苏更快......一周芯闻汇总（6.17-6.23）

点击下方预约视频号直播⬇️一周大事件1、美光台中“后里厂”发生火警？业界判断实际影响有限2、英伟达GB200供不应求追单日月光、京元电等封测厂3、上海海关：前5个月集成电路进口成为第一大进口商品4、恐慌性抛售阶段已过存储现货市场询单动作增加5、Trendforce：大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快产能吃紧或将延续至年底行业风向前瞻针对半导体、量子计算和人工智能领域美推新规限制对华高

芯世相 2024-06-24 532浏览
机构：一季度全球十大晶圆代工厂，中芯国际升至第三

根据研究机构TrendForce集邦咨询调查，2024年第一季度消费级终端进入传统淡季，虽然供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，订单动能稍显疲软;车用、工控半导体应用需求受到压制，仅人工智能(AI)服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起。机构统计，一季度全球前十大晶圆代工厂产值环比减少4.3%至292亿美元，中芯国际超越格芯、联电(UMC)

皇华电子元器件IC供应商 2024-06-13 582浏览
刘强东“训话”后京东宣布涨薪；中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂；苹果被曝已与OpenAI达成协议|日报

互联网与科技企业每日重点资讯文 | 苏丁巨头动向刘强东“训话”后京东宣布涨薪京东集团宣布，自2024年7月1日起，通过一年半时间，京东采销年度固定薪酬由16薪提升至20薪，业绩激励上不封顶。此前，京东创始人刘强东线上讲话流出，刘强东宣布为全体采销员工涨薪20%-100%，随后进行了一番“狼性训话”。他表示，“如果你业绩好，你可以永远不需要去加班加点，公司会永远爱你，给你非常好的收入待遇。如果你业绩

全球TMT 2024-05-27 666浏览
中芯国际Q1升至全球第三大晶圆代工厂；2023年谷歌首次跻身世界前三数据中心处理器供应商|每周产业数据汇总

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？机构：Q1中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂，华虹第六据研究机构Counterpoint报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%，中芯国际以6%的份额升至第三名，华虹集团份额2%位居第六。Counterpoint表示，第一季度营收下滑不仅受季节性因素影响，也因为非人工智能（AI）半导体（如智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业）需

TechSugar 2024-05-25 855浏览
一季度中芯国际成全球第三大晶圆代工厂，华虹第六！

研究机构Counterpoint 5月22日报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%，中芯国际以6%的份额升至第三名，华虹集团份额2%位居第六。机构表示，第一季度营收下滑不仅受季节性因素影响，也因为非人工智能（AI）半导体（如智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业）需求放缓所致。这一趋势与台积电管理层的看法不谋而合，台积电此前将2024年逻辑半导体行业的增长率预

飙叔科技洞察 2024-05-24 532浏览
中芯国际首度成为全球第三大晶圆代工厂

Counterpoint发布的数据显示，2024年第一季度，全球晶圆代工行业的收入同比增长 12%。中芯国际以6%的市场份额跃至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星。从具体表现来看，2024 Q1，台积电的业绩略高于市场预期，市场份额为62%。该公司上调了对数据中心人工智能收入的预测，预计 2024 年将同比增长一倍以上。此外，台积电已将其AI收入复合年增长率 50% 的指导方针延长至2028

52RD 2024-05-24 618浏览
四大晶圆代工厂Q1财报出炉，中芯国际仅次于台积电

来源：集成电路前沿，谢谢编辑：感知芯视界 Link自2024年初以来，半导体行业迎来了复苏的积极信号，这为行业注入了新的活力。随着第二季度的脚步临近，市场对各大企业第一季度的业绩表现充满了期待。晶圆代工行业的头部企业，作为半导体产业的重要指标，其财务状况尤其受到业界的高度关注。根据最新的市场数据，台积电在全球晶圆代工市场中继续保持着领先地位，市场份额占据了市场的一半以上。三星、格芯、联电、中芯国

感知芯视界 2024-05-11 547浏览
大陆晶圆代工厂报价低于台湾厂家10%以上

在2023年，全球成熟制程晶圆代工市场经历了持续的价格下降，尤其是下半年，各大晶圆代工厂为了维持产能利用率，展开了激烈的降价竞争。台湾作为全球成熟制程晶圆代工的重要基地，其主要代工厂包括联电、世界先进和力积电等，均参与了此次降价行动。同时，台积电在此期间并未参与大幅涨价，因此2023年也没有进行降价。随着市场需求下降，三星和SK Hynix等韩国晶圆代工企业的产能利用率大幅下降，部分设备甚至暂停使

