功率半导体用于电力电子领域的关键芯片！ - 电子工程专辑

功率半导体

功率半导体指一种用于半导体的器件,可有效降低功耗.

马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统

芝能智芯出品马自达与罗姆宣布联合开发采用氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件，利用GaN技术在减少能量损失、实现小型化和提升效率方面的优势，为下一代电动汽车打造创新的电力驱动系统。自2022年起，马自达与罗姆已在碳化硅（SiC）逆变器领域展开合作，如今转向GaN，目标是在2025年开发出演示模型，并在2027年实现量产。随着GaN技术的成熟和成本下降，现在能和SiC开始竞争了。Part 1GaN

汽车电子设计 2025-04-07 65浏览
会展动态|SiC“隐形心脏”引爆技术革命！TMC2025功率半导体论坛：以点带面构建全产业链协同创新

当新能源汽车的续航焦虑撞上材料科学的颠覆性突破，一场由碳化硅（SiC）功率半导体主导的“效能革命”正悄然改写行业规则，同时车规级功率半导体技术创新已进入深水区。由汽车行业权威机构发起、需求端引领并深度参与的第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将于2025年6月12-13日与第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）在江苏·南通国际会展中心同期同地举办。届时，全球3000+新能源汽车

功率半导体那些事儿 2025-03-25 658浏览
新微半导体：深耕GaN功率半导体，迎接多重机遇与挑战

回顾2024年，碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步，并经历了重要的变化。展望2025年，行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道。本期嘉宾是新微半导体研发高级经理雷嘉成。接下来，我们将继续邀请更多领军企业参与《行家瞭望2025》，敬请期待。功率 GaN 市场受多重因素影响创新、竞

第三代半导体风向 2025-02-17 519浏览
功率半导体驱动电源设计（一）综述

工业应用中，功率半导体的驱动电源功率不大，设计看似简单，但要设计出简单低成本的电路并不容易，主要难点有几点：1电路要求简洁，占用线路板面积要小一个EasyPACK™ 2B 1200V 100A六单元IGBT模块，周长20cm，占板面积27cm²，很小，在四周要安排布置6路驱动和4-6路隔离电源并不容易，如果需要正负电源就更复杂。2电力电子系统需要满足相应的安规和绝缘配合标准，保证合规的爬电距离和电

英飞凌工业半导体 2025-02-14 296浏览
【原创】电动化关键技术进展：从动力域集成到功率半导体

电动车千人会电动化关键技术进展：从动力域集成到功率半导体-EVH1000-杨宇Yole Group技术与市场首席分析师点击查看电动化关键技术进展:从动力域集成(x-in-1)到功率半导体混合 | EVH2024第七届新能源动力总成年会演讲PPT我们公司可能跟其他发言的嘉宾不是特别一样，今天早上过来一看第一排全是汽车行业的，我们公司是半导体行业的，主要做半导体这块的，另外我们自己不是做制造方面的，我

电动车千人会 2025-02-12 718浏览
从陶瓷基板看功率半导体散热技术的革新，2025第二届先进热管理陶瓷论坛

随着电子器件呈现集成化、微型化、高功率密度的发展，散热问题日益凸显；陶瓷作为热管理材料的关键之一，被广泛用于新能源汽车、轨道交通、光伏、通信、储能等领域；新趋势加速推动陶瓷材料在热管理领域的发展，尤其是功率器件散热用陶瓷基板、压电微泵及压电风扇等；面对陶瓷材料的新机遇，亟需在材料、工艺、设备等方面的技术创新和突破。2025第二届先进热管理陶瓷论坛以“协同·创新”为主题，将特别关注功率器件散热用的陶

DT半导体材料 2024-12-30 928浏览
【原创】智新对于电动汽车主驱功率半导体模块的开发|EVH2024第七届新能源动力总成年会演讲PPT

1.舍弗勒全新电驱动桥集成方案一览2.面向扁线工艺的电机设计过程3.电动化关键技术进展:从动力域集成(x-in-1)到功率半导体混合4.最新奥迪e-tron豪华纯电动驱动技术剖析5.SYENSQO 特种聚合物在电驱系统的创新应用扫描二维码｜关注我们● 电动车千人会 ● 扫码关注智能汽车● EVH1000智能汽车 ● 欢迎加入新能源汽车产业交流群关注公众号后台回复关键词“社群”即可获取入

