EDA-高性能数字设计的工具 - 电子工程专辑

EDA

EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写,它是一种用于设计和仿真电子系统的计算机软件工具.EDA被广泛应用于集成电路设计、嵌入式系统设计、可编程逻辑器件设计等领域.

直播预约|开年谈AI/ML驱动EDA的现状与趋势

改变千行百业的人工智能技术也在重塑IC设计方法学！融入了人工智能与机器学习的EDA软件正在大幅度提升IC设计效率，并正在改变IC设计的范式。谷歌AlphaChip重新定义芯片设计模型的发表、我国首款无人干预全自动生成的CPU芯片的诞生…… 对于集成电路行业，传统设计和制造流程面临的工艺变化带来的设计复杂度和手工、耗时和资源密集的开发流程，人工智能(AI)和机器学习(ML)的学习策略与智能流程已掀起

FPGA开发圈 2025-01-04 93浏览
54家了，国产EDA公司产品详细分类统计

1~27家28~54家来源：半导体综研，作者：关牮 JamesG

ittbank 2025-01-03 57浏览
直播预约|开年谈AI/ML驱动EDA的现状与趋势

改变千行百业的人工智能技术也在重塑IC设计方法学！融入了人工智能与机器学习的EDA软件正在大幅度提升IC设计效率，并正在改变IC设计的范式。谷歌AlphaChip重新定义芯片设计模型的发表、我国首款无人干预全自动生成的CPU芯片的诞生…… 对于集成电路行业，传统设计和制造流程面临的工艺变化带来的设计复杂度和手工、耗时和资源密集的开发流程，人工智能(AI)和机器学习(ML)的学习策略与智能流程已掀起

FPGA开发圈 2025-01-03 114浏览
EDA试用申请：Python构建版图自动化

非常感谢大家对“华大九天PyAether”EETOP专区给予的高度关注，对华大九天的所有美好祝福统统都收到了。谢谢各位热爱行业的粉丝朋友们！相信很多感兴趣的朋友都迫不及待，跃跃欲试了。专区链接：https://bbs.eetop.cn/forum-362-1.html针对PyAether，华大九天现在开放专门的试用区。本试用区主要提供三个PyAether的较为基础和简单的使用实例：创建 inver

EETOP 2025-01-03 56浏览
直播预约|开年谈AI/ML驱动EDA的现状与趋势

改变千行百业的人工智能技术也在重塑IC设计方法学！融入了人工智能与机器学习的EDA软件正在大幅度提升IC设计效率，并正在改变IC设计的范式。谷歌AlphaChip重新定义芯片设计模型的发表、我国首款无人干预全自动生成的CPU芯片的诞生…… 对于集成电路行业，传统设计和制造流程面临的工艺变化带来的设计复杂度和手工、耗时和资源密集的开发流程，人工智能(AI)和机器学习(ML)的学习策略与智能流程已掀起

FPGA开发圈 2025-01-02 94浏览
国产EDA申请试用！

非常感谢大家对“华大九天PyAether”EETOP专区给予的高度关注，对华大九天的所有美好祝福统统都收到了。谢谢各位热爱行业的粉丝朋友们！相信很多感兴趣的朋友都迫不及待，跃跃欲试了。专区链接：https://bbs.eetop.cn/forum-362-1.html针对PyAether，华大九天现在开放专门的试用区。本试用区主要提供三个PyAether的较为基础和简单的使用实例：创建 inver

EETOP 2025-01-01 72浏览
直播预约|开年谈AI/ML驱动EDA的现状与趋势

改变千行百业的人工智能技术也在重塑IC设计方法学！融入了人工智能与机器学习的EDA软件正在大幅度提升IC设计效率，并正在改变IC设计的范式。谷歌AlphaChip重新定义芯片设计模型的发表、我国首款无人干预全自动生成的CPU芯片的诞生…… 对于集成电路行业，传统设计和制造流程面临的工艺变化带来的设计复杂度和手工、耗时和资源密集的开发流程，人工智能(AI)和机器学习(ML)的学习策略与智能流程已掀起

