半导体制造全流程-从晶圆到芯片的精密制造过程 - 电子工程专辑

半导体制造全流程

半导体制造全流程是指半导体制造过程中的所有流程,包括设计、材料制备、工艺制造、封装和测试等.

揭秘半导体制造全流程（中篇）——文末送相关书籍

在上文《泛林小课堂 | 半导体制造八大步骤（上篇）》中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。文章来源：泛林半导体设备技术第四步 · 刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定

电子技术资源分享 2021-07-22 3518浏览
揭秘半导体制造全流程（上篇）——文末送相关书籍

当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。转自公众号：泛林半导体设备技术每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。为帮助大

电子技术资源分享 2021-07-15 5929浏览

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