芯片设计创新和技术驱动的关键一步 - 电子工程专辑

芯片设计

芯片设计是指将电路设计转化为芯片形式的过程,需要考虑到芯片制造、测试和封装等各个环节.

明天|从动机到应用，全链解码多芯片设计

新思科技 2025-03-20 9浏览
得一微：主控芯片设计重塑存储价值

点击蓝字关注我们3月12日，CFMS | MemoryS 2025中国闪存市场峰会（以下简称“MemoryS 2025”）在深圳前海举办。作为国内领先的存储主控芯片设计企业，得一微电子（YEESTOR）聚焦AI时代存储价值，专注存储控制、存算一体及存算互联领域，通过全栈式的芯片设计创新与解决方案，赋能人工智能、智能制造、自动驾驶等新质生产力高质量发展，打开存储产业新格局。芯片设计驱动，AI时代存储

SSDFans 2025-03-20 33浏览
本周五|从动机到应用，全链解码多芯片设计

新思科技 2025-03-19 30浏览
本周五|从动机到应用，全链解码多芯片设计

新思科技 2025-03-18 66浏览
今晚7点见！射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-18 79浏览
本周五|从动机到应用，全链解码多芯片设计

新思科技 2025-03-17 107浏览
直播倒计时1天！射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-17 125浏览
华人芯片设计技术研讨会（ICACWorkshop）送上“饕餮盛宴”

第七届华人芯片设计技术研讨会（ICAC Workshop2025）将于3月25日至28日在深圳福田香格里拉大酒店震撼开幕。届时将有来自中国大陆各高校101位青年学者登台演讲。华人芯片设计技术研讨会（ICAC Workshop）致力于为中国集成电路设计的学术界和产业界同仁建立一个顶尖的技术交流平台，营造开放的技术讨论氛围，促进可能的合作，激发新的想法和方向，集思广益，共同提高。因此，我们特别邀请过去

芯思想 2025-03-16 89浏览
直播预约|射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-15 111浏览
从动机到应用，全链解码多芯片设计

新思科技 2025-03-14 64浏览
直播预约|射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-14 94浏览
直播预约|射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-13 121浏览
直播预约|射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-12 73浏览
直播预约|射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-11 151浏览
直播预约|射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-10 135浏览
直播预约|射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-08 98浏览
直播预约|射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-07 229浏览
直播预约|射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-06 163浏览
芯片设计、制造工艺、测试测量等相关技术线上直播及线下活动汇总

为大家推荐4场近期关于芯片设计、制造工艺、测试测量等相关技术线上直播及线下活动汇总：NI测试测量技术研讨会（线下）半导体工艺制造预测及优化相关直播（线上）HDMI 2.2 新规范解读（线上）AI EDA工具系列线上研讨会（线上）NI测试测量技术研讨会（线下）「3.13，西安站」点击：查看活动详情半导体工艺制造预测及优化相关直播点击：查看直播详情HDMI 2.2 新规范解读点击：查看直播详情AI E

EETOP 2025-03-01 105浏览
小芯片设计中的信号完整性难题

（本文编译自Semiconductor Engineering）在小芯片和先进封装中，确保电信号在互连传输过程中的质量和可靠性，比在SoC和PCB中更具挑战性。信号完整性是所有芯片和系统的基本要求，但对于小芯片而言，由于反射、损耗、串扰、工艺变化以及各种类型的噪声和物理效应的影响，实现起来变得更加困难。电信号需要以正确的时间、波形形状和稳定的电压水平到达目的地。这在单片芯片中已经够难实现了，而在先

TechSugar 2025-02-28 249浏览
线上研讨会|如何借助AI加速芯片设计的物理验证

汽车电子与软件 2025-02-13 96浏览
智能化加速标准和协议的更新并推动验证IP（VIP）在芯片设计中的更广泛应用

作者：Karthik GopalSmartDV Technologies亚洲区总经理智权半导体科技（厦门）有限公司总经理随着AI技术向边缘和端侧设备广泛渗透，芯片设计师不仅需要考虑在其设计中引入加速器，也在考虑采用速度更快和带宽更高的总线和接口来传送数据。在2025年初于拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上，相关行业组织宣布了两项显示接口技术的重大进展，即HDMI 2.2和DisplayPort

FPGA开发圈 2025-02-07 341浏览
处理器大神的逆转局——JimKeller自述芯片设计职业生涯

这是计算机历史博物馆（Computer History Museum，简称CHM）对Jim Keller的视频采访，采访者为Douglas Fairbair，Doug是CHM半导体组的负责人。在其 40 多年的硅谷职业生涯中，Doug担任过多个工程和管理职位。1971 年，Doug从斯坦福大学获得电子工程硕士学位后，就职于施乐帕洛阿尔托研究中心。1980 年，Doug协助创立了超大规模集成电路技术

TechSugar 2025-01-29 280浏览
Arm芯片设计巨头，拟涨价300%

据路透社报道，半导体IP龙头Arm正在制定一项长期战略，计划将价格提高多达300%，并讨论了设计自研芯片的可能性，以与其最大的客户展开竞争。数十年来，这家英国公司一直保持低调，但其业务却是每年数十亿美元芯片销售的核心。它授权苹果、高通、微软等公司使用其知识产权来设计芯片，并对使用Arm技术生产的每颗芯片收取少量版税。尽管Arm在智能手机崛起和节能数据中心芯片的发展中发挥了关键作用，但与其客户相比，

皇华电子元器件IC供应商 2025-01-14 258浏览
美国发布新一轮AI芯片限制措施；英特尔分拆RealSense业务；Arm计划大幅提高芯片设计授权费|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻美国发布新一轮AI芯片限制措施英伟达发布6.3万亿Token大型AI训练数据库Nemotron-CC英特尔分拆RealSense业务英国政府计划采购10万块GPU，将公共部门AI算力提升20倍消息称Arm计划大幅提高芯片设计授权费消息称三星大幅减产西安NAND闪存，每月晶圆产量将减至17万片高通或组建团队开发数据中心服务器处理器海关总署：2024年高端装备出口增长超过

TechSugar 2025-01-14 339浏览

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NMOS和PMOS的D、S极都是反的，搞错了吧，全网的图全是错的，我以为是个人认知的错误，结果通过Deepseek搜索的答案是我的想法是一致的。

retsen 评论文章 2025-03-20

电路又冒烟了，如何防反接？
136免费下载

Coral 评论文章 2025-03-20

Yole：碳化硅市场将大爆发【附136页报告】

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