FPGA开发圈 2025-01-01 72浏览
今晚7点直播间见!本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望

摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破，加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动，让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。随着芯片向着系统级发展，也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中，多物理场分析与可测试性设计尤为关键，与此同时也面临着诸多挑战。如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。同时，E

FPGA开发圈 2024-12-27 45浏览
直播预约|本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望

摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破，加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动，让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。随着芯片向着系统级发展，也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中，多物理场分析与可测试性设计尤为关键，与此同时也面临着诸多挑战。如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。同时，E

FPGA开发圈 2024-12-26 44浏览
欧盟或有条件批准EDA龙头新思科技350亿美元收购Ansys

12月23日，据路透社消息，欧盟反垄断执法机构欧盟委员会将有条件批准 EDA 与半导体 IP 龙头 Synopsys（新思科技）对工业仿真软件企业 Ansys 的收购案。此次并购规模高达350亿美元，若顺利完成，将成为继博通以690亿美元收购VMware之后的科技圈第二大交易。据悉，为确保收购顺利推进，新思科技已承诺在完成对Ansys的收购后，将出售其光学解决方案部门，并考虑欧盟委员会的建议，对

52RD 2024-12-25 53浏览
直播预约|本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望

摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破，加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动，让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。随着芯片向着系统级发展，也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中，多物理场分析与可测试性设计尤为关键，与此同时也面临着诸多挑战。如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。同时，E

FPGA开发圈 2024-12-25 35浏览
直播预约|本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望

摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破，加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动，让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。随着芯片向着系统级发展，也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中，多物理场分析与可测试性设计尤为关键，与此同时也面临着诸多挑战。如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。同时，E

FPGA开发圈 2024-12-24 33浏览
20年技术沉淀打造数字EDA新高度

思尔芯专注原型验证20年，已经打造了数端EDA全流硬件仿真平台，本视频介绍了思尔芯最新第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统以及其他平台产品，欢迎点击视频了解详情。

FPGA开发圈 2024-12-23 34浏览
直播预约|本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望

摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破，加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动，让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。随着芯片向着系统级发展，也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中，多物理场分析与可测试性设计尤为关键，与此同时也面临着诸多挑战。如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。同时，E

FPGA开发圈 2024-12-23 46浏览
直播预约|本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望

摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破，加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动，让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。随着芯片向着系统级发展，也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中，多物理场分析与可测试性设计尤为关键，与此同时也面临着诸多挑战。如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。同时，E

FPGA开发圈 2024-12-21 36浏览
国芯微：国产EDA重大突破！

随着美国以泛化的国家安全为由，对中国半导体行业的打压行为愈演愈烈，在日前举行的第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授表示，中国半导体产业发展的外部环境正在不断地恶化，急需找到突围之路。图自：魏少军教授ICCAD 2024演讲此前，中国芯片设计业一直处在追赶的道路上，依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步就可以获得较好的发展

集成电路IC 2024-12-20 113浏览
史上最大EDA收购案：新思科技收购Ansys的困难及补救

美国当地时间2024年1月16日，芯片设计领域领军者——EDA软件巨头新思科技(SNPS.US)正式宣布：将耗资350亿美元收购知名工业软件厂商Ansys，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。这宗交易被誉为EDA软件领域的“世纪大收购”，自宣布以来，该交易备受瞩目，不仅因为其高达350亿美元的现金和股票交易金额，更因为新思科技在EDA软件领域的绝对主导地位，以及收购完成后可能带来的

凡亿PCB 2024-12-19 129浏览
中国电子成国产EDA龙头华大九天实控人

北京时间12月9日晚，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布关于公司控制权拟发生变更的提示性公告，公司实际控制人拟由无实际控制人变更为中国电子信息产业集团有限公司（下文简称：中国电子）。至此，华大九天正式告别无实际控制人的历史。按照公告所显示的内容：为加快打造EDA等集成电路核心优势能力，解决国家产业瓶颈问题，尽快形成对国内集成电路产业的关键支撑作用，中国电子集团作为公司第一大股