半导体前沿 2024-04-29 660浏览
2023年最赚钱的半导体公司排名（不含晶圆代工厂）

2023 年全球半导体行业的收入为 5,448 亿美元，相较于 2022 年的 5,977 亿美元下跌 9%。这波下滑结束了连续两年(2020-2021)创纪录的增长，突显了半导体市场的周期性特征。根据Omdia 最新发布的《半导体总体竞争分析工具》(Omdia CLT) 报告，半导体行业从2022年到2023年处于下滑趋势。2023 年的收入为 5,448 亿美元，相较于 2022 年的 5,9

ittbank 2024-04-03 687浏览
台湾4月涨电价！大摩：晶圆代工厂电费将大增15%-25%，或影响晶圆代工涨价

来源：环球时报、经济日报台湾地区准领导人赖清德还未上任，电价就定于4月1日开涨，牵动岛内万物齐涨，民众苦不堪言。岛内舆论怒批，错误的政策比贪污还可怕，但现在的民进党当局不但贪污，还在执行错误的能源政策。决定涨价还要“东骗西骗”台“经济部电价审议委员会”日前决议，平均电价调涨约11%，平均每度电价为3.45元（新台币，下同），4月1日开始实施。调整后的各类电价变化如下：民生用电330

CINNOResearch 2024-03-27 940浏览
2023Q4全球十大晶圆代工厂：台积电拿下61.2%市场，中芯国际第5

由瑞士万通、聚氟兴黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文来自SEMI中国、华润微、广钢气体、默克化学、联仕新材料、华特气体、金宏气体、江阴润玛等企业的专家将发表相关主题的演讲3月12日消息，据市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益于智能手机市场需求的回暖，带动零组件拉货动能的增长，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7

半导体前沿 2024-03-13 839浏览
总投资152亿美元，印度批量建设晶圆代工厂

点击这里👇关注我，记得标星哦～外媒报道，印度联邦内阁29 日批准三项半导体工厂提案，其中两项在古加拉特邦（Gujarat），一项在阿萨姆邦（Assam），估计成本将耗资1.26 万亿卢比（约152亿美元）。据悉，这些提案包括塔塔集团（Tata Group）和力积电（PSMC）在古加拉特邦多莱拉（Dholera）建设印度第一座12英寸晶圆厂，预计成本为9,100 亿卢比(约110亿美元)。涵盖的细分

EETOP 2024-03-01 507浏览
大陆晶圆代工厂降价抢单！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓1月24日消息，据台媒报道，中国大陆晶圆代工厂降低流片价格，以吸引客户，格芯、三星、联电及力积电的一些客户，因此取消订单，准备转移到大陆。消息称，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆晶圆代工厂已经开始降低流片价格以留住现有客户，并吸引中国台湾IC设计公司的业务。最新消息表示，三星、格芯、

中国半导体论坛 2024-01-24 819浏览
降价抢单！多家大厂客户转单大陆晶圆代工厂

由瑞士万通黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文据 TrendForce报告，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格，以留住现有客户并吸引中国台湾IC设计公司的业务。这一趋势出现之际，中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产，似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。中国合约芯片制造商尚未大幅增加产量，但赢得客户将

半导体前沿 2024-01-24 690浏览
这家晶圆代工厂获得3500万美元资助

12月11日，美国商务部宣布为BAE Systems提供约3500万美元（折合人民币约2.5亿元）的初始资金，用于对新罕布什尔州纳舒厄的微电子中心 (MEC) 进行现代化改造。MEC是一家占地110000平方英尺、经美国防部 (DoD) 认证的芯片制造工厂，是美国境内唯一以国防应用为中心的6英寸GaAs和GaN HEMT晶圆代工厂。据悉，这是《芯片和科学法案》部分条例颁布以来首次资助公告，该法案旨

化合物半导体市场 2023-12-13 664浏览
第三季度前十大晶圆代工厂（TOP10）

根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.

ittbank 2023-12-08 541浏览
半导体乍暖还寒降价潮席卷晶圆代工厂

台积电7nm制程降价，降幅5%-10%左右，本次的7nm才是真正降价。联电、世界先进及力积电等多家晶圆代工厂也已开始着手下调明年Q1价格，降幅约在一成左右。韩国Fab-less公司正在要求晶圆代工厂降价，一些公司已收到10%的降价。半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延，从成熟制程向先进制程扩散。据媒体今日报道称，台积电7nm制程降价，降幅5%-10%左右，以缓解产能利用率下滑的状况。此前曾有

科创板日报 2023-11-30 538浏览
这家晶圆代工厂加快第三代半导体布局

据韩媒ETnews消息，近日，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。业内人士透露，东部高科聘请了安森美半导体前技术开发高级总监Ali Salih，并让他负责氮化镓（GaN）工艺开发。Salih是一位功率半导体工艺开发人员，拥有约20年的行业经验，曾在电气与电子工程师学会 (IEEE) 上发表过有关功率半导体的重要论文。东部高科聘请Salih是为了加快Ga

化合物半导体市场 2023-11-30 585浏览
Fab.da：注入AI+ML，解锁晶圆代工厂制造潜力

芯片是由晶圆切割来的，晶圆上面一块块的四方块就是芯片，一块晶圆可以切割成很多片芯片。这种制造工艺可不是那么简单的，加工一块晶圆可能需要历时一个多月，经历数百个工艺步骤。晶圆加工后，还需要一个多月来完成组装、测试和封装，最终变成可供使用的芯片。晶圆厂越来越难了，他们面临的挑战真的非常多样。首先，芯片的尺寸在从纳米级逐渐缩小至埃米级，制造工艺的复杂性必然增加；数据量也向PB级发展，分析如此大量的数据并

新思科技 2023-11-29 729浏览

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