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车规
车规是指适用于汽车行业的各种标准和规定.
英诺赛科公布业绩:营收超8.2亿,车规GaN增长986%
插播:5月15日,“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办,演讲或摊位咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。昨天(3月28日),英诺赛科公布了2024年的全年业绩公告,交出来了一份靓丽的“成绩单”。根据财报,英诺赛科2024年财务及业务呈现出多个亮点。首先是氮化镓产品收入持续快速增。财报显示,2024年年度,英诺赛科的总销售收入达到8.285亿元,同比202
第三代半导体风向
2025-03-29
110浏览
汽车电子电气架构加速演进,车规域控制器千亿蓝海虚位以待
点击蓝字 关注我们ENTERPRISE关注公众号,点击公众号主页右上角“ ··· ”,设置星标,实时关注智能汽车电子与软件最新资讯汽车电子电气架构正从“诸侯割据”的分布式,渐进走向中央集中式。整车厂商竞争日益激烈,各大车企通过不断的技术创新和产品迭代来提升竞争力,越来越多的新功能、新产品,导致单车ECU数量激增,分布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通信带宽瓶颈等缺点已无法适应汽
智能汽车电子与软件
2025-03-19
391浏览
GaN车规应用提速,比亚迪、广汽埃安布局
前不久,“行家说三代半”报道了长安汽车采用氮化镓OBC车载电源(点击查看)。近期,比亚迪、广汽埃安两家车企又相继公布了氮化镓应用进展:比亚迪&大疆:车载无人机采用氮化镓技术3月2日,比亚迪、大疆共同发布了智能车载无人机系统——灵鸢,作为全球首款高度集成的车载无人机系统,灵鸢系统具有换电版和快充版两个版本,其中快充版售价为16000元。值得关注的是,灵鸢系统采用双侧对夹式100W快充模块,采用氮化镓
第三代半导体风向
2025-03-05
618浏览
赋能多场景角度和位移检测,纳芯微推出可感应不同平面的车规旋转位置和线性位移检测传感器
近日,纳芯微推出了集成聚磁片(IMC)的汽车角度传感器芯片MT652x系列。该系列芯片具备卓越的多平面角度位置与线性位移检测能力,并符合AEC-Q100 Grade-0车规等级及ISO26262 ASIL B功能安全标准,确保每一次位置变化的测量都精准无误。MT652x系列芯片为汽车油门踏板、方向盘转角、电子换挡器以及各类阀控系统等关键部件提供实时、可靠的位置信息,助力整车操控系统实现更为精细的调
MEMS
2025-02-25
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AMEYA360代理|纳芯微推出可感应不同平面的车规旋转位置和线性位移检测传感器
近日,纳芯微推出了集成聚磁片(IMC)的汽车角度传感器芯片MT652x系列。该系列芯片具备卓越的多平面角度位置与线性位移检测能力,并符合AEC-Q100 Grade-0车规等级及ISO26262 ASIL B功能安全标准,确保每一次位置变化的测量都精准无误。MT652x系列芯片为汽车油门踏板、方向盘转角、电子换挡器以及各类阀控系统等关键部件提供实时、可靠的位置信息,助力整车操控系统实现更为精细的调
皇华电子元器件IC供应商
2025-02-21
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钧联电子:安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线投产
2月11日,钧联电子迎来了又一个里程碑事件——成功举行了“安徽省首条先进工艺碳化硅车规功率模块产线下线仪式”。随着该条产线的全面投产,标志着钧联电子完成了功率模块-电机控制器-电驱动总成全链闭环的关键拼图,在新能源汽车电驱系统的核心技术突破与产业化进程迈入全新阶段。在仪式现场,来自合肥市经开区、战略投资方、数十家新能源汽车及VTOL航空器头部企业的百余位嘉宾代表齐聚一堂,共同见证这一历史性时刻,并
第三代半导体风向
2025-02-14
518浏览
又一SiC车规模块产线下线
2月11日上午,合肥钧联汽车电子有限公司安徽省首条先进工艺SiC(碳化硅)车规功率模块产线正式下线,为安徽省新能源产业链的自主可控与高质量发展注入强劲动能。据悉,SiC功率模块作为新能源汽车及eVTOL航空器动力系统的“心脏”,是提升产品整体能效、续航里程的关键部件。钧联电子凭借多年技术积累,聚焦第三代半导体材料研发,此次下线的SiC车规功率模块产线是安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线,可满
DT半导体材料
2025-02-12
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洗牌加速!车规MCU“冷热交加”
汽车芯片赛道,正在经历新一轮震荡期。本周,全球汽车芯片巨头—NXP对外披露了不及资本市场预期的四季度的财报,营收同比下降9%,全年下降5%,表明工业和汽车市场需求的低迷仍在持续。公开信息显示,该公司一半以上的收入来自汽车行业;去年以来,除中国以外的其他市场,受到电动汽车需求下降的持续影响,抑制了芯片需求的增长,同时,供应过剩的问题仍待解决。全年数据显示,NXP的汽车业务销售额为71.5亿美元,较上
高工智能汽车
2025-02-06
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今晚直播|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
添加微信,加入直播交流群备注公司+姓名
智能汽车开发者平台
2025-01-08
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今晚直播|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
汽车电子与软件
2025-01-08
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空中课堂|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
