晶圆代工厂商排名挖掘最佳晶圆制造伙伴 - 电子工程专辑

晶圆代工

晶圆代工指晶圆代工厂商通过合同形式与其他企业进行合作,为其提供晶圆制造服务.

格芯联电合并？或将重塑晶圆代工市场格局

▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！据日经新闻报道称，全球第五大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正考虑与联电（UMC）进行合并。据悉，两家公司意图创建一家规模更为庞大的美国公司，通过此举将生产业务广泛拓展至亚洲、美国和欧洲，进而使美国能获得更多成熟制程芯片。目前，这笔交易是否能够真正落地仍充满不确定性。从收购可行性来看，对于格芯而言，收购联电颇具难度。格芯市值约达20

电子工程世界 2025-04-02 176浏览
重磅！晶圆代工超级整合

2025年4月1日，一则关于全球第四大晶圆代工厂联电（UMC）与第五大厂商格罗方德（GlobalFoundries，简称格芯）探索合并的消息引发行业震动。若交易成真，合并后的新实体将以近10%的全球市场份额跃居行业第二，仅次于台积电（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市场的竞争格局。这场传闻不仅关乎企业战略，更折射出地缘政治、技术路线与产业逻辑的复杂博弈。合并传闻：一场酝酿两年的“战略联姻”据《日

芯通社 2025-04-01 270浏览
2024年全球专属晶圆代工榜单，中芯国际跃居第二，芯联集成进入前十

2024年全球31家专属晶圆代工整体营收为9154亿元，相较2023年上涨23%。2024年前十大专属晶圆代工整体营收为8766亿元，较2023年增长了24%，整体市占率增加了0.73个百分点。2024年前十大专属晶圆代工公司与2023年相比有较大变化。第一是中芯国际（SMIC）力压联电（UMC）和格芯(GlobalFoundries)，排名第二；第二是芯联集成(UNT)挤身前十，成为中国大陆第4

芯思想 2025-03-17 1433浏览
分析丨国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报，今年有何动向与竞争点？

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球范围内位列第三；而华虹集团的市场份额为2.2%，在中国大陆地区排名第二，全球排名第六。作者 | 方文三图片来源 | 网络中芯国际：营收创新高，利润呈下降趋势中芯国际2024年全年营业收入达到了

AI芯天下 2025-02-21 377浏览
2025 年晶圆代工增长预测为 20%，较 2024 年放缓

该预测显示，增长比去年略有放缓。Counterpoint 表示，2024 年芯片行业的代工部分增长了 22%，从 2023 年的低迷中反弹。 “我们预计到 2025 年，代工的整体利用率将达到 80% 左右，先进节点的利用率高于成熟节点，”Counterpoint 分析师 Adam Chang 告诉 EE Times。“在本地化努力的推动下，与非中国同行相比，中国成熟节点代工厂的需求可能会更

半导体产业杂谈 2025-02-12 236浏览
Cadence收购Secure-IC；三星大幅削减2025年晶圆代工投资；传谷歌计划投资OpenAI竞争对手|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻Cadence收购Secure-IC英伟达机器人业务团队到访北京国地中心，双方规划合作事宜三星大幅削减2025年晶圆代工投资新线索暗示三星无缘代工高通第2代骁龙8至尊版芯片，台积电是唯一选择传谷歌计划向OpenAI竞争对手投资10亿美元三星电子否认重新设计1b DRAM，力求提升性能和良率机构：未来三年AI将推动存储需求翻倍LG和三星考虑将墨西哥家电工厂迁往美国Tre

TechSugar 2025-01-23 255浏览
三星大幅削减2025年晶圆代工投资，超50%！

三星电子宣布大幅削减晶圆代工部门在2025年的设施投资，与上一年相比削减一半以上。三星晶圆代工已将2025年的设施投资预算定为5万亿韩元左右，较2024年投资的10万亿韩元大幅下降。这一决定是在2021年至2023年大力投资之后做出的，在此期间，三星晶圆代工花费约20万亿韩元来扩大产能和推进技术。然而，在2024年10月的2024年第三季度财报中，三星电子已经预测将采取保守的设施投资方式，称“预计

飙叔科技洞察 2025-01-22 709浏览
传大陆成熟制程晶圆代工6折降价抢单！

有厂商近期推出成熟制程“大降价”向中国台湾IC设计厂商招手投片，其中，12英寸代工价最多较中国台湾晶圆代工厂报价打六折， 8英寸也再降价二至三成，引起中国台湾IC设计业掀起一波转单投片潮。中国台湾IC设计大厂透露，降价产品主要用于驱动IC、电源管理IC、微控制器(MCU)等成熟制程芯片生产。厂商分析，随着驱动IC、微控制器、电源管理IC等成熟制程主力产品需求一路疲弱，“现在已完全变成买方市场”。供

