晶体管-现代电子工业的基础 - 电子工程专辑

晶体管

晶体管是一种半导体器件,用于放大和切换电流和信号.它是现代电子设备中最基本的元件之一,广泛应用于计算机、移动设备和家用电器等各种设备中.

一文了解晶体管发展历程

知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷！第1771篇推文20世纪最伟大的发明是什么，你可能会得到一个答案——晶体管。这篇文章带大家重走晶体管从发明、从20000nm制程到1nm制程、点燃科技革命的长征路。桔猫的scaling down此处需要注意的是，广义上的晶体管种类挺多，此处我们着重讲讲，用于大规模集成电路中的晶体管。同时，这篇文章既讲故事，也讲原理，如果原理看不懂可以跳过当故事看。上面这张图标

BOE知识酷 2024-11-26 101浏览
晶体管基础知识详解

晶体管的类型晶体管大致分为三种类型：双极型、场效应型和绝缘栅双极型。双极晶体管属于电流驱动器件。场效应晶体管（FET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）属于电压驱动器件。双极晶体管（BJT）双极晶体管有两种类型：NPN型和PNP型。NPN型产品涵盖低耐受电压到高耐受电压产品。耐受电压为400V或以下的PNP型产品，特别是耐受电压为200V或以下的PNP型产品是主流产品。它们有放大功能，可以将小信号转换

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-04 220浏览
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计

由Synopsys.ai赋能、可投入生产的人工智能驱动EDA流程面向N2工艺可实现全球领先的结果质量，并加速科技行业领导者的设计节点迁移在台积公司的A16工艺上开发全新背侧电源交付功能，以实现高效的电源分配和系统性能新思科技携手台积公司和Ansys联合开发支持CoWoS互联封装的多物理场流程，以应对热和电源完整性挑战新思科技3DSO.ai可提供人工智能驱动的系统设计分析，支持台积公司3DFabri

新思科技 2024-10-11 442浏览
可食用晶体管问世，可用来生产可以吃的电脑！

汽车芯片设计资料包来自意大利和塞尔维亚的研究人员用铜（II）和酞菁（CuPc）制造了一种晶体管，CuPc 是牙膏中使用的著名美白剂，这些材料也可以用作有机半导体。据研究人员称（https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/advs.202404658），除了被标记为可供人类安全食用外，CuPc 还可以保持稳定一年多，并且可以作为工作电压低于 1

EETOP 2024-09-29 460浏览
技术前沿：“环抱”晶体管与“三明治”布线

在半导体制程技术的前沿，英特尔正稳步推进其“四年五个制程节点”计划，加速实现在2025年推出尖端的制程节点Intel 18A。今天，我们将介绍英特尔的两项突破性技术：RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。这两项技术首次成功集成于Intel 20A制程节点，也将用于Intel 18A。RibbonFET：栅极“环抱”晶体管通过RibbonFET晶体管，英特尔实现了全环绕栅

知IN 2024-09-11 508浏览
5.5GHz、430亿晶体管，IBM推出TelumII处理器，DPU性能提升70%

重磅新课！5折优惠即将结束！ESD与Latch-up:高抗性与解决方案数字中后端课程DFT设计与实现(理论)DFT设计与实现(实践)国际商业机器公司（IBM）宣布推出下一代Telum II处理器，该处理器内置人工智能（AI）加速器，适用于下一代IBM Z系列主机，能够同时处理关键业务任务和AI工作负载。与2021年发布的原始Telum相比，新款处理器在关键系统组件方面的性能有望“提升高达70%”。

EETOP 2024-08-28 481浏览
应用笔记下载|晶体管的种类和特征

晶体管是现代电子技术的核心元件，具有广泛的应用方向和重要作用。为了帮助各位工程师更深入全面地了解晶体管，ROHM为大家准备了不同类型晶体管特点的详细说明以及ROHM晶体管相关的产品信息，助力您掌握晶体管的奥秘，点击下方即可下载。本应用说明概述了晶体管类型及其特征。晶体管分类介绍1按制造工艺可以划分为BJT（双极型晶体管）、FET（场效应管）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）以及光电晶体管，如下图所

罗姆半导体集团 2024-08-07 555浏览
晶体管是如何实现信号放大的？

对于电子专业的同学来说，模拟电子技术可以说是最熟悉的课程之一了，其中最让人头疼的部分之一就是晶体管放大电路了，在学习的过程中，可能大部分同学都没有考虑过晶体管是如何实现信号放大的。晶体管分为三极管和场效应管，在介绍其实现信号放大的原理之前，有必要先介绍两种受控源—电流控制电流源（CCCS）和电压控制电流源（VCCS）。受控源是指电压或电流受电路中其它部分的电压或电流控制的电压源或电流源。顾名思义，

