SiC-高性能材料的选择 - 电子工程专辑

SiC

碳化硅（SiC）是一种具有高热导率、高击穿场强和高电子迁移率等特点的材料.它被广泛应用于半导体器件、高温电子器件、高压功率器件、光电子器件等领域.

2100亿日元！日本两大厂合作增产SiC功率半导体！

日本元器件大厂准备在碳化硅领域进行合作。其中日本汽车零组件大厂电装(Denso)和半导体大厂富士电机将携手投资约2,100亿日元，增产碳化硅(SiC)功率半导体，而日本政府将提供至多705亿日元的援助。据Denso、富士电机声明，双方将在功率半导体领域进行合作，两家公司将投资2,116亿日元，在日本国内增产SiC功率半导体。其中，Denso将投资旗下生产SiC晶圆的大安制作所和生产SiC晶圆(Ep

皇华电子元器件IC供应商 2024-12-02 13浏览
技术｜SiC晶片的断裂韧性特性及高精度激光切割技术对其的影响

激光隐形切割依靠局部加热和应力来产生内部改性，而无需完全穿透晶圆，它利用材料的断裂特性来实现精确切割，同时最大限度地减少表面损伤。SiC 的断裂韧性显著影响其对高精度激光切割的响应，而高精度激光切割是微电子器件制造中的一个关键工艺。由于 SiC 固有的脆性和相对较低的断裂韧性，该材料在高强度的激光应力下易受微裂纹和不受控制的裂纹扩展的影响。这些机械限制要求仔细考虑激光参数，以确保精确、无缺陷的切割

碳化硅芯观察 2024-11-29 36浏览
光伏逆变器市场狂飙，全SiC模组会成为主流吗？

点击蓝字关注我们随着清洁能源的快速增长，作为光伏系统心脏的太阳能逆变器俨然已经成为能源革命浪潮中的超级赛道。高效的光伏系统，离不开功率器件。全IGBT方案、混合SiC方案和全SiC方案以其在成本、性能、空间、可靠性等方面不同的优势，均在市场上有广泛应用。但随着SiC成本下降，全SiC方案被越来越多的厂家采用。未来10年，光伏逆变器市场狂飙目前，风能和太阳能的总发电量已经超过了水力发电。预计到20

安森美 2024-11-29 36浏览
电装、富士电机合建SiC项目：100+亿，超31万片

插播：12月11-12日，合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、悉智科技、英飞凌、纳微半导体、晶能微电子、烁科晶体、同光股份、中电化合物、致领半导体、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及芯联集成等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请扫下方二维码↓↓↓11月29日，据韩联社报道，日本电装公司将与富士电机共同投资约2100亿日元（约合人民币10

第三代半导体风向 2024-11-29 47浏览
士兰微：以高性能SiC方案赋能主驱应用

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，士兰微已正式确认出席本次大会。届时，士兰微应用经理朱晓慧将出席，并带来《士兰微高性能SiC解决方案赋能新一代主驱应用》的主题报告。据了解，士兰微基于自主研发Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货，成为国内首家采用自主研发的Ⅱ代 SiC 芯片生

第三代半导体风向 2024-11-29 73浏览
3项国产8吋SiC新突破，BPD仅704个

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、悉智科技、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请扫下方二维码↓↓↓近日，国内连城数控、天域半导体、中电科46所三家企业公布了其在8英寸碳化硅晶锭生长、衬底制备及外延生长的最新

第三代半导体风向 2024-11-28 75浏览
半导体巨头罗姆将为法雷奥提供SiC解决方案

12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。免费参会，欢迎扫码填写相关信息工作人员会与您联系！李蕊 13373875075业界先

DT半导体材料 2024-11-27 85浏览
超4.6亿！该8英寸SiC工厂动工建设

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、悉智科技、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请扫下方二维码↓↓↓近日，国内外4个SiC相关项目传建设进展：● 晶能：车规级Si/SiC半导体封测基地项目二期开工，计划于20

第三代半导体风向 2024-11-27 60浏览
数亿元！4家SiC企业获得融资/贷款

插播：12月11-12日，合盛新材料、芯联集成、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、纳微半导体、罗姆、晶能微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及悉智科技等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。近日，国内又有4家SiC企业完成新一轮融资/贷款，合计金额达数亿元：阿基米德半导体：完成数亿元融资11月26日，据“合肥高投

第三代半导体风向 2024-11-27 83浏览
应用笔记|SiC模块并联驱动振荡的抑制方法

SiC MOSFET与传统Si器件相比，具有高电压、大电流、高速驱动、低损耗、高温稳定等诸多优点，是新一代器件。近年来，利用这些优异特性，作为向大功率发展的电动汽车 (EV) 的牵引逆变器电路，并联连接多个 SiC MOSFET元件的功率模块被使用的情况越来越多。另一方面，由于并联使用这样的高速元件，有时会发生元件间的并联驱动振荡 (以下简称振荡)。发生振荡的话元件有破坏的危险，因此抑制对策是市场