汽车电子嵌入式
2025-01-08
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空中课堂|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
智能汽车设计
2025-01-08
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空中课堂|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
汽车ECU开发
2025-01-07
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空中课堂|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
一名汽车电子硬件工程师
2025-01-06
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空中课堂|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
添加微信,加入直播交流群备注公司+姓名
智能汽车开发者平台
2025-01-02
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空中课堂预告|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
智能汽车设计
2024-12-26
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空中课堂预告|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用
汽车电子与软件
2024-12-24
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AMEYA360代理品牌|航顺芯片基于HK32A040车规MCU的汽车矩阵车灯方案
汽车安全行驶对整车照明系统的要求正在向智能化方向发展。车灯位于汽车两侧,前期有各种各样的实现包括氙气灯、LED灯等等光源技术。矩阵大灯对汽车照明系统朝着安全性和智能化兼具的方向发展起到了重要推动作用。矩阵大灯可以精细控制到每一个小灯珠,从而让车灯具有智能化指示,对汽车的安全行驶起到了有力保障。矩阵大灯是依照引流矩阵的形式布局LED大灯,由若干颗LED灯珠组成,可以依照远方的灯光效果全自动调节车灯,
皇华电子元器件IC供应商
2024-12-23
155浏览
芯镁信氢气传感器芯片通过全球权威的AEC-Q100车规级认证
近日,作为国内MEMS传感器技术的领先企业,芯镁信宣布其自主研发的热导氢气传感器芯片成功通过全球权威的AEC-Q100车规级认证。这一突破标志着芯镁信在车规级氢气传感器领域达到了国际领先水平。图1.测试报告封面01突破传统,奠定行业新基准AEC-Q100是由汽车电子委员会(Automotive Electronics Council)制定的车用电子元件可靠性测试标准,是全球汽车行业的重要技术指南,
MEMS
2024-12-22
222浏览
ST意法车规电源管理IC-SPSB100
12月11日,意法半导体(ST)推出一款完全集成的汽车电源管理系统IC——SPSB100,该产品专为汽车应用处理器(如Stellar SR6 MCU)而设计,用户可以按照系统要求设置上电顺序,优调输出电压和电流值。阅读产品介绍 >>SPSB100 Datasheet新产品可用于整车电气系统、区域控制单元 (ZCU)、车辆控制平台 (VCP)、车身控制 (BCM) 和网关模块。据悉,SPSB100配
芯极速
2024-12-17
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茂睿芯全系列车规CAN收发器概览!
茂睿芯全系列车规CAN收发器产品目前均已实现量产出货,包括:MCAN1042-Q1、MCAN1044-Q1、MCAN1043-Q1、MCAN1145-Q1,新款集成信号改善技术的CAN FD SIC收发器MCAN1462-Q1、MCAN1463-Q1、MCAN1465-Q1。一、全系列车规 CAN 收发器选型表二、CAN产品规划路线图三、产品特征● 标配信号改善能力(振铃抑制/SIC-Signal
皇华电子元器件IC供应商
2024-12-10
255浏览
AMEYA360代理品牌|航顺HK32A040-车规芯片国产化的新选择
在汽车级芯片的选择从国外厂家垄断转向逐步引入国产芯片的进程中,涌现出了一批可以实现国产替代的芯片产品。汽车级是一个比消费及工业产品对芯片稳定性要求更高的行业,所以车规芯片的选型需要考虑更多的因素,包括技术参数、应用场景、供应链稳定性、成本控制等。其中最重要的关键点,如:汽车级认证:车规级芯片需要通过AEC-Q100认证,这意味着芯片必须满足严格的质量和可靠性标准。数月的测试时间涉及到复杂的测试和验
皇华电子元器件IC供应商
2024-12-02
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金球入围!中兴微电子·车规中央计算SoC(撼域M1),面向新一代E/E架构
高工智能汽车
2024-11-28
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年会展商!济州半导体,全系列车规存储方案助力汽车智能化
高工智能汽车
2024-11-26
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瑞萨推出3nm多域融合车规SoC
11 月 13 日,中国北京讯 - 瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列,单个芯片可同时支持多个汽车功能域,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品,采用先进的3nm车规级工艺,拥有高集成度与出色性能,推动O
WitDisplay
2024-11-13
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