电动车千人会 2024-12-23 419浏览
功率器件热设计基础（九）——功率半导体模块的热扩散

样品活动进行中，扫码了解详情👇👇/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。任何导热材料都有热阻，而且热阻与材料面积成反比，与厚度成正比。按道理说，铜基板也会有额外的热阻，那为

英飞凌工业半导体 2024-12-16 1332浏览
ROHM与台积电合作开发GaN功率半导体电动车

日本知名电子元件制造商罗姆（ROHM）计划进一步扩大与晶圆代工龙头台积电的合作关系，将电动车（EV）等车用氮化镓（GaN）功率半导体生产外包给台积电，目标于 2026 年度实现量产。这一举措旨在提升投资效率，强化 ROHM 在车用半导体市场的竞争力。此次合作将把 ROHM 的器件开发技术与 TSMC 的硅基氮化镓工艺技术相结合，以满足功率器件对 GaN 优于硅的卓越高压和高频特性日益增长的需求。G

DT半导体材料 2024-12-11 587浏览
三安半导体：宽禁带功率半导体为汽车电气化提供新动力

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，三安半导体已正式确认出席本次大会。届时，三安半导体技术总监叶念慈博士将出席，并带来《宽禁带功率半导体为汽车电气化提供新动力》的主题报告。本次报告，叶念慈博士将阐述宽禁带功率半导体在汽车电气化中的应用，剖析其在提高电力转换效率、延长续航里程和降低系统成本等方面的优势，同时，叶博士还将展示三安在这

第三代半导体风向 2024-12-10 171浏览
【原创】电动化关键技术进展:从动力域集成(x-in-1)到功率半导体混合|EVH2024第七届新能源动力总成年会演讲PPT

EVH原创文章1.最新奥迪e-tron豪华纯电动驱动技术剖析2.SYENSQO 特种聚合物在电驱系统的创新应用3.驱动电机如何做到既要高效率又要低成本?4.东风智新新一代新能源驱动系统开发技术及应用5.主流新能源电驱系统传动设计剖析扫描二维码｜关注我们● 电动车千人会 ● 扫码关注智能汽车● EVH1000智能汽车 ● 欢迎加入新能源汽车产业交流群关注公众号后台回复关键词“社群”即可获

电动车千人会 2024-12-04 1111浏览
2100亿日元！日本两大厂合作增产SiC功率半导体！

日本元器件大厂准备在碳化硅领域进行合作。其中日本汽车零组件大厂电装(Denso)和半导体大厂富士电机将携手投资约2,100亿日元，增产碳化硅(SiC)功率半导体，而日本政府将提供至多705亿日元的援助。据Denso、富士电机声明，双方将在功率半导体领域进行合作，两家公司将投资2,116亿日元，在日本国内增产SiC功率半导体。其中，Denso将投资旗下生产SiC晶圆的大安制作所和生产SiC晶圆(Ep

皇华电子元器件IC供应商 2024-12-02 491浏览
三菱电机投资新的功率半导体后端工厂

12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。免费参会，欢迎扫码填写相关信息工作人员会与您联系！李蕊 13373875075三菱电

DT半导体材料 2024-11-29 128浏览
汽车制造商和供应商的功率半导体考虑因素

引言功率半导体行业正在经历一场革命，设备供应商竞相利用尖端技术来应对新的应用，这既带来了巨大的挑战，也带来了令人兴奋的机遇。其中最重要的是电动汽车，有效利用功率半导体可以增加续航里程、减小动力系统的尺寸和重量、缩短充电时间并降低电池成本。目前，汽车制造商（OEM）和那些希望在其自身快速发展的行业中摸索前进的各级厂商有多种多样的解决方案。功率半导体可按其制造材料大致分类，每种材料都有优点和缺点。传统

Omdia 2024-11-19 177浏览
功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。热容热容Cth像热阻Rth一样是一个重要的物理量，它们具有相似的量纲结构。热容和电容，都是描述储存能力物理量，平板电容器电容和热容的

英飞凌工业半导体 2024-11-18 452浏览
【免费参会】12月5-7日，半导体人齐聚上海！第三代半导体PK第四代半导体？谁将是下一代功率半导体？

12月5-7日，第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。届时2000+半导体人齐聚上海，将针对第三代半导体、第四代半导体科研和产业化难题进行详细探讨，从市场应用需求倒推，聚焦于市场化需要的半导体材料、工艺、器件等解决方案，共同打造“材料——器件——加工——应用”产业链，打造半导体产业新质生产力。扫码注册，立即报名（宽禁带半导体及创新应用论坛

