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icspec是一家提供半导体测试解决方案的公司,致力于提供高效、准确的半导体测试和分析服务.

【icspec芯热点】三星自研XR芯片；美光加码台湾投资；高通紧随恩智浦......

1、三星加码XR市场，自研芯片成关键三星电子再度进军XR市场，此次选择自主研发高性能XR专用芯片，以应对苹果Vision Pro等强劲对手。据韩媒透露，三星在美国研发中心积极组建团队，延揽IC设计专家，由前英特尔芯片专家Neeraj Parikh领导。尽管初期与高通合作，但自研芯片将用于后续产品，彰显三星对XR事业的决心。全球XR市场预计快速增长，三星认为自研芯片是竞争关键。苹果、Meta等已推出

芯极速 2024-08-19 568浏览
【icspec芯热点】车用芯片市场预警；三星半导体业绩飙升；比亚迪携手Uber......

1、恩智浦Q2财报，车用芯片市场预警日前，恩智浦公布了其2024会计年度第二季（截至2024年6月30日止）财报，实现营收31.27亿美元，同比下降5%。LSEG数据显示，恩智浦第二季车用芯片营收的减幅为近三年来最大。分业务领域来看，恩智浦车用芯片营收为17.28亿美元，年减7%（季减4%）；工业与物联网芯片营收为6.16亿美元，年增7%（季增7%）；移动芯片营收为3.45亿美元，年增21%（季减

芯极速 2024-08-12 626浏览
【icspec芯热点】美光推9550SSD；台积电与ASML加速合作；英特尔发力“系统级代工”......

1、美光推出9550 NVMe SSD近日，美光科技推出其全新9550 NVMe™ SSD，标志着数据中心存储技术的重大突破。这款SSD以其卓越的性能、能效和安全性，重新定义了数据中心存储的标准。美光9550 SSD搭载了自家研发的控制器、NAND、DRAM和固件，全面提升了存储性能。其顺序读取速度高达14.0 GB/s，顺序写入速度达到10.0 GB/s，相较于同类产品，性能提升高达67%。随机

芯极速 2024-08-05 881浏览
【icspec一周芯热点】京东方第一！全球5月液晶TV面板出货排名；中国台湾上市平均薪资揭密：联发科三年夺冠

1.NVIDIA成半导体人才新磁石：三星、SK海力士人才纷纷加入在AI技术浪潮的推动下，半导体市场正经历一场人才争夺战。在这场较量中，NVIDIA凭借其强大的研发实力和行业影响力，成为了众多顶尖半导体人才的新选择。据LinkedIn数据显示，NVIDIA已吸引了超过500名来自三星、SK海力士等企业的半导体人才。其中，三星员工流向NVIDIA的数量尤为显著，高达515名，远超NVIDIA员工流向三

芯极速 2024-07-08 608浏览
【icspec一周芯热点】中芯国际7纳米难产，华为昇腾910B陷困境；良率为0，三星创半导体史上最大玩笑？

1.三星3纳米良率遇瓶颈，与台积电竞争陷困境在全球半导体制造领域，三星与台积电之间的竞争日趋激烈。然而，最新消息显示，三星在试图从台积电手中抢夺订单时，却遭遇了3纳米制程技术良率过低的严重瓶颈。据悉，三星的Exynos 2500行动处理器在采用3纳米制程技术时，遇到了产量上的重大挑战。其良率远低于行业标准的60%，甚至在今年首季降至个位数水平。这意味着，尽管三星的制造流程在持续改进，但改善速度缓慢

芯极速 2024-07-01 2480浏览
【icspec一周芯热点】SK海力士与台积电携手研发HBM4；美国放宽禁令，芯片大厂在陆扩产无忧

1.SK海力士与台积电携手研发HBM4近日，韩国半导体巨头SK海力士与全球领先的半导体代工厂台积电达成重要合作，共同研发新一代高带宽存储器（HBM4）。这一合作旨在通过技术融合与创新，进一步提升HBM的性能，并巩固SK海力士在HBM市场的领导地位。SK海力士将利用其丰富的存储器设计经验，结合台积电的先进逻辑制程技术，共同开发定制化HBM4产品。这将有助于满足市场对高性能、高带宽存储器的不断增长的需

芯极速 2024-06-03 666浏览
【icspec一周芯热点】ARM阵营崛起？业者各出奇招抢先机；传三星3纳米已准备就绪，将应用于Exynos平台

1.ARM阵营崛起？处理器芯片业者出招抢先机随着AI PC技术的迅猛发展，处理器芯片业者纷纷抢占市场先机。在这场技术革新的浪潮中，ARM阵营凭借其独特的优势，迅速崭露头角。高通、联发科等ARM阵营的芯片业者，凭借在NPU技术上的深厚累积和自研CPU团队的支持，正在加速推出高性能、低功耗的PC处理器，挑战英特尔、AMD等传统X86阵营的地位。高通作为ARM阵营的重要成员，在PC市场布局多年。通过推出

芯极速 2024-05-27 866浏览
【icspec一周芯热点】三星HBM3E未获NVIDIA认证，黄仁勋留一手？ARM设立AI芯片部门，加速AI战略布局

1.三星HBM3E未获NVIDIA认证，黄仁勋留一手？三星电子目前正积极投入8层HBM3E产品的验证，以供应给NVIDIA。然而，据韩媒Alpha Biz报道，由于台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准，三星的8层HBM3E产品未能顺利通过。这是因为SK海力士和三星的生产方式存在差异。业内人士指出，如果调整对三星8层HBM3E的验证标准，三星应能顺利供应NVIDIA。对此，三星未具体回应关于客户

芯极速 2024-05-20 581浏览
【icspec一周芯热点】三大原厂角逐，HBM争夺战打响；三星自研GPU，传与超微合作终止？

1.三大DRAM原厂集中火力投入HBM开发AI服务器的兴起推动高带宽存储器（HBM）需求激增，DRAM大厂如SK海力士、三星电子和美光纷纷投入HBM技术的研发。其中，SK海力士凭借MR-MUF技术占据领先地位，而三星与美光则坚守非导电薄膜（NCF）技术路线。随着堆叠层数的增加，技术难度加大，技术路线之争成为HBM胜败的关键。市场预测，2024年HBM产能将大幅增长，尤其是韩国厂商的产能规划最为积极

芯极速 2024-05-13 646浏览
datasheet查询网站——icspec全芯上线，助你轻松找到芯片规格书

icspec 携带“天眼查”和“云盘管理”两大功能全“芯”升级上线。icspec 是一个专注于为电子工程师和半导体行业人士提供免费查询 IC 芯片规格书的信息工具。作为一款实用的芯片规格书查询工具，icspec平台包括icspec官网、微信小程序和icspec APP。目前，icspec具有芯片规格书查询、datasheet资料上传和下载、"天眼查"企业查询、云盘管理、半导体行业资

科技新芯 2021-10-27 5548浏览

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