罗姆半导体集团 2024-11-27 69浏览
国产SiC加速上车！已搭载比亚迪/蔚来/奇瑞等

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、悉智科技、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请扫下方二维码↓↓↓近日，国内外5家SiC企业均加速推进旗下SiC产品上车进程，涉及车企包括蔚来、比亚迪及奇瑞等：芯联集成：供应

第三代半导体风向 2024-11-26 183浏览
三安、士兰微等5个SiC项目公布新进展

插播：12月11-12日，合盛新材料、芯联集成、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、纳微半导体、罗姆、晶能微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及悉智科技等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。近日，“行家说三代半”发现，国内新增5个碳化硅项目进展，包括士兰微、三安半导体等，详情请看：士兰微：SiC功率器件项目验收1

第三代半导体风向 2024-11-25 153浏览
SiC最强阵容！三安/意法/罗姆/芯联集成/士兰微等30+企业将齐聚深圳

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』将在深圳举办。本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持，合盛新材料、芯联集成、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、纳微半导体、罗姆、晶能微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及悉智科技等碳化硅和氮化镓头部企业，将带来近30场主题演讲。2023行家说三代半年会活动盛况本届年

第三代半导体风向 2024-11-22 61浏览
小米、东风投资这家SiC企业

插播：12月11-12日，合盛新材料、芯联集成、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、纳微半导体、罗姆、晶能微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及悉智科技等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。11月22日，据企查查透露，芯联集成旗下子公司芯联动力发生股权变更，注册资本从5亿元增至6.612亿元，新增东风汽车旗下信之

第三代半导体风向 2024-11-22 58浏览
合计超6.3亿！4家SiC相关企业完成融资

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、悉智科技、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请扫下方二维码↓↓↓近日，SiC行业新增了4起融资/收购案，合计涉及金额超6.3亿人民币。晶能微电子：完成5亿元B轮融资据“吉利

第三代半导体风向 2024-11-21 98浏览
SiC技术如何提高太阳能逆变器系统的效率

有望改变太阳能发电管理的材料技术是碳化硅 (SiC)。太阳能制造商利用这种神奇的材料制造出高效、坚固的太阳能逆变器系统，将光伏 (PV) 电池产生的直流电转化为家用和商用交流电。主要有三种逆变器架构：微型光伏逆变器、光伏组串逆变器和光伏集中逆变器。本文将介绍这些架构以及碳化硅在其中的应用。碳化硅技术：历史悠久，历久弥新科学家于 1891 年首次合成了碳化硅。碳化硅天然

艾睿电子技术和方案 2024-11-21 60浏览
4家SiC厂商交付订单

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、悉智科技、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。近日，“行家说三代半”发现，国内外有不少SiC企业在产品交付&订单上有新进展，包括至信微电子、粤升半导体等

第三代半导体风向 2024-11-20 117浏览
国内3个SiC相关项目签约/开工/封顶

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、悉智科技、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。近日，国内3个第三代半导体相关项目宣布签约、开工、封顶：嘉兴桐乡：或引进第三代半导体项目据“桐乡国投”官微

第三代半导体风向 2024-11-20 118浏览
新品|支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！~与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理~全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款

罗姆半导体集团 2024-11-20 78浏览
美国能源部向韩国半导体制造商提供近40亿贷款生产SiC晶片

12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。免费参会，扫码了解详情联系工作人员！李蕊 13373875075最近，美国能源部 (

DT半导体材料 2024-11-19 167浏览
直播预告|高压SiC电机驱动器研制挑战对策初探与无刷直流电机新方案

PI公司诚邀您参加电源网第六届国际电力电子直播节。我们的技术专家将专场讲解BridgeSwitch-2半桥电机驱动器IC，以及大幅简化设计流程、缩短开发时间的MotorXpert Suite支援软件套装。这款高集成的产品将无刷直流 (BLDC) 电机的逆变器轻载效率提高到99%，睡眠模式功耗降低至10mW以下。演相关阅读1、PI BridgeSwitch-2系列产品荣获BLDC 电机控制器行业“年

PI电源芯片 2024-11-19 129浏览
投票啦！超100家SiC/GaN企业竞逐，谁能摘得年度大奖？

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、悉智科技、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。为了发掘出SiC和GaN行业内实力强、口碑好、质量优的标杆企业，表彰引领产业进步的创新技术和优秀产品，“2

第三代半导体风向 2024-11-19 195浏览
推进8吋SiC建设！这三家企业透露进展

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。近日，“行家说三代半”发现，罗姆半导体、士兰微电子及昭和电工不仅公布了财务近况，还透露了最新业务进展，详情请看：罗姆

第三代半导体风向 2024-11-18 636浏览
SiC收入近50亿！这三家企业透露业务近况

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。近日，“行家说三代半”注意到，英飞凌、纳微半导体及威世科技相继公布最新业绩，并透露其碳化硅业务进展：英飞凌：SiC收

第三代半导体风向 2024-11-15 222浏览
天岳先进公布12英寸SiC衬底！

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、平湖实验室、芯联集成、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。今日，天岳先进在官微透露，他们近期携带全系列碳化硅衬底产品参加2024德国慕尼黑半导体展览会，并在会上隆重发布了业内

第三代半导体风向 2024-11-14 316浏览

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