DT半导体材料 2024-11-12 716浏览
功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。芯片表面温度芯片温度是一个很复杂的问题，从芯片表面测量温度，可以发现单个芯片温度也是不均匀的。所以工程上设计一般可以取加权平均值或给

英飞凌工业半导体 2024-11-11 808浏览
功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会联系实际，比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。功率半导体模块壳温和散热器温度功率模块的散热通路由芯片、DCB、铜基板、散热器和焊接层、导热脂层串联构成的。各层都有相应的

英飞凌工业半导体 2024-11-04 438浏览
谷捷股份提交IPO注册，涉及车规功率半导体

10月28日，黄山谷捷股份有限公司(简称：黄山谷捷)申请深交所创业板IPO审核状态变更为“提交注册”。国元证券为其保荐机构，拟募资5.0201亿元。招股书显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件，同时，公司产品在新能源发电

WitDisplay 2024-10-28 295浏览
聚焦功率半导体和MicroLED，半导体大厂宣布全面退出这项业务！

▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！据央视财经报道，由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子最近开始进行业务结构调整，其中，半导体部门决定退出发光二极管，也就是LED业务，引发各界关注。最近，三星电子半导体部门决定，全面退出LED业务。该团队此前主要负责电视用、智能手机闪光灯用LED等产品的生产和销售。早在2020年，LG电子就宣布退出了LED业务，三星电子这次的决定，意味着韩国两大电

电子工程世界 2024-10-22 335浏览
7亿，江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产

10月11日，据“苏州工业园区发布”官微消息，罗杰斯规划总投资1亿美元（约7亿人民币）的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开业。罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。source：罗杰斯罗杰斯此次投资设立的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目，规划总投资1亿美元，其中一期项目投资3000万美元，厂区面积达15000平方米，预计在

化合物半导体市场 2024-10-12 999浏览
增资2.9亿元！晶圆代工厂“加快”功率半导体布局

插播：吉利汽车学院、盛弘电气、中汽研、三安半导体、泰克科技、博世半导体、士兰微、英搏尔等已正式参加2024行家说“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”，详情请点文章底部“阅读原文”。[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]9月21日，合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告，拟与其他投资方共同向合肥方晶科技有限公司进行增资，总计增资额为2.9亿元。公告显示，此次增资的参与方包括合肥建

行家说汽车半导体 2024-09-25 684浏览
功率半导体让生活更美好

邀请你一起来创作科普作品，点击报名👇👇01什么是功率半导体电力电子技术和半导体技术在我们生活中扮演重要的角色：● 变频空调，变频冰箱，变频洗衣机使我们生活更节能，更舒适；● 高铁，轻轨，地铁使我们出行更便捷；● 电动汽车，氢燃料电池汽车动力好，零污染；● 风力发电，光伏发电清洁能源使我们天更蓝，水更清；这些都离不开电机驱动技术，离不开电能的变流技术，他们的核心是大功率电子开关，绝缘栅双极型晶体管—

英飞凌工业半导体 2024-09-19 425浏览
三星加码氮化镓功率半导体

根据韩媒报道，9月2日，三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半导体材料，具有比硅更好的热性能、压力耐久性和功率效率。基于这些优势，IT、电信和汽车等行业对其的需求正在增加。三星电子也注意到了GaN功率半导体行业的增长潜力，并一直在推动其进入市场。去年6月在美国硅谷举行的“2023年三星代工论坛”上，该公司正式宣布：“我们将在2025年为消费电子、数据

化合物半导体市场 2024-09-04 598浏览
中微创芯电子完成Pre-B轮融资，聚焦功率半导体赛道

本文内容节录自亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，报告全文112页，含图表。欢迎订阅。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。8月26日，青岛中微创芯电子有限公司宣布完成Pre-B轮融资，青岛国信领投，源创多盈投资与云晖舜和基金跟投，标志着公司在新型功率半导体器件领域的研发和产业化进程迈入了新的发

半导体前沿 2024-08-28 708浏览

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感谢分享，让我学到了很多理论知识

笨小孩cj 评论文章 2025-04-03

天天挂在嘴边的级联噪声系数公式，是怎么推导来的？
AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》

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