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符合AUTOSAR标准的RTAOS-ScheduleTables详解(下篇)
什么是高压差分探头?差分探头和普通探头区别是什么?如何防止差分探头烧坏示波器?
拆解2千多买的双木三林SD9数字转盘音频播放器看看,这个AC-DC电源模块不错。
蔚来:汽车如何做到智能安全?关于底层逻辑的思考
欢迎您入驻电子工程专辑《芯语》专栏——开辟属于自己的内容专区
热搜第一!上汽因合资腰斩终结18连冠,国产比亚迪历史性登顶
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2025-01-04
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Robotaxi2024年度格局报告|量子位智库
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2025-01-04
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直播预约|开年谈AI/ML驱动EDA的现状与趋势
FPGA开发圈
2025-01-04
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2024中国大陆晶圆厂(Fab)汇总
芯极速
2025-01-04
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【文末送书】机器人是如何实现自由运动的?ROS自主导航了解一下。
大鱼机器人
2025-01-04
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高通有哪些汽车芯片?
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特斯拉销量十年来首次下滑,跌在哪里了?
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机器狗有什么用?——技术和市场发展趋势
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2025-01-04
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上汽集团的希望在哪?
智能汽车设计
2025-01-04
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2024上汽集团深度研究报告:深化改革决心,加快转型发展(PDF共计26页)
智能汽车设计
2025-01-04
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2024中国AI算力发展报告(年终版)
本文来自“中国AI算力发展报告(2024):全面拥抱智算时代的生产力”,2015-2016 年左右开启了大模型时代,整体的训练计算量较之前的时期大2到3个数量级。从2022年底,随着ChatGPT成功带来大规模参数通用大模型相继发布。这些大模型的训练需要千亿、甚至万亿级参数,以及上千GB的高质量数据,大模型的训练迭代将极大地拉动了智能算力的需求。「重磅合集」本星球合集资源链接,进入链接检索内容,根
智能计算芯世界
2025-01-04
58浏览
端到端智驾半壁江山都来了!2025首场自动驾驶峰会全部嘉宾揭晓,还将拆解世界模型与VLM
2025年1月14日,第四届全球自动驾驶峰会将在北京中关村国家自主创新示范区展示交易中心-会议中心举行。经过三年的发展,全球自动驾驶峰会已经成长为国内自动驾驶领域最具影响力、规模最大的产业峰会之一。本次峰会由智一科技旗下智猩猩、车东西共同发起,以“技术新周期 产业新征程”为主题,计划邀请30+位嘉宾同台分享和讨论,全方位呈现自动驾驶端到端新周期里的科研成果、技术探索、产品方案创新与未来趋势。峰会由
智驾最前沿
2025-01-04
50浏览
源码系列:基于FPGA的数模转换(DA)设计
大侠好,欢迎来到FPGA技术江湖,江湖偌大,相见即是缘分。大侠可以关注FPGA技术江湖,在“闯荡江湖”、"行侠仗义"栏里获取其他感兴趣的资源,或者一起煮酒言欢。今天给大侠带来基于FPGA的数模转换(DA)设计,附源码,获取源码,请在“FPGA技术江湖”公众号内回复“ 数模转换设计源码”,可获取源码文件。话不多说,上货。设计背景: 数模转换器(Digital to Analog Converter)
原创
FPGA技术江湖
2025-01-04
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1nm半导体光掩膜开发成功!日本企业技术突破
一、1nm半导体光掩膜开发成功!日本企业技术突破随着半导体制造向先进的工艺节点和更复杂的设计发展,光掩模(光掩膜、光罩)——用于将图案转移到晶圆上的关键工具——在这一进程中扮演着越来越重要的角色。Tekscend Photomask (TOPPAN Holdings凸版印刷)、大日本印刷(DNP)等国际光掩膜生产的领先企业,正在引领行业技术与产业化不断进步。——DNP的1纳米级光掩膜开发与目标20
滤波器
2025-01-04
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【星球】汽车资源社区