皇华电子元器件IC供应商 2024-12-09 356浏览
晶圆代工裁员30%，自愿退休赔200万！

据报道，三星电子正在进行史无前例的四轮大规模自愿退休。特别是，代工制造团队将减少30%以上。据三星电子高级官员11月2日透露，第一轮自愿退休将给予工作时间超过15年但5年内未获得等级的CL3（副经理级）员工。第二轮将给与工作时间持续10年以上的员工，如果达不到目标，第三轮将扩大到全体员工。据悉，最后的第四轮将永正常运营。自愿退休的条件预计赔偿总计约4亿韩元（当前约206.4万元人民币），其中包括基

芯通社 2024-11-04 348浏览
国产晶圆代工新突破！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓10月10日消息，合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。刚刚过去的 2024 年第三季度，晶合集成通过 28 纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮 TV。既为晶合集成后续 28 纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了 28 纳米制程技术商业化的步伐。在 28 纳米逻辑芯

中国半导体论坛 2024-10-10 432浏览
国产晶圆代工取得重要进展：晶合集成28nm逻辑芯片通过验证

汽车芯片设计资料包10 月 10 日消息，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）10 月 9 日发布公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。再刚刚过去的2024年第三季度，晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮TV。既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。在28纳米逻辑芯片功能性验证中，晶合集成与战略客户紧密合作开发，将芯片中数字

EETOP 2024-10-10 742浏览
1400亿晶圆代工项目将开工！

经证实，台积电高雄P3厂（第三座2纳米厂）预定10月动工，P4与P5厂也将按期程启动环评，「几个月前就已经告知市府」。台积电传出于10月1日申请扩大「原中油公司高雄炼油厂土地新建半导体厂扩建计划」，预计在P3厂东侧土地继续扩建先进制程晶圆厂（P4、P5）、并启动两厂环评。脸书社团高雄好过日引述相关资料，披露台积电高雄P4、P5厂启动环评进度，说明本计划是P3厂延续，计划扩建用地面积约41公顷，加计

芯通社 2024-10-09 385浏览
2025年晶圆代工行业预计年增长率达20%！

第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能、安东帕等企业的领导与专家将做大会报告，探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。2025 年成熟制程产能利用率将提升10个百分点，突破70%大关。TrendForce预计晶圆代工市场将在2025 年复苏，预

半导体前沿 2024-09-23 755浏览
研报|AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%

Sep. 19. 2024 产业洞察根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上

TrendForce集邦 2024-09-19 616浏览
晶圆代工产值季增9.6%；英特尔拟出台自救方案；SSD连续四个季度涨价…一周芯闻汇总（9.2-9.8）

我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。扫码加我本人微信👇一周大事件1、美国加强对量子计算、半导体制造等出口限制外交部回应2、机构：7月全球半导体销售额达513亿美元同比增长18.7%3、业绩下滑美国英特尔公司拟出台自救方案4、AI霸主英伟达遭反垄断升级调查：股价重挫9%，市值1天缩水2790亿美元5、

芯世相 2024-09-09 638浏览
世界晶圆代工最新排名：中芯国际稳居第三，台积电遥遥领先！

重磅新课！ESD与Latch-up:高抗性与解决方案数字中后端课程DFT设计与实现(理论)DFT设计与实现(实践)台积电的全球市占率不断攀高，根据TrendForce的最新统计资料，今年第二季全球晶圆代工营收达到320亿美元，增长9.6%。在全球十大晶圆代工厂当中，台积电依然一家独霸，全球市占率达到历史新高的62.3%，将其他晶圆代工厂远远甩在后面。从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，

EETOP 2024-09-05 615浏览
瑞典Silex连续五年位居全球MEMS晶圆代工Top1

近日，世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布了《MEMS产业现状2024》，根据其统计的2023年数据，赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS晶圆代工厂排名中继续位居第一，自2019年以来连续五年夺冠，第二至第五名分别为TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、芯联集成（SMEC）；2023年，Silex在全球ME

MEMS 2024-09-04 1505浏览
IntelCEO：过去几周非常艰难，低估了晶圆代工难度

日前，Intel CEO帕特·基辛格在德意志银行会议上向投资者坦承，“过去几周非常艰难”，并承认进军晶圆代工领域比他预想的更难。基辛格表示：“我低估了生产优质晶圆之外的繁重工作量。”他表示，建立代工业务需要增加设计协助和其他潜在客户期望的服务。基辛格在会议上表示，公司预计产品收入增长率将会较低，因此必须将支出降至与预期下降相适应的水平。他没有在会议上具体说明哪些部门将进行裁员，但确认裁员工作正在按