小小的电子之路 2024-08-06 627浏览
1D导线可以缩小2D晶体管

点击蓝字关注我们SUBSCRIBE to USPohang University of Science and Technology研究人员利用世界上最薄的一些导线作为栅极电极（控制晶体管开关的关键部件），制造出了微型晶体管。研究人员没有使用硅或金属，而是用二硫化钼制造了这个栅极——这种半导体可能在未来几十年内取代硅（https://spectrum.ieee.org/2d-semiconduc

IEEE电气电子工程师学会 2024-07-31 496浏览
超500亿晶体管！蔚来全球首颗5nm智驾芯片神玑NX9031问世

在今天下午举办的NIO IN 2024蔚来创新科技日上，蔚来李斌宣布，全球首颗 5nm 智能驾驶芯片——神玑NX9031，流片成功。李斌现场展示了蔚来神玑NX9031和行业旗舰智驾芯片在同规格800万像素摄像头下的实拍对比。结果显示，无论是暗光环境下的感光能力，还是画面细节，蔚来神玑NX9031都有明显优势，而这对于智能驾驶的意义是巨大的。据悉，作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片

快科技 2024-07-27 1301浏览
蔚小理都在搞自研！蔚来智驾芯片已流片--500亿晶体管、5纳米工艺！小鹏、理想紧随其后！

国内新能源汽车领域的竞争日益激烈，蔚来、小鹏、理想等车企纷纷投身自研智驾芯片的浪潮中。据36氪报道，其中，蔚来汽车的自研智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片，并正在进行测试。这一消息由知情人士透露，按照规划，神玑9031将于2025年一季度首次搭载在蔚来旗舰轿车ET9上。2023年12月23日，在举办的2023NIO DAY上，蔚来汽车正式发布了这颗自研智能驾驶芯片——神玑NX9031。该芯片

EETOP 2024-07-10 858浏览
GaN晶体管可在反应堆中存活五年！核电或将为AI未来提供动力！

2024年6月25日，美国能源部核能办公室网站报道，橡树岭国家实验室（ORNL）研究发现，氮化镓（GaN）半导体能够承受核反应堆堆芯附近的高温高辐射。这一发现可能促成在核反应堆中使用无线传感器，包括目前正在开发的先进小型模块化和微反应堆设计。用GaN替代传统硅基晶体管大型复杂核反应堆的安全性和效率需要时刻检测，一般是通过控冷却系统的微型传感器，从核反应堆中收集信息，在设备故障发生前识别潜

DT半导体材料 2024-07-03 751浏览
1000+亿晶体管怪物！Intel最庞大GPU成了“短命鬼”

2022年底，Intel正式发布了全新的GPU Max系列产品，代号Ponte Vecchio，定位于HPC高性能计算、AI人工智能，正面对标NVIDIA、AMD Instinct系列，也是Intel XPU战略的一部分。不过诞生之后，Intel GPU Max的应用寥寥无几，唯一知名的就是美国百亿亿次超级计算机Aorura，搭配四代至强Max系列，但在最新的超算榜单上，它还是没有打过AMD平台的

硬件世界 2024-05-15 606浏览
苹果发布全新M4AI芯片，集成280亿只晶体管！

苹果推出了最新款OLED iPad Pro，配备用于人工智能（AI）计算的新型M4芯片，该公司正急于追赶其他大型科技竞争对手，以主导新兴技术。分析师表示，在iPad平板电脑而不是Mac笔记本电脑中首次推出其最新芯片对于苹果来说是不寻常的，这表明苹果渴望在下个月的全球开发者大会WWDC之前为应用商提供开发AI相关软件的先机。尽管微软和Alphabet力争创出历史新高，但苹果股价今年迄今已下跌5%，原

飙叔科技洞察 2024-05-08 796浏览
这类金刚石晶体管，革命芯片！

来源：electropages随着工程师寻找新的半导体材料来制造下一代设备，研究人员终于能够使用钻石生产 N 型晶体管。摩尔定律给电子学带来了哪些挑战，研究人员开发了什么，以及它如何彻底改变电子学？ 01 摩尔定律给电子学带来了哪些挑战？摩尔定律可以说是计算和半导体领域最重要的观察之一，因为它能够预测未来几十年的计算能力。简而言之，它观察到，每两年左右，芯片上的晶体管数量就会增加一倍，而这

DT半导体材料 2024-05-06 682浏览
【光电集成】Nature：晶体管的未来

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----摘要图1 晶体管技术节点随时间演变示意图[图源：Nature 620, 501–515 (2023)]内容概述关于大规模CMOS制造过程中的变量问题:沟道和介电层厚度、沟道长度、掺杂密度、栅材料粒度等都会引起变化。这些变