星球社区——Planetary Community——专注汽车技术资源分享汽车技术资源汽车技研作为链接10W+汽车人的自媒体平台,其工程技术涵盖了集整车集成、总布置、底盘、三电、车身、电器、内外饰、性能、质量、自动驾驶、车辆网等众多垂直细分领域。技术资源我们在分享汽车技研星球社区聚焦六大板块:汽车研报,汽车论文,汽车标准,汽车数据,汽车电子书,汽车技术文章。过往分享汽车全专业覆盖,总布置,车身,内
汽车技研
2025-01-04
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钍晶科技:打造红外传感器ASIC,助力实现“中国红外梦”
钍晶科技是一家以红外传感器ASIC设计为核心能力的高科技公司,致力于为先进红外焦平面阵列探测器、特种光电传感器、红外图像传感器等感知应用领域打造性能卓越的专用集成电路产品,并提供相关解决方案和技术服务。目前,钍晶科技对外销售红外焦平面阵列探测器ROIC晶圆、机芯模组,以及测试系统等产品。值此2025新年伊始,麦姆斯咨询与钍晶科技负责人李煜围绕红外传感器技术的发展趋势,以及钍晶科技的愿景与使命,进行
MEMS
2025-01-04
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速腾聚创发布全新数字化激光雷达及机器人解决方案@AI机器人发布会
据麦姆斯咨询报道,近日,RoboSense速腾聚创举行“Hello Robot”2025 AI机器人全球发布会,首次全面呈现机器人技术平台公司战略及落地成果。RoboSense速腾聚创CEO邱纯潮在发布会上指出,在智能机器人时代,RoboSense速腾聚创将自己定位于智能机器人增量零部件与解决方案提供商,立足整机开发通用的机器人移动及操作解决方案,并推出适用于各类场景的智能机器人增量零部件,为机器
MEMS
2025-01-04
56浏览
VoyantPhotonics将推出售价低于1500美元的FMCW激光雷达@CES2025
据麦姆斯咨询报道,位于美国纽约市中心的FMCW激光雷达初创公司Voyant Photonics表示,其新型芯片级FMCW传感器将于近期CES 2025活动上推出,售价低于1500美元——达到1490美元。这款基于硅光子的FMCW激光雷达被称为“Carbon”,工作波长为1550 nm,被描述为“世界上第一款真正有效且价格实惠的固态光束控制芯片级激光雷达”。“Carbon” FMCW激光雷达据Voy
MEMS
2025-01-04
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【车咖●书推荐】汽车质量管理(原书第2版)
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智享新汽车
2025-01-03
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智享新汽车
2025-01-03
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智享新汽车
2025-01-03
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【汽车电子与软件】软件定义汽车微控制器-NXP|36页可下载
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智享新汽车
2025-01-03
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20年嵌入式老兵的产品开发经验总结
关注、星标公众号,直达精彩内容今天跟大家推荐一篇好文章,文章的原作者应该是一名经验非常丰富的开发者,我重头到尾的阅读了一遍,很多东西可以参考借鉴~正文部分 : 首先,如果你有幸看到这篇文章,千万不要试图在2个小时内阅读完,就算你2个小时阅读完,我相信你也不会理解里面讲解的精华之处,我相信,你应该将此文章,慢慢品尝,这绝对是一篇需要品尝2~3天,再结合自己过往的经验,加上自己的思考,我相信会
李肖遥
2025-01-03
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芯报丨联发科、REDMI强强合作,Turbo4首发搭载天玑8400-Ultra芯片
·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0103期❶联发科、REDMI强强合作,Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片1月2日下午,REDMI Turbo 4智能手机正式发布,该手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片,既有旗舰性能,更有超级能效!REDMI、联发科、Arm三方已达成合作,推出定制天玑8400-Ultra旗舰平台,升级全大核架构,以超高能
AI芯天下
2025-01-03
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分析丨字节盯上AI硬件,只为了卖AI眼镜吗?
·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言:人工智能宛如一个容器,各种概念与应用皆可纳入其中。从本质上讲,人工智能为人类与机器的交互以及软硬件的协同带来的最大变革在于[输入]环节,而非[输出]。硬件作为接入点,它不仅是用户获取服务的途径,更蕴含着无限的想象空间,因为它能够从多个维度收集用户日常生活中的信息。作者 | 方文三图片来源 | 网 络 AI眼镜适配AI模型具备明显优势在VR领
原创
AI芯天下
2025-01-03
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