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软件 (software) 是指计算机系统中的程序及其文档.
【汽车电子与软件】软件定义汽车微控制器-NXP|36页可下载
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智享新汽车
2025-01-03
58浏览
火拼!芯片厂商「加码」软件预集成,瞄准智驾普及和车企刚需
面对智驾普及加速和车企降本持续的叠加因素影响,全球汽车芯片厂商正在加紧构建「软硬协同」的更高效商业模式,目的是尽最大可能争夺市场份额和掌握主动权。本周,瑞萨电子与Stradvision签署了一项许可协议,将在旗下R-Car系统芯片(SoC)平台集成后者提供的SVNet感知软件,作为RoX SDV开发平台的一部分,为车企提供满足量产要求的ADAS软硬一体解决方案。相比而言,目前的芯片厂商与软件合作伙
高工智能汽车
2025-01-03
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【汽车电子与软件】软件定义汽车微控制器-NXP|36页可下载
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智享新汽车
2025-01-01
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【汽车电子与软件】2024年汽车操作系统趋势及TOP10分析报告|48页可下载
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智享新汽车
2024-12-30
147浏览
【车咖●书推荐】智能汽车电子与软件:开发方法、系统集成、流程体系与项目管理
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智享新汽车
2024-12-30
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【汽车电子与软件】2024年中国汽车基础软件发展报告-工信部&汽车工业协会|116页可下载
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智享新汽车
2024-12-28
64浏览
今晚7点直播间见!本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望
摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破,加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动,让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。 随着芯片向着系统级发展,也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中,多物理场分析与可测试性设计尤为关键,与此同时也面临着诸多挑战。如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。同时,E
FPGA开发圈
2024-12-27
41浏览
【汽车电子与软件】2024年中国汽车基础软件发展报告-工信部&汽车工业协会|116页可下载
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智享新汽车
2024-12-26
87浏览
直播预约|本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望
摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破,加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动,让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。 随着芯片向着系统级发展,也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中,多物理场分析与可测试性设计尤为关键,与此同时也面临着诸多挑战。如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。同时,E
FPGA开发圈
2024-12-26
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【汽车电子与软件】软件定义汽车微控制器-NXP|36页可下载
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智享新汽车
2024-12-25
24浏览
直播预约|本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望
摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破,加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动,让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。 随着芯片向着系统级发展,也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中,多物理场分析与可测试性设计尤为关键,与此同时也面临着诸多挑战。如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。同时,E
FPGA开发圈
2024-12-25
35浏览
直播预约|本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望
摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破,加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动,让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。 随着芯片向着系统级发展,也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中,多物理场分析与可测试性设计尤为关键,与此同时也面临着诸多挑战。如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。同时,E
FPGA开发圈
2024-12-24
33浏览
平替美国软件,俄罗斯开发自主测试测量软件,包括:俄版Labview
俄罗斯开始开发旨在替代测试测量领域的美国软件产品。“Dipol Integratsiya”公司将投资2.73亿卢布用于开发两款此类产品。其中之一是名为“Emika”的图形化LowCode编辑器,旨在替代广泛用于实验室研究的Labview解决方案。另一款是用于检测测量设备的Metlab软件(替代MetCal软件)。自动化测量软件俄罗斯正在开发多款旨在替代生产和控制测量领域进口软件的程序产品。在“计量
EETOP
2024-12-24
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直播预约|本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望
摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破,加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动,让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。 随着芯片向着系统级发展,也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中,多物理场分析与可测试性设计尤为关键,与此同时也面临着诸多挑战。如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。同时,E
FPGA开发圈
2024-12-23
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直播预约|本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望
摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破,加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动,让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。 随着芯片向着系统级发展,也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中,多物理场分析与可测试性设计尤为关键,与此同时也面临着诸多挑战。如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。同时,E
FPGA开发圈
2024-12-21
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直播预约|本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望
摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破,加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动,让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。 随着芯片向着系统级发展,也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中,多物理场分析与可测试性设计尤为关键,与此同时也面临着诸多挑战。如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。同时,E
FPGA开发圈
2024-12-20
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【汽车电子与软件】软件定义汽车微控制器-NXP|36页可下载
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智享新汽车
2024-12-19
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【汽车电子与软件】2024年中国汽车基础软件发展报告-工信部&汽车工业协会|116页可下载
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2024-12-19
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智享新汽车
2024-12-16
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【汽车电子与软件】2024年中国汽车基础软件发展报告-工信部&汽车工业协会|116页可下载
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2024-12-16
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【汽车电子与软件】软件定义汽车微控制器-NXP|36页可下载
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智享新汽车
2024-12-14
13浏览
Datadog:云软件东风将至,利润率扩张能否成就2025高溢价传奇?
“ 随着人工智能变得越来越复杂和庞大,Datadog 将成为企业首选的数据平台。 ”作者 | RichardSaintvilus编译 | 华尔街大事件Datadog ( NASDAQ:DDOG )第三季度的业绩初步显示出一些强劲迹象,表明情况正在发生变化,软件预算正在开放,这意味着像总部位于纽约的 Datadog 这样的成长型股票明年有望大涨。Datadog 在软件领域的许多直接和间接同行发布了
美股研究社
2024-12-10
68浏览
同行是做硬件设计的,有个项目需要一个软件,我拉他进了核心群,因为里面有很多高手可以和他合作,助力他平步青云,一飞冲天。
有个同行找到我,问我接项目吗?他是做硬件设计的,有个项目需要一个软件,他一个人搞不定,需要硬件和软件结合,整个项目接下来,应该可以赚点钱,需要一起评估报价。他还说,他在一个大公司里面做硬件,因为在行业待的久,认识一些资源,有一些小公司信得过,就给一些项目接着做,可是现在很多东西越来越用单片机,需要软件开发设计。我跟他说,我也是做硬件的,可以拉他进我的核心群,里面有很多软件高手,可以和他合作,解决他
PCB和原理图设计与共享
2024-12-10
19浏览
【汽车电子与软件】软件定义汽车微控制器-NXP|36页可下载
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智享新汽车
2024-12-09
29浏览
汽车零部件软件与样件产品交付方法
点击上方蓝色字体,关注我们最近阅读了一本关于智能汽车的专业书籍《智能汽车电子与软件:开发方法、系统集成、流程体系与项目管理》。作者在全球百强汽车企业的一级供应商和整车厂(OEM)中拥有10余年技术与管理实战经验,书中从技术和管理视角全面剖析智能汽车电子与软件领域。内容涵盖行业背景、组织架构、项目管理、开发方法、系统集成、流程体系、团队构建、核心标准、工具链、行业痛点及未来展望,推荐给从事智能汽车开
美男子玩编程
2024-12-09
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好神经的网站,一直登陆阅读完全文,也不跳转,明明登陆了,神经
小瑞不熬夜
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2024-12-27
自动驾驶多车协同与人机协同现状详细总览
怎么看不了啊
小心大雄
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2024-12-20
嵌入式工程的文件怎么安排比较合理?
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