52RD 2024-09-02 442浏览
56年来最艰难时刻！传英特尔探索分拆IC设计及晶圆代工！

据知情人士透露，英特尔公司正与投资银行家合作，帮助渡过公司56年历史上最困难的时期。知情人士表示，该公司正在讨论各种可能的情况，包括拆分其产品设计和制造业务，以及哪些工厂项目可能会被取消。知情人士表示，长期为英特尔服务的投行摩根士丹利(Morgan Stanley)和高盛集团(Goldman Sachs Group Inc.)一直在就各种可能性提供建议，其中可能还包括潜在的并购。自从这家总部位于加

飙叔科技洞察 2024-09-01 629浏览
深度丨晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石。作者 | 方文三图片来源 | 网络晶圆代工迈入[2.0

AI芯天下 2024-08-07 707浏览
晶圆代工持续暴亏，英特尔急了！挖角美光印度高管求拯救！

美国芯片大厂英特尔流年不利，不但旗舰款CPU问题频传，努力经营的芯片代工业务也低迷不振，持续暴亏！为了拯救惨赔近百亿美元的代工业务，英特尔宣布已成功从美光挖角，原任美光技术开发资深副总裁的Naga Chandrasekaran将担任英特尔全球营运长，负责领导英特尔的晶圆代工与供应链部门。从领英介绍来看，Chandrasekaran 来自印度，其教育经历如下：英特尔积极想重返芯片制造的领导地位，可是

EETOP 2024-07-29 803浏览
成熟制程晶圆代工需求下半年回温；微软中国回应“蓝屏”事件；三星工会计划再次集会|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻成熟制程晶圆代工需求下半年回温为避免欧盟加征关税，极氪计划在欧洲生产汽车微软中国回应“蓝屏”事件尼日利亚对Meta处以2.2亿美元罚款，指控其窃取个人数据、滥用市场主导地位等三星工会计划再次集会，与公司谈判仍在继续科大讯飞将在香港投资4亿港元，并设立国际总部北美科学家研发出新型薄膜半导体美国投资14亿美元研发高性能Chiplet英国不会对中国电动汽车征收高额关税AR初

TechSugar 2024-07-22 635浏览
下半年需求回暖，成熟制程晶圆代工迎增长契机！

半导体产业回升带动，业界预期成熟晶圆代工厂联电、力积电等运营将走出本波谷底，下半年需求可望较上半年回升，且传统第3季旺季加持，有助提升厂商产能利用率爬升，挹注业绩表现。业界分析，半导体产业经历超过一年以上库存调节后，随AI全力助攻，刺激各项应用兴起，全球半导体产业逐渐回温，尽管成熟制程竞争依旧激烈，但可以观察到成熟制程晶圆代工有很高机会优于去年表现。法人说明，成熟制程晶圆代工厂下半年营运回升动能有

半导体前沿 2024-07-21 715浏览
台积电进入晶圆代工2.0时代

日前，台积电董事长兼总裁魏哲家在法说会上提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。"晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。台积电财务长黄仁昭进一步解释称，"晶圆制造2.0"的提出是为了适应IDM厂商介入代工市场的趋势，晶圆代工的界线逐渐模糊，因此扩大了定义。他强调，台积电将专注于最先进后段封测技术，以

52RD 2024-07-19 695浏览
6.6亿！晶圆代工龙头收购厂房！

最新消息，晶圆代工龙头台积电7月1日晚间发布公告，宣布与中国台湾力森诺科签订合约，以6.68亿元新台币收购位于新竹县宝山乡的厂房及附属设施；台积电表示，此次收购主要目的为扩充办公空间。据公告揭露，台积电此次取得的建物面积约2,795.75坪，这座原属于力森诺科的厂房位于新竹科学园区，地理位置优越，邻近台积电多处既有设施。据了解，该厂房土地为硬盘零件大厂力森诺科所有。而因为 HDD 机械式硬盘的市场

芯极速 2024-07-02 715浏览

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真的是，硬要逼我用ViewTurbo

用户17445... 评论文章 2025-04-13

Github屏蔽中国IP！！中美关税大战的战火还是烧到科技圈
A1，寓意，美国作为人造这一领域的第一人

自做自受评论文章 2025-04-13

尴尬！美教育部长将AI读成Aone

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