凡亿PCB 2024-12-12 140浏览
Python如何让EDA工具实现定制化

目前，随着芯片规模的不断扩大，以及芯片设计复杂度的不断提升，芯片设计工程师在设计芯片时面临的挑战也越来越多，故而对用于芯片设计的电子设计自动化工具（EDA）的要求也越来越高。一款简单易用的工具可以大大节省芯片从设计到制造的时间，因此，各大EDA供应商也正在不断努力地提供各种解决方案以帮助芯片设计工程师更方便、更简易地进行各种芯片设计，但新的挑战和问题仍层出不穷。另外，不同的芯片设计工程师也有他们各

TechSugar 2024-12-12 64浏览
中国电子正式接管国产EDA龙头华大九天

12 月 10 日消息在国内半导体行业引发强烈关注。国产 EDA 龙头华大九天昨晚发布重磅公告表示，央企中国电子信息产业集团有限公司（下称 “中国电子集团”）将成为公司的实际控制人，此消息一出，众多投资者纷纷评论华大九天“正式入编” 了，这一转变标志着华大九天将开启全新的发展篇章，在战略布局、资源整合等多方面迎来重大变革。华大九天公告详细阐述了控制权变更的具体安排。中国电子集团作为公司第一大股东的

ittbank 2024-12-11 124浏览
EDA龙头“入编”！

文章来源：半导体创芯网国产EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）领域的龙头企业华大九天（301269.SZ）发布公告称，公司实际控制人拟由无实际控制人变更为公司第一大股东的控股股东中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子集团”）。此次变更旨在加快打造EDA等集成电路核心优势能力，解决国家产业瓶颈问题，尽快形成对国内集成电路产业的关键支撑作用。根据公告

EETOP 2024-12-11 42浏览
国产EDA龙头华大九天：中国电子集团将成为公司实控人

12月9日晚，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布公告称，公司实际控制人拟由无实际控制人变更为公司第一大股东的控股股东中国电子信息产业集团有限公司（以下简称“中国电子集团”）。华大九天成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具和

52RD 2024-12-10 216浏览
大基金入股EDA企业

天眼查App显示，近日，杭州行芯科技有限公司（简称：行芯科技）发生工商变更，盐城加先呈信息技术咨询合伙企业（有限合伙）、盐城青呈投资合伙企业（有限合伙）退出股东行列，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州加先呈信息技术咨询合伙企业（有限合伙）、杭州青呈投资合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币，同时，部分主要人员也发生变更。官网显示，行芯科技

芯通社 2024-12-06 54浏览
重磅！国产EDA发布全新静态验证产品！

点击蓝字关注我们（2024年12月5日，四川成都）英诺达（成都）电子科技有限公司隆重推出两款全新的静态验证EDA工具：EnAltius®CDC跨域检查工具和Lint RTL代码检查工具。这两款工具的推出，将进一步提升芯片设计的效率和可靠性，助力中国芯片产业的发展。静态验证是通过分析设计的源代码来发现设计中的问题，作为业界普遍使用的方法，在设计中通过配合动态仿真验证和形式化验证，可以显著提高验证的

EETOP 2024-12-05 51浏览
生成式EDA领域发展为何缓慢？

（本文编译自Semiconductor Engineering）生成式EDA领域正取得一定进展，然而，训练数据的匮乏依然是制约其发展的首要难题，促使各界积极探索应对策略。两年前，由大语言模型（LLM）引领的生成式人工智能技术风暴席卷全球，迅速渗透到我们的日常生活。对此，有人欣然接受，有人持保留意见，更有极端声音对机器智能的崛起发出可怕预警。相比之下，半导体行业——作为人工智能发展的基石，对这项新兴

TechSugar 2024-11-29 41浏览

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xxdg 评论文章 2025-01-05

强大的JTAG边界扫描2-BSDL文件
好神经的网站，一直登陆阅读完全文，也不跳转，明明登陆了，神经

小瑞不熬夜评论文章 2024-12-27

自动驾驶多车协同与人机协同现状详细总览

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