今日光电 2024-04-23 655浏览
晶体管是怎么来的？

关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 | ROHM现在，3nm制程工艺的CPU已经在大面积使用了。那么，你知道芯片里面这个3nm晶体管是怎么来的吗？它到底有什么神奇功能？1. 1948年、在贝尔电话研究所诞生。1948年，晶体管的发明给当时的电子工业界来带来了前所未有的冲击。而且，正是这个时候成为了今日电子时代的开端。之后以计算机为首，电子技术取得急速发展。正因为它如此地丰富了人们的生活，就其贡献

strongerHuang 2024-04-22 602浏览
通俗易懂的讲解晶体管(BJT和MOSFET)

点击上方名片关注了解更多晶体管是一个简单的组件，可以使用它来构建许多有趣的电路。在本文中，将带你了解晶体管是如何工作的，以便你可以在后面的电路设计中使用它们。一旦你了解了晶体管的基本知识，这其实是相当容易的。我们将集中讨论两个最常见的晶体管：BJT和MOSFET。晶体管的工作原理就像电子开关，它可以打开和关闭电流。一个简单的思考方法就是把晶体管看作没有任何动作部件的开关，晶体管类似于继电器，因为你

硬件笔记本 2024-04-16 1347浏览
基于量子干涉的单分子晶体管面世

点击蓝字关注我们SUBSCRIBE to USJAMES THOMAS随着晶体管变得越来越小，以便在更小的占地面积内容纳更多的计算能力。一个由英国、加拿大和意大利研究人员组成的团队开发了一种利用量子效应的单分子晶体管，利用量子干涉来控制电子流。这一成果为在电子设备中使用量子效应带来了新的可能性，有望催生比现有设备更小、更快、更节能的新型晶体管（https://spectrum.ieee.org/

IEEE电气电子工程师学会 2024-04-07 471浏览
晶体管级异质集成技术及其典型应用

2024（第四届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛CarbonSemi 20242024年4月24-26日浙江·宁波扫描二维码，了解更多信息 00 引言近几十年来，半导体技术的飞速发展为信息技术革命提供了强大的技术支撑，在此期间指导半导体器件研发及其产业化发展的国际半导体技术发展路线图发挥了重要作用。国际半导体技术发展路线图不断得到滚动修订，是国际半导体工业界广泛认同的对未来半导体技术发展的

DT半导体材料 2024-04-03 924浏览
2080亿晶体管、1700W功耗！老黄抛出了真正的战术核弹

黄仁勋正式拿出了新一代Blackwell GPU架构，以及基于此的B100/B200 GPU芯片、GB200超级芯片、DGX超级计算机，再次将“战术核弹”提升了全新的境界，傲视全球。Blackwell B200 GPU首次采用了chiplet晶粒封装，包含两颗B100，而B200之间再通过带宽翻倍达1.8TB/s的第五代NVLink 5总线互连，最多可连接576块。B100采用专门定制的台积电4N

硬件世界 2024-03-20 903浏览
芯报丨英伟达推出有2080亿晶体管的GB200处理器

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0319期❶英伟达推出有2080亿晶体管的GB200处理器英伟达在加利福尼亚州圣何塞举行的GTC大会上表示，名为GB200的使用Blackwell架构的新处理器在处理支持人工智能的模型方面可以将速度提高数倍。这包括被称为训练阶段的技术开发过程和称为推理阶段的技术运行过程。由2080亿个晶体管构成的GB200芯片将成为亚马逊、微软、Alphab

AI芯天下 2024-03-19 723浏览
英伟达GPU计算光刻技术使芯片制造性能大幅提升60倍，成功规避2nm及更小制程晶体管限制！

英伟达（Nvidia）在2024年GTC大会上宣布，台积电和Synopsys现在已经在生产中采用了cuLitho软件，以加快计算光刻的速度，这是一项关键的工作负载，有助于芯片制造商在转向2nm和更小的晶体管时避开限制，这些晶体管是用最新的尖端芯片制造工具(如High-NA EUV)生产的。生产当今芯片所需的计算能力随着每个新节点的增加而增加，生产当今芯片所需的计算能力随着每一个新节点的出现而不断增

EETOP 2024-03-19 700浏览
NVIDIAGPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心

Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于台积电16nm工艺，面积46225平方毫米，晶体管1.2万亿个，拥有40万个AI核心、18GB SRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗高达15千瓦。20

快科技 2024-03-14 624浏览
90万核、4万亿晶体管，晶圆级芯片再进化！英伟达竞品推出第三代，代码锐减97%，GPT-3训练仅需565行！

半导体多物理场仿真|行业专家技术直播(免费)致力于发展人工智能超级运算的公司Cerebras Systems，继2019 年推出全球最大的晶圆级处理器WSE、2021年推出第二代WSE-2 处理器后，近日又再次进化，推出了第三代晶圆级处理器WSE-3（Wafer Scale Engine 3 ）以及由该款芯片构成的 CS-3 超级计算机系统。这是一款突破性的 AI 晶圆级芯片，其性能是其前身WSE

EETOP 2024-03-14 599浏览

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